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Fターム[2C057AF93]の内容

インクジェット(粒子形成、飛翔制御) (80,135) | 目的 (14,176) | 製造工程の改善 (3,925)

Fターム[2C057AF93]に分類される特許

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【課題】ノズルの加工時間の増大を低く抑えつつ、液滴の吐出方向のばらつきを低減できるインクジェットヘッドを提供する。
【解決手段】実施形態のノズルプレートは、プレート基板と、前記プレート基板を貫通する、断面積の異なる複数の孔部が大きさ順に同軸に結合し、前記プレート基板表面付近に、断面積が最小の孔部の前記軸方向の凹凸のピッチが最小である側壁を有するノズルとを備えることを特徴としている。 (もっと読む)


【課題】ノズルプレートの耐久性の向上した液体噴射ヘッドおよびブレードの劣化を抑えた液体噴射装置を提供すること。
【解決手段】ノズルプレート22の外周に段差部220が設けられ、段差部220にも撥水膜100が形成されているので、段差部220を形成しないで噴射面222に撥水膜100を形成した場合と比較して、ノズルプレート22外周の露出した側面221の面積を狭くできる。したがって、インクが側面221に触れる確率も小さくでき、ノズルプレート22がエッチングされにくく、ノズルプレート22の耐久性の向上した記録ヘッドを得ることができる。 (もっと読む)


【課題】駆動電極がフレキシブル印刷回路と正確かつ堅固に連結されて駆動電極が扁平に具備されるようにする圧電アクチュエータの提供。
【解決手段】駆動電圧を提供する上部及び下部電極127、123と、上部及び下部電極127、123の間に圧電体液が固化されて形成され、インクジェットヘッド100に具備される複数の圧力チャンバ114内のインクにそれぞれ駆動力を提供する圧電体125と、を含み、圧電体125は、複数の圧力チャンバ114それぞれの上部に個別に具備される分枝部と分枝部の一端で複数の分枝部とそれぞれ連結されながら一体に具備される大面積部とを含む圧電アクチュエータ120を含んで構成される。 (もっと読む)


【課題】 1つのフレキシブル配線基板に複数の素子基板が接続されている構成であっても、素子基板が配される面上にフレキシブル配線基板の歪みが発生することを抑制できるインクジェット記録ヘッド及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 インクジェット記録ヘッド1は、複数の素子基板11、12と、素子基板11、12が内部に配される複数の開口部41が形成された第1の配線領域40aと、第2の配線領域40bと、第1の配線領域40aと第2の配線領域40bとの間で屈曲された屈曲部47と、を備えるフレキシブル配線基板40と、固定部材13、14と、を有する。フレキシブル配線基板40には、屈曲部47とは反対側の、第1の配線領域40aの端部から、複数の開口部41の間を通り、屈曲部47までまたは屈曲部47を超える位置までスリット45が形成されている。 (もっと読む)


【課題】リストリクターが形成されたシリコン基板、シリコン基板の製造方法及びこれを備えたインクジェットプリントヘッドの提供。
【解決手段】シリコン基板200は、マニホールドと連結され、第1大きさの第1幅を有する第1連結部210と、圧力室と連結され、第2大きさの第2幅を有する第2連結部220と、第1連結部210と第2連結部220を連結し、第1大きさ又は第2大きさより小さい第3大きさの第3幅を有するリストリクター部230とを含み、リストリクター部230と第1連結部、又はリストリクター部230と第2連結部が連結される境界部は曲線状に形成する。 (もっと読む)


【課題】単結晶基板上において、圧電薄膜を良好な単結晶の状態で確実にエピタキシャル成長させて成膜し、圧電特性を確実に向上させる圧電素子と、その製造方法を提供する。
【解決手段】圧電素子10は、以下の工程によって製造される。単結晶基板1を、振動する振動部1Aと、振動部1Aと連結されて振動が生じない非振動部1Bとに分けたときに、単結晶基板1上で、非振動部1B上を含む領域であって、振動部1A上の圧電薄膜3の成膜領域を除く領域に、圧電薄膜3の単結晶での成長を阻害する阻害膜2を成膜する。次に、上記成膜領域となる振動部1A上の少なくとも一部に、圧電薄膜3を単結晶でエピタキシャル成長させて成膜するとともに、阻害膜2上に、圧電薄膜3を非晶質または多結晶で成膜する。その後、阻害膜2上に成膜された圧電薄膜3を除去する。 (もっと読む)


【課題】従来よりも大幅に少ない原材料及び製造エネルギーを用いて、かつ、従来よりも短工程で製造することが可能な機能性デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】熱処理することにより機能性固体材料となる機能性液体材料を準備する第1工程と、基材上に機能性液体材料を塗布することにより、機能性固体材料の前駆体組成物層を形成する第2工程と、前駆体組成物層を80℃〜200℃の範囲内にある第1温度に加熱することにより、前駆体組成物層の流動性を予め低くしておく第3工程と、前駆体組成物層を80℃〜300℃の範囲内にある第2温度に加熱した状態で前駆体組成物層に対して型押し加工を施すことにより、前駆体組成物層に型押し構造を形成する第4工程と、前駆体組成物層を第2温度よりも高い第3温度で熱処理することにより、前駆体組成物層から機能性固体材料層を形成する第5工程とをこの順序で含む機能性デバイスの製造方法。 (もっと読む)


【課題】少なくともBi、Ba、Fe及びTiを含む圧電体層を備える圧電素子、液体噴射ヘッド及び液体噴射装置の性能を向上させる。
【解決手段】圧電体層は、少なくともビスマス、バリウム、鉄及びチタンを含むぺロブスカイト型酸化物を有する第1の層と、前記第1の層上に形成され、少なくとも鉛、ジルコニウム、及びチタンを含むペロブスカイト型酸化物を有する第2の層と、を備える。 (もっと読む)


【課題】接続端子とリード電極との接続時に、接続不良の発生の少ない液体噴射ヘッドの製造方法を提供すること。
【解決手段】圧着ツール100とフレキシブルケーブル39とが固定された状態で、フレキシブルケーブル39の接続端子と圧電素子35から引き出された個別素子電極端子48および共通素子電極端子51とを押圧するので、圧着ツール100の先端部101で押圧する際に、個別素子電極端子48および共通素子電極端子51に対する接続端子の位置がずれにくくできる。個別素子電極端子48および共通素子電極端子51に対して接続端子の位置がずれていない状態で接続端子と個別素子電極端子48および共通素子電極端子51とを固定するので、接続端子と個別素子電極端子48および共通素子電極端子51との接続不良の少ない記録ヘッド3の製造方法を得ることができる。 (もっと読む)


【課題】半導体装置製造技術を用いて、ジェット積層体を含むプリントヘッドを形成する小型形状の高解像度装置を提供する。
【解決手段】ブランケット金属層14、ブランケット圧電素子層、及びブランケット導電層を、半導体ウエハ又は半導体ウエハの部分等の半導体基板10を覆って形成することができる。圧電素子層及びブランケット導電層をパターン化して、複数のトランデューサ圧電素子20A、20B、20Cと上部電極40とをそれぞれ提供することができ、金属層により、複数のトランデューサに関する下部電極14が形成される。その後、半導体基板をパターン化して、プリントヘッドのジェット積層体に関する本体プレートを形成することができる。 (もっと読む)


【課題】ヘッドの小型化とコストの削減が可能な液体噴射ヘッド、および、これを備えた液体噴射装置を提供する。
【解決手段】ケース15は、ヘッドユニット16が固定されるヘッド固定部15aと、配線基板30を保持する基板保持部15bと、ヘッドユニット側からのフレキシブルケーブル40を基板保持部の基板載置面46側に通す配線空部22と、を有し、一端部が圧電素子36に接続されたフレキシブルケーブルの他端部が配線空部を通じて基板載置面上に配置され、他端側端子部と基板端子部とが重なる状態で、基板載置面に配置されたフレキシブルケーブルの上に配線基板が積層され、基板保持部は、基板載置面における他端側端子部と基板端子部との接合部60に対応する位置に、当該接合部が開口内に臨む配線用開口部50を有する。 (もっと読む)


【課題】従来よりも大幅に少ない原材料及び製造エネルギーを用いて、かつ、従来よりも短工程で製造することが可能な機能性デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】熱処理することにより金属酸化物又は金属となる液体材料を準備する第1工程と、基材上に液体材料を塗布することにより金属酸化物又は金属の前駆体組成物からなる前駆体組成物層を形成する第2工程と、前駆体組成物層に対して凹凸型を用いて型押し加工を施すことにより前駆体組成物層に残膜を含む型押し構造を形成する第3工程と、型押し構造が形成された前駆体組成物層に対して大気圧プラズマ又は減圧プラズマによるアッシング処理を施すことにより残膜を処理する第4工程と、前駆体組成物層を熱処理することにより、前駆体組成物層から金属酸化物又は金属からなる型押し構造体を形成する第5工程とをこの順序で含む型押し構造体の製造方法。 (もっと読む)


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