【課題】 ＥＰ特許第１，５５９，０６８号明細書に開示された電子カード製造方法の主要な欠点を解決する。
【解決手段】 本発明の電子カード製造方法は、電子カードの製造に先立って、即ち、固体層及び電子カードの本体を構成するその他の材料が実装される前に、電子カードの固体層中のウインドウ内に配設される少なくとも第１の電子ユニットにより形成され、かつ、前記電子カードの内層又は本体内に配列される第２の電子ユニットにより形成される電子アセンブリ又は電子デバイスを最初に製造することを特徴とする。従って、各電子カードに実装される電子デバイスは常用のプロセスに従って前置工程で製造される。この前置工程を実施するために、本発明によれば、保護フィルムは少なくとも１個のスリットを有する数個のパーツ又は１個のパーツを構成する。 （もっと読む）

【課題】複数のＬＳＩを基板に重ね合わせて実装してもＬＳＩ実装部の厚さを薄くでき、ＩＣカードの薄型化に対応できるようにする。
【解決手段】一面側に外部とのデータ通信に使用する複数のコンタクト端子部Ｃ１〜Ｃ８を有し、他面側にデバイスホール７を有した基板２と、互いに重ね合わされた状態で、少なくとも重ね方向一端側の一個がデバイスホール７内に収納されて実装され、コンタクト端子部Ｃ１〜Ｃ８に電気的に接続される複数のＬＳＩ３，４とを具備する。 （もっと読む）

【課題】ＩＣシート製造装置の構造を簡素化する。
【解決手段】ＩＣシート製造装置２００は、粘着性表面と非粘着性裏面とを有する基材シート２４２と、基材シートの粘着性表面上に剥離可能に貼着されている表層シート２４３とからなるシート体２４１において表層シートを基材シートから剥離させる表層シート剥離手段２１０と、基材シートの粘着性表面上にＩＣインレット２５２を貼着させるＩＣインレット貼着手段２２０と、表層シート剥離手段により基材シートから剥離させた表層シートをＩＣインレットを覆うように基材シートの粘着性表面上に貼着させる表層シート貼着手段２３０と、からなる。 （もっと読む）

【課題】表面側基材および裏面側基材が枚葉状に断裁されている場合においても、高品質の非接触ＩＣカードを製造することができる非接触ＩＣカードの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による非接触ＩＣカード１の製造方法において、まず、表面側基材２と裏面側基材５との間に、インレットシート８を介在させたＩＣカード積層体１２が作製される。次に、ＩＣカード積層体１２のうち、表面側基材２と裏面側基材５の前方端縁近傍２ａ、５ａおよび両側端縁近傍２ｂ、５ｂを仮接合するとともに、インレットシート８と表面側基材２との間の前方端縁近傍２ａもしくは両側端縁近傍２ｂ、またはインレットシート８と裏面側基材５との間の前方端縁近傍５ａもしくは両側端縁近傍５ｂを仮接合手段２４を用いて仮接合される。その後、表面側基材２および裏面側基材５とインレットシート８とを接着させる。 （もっと読む）

【課題】モジュールを担持するカードを備えたスマートカードにおいて、大きな寸法のモジュールを信頼性高く固定できるようにする。
【解決手段】モジュールを担持するカード２を備えたスマートカード１において、該モジュールはそれ自身で少なくとも一つの電子チップ４を支持する支持体３を含み、この支持体３はカード２の表面に固定されており、支持体３が該表面上において、カード２の少なくとも一つの縁まで広がっている。 （もっと読む）

【解決手段】
本発明は、少なくとも２つの電子部品を有し、特にＩＣカード、カード型商品券、身分証明書等のための埋め込み加工品を製造するための方法及び半完成品に関するものであり、全ての電子部品を保持基板(36)上に相対的に関連づけて配置することにより、部品集合(13)が形成され、部品集合は充填材(12)中に配置される。また、本発明は、半完成品を有したカードの製造方法、及び半完成品を用いて製造したカードに関する。 （もっと読む）

開示された電子埋込物(100)、およびそのような電子埋込物を作製する方法は、回路基板(10)、回路基板に接着された複数の回路部品(20a〜20c)、底部カバーシート(104)、上部カバーシート(102)、および底部カバーシートと上部カバーシートの間の熱硬化性材料層(50)を含む。電子埋込物を用い、上部オーバーレイ(40)および底部オーバーレイ(30)を電子埋込物に適用するための従来機器を用いて、電子カード(1)を製造することができる。

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【課題】スマートカード本体、スマートカード、及び簡単で柔軟性のあるスマートカードの製造方法を提供すること。
【解決手段】スマートカードの簡単で柔軟性のある製造方法が達成できるスマートカード本体及びスマートカードの製造方法を改良するために、半導体チップを組み込むためのスマートカード本体（１０）の製造方法は、導電層（１）にリードフレームを形成する工程を含む。ここで、リードフレームは第１面上に第１コンタクト（２）を有すると共に、第１面とは反対側の第２面上で半導体チップに接続可能である。また、本発明の製造方法は、スマートカード本体の第２面上に絶縁性の外被層を形成する工程を含む。ここで、外被層は、半導体チップを組み込むための凹部（１２）を有する。 （もっと読む）

【課題】低コストで、生産性および信頼性を向上させたＩＣ実装モジュールとその製造方法および製造装置を提供することを目的とする。
【解決手段】一方の面に電極端子６を有するＩＣチップ７と、接続部４を有する回路パターン２を備えた基板フィルム１と、ＩＣチップ７の電極端子６と回路パターン２の接続部４とが接続され、ＩＣチップ７が埋め込まれた接着フィルム５と、ＩＣチップ７の他方の面に設けた保護フィルム８と、を少なくとも備えてＩＣ実装モジュールを構成する。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣチップ実装体を高速で製造することができるＩＣチップ実装体の製造装置を提供すること。
【解決手段】 一面に一定の間隔でアンテナ回路が形成されたフィルム基板３を等速で搬送する。同期ローラ６１の周速度がフィルム基板３の搬送速度と等速で回転させる。同期ローラ６１の外周面に吸着されたＩＣチップ４を、アンテナ回路と接続するようにフィルム基板３上に前記一定の間隔で搭載する。ＩＣチップ４にイオン化空気を吹き付ける第１イオナイザー２０１、及び同期ローラ６１の外周面にイオン化空気を吹き付ける第２イオナイザー２０２を設ける。 （もっと読む）

【課題】 非接触型データ受送信体の厚さの増大を抑えるとともに、金属を少なくとも含む物品に接しても、ＩＣチップの作動起電力を十分上回る起電力が誘起されて使用できる非接触型データ受送信体を提供する。
【解決手段】 ベース基材とその一方の面に設けられ互いに接続されたアンテナおよびＩＣチップとからなるインレットと、このインレットを構成するアンテナおよびＩＣチップを覆うように配された磁性体層とを備えてなる非接触型データ受送信体において、磁性体層を、その膜厚において、通信距離に依存しない領域αおよび領域βと、通信距離に依存する領域γとを備え、領域γが、領域αと領域βの間に位置するように設ける。 （もっと読む）

【課題】ＩＣカードの品質管理を容易に行う。
【解決手段】ＩＣカードの製造装置１は、ＩＣチップ１０３ａ、第１基材１０１及び第２基材１０２が固着された複数のラミネートシート１００，…を複数の収容器４Ａから供給するシート供給装置と、供給されるラミネートシート１００をカード状に打抜いてＩＣカード１１０を形成する打抜き装置３１と、複数のＩＣカード１１０，…を複数の収容器４Ｂに収容する搬送装置５Ｂとを備える。搬送装置５Ｂは、収容器４Ａに対応させて収容器４Ｂを交換する。 （もっと読む）