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Fターム[2C005PA27]の内容

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【課題】外観が良好な高品質のカードを提供する。
【解決手段】ICモジュール10がカード基材と一体化されてICカードが形成される。ICモジュール10は、モジュール基板11に設けられたICチップ12と、ICチップ12に電気的に接続されたアンテナ接続用端子11cと、モールド部14とを含む。アンテナ接続用端子11cは、ICモジュール10と一体化するカード基材に設けられるアンテナに、導電部材を用いて電気的に接続される。モールド部14は、チップ封止部14aと、アンテナ接続用端子11cに設けられたダム枠部14bとを有する。ダム枠部14bを設けることで、カード基材との一体化の際に用いられる導電部材の流出が抑えられ、カードの外観不良の発生が抑えられる。 (もっと読む)


【課題】対象となる物品に埋設して用いた場合、物品の伸縮によってアンテナが断線することを防止するとともに、アンテナの機械的強度に優れた非接触型データ受送信体およびその製造方法、非接触型データ受送信体を備えた樹脂成形体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の非接触型データ受送信体10は、基材11と、基材11の一方の面11a上に設けられ、互いに電気的に接続されたICチップ12および第一アンテナ部13と、ICチップ12およびその近傍を覆う絶縁性樹脂からなる絶縁部14と、第一アンテナ部13の一部に重なるように配設され、導電性樹脂からなる第二アンテナ部15,16と、を備え、導電性樹脂および絶縁性樹脂は、主鎖が同一の構造をなすゴムを主材として含み、加硫剤を含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】耐塩水非接触IC冊子及び非接触ICカードの開発
【解決手段】基材としてのPETでなる絶縁樹脂シート基材10にAl等の金属アンテナとしての導電性金属11を埋め込み表面に凹凸をなくすことで、カバー層としての多孔質樹脂シート16との水密性を高めることができ塩水等の浸入を防ぎ、耐塩水性能の高い非接触IC冊子および非接触ICカードなどの非接触情報媒体を製造することが可能となり、ひいてはより信頼性の高い非接触情報媒体を製造することが可能となる。 (もっと読む)


【課題】厚みをより小さくした非接触式ICカードやICタグを簡単に製造できるようにする。
【解決手段】端子スルーホールに半田ペーストがデスペンサによって充填され、次に、リード8をオーバーハングしている根本からリード貫通口9の内壁とアンテナコイルパターン4と対向する部分のベース絶縁基材1の裏面とに接するように折り曲げられ、半田ペースト13が充填された端子スルーホールにその先端が到達する。そして、その先端が半田ペースト13に接するようにスポット添付の接着剤でベース絶縁基材1の裏面に固定される。 (もっと読む)


【課題】 簡単にアンテナ回路を形成すると同時に接続端子を介してICモジュールと接続することができ、また、アンテナ回路のパターニングの自由度が高い非接触情報記録媒体の製造方法の提供。
【解決手段】 ICモジュールが埋設された記録基材上に、アンテナ回路を形成し、接続端子を介して当該ICモジュールにアンテナ回路を接続させることにより非接触情報記録媒体を製造する方法であって、接続端子が接続されたICモジュールが埋設された記録基材上に、結着樹脂を含有するトナーを用いて、電子写真法によって、少なくとも接続端子に接触する状態にアンテナ回路を接着すべき箔接着用樹脂層を形成し、少なくとも加圧することで当該箔接着用樹脂層上に導電箔を接触させて接着することにより、導電箔によるアンテナ回路を形成する工程を有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 半導体素子とアンテナとの接続を高信頼かつ低コストに行うことが可能で、かつ、無線通信時の半導体素子の放熱を効果的に行うことが可能な無線通信記録媒体およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 インレット1は、絶縁性フィルム基板2と、その上に配置されたループ状のアンテナ3と、金属箔により形成された第1の放熱ランド4および第2の放熱ランド5と、それらの放熱ランド上に底面部を接触させて配置された底面部に複数の電極を備える半導体素子6とを有し、第1の放熱ランド4は2つの電極ランド4aおよび4bとからなり、それらは半導体素子6の底面部の電極に接合し、かつ、電極ランド4aおよび4bはアンテナ3のループの端部3aおよび3bと接続され、第2の放熱ランド5は、第1の放熱ランド4と分離され、第1の放熱ランド4および第2の放熱ランド5は、それぞれ膜厚方向に開けられた多数の貫通穴を有する。 (もっと読む)


【課題】データの読み取りの効率を向上し、データ読取装置の薄型化及びコスト低減を図ることが可能な非接触ICラベル及び情報識別システムを提供する
【解決手段】磁性シート11と、磁性シート11の一方の面側に配置された第1アンテナ部14及び第2アンテナ部15と、第1アンテナ部14及び第2アンテナ部15に接続されるICチップ16とを備えた非接触ICラベル2において、第1アンテナ部14と第2アンテナ部15とが、回転方向を同じくした円偏波で動作することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、カード本体に感圧シートと薄膜積層型電池を収納したスタンドアローン動作機能を有するICカードである。
【解決手段】 カード本体に感圧シートと薄膜積層型電池を収納し、センサー部表面に載置される感圧シートが複数の超極薄PETフィルム等の積層体で形成された可撓性シートであって、薄膜積層型電池が生分解性プラスチックとナノカーボン素材等の結合体フィルムからなる薄膜積層型電池であることを特徴とするICカードを提供する。 (もっと読む)


【課題】フリップチップ実装したICチップの実装信頼性を向上可能なチップユニット1を提供する。
【解決手段】基板2の表面に対をなす端子用導体層3が形成され、その対をなす端子用導体層3の各IC実装部3Bが予め設定した隙間をあけて対向配置しており、その対をなすIC実装部3Bに跨るようにしてICチップを実装可能としたチップユニット1である。上記ICチップを実装する位置の曲げ応力の集中を緩和する緩和手段を設けた。例えば、上記緩和手段として、対を成すIC実装部3B間の上記隙間の延在方向の延長線上に位置する基板部分に対し、剛性を高める補剛部として、補剛用の導体層を形成した。 (もっと読む)


【課題】その厚みが広く普及しているISO国際規格の0.76mmの制限範囲に収まる薄型指紋読み取りセンサ付ICカードを提供する。
【解決手段】指紋センサICチップ11、配線回路パターン及びそれに適宜接続される電子部品を実装したフィルム基板21と指紋センサICチップ11の裏面に接着された金属またはコンポジット材の補強板1が、ICカードのコア基板を構成し、このコア基板を熱可塑性樹脂または紙から構成されるオーバーシート31及びアンダーシート33で挟み、貼り合わせてICカードが形成され、オーバーシート31及びアンダーシート33は、コア基板との間に電子部品を外力から保護する緩衝材の性能を備えた接着用シートを挟み熱圧着により接着される。なお、接着用シートとしては、ウレタンゴムを成分に持つ接着剤等が用いられる。 (もっと読む)


【課題】従来の非接触ICカードの製造方法によって作製された非接触ICカードは、内蔵されたICカード用部材の周辺に接着剤の流動むらによる厚さむらが生じ感熱ヘッドによる印字ができなかった。
【解決手段】表カバーシートと表用コアシート、少なくともICチップとアンテナが搭載された基板、裏用コアシートと裏カバーシートが接着剤を介して順次積層された非接触ICカードであって、前記ICチップは、ICチップの対角線方向の何れかが前記非接触ICカードの長辺、または、短辺にほぼ平行になるように前記基板に搭載された非接触ICカードを提供する。 (もっと読む)


【課題】外部の読み書き装置と非接触でデータの送受信を行うRFIDを内蔵するセキュリティ文書であって、それらの偽造、改竄を防ぐ構成が要望されている。
【解決手段】RFIDを内蔵するセキュリティ文書であって、第一の基材上には印刷層が設けられ、前記第一の基材の下には接着層と、保護層と、光学機能層と、パターン化された第一の導電層と該導電層下に位置するマスク層と、前記第一の導電層と静電容量的に結合するパターン化された第二の導電層と、前記第二の導電層に跨って電気的に接続するICチップと、接着層と、第二の基材と、がこの順に積層されたセキュリティ文書であって、前記第一の基材には、一個または複数個の開口部が備えられ、前記光学機能層が前記開口部を通して目視できることを特徴とするセキュリティ文書である。 (もっと読む)


本発明は、接触領域にアンダーカットを含み、アンダーカットを生成する際に生じるテンションから生じる非平面性の無いプリント導体構造を生成するためのモジュール式金属テープに関する。よって、本発明は、モジュール式金属テープを提供するものであり、個々のモジュール(11)は、電子部品(30)の用途のためのキャリア領域(60)であって、互いに平行かつコーナー(64)により隣接する少なくとも二つの辺(62)を有するキャリア領域(60)と、互いに平行なキャリア領域(60)の少なくとも二つの辺(62)の周囲、及び互いに平行なキャリア領域(60)の少なくとも二つの辺(62)のコーナー(64)の周囲全体に延びる接触領域(70)であって、互いに平行なキャリア領域(60)の少なくとも二つの辺(62)のコーナー(64)の周囲に延びる接触領域(70)の当該領域は、丸くなっている、接触領域(70)と、接触領域(70)からキャリア領域(60)を隔てるブランキング(80)と、を含み、少なくとも接触領域(70)は、ブランキング(80)に接続されるアンダーカット(50)を含み、接触領域(70)は、丸くなっている領域において、ブランキング(80)に接続されるスリット(90)を含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】高いセキュリティを有し、ICチップとアンテナを有するインレット自体の偽造が困難となるアンテナシート及びそのアンテナシートを用いた非接触IC媒体とすることを課題とする。
【解決手段】アンテナ基材と、アンテナ基材の一方の面に形成されたアンテナと、該アンテナに接続されたICモジュールとを有し、該アンテナ基材のアンテナが形成されている側の面上に上部外装基材、もう一方の面上に下部外装基材を有してなるアンテナシートであって、該アンテナ基材の一方の面に同一材料からなるアンテナと機能層が形成されてなり、該上部外装基材または下部外装基材の一方が該アンテナ基材に形成されたアンテナの一部と機能層に対応する領域を除き隠蔽性であり、該上部外装基材または下部外装基材の他方の全部または一部が隠蔽性であることを特徴とするアンテナシートとする。 (もっと読む)


【課題】本発明の解決しようとする課題は、クリーム半田溶融時のフラックス飛散による障害を防止することが可能な、デュアルインターフェイスICカードの細部の構造ならびに製造方法を提案するものである。
【解決手段】接触式通信を行なうための外部接続端子基板と、非接触式通信を行なうためのアンテナを備えたインレットと、カード本体とからなるデュアルインターフェイス型ICカードであって、前記カード本体は、前記インレットを収納し、上面には前記外部接続端子基板を収納可能な凹部を有し、該凹部の底面には、前記外部接続端子基板の突出した複数の半田バンプを挿入可能な複数の接続孔を有し、さらに各接続孔の上部周縁に空間を設け、該空間に、前記接続部と半田バンプを熱融着する際に用いる接続部材から発生するフラックスを捕捉できるようにしたことを特徴とするデュアルインターフェイス型ICカードである。 (もっと読む)


【課題】被接着体の表面に貼り付ける非接触ICラベル1のサイズが小さくでき、かつ必要な通信距離を確保できる非接触ICラベルとアンテナ内蔵被接着体10を提供する
【解決手段】ラベル基材2上に、機能層と7、パターン化された第一の導電層3と該導電層上に位置するマスク層8と、隠蔽層5と、前記第一の導電層3と静電容量的に結合するパターン化された第二の導電層4と、前記第二の導電層に跨って電気的に接続するICチップ6と、接着層9と、がこの順に積層されたラベルが、第一の基材2上に、パターン化された導電層11と、接着層14と、第二の基材13と、がこの順に積層された被接着体に貼り付けられ、前記ラベルの前記第一の導電層または前記第二の導電層と、前記被接着体の導電層とが一部で厚さ方向に重ねられ、静電容量的に結合することを特徴とする (もっと読む)


【課題】専用の読取装置を必要とせずに真贋判定を容易に行うことができ、専用の読取装置を用いれば十分な情報が得られる、ワッペンを提供する。
【解決手段】表面側に識別体を有する表側被覆体2と、表側被覆体2の裏面側に貼設された非接触ICインレット4とを備えたワッペン1である。表側被覆体2には窓部7が形成されている。非接触ICインレット4は、表側被覆体2側に配置される透明なインレット基材8と、インレット基材8の裏面側に設けられた光学変化デバイス(機能層9)と、インレット基材8の裏面側に設けられた、外部の読取装置と非接触でデータ通信が可能なICチップ12と、を備えてなる。非接触ICインレット4は、光学変化デバイス(機能層9)がインレット基材8を介して表側被覆体2の窓部7内に臨むように、配置されている。 (もっと読む)


【課題】回路パターン層の一部同士の接合部の信頼性を高めることが可能なICカード・タグ用アンテナ回路構成体とその製造方法を提供する。
【解決手段】ICカード・タグ用アンテナ回路構成体1は、基材11と、基材11の一方表面の上に形成されたアルミニウム箔からなる第1の回路パターン層13と、基材11の他方表面の上に形成されたアルミニウム箔からなる第2の回路パターン層13と、回路パターン層部分131aと、基材11を介して回路パターン層部分131aに対向する回路パターン層部分132aとを接続し、かつ、基材11の貫通孔を形成する内壁面の少なくとも一部の上に形成された、アルミニウム箔と同じ組成を有する導通層133aとを備える。レーザー光を照射することにより、回路パターン層部分131aと回路パターン層部分132aとを接続する (もっと読む)


【課題】接触端子基盤の外形周辺の接着力を向上させると共に、端子同士の短絡を防止することが可能な接触端子基盤を提供する。
【解決手段】ICチップと接続する接触端子基盤(100)であって、接触端子基盤(100)裏面側に形成される複数の裏面端子(32)が接触端子基盤(100)の外形周囲から1.8mm内側の領域内に配置されていると共に、裏面端子(32)同士の短絡を防止するための土手(33)が各裏面端子(32)の周囲に形成されている。 (もっと読む)


【課題】耐薬品性、耐候性および耐熱性に優れ、さらに、通信特性に優れた非接触型データ受送信体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の非接触型データ受送信体10は、インレット11と、レジスト層17,18を介してインレット11を被覆する被覆材23と、を備え、インレット11は、ガラスエポキシ基板12と、その一方の面12aに設けられた第一導電体13および他方の面12bに設けられた第二導電体14と、ガラスエポキシ基板12を厚み方向に貫通する貫通孔12c,12dの内面に設けられ、第一導電体13と第二導電体14を接続する第三導電体15,16と、第一導電体13に接続されたICチップ20と、を有し、レジスト層17,18は、少なくとも第一導電体13、第二導電体14、これらの導電体とガラスエポキシ基板12の境界を覆うように設けられたことを特徴とする。 (もっと読む)


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