【課題】簡単な構造で記録ヘッドより上流側の流路に熱を与えることができる液体噴射ヘッドユニットを提供する。
【解決手段】複数のノズル３８に連通する流路を備えた流路ユニット３９と、該流路ユニットの前記流路に液体を供給する共通液体流路４２が形成され、前記流路ユニット３９が接合されたヘッドケース３５と、該ヘッドケースの前記流路ユニット接合側とは反対側に接合され、前記共通液体流路に液体を供給する上流側流路を備えた流路部材１４と、前記ヘッドケースの側面に装着される発熱可能なヒーター１７と、該ヒーターに一部分が接合されると共に、他の部分が前記流路部材の一部と対向する金属板１９と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】液体流路からの放熱を防ぐと共に、ノズル近傍を効率的に加熱することで、噴射する液体の粘度を調節し、信頼性の高い液体噴射ヘッドを提供することにある。
【解決手段】ヘッドケース３２の側面に装着したヒーター３９と、該ヒーターに少なくとも一部が当接する側面部分３３ａと、該側面部分と連結して、ノズルプレート３４側に屈曲すると共に、ノズルプレートに対してヘッドケースとは反対側で対向する底面部分３３ｂと、により構成され、流路ユニット３８の周縁を覆うヘッドカバー３３と、を備え、底面部分は、ノズルプレートのノズル３７が露出するように窓部３３ｃを開口し、該窓部の開口縁の先端が、ノズルプレートに対して、リザーバー３４に対応する領域とノズルとの間に当接し、ノズルプレートと底面部分との間であって、リザーバーに対応する領域に空隙を形成した液体噴射ヘッド。 （もっと読む）

【課題】 エネルギー発生素子を保護するために絶縁層を設けた際に、このような絶縁層も溶解してしまう可能性がある
【解決手段】 液体を吐出するために用いられる素子１２と絶縁層１０と基板８を貫通する供給口とを備えた液体吐出ヘッド用基板４０に面する絶縁層の上に、金属からなる第１の保護層が設けられ、かつ供給口の基板が露出する面の上に、金属からなる第２の保護層が設けられている。 （もっと読む）

【課題】液体を効率よく温める。
【解決手段】インクジェットヘッド１が、インクを貯溜するインクプール８２が形成された上流リザーバユニット８１と、インクプール８２に連通していると共に共通インク室の出口から圧力室を介してノズルに至る複数の個別インク流路が形成された流路ユニット９と、圧力室内のインクにノズルからインク滴を吐出させる吐出エネルギーを付与するアクチュエータユニット２１とアクチュエータユニット２１を駆動するドライバＩＣ５２とを有している。上流インクリザーバユニット８１が、高熱伝導性樹脂（２．０〜５．０Ｗ／（ｍ・Ｋ））で形成されている。ドライバＩＣ５２が、上流リザーバユニット８１の下面と熱的に結合されるように固定されている。 （もっと読む）

【課題】ノズル基板を保護でき、且つ、流体を効率よく加熱して噴射できる流体噴射ヘッド及びそれを備えた流体噴射装置を提供する。
【解決手段】インクを噴射するノズル開口２３が形成されたノズル基板２２と、インクを加熱するヒーター３０とを備える記録ヘッド４であって、ノズル基板２２と接触して設けられ、ノズル基板２２を保護する所定の機能を有するヘッドカバー４０を有し、ヒーター３０は、ヘッドカバー４０及びノズル基板２２を介してインクを加熱するという構成を採用する。 （もっと読む）

【課題】インクジェット画像形成機器のヘッドチップを提供すること。
【解決手段】基板１の上部に形成され、熱を発生させるヒーター３と、ヒーター３の上部に形成され、インキを収容するインキチャンバー６ａが設けられるチャンバー層６と、チャンバー層６の上部に形成され、インキチャンバー６ａと対応してノズル８ａが設けられるノズル層８と、ヒーター３から発生した熱の一部をノズル８ａに伝達する熱伝逹層７とを含む構成とし、ノズル８ａを通過して噴射されるインキが、熱伝逹層７を介して伝達される熱により加熱され、粘度が低くなるようにした。これにより、ノズル８ａから噴射されるインキが容易に切れ、球形に近い形態のインキ液滴が得ることができる。 （もっと読む）

【課題】 フルマルチヘッドの端部の温度低下を防止する。
【解決手段】 ベースプレートに搭載された最外部のチップの端から少なくとも1チップの距離以内に区切りを設け区切りより外側はベースプレートの熱伝導率より低い熱伝導率を持つ部材で構成する。 （もっと読む）

【課題】放熱した熱によって密閉空間が温められにくくする。
【解決手段】インクジェットヘッド１００は、流路ユニット１４０と、流路ユニット１４０に立設された２つのヒートシンク１５０と、ヒートシンク１５０の上方において固定されたヘッドカバー１１０とを有しており、これらによって囲まれた空間が密閉空間となっている。密閉空間内には、流路ユニット１４０の上面に固定されたアクチュエータユニット１２０と電気的に接続されたＦＰＣ１６２が配設されている。ＦＰＣ１６２には、ドライバＩＣ１６０が実装されている。ヒートシンク１５０は、外面１５１が内面１５２よりも放熱性が高くなっており、内面１５２がドライバＩＣ１６０と対向するとともにドライバＩＣ１６０と熱的に結合されている。 （もっと読む）

【課題】高密度に配置された吐出孔及び圧力室に応じて駆動素子及び該駆動素子への配線の高密度化を実現すると共に、安定した吐出を実現する液体吐出ヘッドを提供する。
【解決手段】２次元状に配置されたノズル１２及び圧力室１４に対応して２次元状に配置される圧電素子２６は、パッド２２から垂直方向へ形成される垂直導電部材３８及び水平導電部材４６を介して圧電素子配設面２４Ａの圧力室１４と反対側に接合される電気配線構造体４５に実装されるＳＷＩＣ２３と接合されるので、駆動信号を伝送する電気配線を高密度に形成することが可能になる。また、電気配線構造体４５は圧電素子配設面２４Ａに接合される絶縁性構造部材４０、断熱部材４２、放熱部材４４を下から圧電素子配設面２４Ａから順に積層させた構造を有し、放熱部材４４にＳＷＩＣ２３が実装されるので、ＳＷＩＣ２３の発熱によるヘッド１００内のインクの温度変動を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】ノズル付近の液体物性を制御することで安定した液体吐出を実現するとともに、迅速なリフィルを実現し、更には、その吐出性能及びリフィル性能を持続させる。
【解決手段】ノズル部にノズル加熱手段を設け、吐出駆動タイミングに応じて加熱制御を行う。ノズル内の液体の粘度が所定の値以下になるための温度上昇時間を算出するための演算手段は、液体の粘度の温度依存特性を示す第１のテーブル（164）を用いて所望の粘度と必要な加熱温度の関係を求める第１の演算処理部(162)と、前記必要な加熱温度の情報及びノズル内壁からの必要加熱浸透深さの情報に基づき、ノズル内における液体の温度分布の時間依存性を示す第２のテーブル(168)を用いて必要な昇温時間を求める第２の演算処理部(166)と、を含む。この算出結果に従ってノズル部加熱手段の駆動タイミングが設定される。 （もっと読む）

【課題】 複雑な製造工程を必要とすることもなく、高い断熱性が得られ、低エネルギでも良好に動作する発熱抵抗素子から成る電子部品を提供する。
【解決手段】 基板上に蓄熱層を形成し、この蓄熱層上に発熱抵抗体層を形成し、この発熱抵抗体層の上に個別電極及び共通電極を形成し、この発熱抵抗体層と前記個別電極及び共通電極とを保護膜層で被覆してなる発熱抵抗素子において、前記発熱抵抗体層下には、炭素原子または炭素原子を含む分子からなるナノカーボン材料により熱遮断層を形成したことを特徴とする発熱抵抗素子。 （もっと読む）