【課題】従来、カード基体に形成された凹部に詰め物を充填してＩＣカードを作製しているがこの方法ではカード基体のひび割れなどの解消には寄与しない。
【解決手段】凹部が形成されたＩＣカード用のカード基体にＩＣモジュールを実装するＩＣカードの製造方法であって、ＩＣモジュール基板の樹脂封止部が形成された側に表出した基板面に接着部が形成される段階と、前記接着部の厚さが基板を含めた厚さとして計測され記憶される段階と、ＩＣモジュールの樹脂封止部の厚さが基板を含めた厚さとして計測され記憶される段階と、前記ＩＣモジュールが実装されるカード基体にＩＣモジュールの前記接着部の厚さで第一凹部が形成され、前記第一凹部の内側に前記樹脂封止部の厚さで第二凹部が形成される段階と、前記第一凹部の底面に前記ＩＣモジュールの接着部が対向するようにＩＣモジュールが実装される段階と、を有するＩＣカードの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】電子タグの性能低下を防止できる電子タグ付き書籍、その刷り本、及び電子タグ付き書籍の製造方法を提供する。
【解決手段】複数の折丁(42)を丁合し、その見開き頁(22)までが表紙(2)とともに中綴じされる本文(10)と、チップ(52)、このチップに接続するアンテナ(54)、並びに、これらチップ及びアンテナを支持する基板(56)をそれぞれ有し、外部通信手段(70)からの電波で非接触通信を行う電子タグ(50)と、本文のうち折丁の綴じ目になる扉(24)ののど(26)の一部を除去して形成された凹みを有しており、その内部にチップの頂上部分から底部分に亘って配置させるチップ格納部(30)とを具備する。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップのサイズを増やすことなく高機能化を実現することができ、なおかつ低コスト化を実現することができるＩＣカードの提供を課題とする。
【解決手段】第１の単結晶集積回路と、第２の集積回路と、表示装置とを有し、第２の集積回路と、表示装置は、薄膜の半導体膜を用いてプラスチック基板上に形成されており、第１の単結晶集積回路は、第２の集積回路と電気的に接続されるようにプラスチック基板に実装されていることを特徴とするＩＣカード。 （もっと読む）

【課題】 電源遮断後にも持続表示する薄型ディスプレイを備えた表示付きＩＣカードとそれに使用するディスプレイモジュール等を提供する。
【解決手段】 本表示付きＩＣカード１は、接触式、非接触式、接触・非接触複合式のいずれか１の通信手段と、該通信手段により得られた情報を記憶し処理する半導体装置と、電源遮断後にも一定時間表示を持続するディスプレイ１２とを備えるＩＣカードにおいて、前記ディスプレイ１２が単純マトリクスを構成する電極をディスプレイの表裏を構成する基材の対向する内面に備え、対向する電極のいずれかの１の電極が、ディスプレイ表示域よりも拡張された領域を有する部品実装基板１６の基板面の一部に形成されており、かつディスプレイ用ドライバＩＣが当該基材面に実装されていることを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、非線形区間を持つメモリーカードの全体的なアウトライン（outline）加工及び面取り（chamfer）加工を一つの装備にて迅速かつ効果的に行なうことができるようにしたメモリーカード加工装置に関する。本発明のメモリーカード加工装置は、複数個のメモリーカードが一つのフレーム上に配列されているストリップらが供給されるストリップローディング部と；上記ストリップローディング部から搬送されたストリップ上のメモリーカード等のアウトラインに沿って切断して個別化させるアウトライン加工部と；上記ストリップローディング部からアウトライン加工部へストリップを搬送するストリップ搬送ピッカーと；上記アウトライン加工部から搬送されたメモリーカードの一側縁部分に傾斜した面取り部を加工する面取り加工部と；上記アウトライン加工部から面取り加工部へアウトライン加工済みのメモリーカードを搬送するユニットピッカーと；上記面取り加工部から搬送された面取り加工済みのメモリーカードらが指定のトレーに収納されるアンローディング部と；上記面取り加工部からアンローディング部へメモリーカードを搬送するアンローディングピッカーと；含んで構成されたことを特徴とする。
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【課題】プラスチックフィルムなどの基材上に少なくともＩＣチップおよびアンテナを配置してなる薄いＩＣタグ（インレットを含む）を、紙層内に抄き込む際、紙層の浮き上がり、剥離、及びＩＣタグのしわの発生を防止することができるＩＣタグ抄き込み紙を提供する。
【解決手段】ＩＣチップとアンテナとを有するＩＣタグ２を紙層１内に抄き込んでなるＩＣタグ抄き込み紙であって、ＩＣタグの表面と紙層との間に水分散性接着剤又はエマルション４が塗着されている。 （もっと読む）

【課題】通信携帯端末装置用メモリカードの大容量化を実現する。
【解決手段】メモリカード１は、ガラスエポキシ樹脂を主体とした配線基板２と、その主面上に実装された複数枚の半導体チップ（３Ｃ、３Ｆ）と、配線基板２および半導体チップ（３Ｃ、３Ｆ）を封止するモールド樹脂４とで構成されている。モールド樹脂４は、石英フィラーが入った熱硬化性エポキシ樹脂からなる。配線基板２の裏面は、モールド樹脂４で覆われておらず、メモリカード１の裏面側に露出している。配線基板２の裏面には、半導体チップ（３Ｃ、３Ｆ）に電気的に接続された複数の外部接続端子７が形成されている。メモリカード１を携帯電話機のカードスロットに装着すると、カードスロットに内蔵されたコネクタの端子とこれらの外部接続端子７とが接触し、メモリカード１と携帯電話機との間で信号のやり取りや電源の供給が行われる。 （もっと読む）

【課題】応用した半導体チップを紙層内に抄き込んだ偽造防止用紙の製造時に問題となっていた抄紙機の流れ方向の紙伸びによって、外部アンテナ付半導体チップの外部アンテナやその接合部の断線のない偽造防止用スレッドの提供。

【解決手段】細幅にスリットした紙製基材の片面にポリオレフィン系樹脂層を有する紙製スレッドの片面に複数ビットのメモリを内蔵しかつアンテナ配線を備えた半導体チップを接着、または埋没してなる偽造防止用スレッドであって、前記紙製基材のＪＩＳ Ｐ８１３５に従って測定した湿潤裂断長が０．５ｋｍ以下であり、該偽造防止用スレッドをシート状基材の表面に貼合し、またはシート状基材の内部に挿入してなる偽造防止用紙。 （もっと読む）

【課題】マスク材の剥がれや破れを抑制して、信頼性を向上することが可能な半導体メモリカードを提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体メモリカード１００は、上部側に開口部３ａが形成されたベースカード３と、半導体メモリと電気的に接続されるとともに外部装置に接続して信号を入出力するための入出力端子２が形成され、この入出力端子２が開口部３ａを介して露出するようにベースカード３内に載置された半導体パッケージ１と、ベースカード３の側壁３ｂの上部に載置され、入出力端子２の一部が露出するように半導体パッケージ１を被覆するマスク板４とを備える。ベースカード３とマスク板４とが接する部には、ベースカード３またはマスク板４に樹脂から成る溶融部５が設けられ、ベースカード３とマスク板４とが溶融部５を超音波振動により溶融することにより超音波溶着されている。 （もっと読む）

【課題】過酷な環境にある工程ラインを通過するワークに貼付されても、所定の通信距離を維持して工程管理に関する情報を正確に読み書きできるＲＦＩＤタグを提供する。
【解決手段】ＰＰＳ樹脂からなる樹脂ケース１０は、上側樹脂ケース１１に上側収納溝１１ａが形成され、下側樹脂ケース１２に下側収納溝１２ａが形成されている。上側端面１１ｂと下側端面１２ｂを若干ずらして上側樹脂ケース１１と下側樹脂ケース１２を組み合わせた後、超音波による加熱によって上側樹脂ケース１１と下側樹脂ケース１２を固着する。下側収納溝１２ａの入口部分が受け皿になり、図示しないインレットを上側収納溝１１ａと下側収納溝１２ａとの間に容易に挿入することができる。樹脂ケース１０にインレットを収納した後は、上側収納溝１１ａ、下側収納溝１２ａの入口より耐熱性、耐酸性、及び耐アルカリ性を有する封止樹脂剤を注入して熱硬化する。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルな基板を用いていることを十分に活かした、より薄く湾曲しやすい半導体装置及びその作製方法を提案する。
【解決手段】少なくとも片面を保護用の基板として機能する絶縁層により覆われており、アンテナとして機能する導電層の膜厚に対する該導電層を覆わない部分の該絶縁層の膜厚の比の値は少なくとも１．２以上であり、該導電層の膜厚に対する該導電層上の該絶縁層の膜厚の比の値は少なくとも０．２以上であるように、該導電層上に該絶縁層を形成する。また、半導体装置の側面において導電膜が露出せず、ＴＦＴや導電膜を覆う絶縁膜が露出するように形成する。また、素子形成層側を覆う基板として、作製工程において表面に支持体を有する基板を用いる。 （もっと読む）

【課題】 接触式データキャリアインレット部の大きさが１０ｍｍ×１０ｍｍ以下のサイズの小型となった場合における、該非接触式データキャリアインレット部を用いた金属対応の非接触式のデータキャリア装置を提供する。
【解決手段】 金属対応の非接触式データキャリア装置であって、基材にアンテナ回路部とＩＣチップとを有する非接触式データキャリアインレット部と、該非接触式データキャリアインレット部の一方の面と側面とを囲むようにして、該非接触式データキャリア部を保持する、強磁性体部とを備えている。そして該強磁性体部は、フェライトである。 （もっと読む）

【課題】 低コストで製造することが可能なＩＣカードを提供すること。
【解決手段】 半導体集積回路装置パッケージ１が貼り付けられる凹部１３を有するベースカード１１と、一表面及びこの一表面に相対した他表面を有し、一表面に電子機器の端子に対して再接触可能な複数のカード端子４が設けられ、他表面がベースカード１１の凹部１３の底に貼り付けられた半導体集積回路装置パッケージ１とを具備する。半導体集積回路装置パッケージ１は直方体パッケージであり、複数のカード端子４の形状はストレート状であり、ストレート状の複数のカード端子４を半導体集積回路装置パッケージ１の一表面の全面に配置する。 （もっと読む）

【課題】メモリーカードや非接触型のＩＣカードなどのカード型情報装置において、モジュール基板の上面と裏面でモールド樹脂の厚みが異なることによる熱収縮量の差により、発生する反りを防止し、信頼性に優れたカード型情報装置およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】複数個の電子部品が、配線基板１４に実装されたモジュール基板１９を備えるカード型情報装置１０であって、電子部品の高さに対応して折り曲げられた配線基板１４に電子部品が実装されたモジュール基板１９をモールド樹脂体２０で埋設した構成を有する。 （もっと読む）

【課題】アンテナ搭載ＩＣチップの小型化、低コスト化、高機能化が可能な半導体装置とその製造方法、および当該半導体装置を具備した電子部品を提供する。
【解決手段】電極３を一方の面に有する半導体基板２の所定位置に、一方の面から他方の面へ連通する一つ以上の貫通孔４を形成する。次に、形成した各貫通孔４内に第一絶縁部５を介して貫通電極６をそれぞれ形成する。次いで、半導体基板２の一方の面側に第二絶縁部７を介し、一端が第一の電極３と電気的に直接接続すると共に、他端が貫通電極６の一つと電気的に接続する第一アンテナ回路８を形成すると共に、半導体基板２の他方の面側に第三絶縁部１７を介し、一端が貫通電極６の一つを介して第一アンテナ回路８の他端と電気的に接続すると共に、他端が貫通電極６の他の一つを介して第二の電極（図示せず）と電気的に接続する第二アンテナ回路１８を形成することにより、半導体装置１とする。 （もっと読む）

【課題】この発明は、比較的安価に供給でき、通信の信頼性をも確保できる無線ＩＣカードを提供することを課題とする。
【解決手段】無線ＩＣカード１０は、アンテナを内蔵したカード本体２、およびＩＣモジュール４を有する。ＩＣモジュール４は、カード本体２のソケット３に脱着可能に装着される。 （もっと読む）

【課題】 凝集力が強い粘着剤を用いた場合であっても不正に再利用されることを防止する。
【解決手段】 ベース基材１４の一方の面にアンテナ１２が形成されるとともに、アンテナ１２を介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップ１１がアンテナ１２と接続されるようにベース基材１４に搭載され、ベース基材１４のアンテナ１２が形成された面に粘着剤２０が付与されてなる非接触型ＩＣラベル１において、アンテナの一部を剥離層３０を介してベース基材１４上に形成し、粘着剤２０として基材レス両面テープを使用し、この基材レス両面テープを貫通しないハーフカット２１を形成する。 （もっと読む）

【課題】 一枚のベースフィルムに、独立した２つ（又は３ないし９）の非接触ＩＣタグ回路を配置し、情報記録の確実性を担保できる情報記録媒体等を提供する。
【解決手段】 本情報記録媒体の第１は、連続した一枚のベースフィルム３面に、アンテナ構造１２ａ，１２ｂと当該アンテナ構造に非接触通信機能部、制御部およびメモリを備えるＩＣチップ１３ａ，１３ｂが結合した実質的に同一特性の独立した２つの非接触ＩＣタグ回路１０ａ，１０ｂが隣接して配置されていることを特徴とし、本情報記録媒体の第２は、連続した一枚のベースフィルム面に、アンテナ構造と当該アンテナ構造に非接触通信機能部、制御部およびメモリを備えるＩＣチップが結合した実質的に同一特性の独立した３ないし９の非接触ＩＣタグ回路が隣接して配置されていることを特徴とする。
本情報記録媒体１は、重複記録や分散記録等各種の使用方法に用いることができる。 （もっと読む）

カード本体は、第１のカード本体（ＩＤ−１カード１）、第２のカード本体（プラグインカード２）、および第３のカード本体（ミニカード３）を備える。第１のカード本体は、第１の形状（ＩＤ−１形状）を有する。第２のカード本体は、第２の形状（プラグイン形状）を有する。第１のカード本体は、第２のカード本体を包含する。第３のカード本体は、第３の形状（ミニ形状）を有する。第２のカード本体は、第３のカード本体を包含する。第３のカード本体は、電子モジュールを受けるための空洞を有する。第１の境界は、第１の形状（ＩＤ−１形状）を第２の形状（プラグイン形状）から分離し、第１のカード本体間の機械的連結強度（ＩＤ−１カード１とプラグインカード２との間の連接）を画定する、第１の数の開口部５、６、７、１７、１８および第１の数のノッチ１９および２０を備える。第２の境界は、第２の形状（プラグイン形状）を第３の形状（ミニ形状）から分離し、第２のカード本体間の機械的連結強度（プラグインカード２とミニカード３との間の連接）を画定する、第２の数の開口部２１および第２の数のノッチ１１、１２、１３、１４、１５、１６を備える。第２の機械的連結強度が、第１の機械的連結強度より大きくなるように、第１の数の開口部５、６、７、１７、１８の累積された長さは、第２の数の開口部２１の累積された長さより長く、かつ第１の数のノッチ１９および２０の累積された長さは、第２の数のノッチ１１、１２、１３、１４、１５、１６の累積された長さより短い。
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携帯オブジェクトは、第一の面および第二の面を具備する。第一の面には、第一の電子情報サポートが設けられる。第一の面には更に、第二の電子情報サポートが設けられる。
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