【課題】耐久性の高いＩＣモジュール、及びこのＩＣモジュールを備えるＩＣカードを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明におけるＩＣモジュールは、第１の凹部を有するＩＣモジュール基板と、前記第１の凹部の内底に設けられた配線パターンと、前記配線パターン上に設けられた導電性の接続部材と、前記接続部材に支持されて前記配線パターンと導通可能で、かつ、前記第１の凹部の内底に塗布された接着剤により前記ＩＣモジュール基板と接着固定されたＩＣチップと、前記第１の凹部の外底に設けられた外部端子と、を有し、前記第１の凹部に設けられたスルーホールを介して前記ＩＣチップと前記外部端子とが導通可能に接続されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】接着層の残留応力を低減し、ＩＣチップの補強機能を確保できる非接触通信媒体の製造方法及びその製造装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る非接触通信媒体の製造方法は、基材１１上の構造体１００Ａ、１００Ｂを隔壁４０Ａ、４０Ｂの内部にそれぞれ収容することで周囲と区画し、この状態で隔壁４０Ａ、４０Ｂを加熱することで接着剤１４Ａ、１４Ｂを熱硬化させる。これにより、基材１１の全体が高熱に曝されることはないため、基材１１が受ける熱的負荷を最小限に抑えることができる。また、硬化後の接着層の残留応力が軽減され、補強板１５Ａ、１５ＢによるＩＣチップ１３の補強機能が確保される。 （もっと読む）

【課題】接着剤の体積収縮による、チップ本体の曲げ変形を抑制する。
【解決手段】接着剤は、硬化されることによって接着力が発生する主剤と、主剤の硬化を促進する硬化剤（以上、樹脂混合物Ｍ）と、フィラーＦとを有している。フィラーＦは、最大粒径０．８μｍ以下の粒状体から構成されている。 （もっと読む）

本発明はマイクロ回路カードを生産する方法に関し、この方法は、カード本体の厚さ内部の電子構成要素のための電子構成要素コネクタピンを有し、及び、底面を有しかつそのコネクタピンが上に配置されている斜面によってされているキャビティが備えられているカード本体の生産と、外側表面上の外側接点と内側表面上の内側接点とを有する基板薄膜を備えるモジュールの生産とを含む。その次に、柔軟性の異方性導電性接着剤がその基板薄膜の内側表面の周縁部に塗布され、その接着剤よりも硬質である樹脂がカード本体のキャビティの中に導入され、異方性接着剤がキャビティの斜面の周縁部の反対側に位置しているようにキャビティの中にモジュールが挿入され、及び、異方性接着剤が圧力下で熱活性化され、及び、樹脂が重合させられる。 （もっと読む）