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Fターム[2C005QC09]の内容

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Fターム[2C005QC09]に分類される特許

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【課題】冊子内のICチップに記録したデータの正当性を確認できる冊子作成機および冊子作成方法を提供する。
【解決手段】冊子作成装置14は、IC書込部23と、印刷部25と、検査部26と、IC再書込部27とを有する。IC書込部23は、初期状態の冊子に内蔵されたICチップに個人情報を含む情報を書き込む。印刷部25は、IC書込部23により冊子に内蔵されたICチップに書き込んだ情報を含む印刷内容を当該冊子の券面に印刷する。検査部26は、IC書込部23が冊子のICチップに書き込んだ情報と印刷部25が冊子の券面に印刷した情報とが整合するか否かを検査する。IC再書込部27は、検査部26により冊子の券面に印刷した情報と冊子のICチップに書き込んだ情報とが整合しないと判定した場合、冊子のICチップに書き込むべき情報を再度取得してICチップに再書込みする。 (もっと読む)


【課題】高い信頼性をもって、複数の各機能をひとつの媒体で遂行可能な非接触型ICカードを得る。
【解決手段】複数のICモジュール19のうちひとつのICモジュールの利用時は、ICモジュール搭載部材における所要の回転を通じて、当該利用に供されるICモジュールに係る少なくともアンテナ部分を透過窓17を介して電磁的に露出させる一方、その他のICモジュールに係る少なくともアンテナ部分を電磁的に遮蔽させる、透過窓付き電磁波遮蔽部材15を、一対のシート部材11のうち少なくとも一側に設けた。 (もっと読む)


【課題】カード券面の傷つきを避けるために、各工程で合紙の抜き・入れ作業の必要がなく、カードの厚薄を吸収して積層・集積が容易で、発行機で安定的にフィードでき、また、梱包・輸送・保管中にカード間のこすれによるキズや凹凸の発生を防ぐことのできるカードの製造方法及びカードを提供する。
【解決手段】センターコアシートの少なくとも一方の面にオーバーシートをラミネート・プレスし複数のカード形状部が多面付けされたカードベースを得る工程と、該カードベースをカード形状に打抜きカードを得る工程、とを有するカードの製造方法において、カードベースを得る工程の後、カードベースを打抜く工程の前に、該カードベースのカード形状部の表裏いずれかの面上に、厚さ0.01〜0.02mmの非連続の凸部を複数形成する。 (もっと読む)


【課題】 梱包体に取り付けられた非接触ICタグを簡単に取り外せない状態にすることができ、梱包状態にある物品が、運送の途中で不正に開封された場合でも、運送後に開封されたことを確認できるようにした開封確認用の非接触ICタグを提供する。
【解決手段】 ベースフィルム上に、アンテナ部と、前記アンテナ部に電気的に接続されたICチップとが設けられ、前記ベースフィルムが複数のシート状基材の間に挟み込まれ、接着一体化された構造を有する開封確認用の非接触ICタグであって、前記ベースフィルム及び前記複数のシート状基材には、前記アンテナ部が形成されている部分を切断可能な位置に、切り取り用ミシンが形成され、前記複数のシート状基材の両端付近に、前記開封確認用の非接触ICタグを梱包体に固定する際にビス留め又は紐留めするための穴が形成されている。 (もっと読む)


【課題】対象物の接触面を傷つけることなく、対象物への取り付けおよび対象物からの取り外しを容易に行うことができる非接触式データキャリア装置の提供を目的とする。
【解決手段】被吸着物に着脱自在に吸着可能な吸盤部11と、この吸盤部11上に設けられた挟持部12と、この挟持部12内に設置され、電気絶縁性の基板上にアンテナコイルとこのアンテナコイルを介して情報の送受信を行うICチップとを配設してなる非接触式データキャリアインレット13とを具備する。 (もっと読む)


【課題】 被着物の表面に凸部が設けられている場合であっても、非接触ICタグを被着物から脱落しない状態で確実に添付できるようにした非接触ICタグを提供する。
【解決手段】 ICチップ及び前記ICチップに接続された通信用コイルとが基材シートに設けられた非接触ICタグであって、前記通信用コイルが、前記基材シートの外周縁部に沿って設けられ、前記基材シートには、前記通信用コイルが設けられている領域の内側部分に、前記非接触ICタグを付着させる被着物に設けられた凸部分に、嵌め込みできる大きさの貫通孔が設けられていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】この発明は、記憶可能な情報量を多くでき且つ安定した通信処理が可能な無線IC冊子を提供することを課題とする。
【解決手段】無線IC冊子1は、2枚の表紙2、4の間に複数枚の中紙6a〜6dを綴じて構成されている。各中紙6は、それぞれ、LSI12およびアンテナ14を有する無線ICシート8とアモルファス金属シート10を貼り合わせて構成されている。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、従来のデータキャリアを利用した可撓性及び防水性に優れたラベル、特に金属等の導電性部材の表面に設置するラベルとして好適なデータキャリア構造及びその設置構造を提供することを可能にすることを目的としている。
【解決手段】 データキャリア1の両面を樹脂シート7,8で保護し、その樹脂シート7,8の外側に可撓性及び防水性を有する金属シート11,12を配置し、一方の金属シート11は通信側に配置されて該金属シート11を介してデータキャリア1が電磁誘導作用により外部との間で通信可能な厚さに形成され、他方の金属シート12とその内側の樹脂シート8との間に高透磁性及び可撓性を有する磁束遮蔽シート13が配置され、該金属シート12が導電性部材3への設置側に配置されたことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】ICタグの端部と重なる位置に印刷されたバーコードの読み取り不良を防止できる印刷用媒体及びICタグを提供する
【解決手段】複数のバー31aがその長さ方向を平行にして配列されたバーコード31が印刷されるバーコード印刷領域30を有する印刷対象層11と、シート状の基材21を有し、印刷対象層11に対して層状に重ねられたICタグ20とを備える印刷用媒体1において、基材21のバーコード印刷領域30と重なる端部のバー31aの幅方向に沿った位置が、バー31aの長さ方向の位置に応じて変化する構成とした。 (もっと読む)


【課題】 郵便葉書に備えられたRFIDタグが、不正に第三者により情報をリーダで読み取ったり、不正に情報書込みされることを防止できる隠蔽葉書および隠蔽葉書用フォームを提供する。
【解決手段】 略葉書大の大きさに区画された第1〜第3の3つの帳票部を有する基材が、略葉書大の大きさとなるようにZ状に折り畳まれ、更に再剥離可能に接着されてなる構成を有する葉書であって、前記Z状に折り畳まれた基材のうち、中央部に重ね合わされている第2の帳票部の基材にRFIDタグが内蔵され、更に、前記第1の帳票部と前記第2の帳票部が重ね合わされている間、または前記第2の帳票部と前記第3の帳票部が重ね合わされている間に、金属性隠蔽層が設けられていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】SOI基板を用いた場合、SOI基板層と支持基板の間に、埋め込み酸化膜が有るために、簡単に裏面の支持基板に外部取り出し電極を形成することが出来ない。
【解決手段】SOI層にコンタクト孔及び埋め込み絶縁膜にコンタクト孔を形成し、デバイスを形成後、通常の配線行程を行うことにより、1方の信号を支持基盤に電気的に接続する。他方の信号は、多層配線の最終層までに接続し、SOI基板上に形成した場合においても、両面接続構造を持つ無線ICタグを作成することが可能となる。 (もっと読む)


本発明は、電子部品を実装したプリント基板を内部に収納したPCカードにおいて、カバーの強度を損なうことなく部品高さの高い電子部品をプリント基板に実装可能とした。カバー体及び本体カバー1、2の何れか一方又は両方に電子部品4との干渉を回避する孔部2aを1つ以上形成し、カバーの外側からその孔部を塞ぐ板状部材8を設け、板状部材8の外表面とカバー体及び本体カバー1、2の外側表面がほぼ同じ高さになるように構成すると共にその板状部材8の厚さをカバー体及び本体カバーの厚さよりも薄くなるように構成する。この構成により、カバーの強度を上げることができる。
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【課題】 非接触型データ受送信体の厚みの増大を抑え、かつ、可撓性に優れるとともに、金属を少なくとも含む物品に接しても、ICチップの作動起電力を十分上回る起電力が誘起されて使用できる非接触型データ受送信体を提供する。
【解決手段】 ベース基材11とその一方の面11aに設けられ互いに接続されたアンテナ12およびICチップ13とからなるインレット14を備えてなる非接触型データ受送信体10において、ICチップ13およびその近傍領域を除き、アンテナ12を覆うようにベース基材11上に磁性体層15を配する。 (もっと読む)


【課題】 非接触型データ受送信体の厚みの増大を抑え、かつ、可撓性に優れるとともに、金属を少なくとも含む物品に接しても、ICチップの作動起電力を十分上回る起電力が誘起されて使用できる非接触型データ受送信体を提供する。
【解決手段】 ベース基材11とその一方の面11aに設けられ互いに接続されたアンテナ12およびICチップ13とからなるインレット14を備えてなる非接触型データ受送信体10において、アンテナ12はICチップ13を介してコイル状をなしており、その両端部12c,12cおよびその近傍領域を除き、アンテナ12およびICチップ13を覆うようにベース基材11上に磁性体層15を配する。 (もっと読む)


【課題】プラスチック製搬送路を使用した場合、円板状タグに金属が用いられていると、プラスチック製搬送路が損傷することがあった。
【解決手段】データ送受信機能を備えたICモジュールを内蔵した円板状タグにおいて、金属によって形成された重量調整用バランサをICモジュールの外側に配置して、これらを樹脂封止することによって、外部に金属部分があらわれない円板状タグが得られる。 (もっと読む)


【課題】 自動搬送設備での安定した動作を確保し、また、RF−ID自体の堅牢性を確保したRF−IDを得る。
【解決手段】 送受信用アンテナ1とICチップからなるICモジュール2が、樹脂材料10にてモールドされた非接触でデータの送受信を行うRF−IDにおいて、前記送受信用アンテナ1の外郭部、および内側部に質量調整用金属リング3aおよび31aが配置されたRF−IDとする。 (もっと読む)


【課題】 不必要にアンテナが断線してしまう可能性を低減しながらも不正に再利用されることを防止する。
【解決手段】 ベース基材14の一方の面にアンテナ12が形成されるとともに、アンテナ12を介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なICチップ11がアンテナ12と接続されるようにベース基材14に搭載され、ベース基材14のアンテナ12が形成された面に粘着剤20が塗布されてなる非接触型ICラベル1において、アンテナ12を、導電粒子と樹脂材とからなる導電ペーストによって形成し、さらに、その一部を、樹脂成分を含有してなる剥離層30を介してベース基材14上に形成する。 (もっと読む)


【課題】 不必要にアンテナが断線してしまう可能性を低減しながらも不正に再利用されることを防止する。
【解決手段】 ベース基材14の一方の面にアンテナ12が形成されるとともに、アンテナ12を介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なICチップ11がアンテナ12と接続されるようにベース基材14に搭載され、ベース基材14のアンテナ12が形成された面に粘着剤20が塗布されてなる非接触型ICラベル1において、アンテナ12上の一部に剥離剤30を塗布する。 (もっと読む)


【課題】 簡易に製造することができる接触端子モジュールを提供する。
【解決手段】 接触端子モジュール13は、基材15と、接触端子16と、ボンディングパッド18と、配線パターン19とを備えている。この接触端子モジュール13は、テープ基材と、該テープ基材の一面にのみ配設された導体箔とを備えるキャリアテープが表裏に折り返されることによって形成されている。すなわち、基材15は、テープ基材が折り返されて形成されたものである。接触端子16、ボンディングパッド18及び配線パターン19は、テープ基材とともに折り返された導体箔から一体的に形成されたものである。 (もっと読む)


【課題】 ラベルシートの二次利用を可能とし、ラベルシートの利用価値を高める。
【解決手段】 ラベルシート本体20は、片面に粘着層22を有し、この粘着層22を介して剥離シート30に剥離可能に重ね合わされる。ラベルシート本体20には、閉じたループ状をなすラベル分断スリット24が形成され、このラベル分断スリット24により複数枚の親ラベル25が周囲から切り離し可能とされる。親ラベル25には、閉じたループ状をなす第1スリット28が形成され、この第1スリット28により子ラベル26が親ラベル25から切り離し可能とされる。剥離シート30には、第1スリット28の外側を取り巻くように第2スリット34が形成される。子ラベル26の粘着層22には、ICタグ40が埋め込まれている。 (もっと読む)


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