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Fターム[2C005RA15]の内容

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Fターム[2C005RA15]に分類される特許

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【課題】本発明では、外部接触端子を有するICカードにおいて、外観を損ねることなく、実装時に用いる接着剤のはみ出しを低減することを課題とする。
【解決手段】カード基材と、
カード基材に形成された、開口部と側壁と底部を有する第1の凹部と、第一の凹部の底部に形成された、開口部と側壁と底部を有する第2の凹部と、第1の凹部及び第一の凹部内に固定配置された外部端子付きICモジュールを備えたICカードにおいて、該ICモジュールが、外部端子を有するモジュール基板と、モジュール基板上に実装され外部端子と電気的に接続されたICチップと、ICチップを封止する樹脂封止部を有し、該モジュール基板のカード表面側の面と側面のなす角度が90°未満であることを特徴とするICカードとすることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】本発明では、外部接触端子を有するICカードにおいて、外観を損ねることなく、実装時に用いる接着剤のはみ出しを低減することを課題とする。
【解決手段】カード基材と、カード基材に形成された、開口部と側壁と底部を有する第1の凹部と、第一の凹部の底部に形成された、開口部と側壁と底部を有する第2の凹部と、第1の凹部及び第一の凹部内に固定配置された外部端子付きICモジュールを備えたICカードにおいて、該ICモジュールが、外部端子を有するモジュール基板と、モジュール基板上に実装され外部端子と電気的に接続されたICチップと、ICチップを封止する樹脂封止部を有し、第1の凹部の底部と側壁のなす角度が90°より大きく、底部が側壁側から中心に向かって深くなる傾斜形状であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】本発明では、外部接触端子を有するICカードにおいて、外観を損ねることなく、実装時に用いる接着剤のはみ出しを低減することを課題とする。また、カード基材に収まらずICモジュールがカード基材表面に乗り上げる不良をなくす又は低減することを課題とする。
【解決手段】カード基材と、カード基材に形成された、開口部と側壁と底部を有する第1の凹部と、第一の凹部の底部に形成された、開口部と側壁と底部を有する第2の凹部と、第1の凹部及び第一の凹部内に固定配置された外部端子付きICモジュールを備えたICカードにおいて、該ICモジュールが、外部端子を有するモジュール基板と、モジュール基板上に実装され外部端子と電気的に接続されたICチップと、ICチップを封止する樹脂封止部を有し、第1の凹部の底部と側壁のなす角度が90°未満でありかつ側壁が傾斜していることを特徴とするICカードとすることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】ICカード内の封止樹脂にかかる外力の影響を軽減し、信頼性の高いICカードを提供すること。
【解決手段】モジュール基材2と、このモジュール基材2上に形成されたICチップ3と、ICチップ3を覆う封止樹脂5と、モジュール基材2と接するカード基材7と、カード基材7に形成され、ICチップ3および封止樹脂5を収容するカード基材開口部6と、を備え、カード基材開口部6の底面に封止樹脂5の幅より狭い凸部6aを有する構成であり、外力が加わった場合に、封止樹脂の端が上下に移動しやすくなることで、封止樹脂底面に掛かる引っ張り応力による封止樹脂破壊を抑制することができる。 (もっと読む)


【課題】不良品を確実に検出することができ、不良品の市場流出を防止することが可能なICモジュール、ICカードおよびICカードの製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、ICカードのICモジュールは、基板と、この基板上に設けられ、それぞれ外部端末の接触子が接触可能な接触領域を有する接触通信用の複数の外部端子C1〜C8と、前記基板に形成され、それぞれ前記外部端子の接続部に対向する複数の透孔38と、前記基板の裏面に実装され、配線40により前記透孔を通して前記外部端子に接続されたカード制御用IC32と、を備えている。少なくとも1つの外部端子は、前記接触領域と前記接続部とを電気的に連結しているとともに貫通孔を形成することにより切除可能な連結部46と、前記接触領域と前記接続部との間を前記外部端子の一側縁から前記連結部まで延びる分離用スリット50と、を有する。 (もっと読む)


【課題】ICカードの作製方法を提供する。
【解決手段】少なくとも、カード基体供給部と、切削情報読取部と、切削部と、ICモジュール供給部と、ICモジュール実装部とを有するICカード作製装置によって外部端子付きICカードを作製するICカード作製方法であって、カード基体の表裏何れかの面に切削情報が光学読取可能に印刷されたカード基体をカード基体供給部から供給するカード基体供給工程と、切削情報読取部で前記切削情報が読取られる切削情報読み取り工程と、切削部で前記切削情報読取部で読取られた切削情報に基づいてカード基体面にICモジュール実装のための凹部が形成される切削工程と、ICモジュール供給部でICモジュールが供給され前記凹部にICモジュールが載置されるICモジュール供給工程と、ICモジュール実装部でカード基体にICモジュールを接着するICモジュール実装工程と、を有するICカードの作製方法を提供する。 (もっと読む)


【課題】 簡単にアンテナ回路を形成すると同時に接続端子を介してICモジュールと接続することができ、また、アンテナ回路のパターニングの自由度が高い非接触情報記録媒体の製造方法の提供。
【解決手段】 ICモジュールが埋設された記録基材上に、アンテナ回路を形成し、接続端子を介して当該ICモジュールにアンテナ回路を接続させることにより非接触情報記録媒体を製造する方法であって、接続端子が接続されたICモジュールが埋設された記録基材上に、結着樹脂を含有するトナーを用いて、電子写真法によって、少なくとも接続端子に接触する状態にアンテナ回路を接着すべき箔接着用樹脂層を形成し、少なくとも加圧することで当該箔接着用樹脂層上に導電箔を接触させて接着することにより、導電箔によるアンテナ回路を形成する工程を有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】本発明では接触式通信が可能なICカードにおいて、カード基材に埋設したICモジュールとカード基材との隙間が目立たないICカードとすることを課題とする。
【解決手段】上記課題を解決するため、本発明は、少なくとも1層以上の白色または光透過性のコア基材と1層以上の白色または光透過性の外装基材を積層したカード基材と、少なくとも外部接続端子と外部接続端子に接続されたICチップとを備えたICモジュールとを有するICカードであって、カード基材の最表面の少なくともICモジュールの凹部の開口部の周囲を含む領域に表面有色層を有し、かつカード基材の層間に中間有色層を有し、該中間有色層が、少なくとも平面視において凹部の開口部を含み、凹部の開口部の面積より大きく形成され、該凹部が中間有色層を貫通して形成されてなることを特徴とするICカードとする。 (もっと読む)


【課題】ICモジュールをカード基材の凹部に熱圧着シートを介して収容するに当たり、ICモジュールの押圧を開始するタイミング、その圧力と加圧時間及びそれらのプロファイル、温度等の制御性及びICモジュールとカード基材の位置決め精度に優れる熱圧着方法と熱圧着装置を提供することを目的とした。
【解決手段】カード基材に形成した所定の凹部に熱圧着シートを介してICモジュールを載置した後、所定の温度に加熱した複数のプレス用ヘッドのそれぞれで前記ICモジュールを上方から継起的にプレスし、最後に所定温度の冷却用プレスヘッドでプレスし冷却することでICモジュールを凹部に接着するICカードの製造方法において、前記複数のプレス用ヘッド及び冷却用プレスヘッドの復動がカムシャフトを共通にするカム機構によることを特徴とするICカードの製造方法である。 (もっと読む)


【課題】本発明は、ICカードに関して、非接触方式に対応し、静電気などの外部環境や外部衝撃などにより破壊、破損し難く、かつ偽造防止効果や高い装飾効果も兼ね備えた多目的な用途に供するICカードを提供することを目的とするものである。
【解決手段】 非接触通信機能を有するICモジュールを備えたICカードであって、ICカード基材に凹部を設け、凹部にICモジュールを固定せずに載置し、カバーフイルムを用いて、カード基材及び凹部を覆い、ICモジュールを接着せずにカバーフイルムにて挟持してなることを特徴とする非接触通信用ICカードである。 (もっと読む)


【課題】従来、カード基体に形成された凹部に詰め物を充填してICカードを作製しているがこの方法ではカード基体のひび割れなどの解消には寄与しない。
【解決手段】凹部が形成されたICカード用のカード基体にICモジュールを実装するICカードの製造方法であって、ICモジュール基板の樹脂封止部が形成された側に表出した基板面に接着部が形成される段階と、前記接着部の厚さが基板を含めた厚さとして計測され記憶される段階と、ICモジュールの樹脂封止部の厚さが基板を含めた厚さとして計測され記憶される段階と、前記ICモジュールが実装されるカード基体にICモジュールの前記接着部の厚さで第一凹部が形成され、前記第一凹部の内側に前記樹脂封止部の厚さで第二凹部が形成される段階と、前記第一凹部の底面に前記ICモジュールの接着部が対向するようにICモジュールが実装される段階と、を有するICカードの製造方法を提供する。 (もっと読む)


【課題】低コストで製造することができるとともに信頼性が向上したディスプレイ付きの携帯可能電子装置を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、携帯可能電子装置は、カード基材12と、カード基材上に設けられたディスプレイ14と、カード基材に埋め込まれたICモジュール16と、を備えている。ICモジュールは、基板30と、この基板の上面上に形成された接触通信用の外部端子と、基板の裏面に実装され、外部端子に接続されたカード制御用IC32と、基板の裏面に設けられたディスプレイ接続用端子36と、基板の裏面に実装され、ディスプレイ接続用端子に電気的に接続されたディスプレイ制御用ICと、を備え、外部端子がカード基材の表面に露出し、ディスプレイ接続用端子がディスプレイに電気的に接続されている。 (もっと読む)


【課題】その側面において、基材やフレームが剥離することを防止した情報媒体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の情報媒体10は、略四角形状のフレーム11と、フレーム11に内設されたモジュール13と、フレーム11およびモジュール13を被覆する接着層14と、接着層14を介して、フレーム11およびモジュール13を挟持する、第一基材15および第二基材16と、を備え、フレーム11の外縁には、その四隅に、他の部分よりも内側に凹んだ凹部11bが形成され、接着層14の一部は、凹部11b内に充填された接着剤からなり、凹部11bと対向する部分において、接着層14のみを介して第一基材15と第二基材16が対向していることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】ボンディングワイヤを完全に被覆したICモジュール及びこれを使用したICカードを提供する。
【解決手段】非導電性の基板の一方の面に金属の薄板による独立した外部端子が接着剤を介して複数形成され、他方の面に接着剤を介してICチップが搭載され、前記ICチップの接続端子と前記基板を貫通する孔から表出した前記外部端子の裏側の金属面がボンディングワイヤで接続され、前記ICチップが搭載された側の前記基板上に、前記ICチップと前記ボンディングワイヤを内包するように封止樹脂が形成されたICモジュールにおいて、前記ICチップの表出面から前記ボンディングワイヤの上端までの距離が、前記ICチップの表出面から前記封止樹脂の上端までの距離の1/2以下としたICモジュール及びこれを使用したICカードを提供する。 (もっと読む)


【課題】冊子の表紙に内蔵して使用するのに適する非接触型情報媒体であって、柔軟性に優れた多孔質シートを使用して、しかも、水分や各種イオンの浸入を防いでアンテナの耐腐食性を向上させた非接触型情報媒体を提供すること。
【解決手段】基材上にアンテナコイルとこのアンテナコイルに接続されたICチップとを配置すると共に、このアンテナコイルをバリア層で被覆してバリア層付きインレットを構成し、このバリア層付きインレットの両面のそれぞれに、接着剤層を介して多孔質熱可塑性シートを積層して成り、バリア層が水分及び各種イオンの透過を抑制する性質を備えており、かつ、バリア層付きインレットの一部に貫通孔が設けられて、この貫通孔を通して前記接着剤層同士が互いに接着している。冊子の表紙の内貼り用紙と本文用紙の間に挟みこんで使用できる。 (もっと読む)


【課題】利便性の良いカード基材及びこのカード基材を有するICカードを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明におけるICカードは、カード基材7の内部に設けられた複数のアンテナのうち、何れのアンテナの非接触通信機能を有効にするかを穴43、44(切削部)の位置を変えることによって容易に選択することができるため、顧客からの要望による仕様の変更などによって急遽、使用するアンテナを変更したい場合にも対応することができ利便性が良い。 (もっと読む)


【課題】高い屈曲耐性及び面圧耐性を維持しつつ、薄型で優れた柔軟性を付与し、1回の画像形成に対する初期的な発色不良に加えて、繰り返し画像を形成消去した際の発色不良を抑制する。
【解決手段】可逆性感熱記録層と、該可逆性感熱記録層が配される面と反対の面に凹部を有する第1のシート状基材と、前記可逆性感熱記録層が配される面と反対の面側に配される第2のシート状基材と、電子情報記録素子及びアンテナ回路を有する電子情報記録モジュールと、前記第1のシート状基材と前記電子情報記録モジュールとを接着する第1の樹脂層と、前記第2のシート状基材と前記第1のシート状基材とを接着する第2の樹脂層とを有し、前記電子情報記録素子が、厚み方向に対して第1のシート状基材と隙間を有する状態で前記凹部に挿入されてなり、前記アンテナ回路と前記第1のシート状基材との最短距離が、10μm以上となるように前記第1の樹脂層が配される。 (もっと読む)


【課題】コアシートの密着性に優れることにより生産性を向上させかつ品質を安定させることを可能とするカードの製造方法を提供する。
【解決手段】シートにスクリーン印刷する工程1と
前記工程1によりスクリーン印刷した少なくとも2枚のシートを貼り合わせることによりコアシートを得る工程2とを有するカードの製造方法であって、
前記シートが、所定の溶剤暴露試験を行った後の破断強度が1.0kgf/cm以上となる樹脂組成物からなるものであるカード製造方法。 (もっと読む)


【課題】耐久性の高いICモジュール、及びこのICモジュールを備えるICカードを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明におけるICモジュールは、第1の凹部を有するICモジュール基板と、前記第1の凹部の内底に設けられた配線パターンと、前記配線パターン上に設けられた導電性の接続部材と、前記接続部材に支持されて前記配線パターンと導通可能で、かつ、前記第1の凹部の内底に塗布された接着剤により前記ICモジュール基板と接着固定されたICチップと、前記第1の凹部の外底に設けられた外部端子と、を有し、前記第1の凹部に設けられたスルーホールを介して前記ICチップと前記外部端子とが導通可能に接続されることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】本発明の解決しようとする課題は、クリーム半田溶融時のフラックス飛散による障害を防止することが可能な、デュアルインターフェイスICカードの細部の構造ならびに製造方法を提案するものである。
【解決手段】接触式通信を行なうための外部接続端子基板と、非接触式通信を行なうためのアンテナを備えたインレットと、カード本体とからなるデュアルインターフェイス型ICカードであって、前記カード本体は、前記インレットを収納し、上面には前記外部接続端子基板を収納可能な凹部を有し、該凹部の底面には、前記外部接続端子基板の突出した複数の半田バンプを挿入可能な複数の接続孔を有し、さらに各接続孔の上部周縁に空間を設け、該空間に、前記接続部と半田バンプを熱融着する際に用いる接続部材から発生するフラックスを捕捉できるようにしたことを特徴とするデュアルインターフェイス型ICカードである。 (もっと読む)


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