【課題】外観不良や貼り付きを生じにくいＩＣカードを得る。
【解決手段】ＩＣモジュールと、ＩＣモジュールを収容するための収容部を備えたカード基材と収容部とＩＣモジュールのとの間に適用された接着剤を具備するＩＣカードにおいて、接着剤は、接着シートであり、接着シートは、その少なくとも一部がＩＣモジュールの外周よりも内側に配置されているか、あるいは収容部は、その一部にさらに溝を有する （もっと読む）

【課題】 ＩＣカードモジュールの薄型化と耐熱変形性の向上を図る。
【解決手段】 絶縁性薄板状基材１３の表面と裏面の少なくとも何れか一方面に複数のインタフェース用電極１２，１４を貼着したモジュール基板１１、補助部品、ＩＣチップを備えたＩＣカードモジュールにおいて、モジュール基板に、補助部品１５，１６とＩＣチップ１７を収容する凹部１８，１９，２０を設け、補助部品１５，１６とＩＣチップ１７が、夫々の電極面がモジュール基板１１の表面側に位置するように凹部１８，１９，２０に接着固定され、補助部品１５，１６の電極と対応するＩＣチップ１７の電極パッド間、及び、インタフェース用電極１２，１４と対応するＩＣチップ１７の電極パッド間が夫々ワイヤボンディングにより電気的に接続され、補助部品１５，１６とＩＣチップ１７とボンディング用のワイヤ２７が、モジュール基板１１の表面側において樹脂封止されている。 （もっと読む）

【課題】デュアルインターフェースモジュールのＲＦ端子とアンテナ内蔵カードのアンテナ端子との電気的接続が限られたサイズの接続端子領域でも接合信頼性が得られるデュアルインターフェースカードの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】デュアルインターフェースモジュール６０のＲＦ端子６１上にプレハンダ８１を形成し、アンテナ内蔵カード５０のアンテナ端子４１上にクリームハンダ層８５を形成し、アンテナ内蔵カード５０ｂのキャビティー５５にデュアルインターフェースモジュール６０ａを位置合わせして装着し、プレスヘッド９１にて熱プレスしてＲＦ端子６１とアンテナ端子４１とをハンダ接合し、デュアルインターフェースモジュールとアンテナとが電気的に接続されたデュアルインターフェースカード１００を作製する。 （もっと読む）

【課題】無線タグラベルの作成時において無線タグ回路素子の残数に関する情報を確実に取得し、操作者の利便性を向上する。
【解決手段】無線タグ回路素子Ｔoを備えた基材テープ１０１を供給可能なカートリッジ７を着脱可能に設置するためのホルダ６と、カートリッジ７から供給される基材テープ１０１を搬送するためのテープ送りローラ駆動軸１０８と、無線タグ回路素子Ｔoと無線通信を介し情報送受信を行うためのループアンテナＬＣとを有し、無線タグラベルＴを作成するタグラベル作成装置１であって、ループアンテナＬＣを介し、ＩＣ回路部１５１に記憶された、無線タグ回路素子Ｔoのカートリッジ７内における順番情報を取得し、この順番情報に基づき、対応する残数情報を残数メモリ１１７Ｆに記憶し、この記憶された残数情報を残数表示部９に表示させる。 （もっと読む）

【課題】低コストで、生産性および信頼性を向上させたＩＣ実装モジュールとその製造方法および製造装置を提供することを目的とする。
【解決手段】一方の面に電極端子６を有するＩＣチップ７と、接続部４を有する回路パターン２を備えた基板フィルム１と、ＩＣチップ７の電極端子６と回路パターン２の接続部４とが接続され、ＩＣチップ７が埋め込まれた接着フィルム５と、ＩＣチップ７の他方の面に設けた保護フィルム８と、を少なくとも備えてＩＣ実装モジュールを構成する。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップを有する複数のＩＣインレットを帯状に連結してなるＩＣインレットウエブからＩＣインレットを切り出し、切り出したＩＣインレットを基材に貼り合わせてＩＣカードを形成するＩＣカード製造装置において、ＩＣインレットウエブ内の不良のＩＣインレットを簡単な構成で排除できるＩＣカード製造装置を提供する。
【解決手段】IＣインレットウエブを搬送する搬送手段と、ＩＣインレットウエブにおける個々のＩＣインレットの良否を検出する良否検出手段と、ＩＣインレットウエブを切断してＩＣインレットを切り出す切り出し手段と、搬送手段、搬良否検出手段、および、切り出し手段の動作を制御し、かつ、良否検出手段が良品と判断した前記ＩＣインレットウエブにおけるＩＣインレットを切り出すように切り出し手段を制御し、良否検出手段が良品でないと判断したＩＣインレットは切り出さないように制御する制御手段を有する。 （もっと読む）

【課題】 非接触型のＩＣカード用のＩＣモジュールを、更に量産性良く製造できるメタル基材装置およびＩＣカードモジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】 メタルサブストレート部材は、トランスファモールドタイプの非接触型ＩＣカード用のＩＣカードモジュールに用いられる多数の単位のメタルサブストレートを備えている。メタルサブストレート部材は、金属からなる帯状の薄い加工用素材からなり、単位のメタルサブストレートの各部が繋ぎ部で保持されている。各単位のメタルサブストレートは、ＩＣチップを搭載するためのダイパッドを有し、アンテナコイルと接続するためのアンテナ端子がダイパッドおよび樹脂封止領域よりも外側に配設されている。加工用素材の長手方向に隣接する単位のメタルサブストレート同志のアンテナ端子部は、幅方向の共通領域内にオーバラップして入っている。各単位のメタルサブストレートは、その外側の２本の連結線において加工用素材の長手方向に所定幅のカットを入れるだけで、樹脂封止した後に分離される。 （もっと読む）