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Fターム[2C005RA16]の内容

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【課題】不良品を確実に検出することができ、不良品の市場流出を防止することが可能なICモジュール、ICカードおよびICカードの製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、ICカードのICモジュールは、基板と、この基板上に設けられ、それぞれ外部端末の接触子が接触可能な接触領域を有する接触通信用の複数の外部端子C1〜C8と、前記基板に形成され、それぞれ前記外部端子の接続部に対向する複数の透孔38と、前記基板の裏面に実装され、配線40により前記透孔を通して前記外部端子に接続されたカード制御用IC32と、を備えている。少なくとも1つの外部端子は、前記接触領域と前記接続部とを電気的に連結しているとともに貫通孔を形成することにより切除可能な連結部46と、前記接触領域と前記接続部との間を前記外部端子の一側縁から前記連結部まで延びる分離用スリット50と、を有する。 (もっと読む)


【課題】従来困難とされていた、ICモジュール、接着の前工程、ICモジュールの接着に使用するホットメルトシート材等の品質のバラつきにより生じる接着強度が弱く、接着状態の悪い製品のスクリーニングと、くもり硝子状のマット加工されたカードデザインの場合に検査不能となっていたICモジュールの剥れの検査を、可能とする検査方法を提供する。
【解決手段】接触用のICモジュールに曲げストレスが加わる様にカードを湾曲させる工程と、カード端面をたわませた後にカード端面を開放して受け台にたたきつける工程と、接触型ICカードを湾曲させてICモジュールにカード全面に照明を照射する工程と、ICモジュールの浮きより発生する影を検知するパターン認識工程と、ICモジュール端子面にピンを接触させ電気特性を確認する工程と、ICモジュールの接着状態を判断する工程とを備えたことを特徴とする検査方法。 (もっと読む)


【課題】モジュールを構成する封止構造部の側面にて、積層された部材が剥離することを防止した情報媒体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の情報媒体10は、フレーム11と、フレーム11に内設され、表示部12を有するモジュール13と、少なくとも表示部12およびその近傍、並びに、フレーム11の一方の面を被覆する接着層14と、接着層14と接するとともに、フレーム11およびモジュール13を挟持する一対の基材15,16と、を備え、表示部12の周縁とフレーム11の間に、接着層14が形成される空間が設けられ、表示部12の周囲が接着層14で被覆されたことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】コアシートの密着性に優れることにより生産性を向上させかつ品質を安定させることを可能とするカードの製造方法を提供する。
【解決手段】シートにスクリーン印刷する工程1と
前記工程1によりスクリーン印刷した少なくとも2枚のシートを貼り合わせることによりコアシートを得る工程2とを有するカードの製造方法であって、
前記シートが、所定の溶剤暴露試験を行った後の破断強度が1.0kgf/cm以上となる樹脂組成物からなるものであるカード製造方法。 (もっと読む)


【課題】耐久性の高いICモジュール、及びこのICモジュールを備えるICカードを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明におけるICモジュールは、第1の凹部を有するICモジュール基板と、前記第1の凹部の内底に設けられた配線パターンと、前記配線パターン上に設けられた導電性の接続部材と、前記接続部材に支持されて前記配線パターンと導通可能で、かつ、前記第1の凹部の内底に塗布された接着剤により前記ICモジュール基板と接着固定されたICチップと、前記第1の凹部の外底に設けられた外部端子と、を有し、前記第1の凹部に設けられたスルーホールを介して前記ICチップと前記外部端子とが導通可能に接続されることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 EP特許第1,559,068号明細書に開示された電子カード製造方法の主要な欠点を解決する。
【解決手段】 本発明の電子カード製造方法は、電子カードの製造に先立って、即ち、固体層及び電子カードの本体を構成するその他の材料が実装される前に、電子カードの固体層中のウインドウ内に配設される少なくとも第1の電子ユニットにより形成され、かつ、前記電子カードの内層又は本体内に配列される第2の電子ユニットにより形成される電子アセンブリ又は電子デバイスを最初に製造することを特徴とする。従って、各電子カードに実装される電子デバイスは常用のプロセスに従って前置工程で製造される。この前置工程を実施するために、本発明によれば、保護フィルムは少なくとも1個のスリットを有する数個のパーツ又は1個のパーツを構成する。 (もっと読む)


【課題】接着層の残留応力を低減し、ICチップの補強機能を確保できる非接触通信媒体の製造方法及びその製造装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る非接触通信媒体の製造方法は、基材11上の構造体100A、100Bを隔壁40A、40Bの内部にそれぞれ収容することで周囲と区画し、この状態で隔壁40A、40Bを加熱することで接着剤14A、14Bを熱硬化させる。これにより、基材11の全体が高熱に曝されることはないため、基材11が受ける熱的負荷を最小限に抑えることができる。また、硬化後の接着層の残留応力が軽減され、補強板15A、15BによるICチップ13の補強機能が確保される。 (もっと読む)


【課題】 ICカードに対する曲げ等の外力によるICチップの損傷を防ぎ、且つICチップの発熱による誤動作、及びカード基材の変形を防ぐことができる非接触式ICカードを提供する。
【解決手段】 本発明の非接触式ICカードは、アンテナ9を備えた面と反対側の絶縁シート3の面に第3の樹脂シート4cを積層し、アンテナ9を備えた絶縁シート3の面に第2の樹脂シート4bを積層し、絶縁シート3にフリップチップ実装したICチップ1及び補強板2、並びにICチップ接合用接着剤6及び補強板接合用接着剤7を内包し、補強板2と第1の伝熱部16を接触させ、第1の伝熱部16、第2の伝熱部17及び放熱板10を第2の樹脂シート4bに埋設し、第2の樹脂シート4bに第1の樹脂シート4aを積層し、一体化して作製する。 (もっと読む)


【課題】低コストで製造することができ、かつ繰り返し使用することが可能なRFIDタグを提供する。
【解決手段】RFIDタグ1は、ラベル基材11裏面の粘着剤層13に剥離紙12が貼付されたラベル10と、ラベル基材11表面の非粘着面に接着されたRFIDインレット20とから構成されており、RFIDインレット20の部分を避けた位置にラベル10を複数の部分に分離するための切り取り線30,30,…が設けられている。 (もっと読む)


【課題】ICチップが破損した場合においてもICカード所有者の個人情報を確認することができるとともに、偽造を防止することができるICカード積層体およびICカードを提供する。
【解決手段】本発明によるICカード積層体12は、第1基材シート2aと、この第1基材シート2a上に配置され、インレット用基材7と、ICチップ8と、アンテナ9とを有するインレット6と、このインレット6上に配置された第2基材シート5aとを備えている。第1基材シート2a、インレット6、および第2基材シート5aは、ICカード1を囲む打抜線13に沿って打ち抜かれ、インレット用基材7は、この打抜線13を越えて突出する突出部10を有している。この突出部10に、打抜線13を跨ぐようにICカード1に対応するカード固有番号を表す番号識別表示部11が設けられている。 (もっと読む)


【課題】接触方式及び非接触方式の両方式に使用することができ、カード基材に形成するアンテナコイルとICモジュールとの接続を容易とし、製造工程も高度の精度を要求されない製造コスト及び量産性に優れた複合ICカードの製造方法を提供する。
【解決手段】カード基材3の凹部5にICモジュールを装着し(a)、カード基材3の貫通孔HにICモジュールのアンテナ端子7を対向させるよう接着する(b)。次に、カード基材3の貫通孔Hの内部に、導電材8を注入する(c)。カード基材3のICモジュール装着面とは反対側の面(裏面)に、導電材8にアンテナの両端子が接続するようにアンテナコイル2を形成する(d)。最後に、カード基材3に形成されたアンテナコイル2を覆い隠すように、保護材9を設ける(e)。 (もっと読む)


【課題】3IPS以上の高速で画像消去及び記録を行っても、電子情報記録シート周囲領域、電子情報記録素子領域、アンテナ回路領域、及び導通部材領域における白抜け及びカスレの生じない記録、並びに消し残りのない消去が可能な印字品質に優れた質な可逆性感熱記録媒体を提供すること。
【解決手段】本発明の可逆性感熱記録媒体は、可逆性感熱記録層と、該可逆性感熱記録層に隣接して配される基材シートと、回路基板上に凸状の電子情報記録素子とアンテナ回路とを有する電子情報記録部と、前記基材シートと前記電子情報記録部とを接着する接着剤層とを含み、前記基材シートは、前記可逆性感熱記録層が配される面と反対の面に凹部を有し、前記電子情報記録部は、前記基材シートの凹部に対し前記電子情報記録素子が挿入されて配される。 (もっと読む)


【課題】複数のLSIを基板に重ね合わせて実装してもLSI実装部の厚さを薄くでき、ICカードの薄型化に対応できるようにする。
【解決手段】一面側に外部とのデータ通信に使用する複数のコンタクト端子部C1〜C8を有し、他面側にデバイスホール7を有した基板2と、互いに重ね合わされた状態で、少なくとも重ね方向一端側の一個がデバイスホール7内に収納されて実装され、コンタクト端子部C1〜C8に電気的に接続される複数のLSI3,4とを具備する。 (もっと読む)


【課題】剥離紙が残ったままの状態でICモジュールをカード基材の収納凹部内に収納することを防止できるようにする。
【解決手段】供給されるキャリアテープ11のLSI実装面側に対し、接着テープ14を接着層18側から重ね合わせ、この重ね合わせた接着テープ14を加圧加熱することにより接着層18を介して接着させ、この接着された接着テープ14の剥離紙16を剥離し、この剥離紙16の剥離後にICモジュール2に剥離紙16の一部16aが残留したか否かを判別部21によって判別し、判別部21によって剥離紙16の一部16aが残留したと判別されるのに基づいて、警報部29により残留した剥離紙を除去すべきことを警報し、剥離紙16aが残留しないICモジュール2をキャリアテープ11から個別に打ち抜き、この打ち抜かれたICモジュール2をカード基材の収納凹部内に収納して接着固定する。 (もっと読む)


【課題】COTに形成されたICモジュールについての製造過程の詳細履歴や不良検査の詳細履歴の特定が容易な、COT及びCOTの製造方法を提供する。
【解決手段】端子基板3とICチップを有するICモジュール2が複数個形成され、前記複数個のICモジュール2のうち不良ICモジュール2D1,2D2も含まれるCOT100(Chip On Tape)であって、前記不良ICモジュール2についての前記端子基板3上に付着された絶縁性の被覆40と、前記不良ICモジュール2D1,2D2が前記COT100に占める領域内の少なくとも一部または前記被覆40に前記不良ICモジュール2D1,2D2を特定するためのマークされた所定の識別情報50−1,50−2とを有する。 (もっと読む)


【課題】市場で過酷な使い方をされても、カード基材に亀裂や破損が生じさせないようにする。
【解決手段】カード基材1と、このカード基材1に設けられた第1の収納用凹部3、及びこの第1の収納用凹部3の内底平面部に設けられた第2の収納用凹部4と、モジュール基板7及びこのモジュール基板7に取り付けられたLSI5とで構成され、モジュール基板7がカード基材1の第1の収納用凹部3、LSI5が第2の収納用凹部4内に収納されるICモジュール2とを具備し、カード基材1の第1の収納用凹部3の内底角部3a、及び第2の収納用凹部4の内底角部4aをそれぞれ湾曲状に形成する。 (もっと読む)


【課題】 量産性が高く平面性状に優れる非接触ICカードとその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の非接触ICカードの製造方法は、表基材シート11と裏基材シート13に湿気硬化型ホットメルト接着剤を塗工した後、アンテナシート12を挿入して仮止めしてシート積層体15とし、その後、シート積層体15を熱ローラ間を通して脱気し、かつ平滑プレスして、厚み均一化する製造方法に関する。
本発明の非接触ICカード1は、アンテナシート12がカードの4周囲にその端面が現れるように挿入され、ICチップ3の上面と表基材シート11の外表面間の合計厚みとICチップの下面と裏基材シート13の外表面間との合計厚みが同等にされていることを特徴とする。これにより平滑性や印字特性の優れるICカードが得られる。 (もっと読む)


【課題】クラックや割れ等の材料強度に関する不具合、更にはスクリーン印刷後の融着性に関して大幅に改善されたICカード基材を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂組成物からなるカード用コアシートであって、前記熱可塑性樹脂組成物がポリエチレンテレフタレート樹脂のエチレングリコール成分10〜70モル%をシクロヘキサンジメタノールに置換してなる共重合ポリエステル樹脂(a1)と、所定のメルトフローを有するポリカーボネート樹脂(a2)とを含む樹脂成分(A)を含み、前記樹脂成分(A)中の前記共重合ポリエステル樹脂(a1)とポリカーボネート樹脂(a2)との重量比((a1)/(a2))が、(a1)/(a2)=60/40〜30/70であるカード用コアシート。 (もっと読む)


【課題】 カード基材とICモジュールとの接着強度を高めることができるようにする。
【解決手段】 収納用凹部11を有するカード基材2と、このカード基材2の収納用凹部11の内底周縁部に沿って形成された座ぐり部14と、カード基材2の収納用凹部11内に収納され、接着剤15によって接着されるICモジュール3と、このICモジュール3の周縁部に沿って形成され、収納用凹部11の座ぐり部14に嵌合されて接着剤15で接着される突起部10とを具備する。 (もっと読む)


【課題】メモリカードの汎用性を高める。
【解決手段】レデュースサイズの半導体メモリカード1のキャップ3に断面凸状のアダプタ装着部を設け、そのアダプタ装着部にアダプタ側の凹部を嵌め合わせることにより、レデュースサイズの半導体メモリカード1をフルサイズの半導体メモリカード対応機器にも使用可能にした。この半導体メモリカード1のベース基板4の主面には、メモリ用の半導体チップ5aおよびコントローラ用の半導体チップ5bが実装されている。これら半導体チップ5a,5bは、封止樹脂11によって覆われている。また、ベース基板4の主面には、テストパッド8が封止樹脂11から露出された状態で形成されている。テストパッド8はベース基板4の配線を通じてメモリ用の半導体チップ5aに電気的に接続されている。 (もっと読む)


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