【課題】インクジェットプリントヘッドのための優れたノズルアセンブリを提供する。
【解決手段】インクジェットプリントヘッドのためのノズルアセンブリは、ノズル開口が画定されているルーフを有するノズルチャンバを含む。ルーフは、固定部に対し相対的に動作可能な可動部を備え、固定部に対する相対的な可動部の動きによってインクがノズル開口を通じて吐出される構成とされている。このノズルアセンブリは、また、可動部を動かすためのアクチュエータと、シール部材と、を含む。シール部材は、可動部と固定部との間を架け渡すブリッジとして構成されている。 （もっと読む）

【課題】インクジェットヘッドを長尺化あるいは大型化する場合に、印字ばらつきを発生させる要因を少なくできて画像欠陥を発生させ難くでき、コンパクトで、配管やＦＰＣの接続も簡素化できるマルチチップインクジェットヘッドを提供すること。
【解決手段】駆動電極が形成された駆動壁とチャネルとが交互に並設され、前面及び後面にチャネルの出口及び入口が配置され、後面に駆動電極と電気的に接続する接続電極が形成された複数のヘッドチップ１を、表面に各々の接続電極と対応する配線電極２３が形成され、ヘッドチップ１に対応するインク導入用連通口が開口形成された１枚の配線基板２に、接続電極と配線電極２３とが電気的に接続し、且つ、チャネルの入口がインク導入用連通口に臨むように位置決めして接着すると共に、全てのヘッドチップ１の前面に亘って、全てのチャネルに対応する位置に各々ノズル孔３１が形成された１枚のノズルプレート３を貼着する。 （もっと読む）

【課題】高密度に配置された第１接続端子と第２接続端子とを、電気的接続信頼性良く接続する。
【解決手段】インクジェットヘッドを製造するには、まず、フレキシブル層５１の上面のランド５２と対向する部分に凹部５１ｂを形成し、続いて、凹部５１ｂを覆うように可逆性の熱収縮層５６を形成する。次に、フレキシブル層５１の下面にソルダーレジスト層５５を形成し、ソルダーレジスト層５５の貫通孔５５ａから露出したランド５２の表面にハンダ４６を形成する。次に、接続端子４５ａを洗浄処理してから、ＣＯＦ５０を圧電層４２に向かって押圧しながら加熱することにより、フレキシブル層５１のランド５２と対向する部分を圧電層４２側に隆起させるとともにハンダ４６を接続端子４５ａに接触させ、その後、ヒータＨを離すことにより、フレキシブル層を隆起前の状態に戻してハンダ４６を上方に引き伸ばして鼓状にする。 （もっと読む）

【課題】 個別のヒータの抵抗値バラツキに対して投入するエネルギーを一定にすることで高画質な記録を可能にすることである。
【解決手段】ヘッド基板に設けられた複数のヒータそれぞれには、駆動方式に従って以下の構成を備える。即ち、定電圧駆動方式であれば、各ヒータへのエネルギーの供給を制御する第１のスイッチと、ヒータに流れる電流、或いは、ヒータと相対的に等しい抵抗に流れる電流を用いた時定数回路を備える。そして、その回路により発生するパルスにより第１のスイッチによるヒータへの通電を制御する。また、定電流駆動方式であれば、各ヒータへのエネルギーの供給を制御するスイッチと、そのヒータと相対的に等しい抵抗に時間に対して一定の割合で増加する電流を印加する時定数回路とを備える。そして、その回路により発生するパルスによりスイッチによるヒータへの通電を制御する。 （もっと読む）

【課題】吐出ヘッドの端子部に漏れた液体が付着して端子が腐食したり、漏電することを防止する。
【解決手段】吐出ヘッドは、ノズル基板１に形成された溝７から供給された液体をノズル９から吐出する。吐出圧を発生させるためのヒーター層４は、配線層２によってコンタクトパッド６に接続され、液滴吐出装置の本体側端子部であるピン電極１３から電力を供給する。コンタクトパッド６に液体が付着するのを防ぐため、コンタクトパッド６を端子保護部材１０によって覆い、ピン電極１３が蓋部材１２を突き破って端子保護部材１０へ挿入され、コンタクトパッド６に接触するように構成する。 （もっと読む）

【課題】高密度に配置された配線同士が導通しないような配線部材を製造する。
【解決手段】ＣＯＦを製造するには、まず、基材５１の上面に印刷などにより配線５３ｂを形成し、続いて、基材５１における配線５３ａの間の部分の上面を除去することによって凹部５１ａを形成する。次に、蒸着などにより、基材５１の上面に、配線５３ｂ及び凹部５１ａを覆うように、酸化物又は窒化物からなる材料５７ａを設け、続いて、エッチングにより、材料５７ａの配線５３ｂに隣接する部分を除いた部分を除去することによって側壁５７を形成する。次に、蒸着あるいはインクジェットヘッドなどで液滴を吐出することにより、凹部５１ａ上の側壁５７の間の部分に配線５３ａを形成する。 （もっと読む）

【課題】平型柔軟基板とアクチュエータとの接合部が剥離するのを抑制しつつ平型柔軟基板が損傷するのを抑制する。
【解決手段】流路ユニットからインク滴を吐出させるアクチュエータユニット２１の接合面２１ａにＣＯＦ５０が接合されている。ＣＯＦ５０に、アクチュエータユニット２１の複数の個別バンプ１３６に接合される複数のランド５８が配置されたランド領域５０ａと、複数のランド５８から引き出された出力配線５７ａが配設された配線領域５０ｂとが形成されている。ソルダレジスト６１が配線領域５０ｂを被覆している。カバーコート６０がランド領域５０ａ及びソルダレジスト６１の一部を被覆している。カバーコート６０におけるソルダレジスト６１を被覆している領域の一部が接合面２１ａに固定されている。 （もっと読む）

【課題】圧電素子の破壊を長期間に亘って確実に防止することができ液体噴射ヘッド及びその製造方法並びに液体噴射装置を提供する。さらには、圧電素子の駆動による振動板の変位量の低下を有効に防止することができる液体噴射ヘッド及びその製造方法並びに液体噴射装置を提供する。
【解決手段】液滴を吐出するノズル開口にそれぞれ連通する圧力発生室１２が形成される流路形成基板１０と、流路形成基板１０の一方面側に振動板を介して設けられる下電極６０、圧電体層７０及び上電極８０からなる圧電素子３００とを具備し、少なくとも圧電素子３００を構成する各層のパターン領域が、無機絶縁材料からなる絶縁膜１００によって覆われているようにする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、例えばインクジェット方式のプリンタに適用して、半導体基板に貫通孔を作成することなく犠牲層を溶解液により溶解除去してインク液室等を作成する構成において、溶解液による信頼性の劣化を有効に回避することができるようにする。
【解決手段】犠牲層の溶解液から電極７０を保護する保護層８８を電極７０に設ける。 （もっと読む）

【課題】電気配線の腐食を抑制し、信頼性の高い記録ヘッドを提供する。
【解決手段】記録ヘッドは、基板Ｈ１１１０と流路形成部材Ｈ１１０１とから構成される記録素子基板Ｈ１０５１を有している。基板Ｈ１１１０は液体を吐出するエネルギを発生する記録素子Ｈ１１０３と、該記録素子Ｈ１１０３に電力を供給する配線層と、を有している。流路形成部材Ｈ１１０１は基板Ｈ１１１０の一の面Ｈ１１２０に接合され、貫通穴が形成されている。また、当該貫通穴によって、前記記録素子基板Ｈ１０５１には溝Ｈ１２００が形成されている。溝Ｈ１２００の底面が基板Ｈ１１１０の一の面Ｈ１１２０に最も近い配線層を構成する電気配線Ｈ１２１０の上面に位置し、かつ前記底面が該電気配線Ｈ１２１０の縁部にかからないように、溝Ｈ１２００は配置されている。 （もっと読む）

【課題】複数の圧電素子部材に対して１枚のＦＰＣを接合するとき、圧電素子部材間で段差による接合不良を低減する圧電型アクチュエータを提供する。
【解決手段】圧電型アクチュエータ１は、複数の圧電素子柱が形成された圧電素子部材２がベース３部材上に柱並び方向に沿って、所定の隙間１０を置いて、複数並べて配置された２列の圧電素子部材列を有し、各圧電素子部材列の各圧電素子柱に1枚のフレキシブル配線基板であるＦＰＣ３が直接接続され、圧電素子柱に直接接続されるＦＰＣ３の先端部分（接続部分）には、複数の圧電素子部材２、２間（隙間１０）に対応してくさび形状の切り込み５が形成されている。 （もっと読む）

【課題】ヘッドチップと配線基板との間の接着剤層がインクと接触した場合に生じる剥離や電気的接続状態の喪失を防止し、長期に亘って接着状態及び電気的接続状態を維持する。
【解決手段】ハーモニカ型のヘッドチップ１と、駆動電極１３の各々に対応する配線電極３２が形成された配線基板３とが接着剤によって接着され、駆動電極１３と配線電極３２とが電気的に接続されたインクジェットヘッドであって、ヘッドチップ１と配線基板３との間の接着剤によって形成される接着領域が、接着剤が存在しない遮断領域Ａ３を間に挟んで、ヘッドチップ１に供給されるインクとの接触面を含む領域Ａ１と該インクとの接触面を含まない領域Ａ２との少なくとも２つの領域に分かれており、且つ、駆動電極１３と配線電極３２との電気的接続部位は、遮断領域Ａ３及びインクとの接触面を含む領域Ａ１内には位置していないことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】通電に応じてインクを吐出するために利用される熱エネルギを発生する発熱部と該発熱部に通電を行うための金の配線部とを有する基板と、発熱部に対応して吐出口が形成される有機樹脂の部材とが接して配置されることで構成されるインクジェットヘッドにおいて、基板と有機樹脂の部材との密着力を高め、両者の剥れを抑制する。
【解決手段】金の配線部上の、有機樹脂の部材（ノズル形成部材）と接する領域に、金よりも有機樹脂の部材との密着性が高い無機材料、例えば金よりも表面のＯＨ基が多い金属の層を配置する。 （もっと読む）

【課題】電極パッド部周辺へのインク侵入の検知感度を高める。
【解決手段】このインクジェット記録ヘッド用基板は、インクを吐出するためのエネルギーを発生する発熱素子と、フレキシブル配線基板に設けられた電極リードと発熱素子とを電気的に接続する電気配線３２と、電気配線３２を保護する保護膜３３と、電極リードを接合するため電気配線３２の上の保護膜を開口してなる電極パッド１４と、電極パッド１４と電極リードとの電気接合部を保護するための封止樹脂が塗布される領域と、を有する。封止樹脂が塗布される領域には、インクを検知するための検知電極１が設けられている。検知電極１は、保護膜３３から露出される金属配線で形成されている。さらに、保護膜３３の、該金属配線を露出するための開口の幅よりも、該金属配線の幅が狭くなっている。 （もっと読む）

【課題】高画質高速記録を可能にする小型化した記録ヘッドを提供する。
【解決手段】吐出口から液体を吐出するために利用されるエネルギを発生する素子を備えた基板であって、該基板の前記素子を備える一方の面と該一方の面の反対側の面とを連通する液体の供給口が設けられた前記基板と、前記基板の前記一方の面上に設けられ、前記吐出口と前記供給口とを連通する液体の流路の壁をもつ部材と、前記供給口を覆う様に設けられ、複数の貫通孔が設けられた絶縁層と、前記素子と電気的に接続され、液体に対して絶縁状態となる様に前記絶縁層に内包された導電層と、を備える。 （もっと読む）

【課題】記録ヘッドの小型化と低コスト化をさらに進展できるようにしたインクジェット式記録ヘッド及びインクジェット式記録装置、インクジェット式記録ヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】流路形成基板１と、流路形成基板１の表面に形成された圧力発生室３と、流路形成基板１に形成されて圧力発生室３に連通するノズル開口部５と、流路形成基板１の表面側に形成されて圧力発生室３を覆う振動膜７と、振動膜７を挟んで圧力発生室３と対向する領域に形成された圧電素子１０と、流路形成基板１の表面であって圧力発生室３と並ぶ領域に形成されたドライバ回路９と、流路形成基板１の表面側に形成されて、ドライバ回路９と圧電素子１０とを接続する配線層２５と、を備える。 （もっと読む）

【課題】限られたサイズの基板の中に接続パッドを効率良く配置することが可能なインクジェット記録ヘッド用基板を提供する。
【解決手段】インクジェット記録ヘッド用基板１００には長手方向に延びたインク供給口１０６が形成されている。基板１００は、インク供給口１０６の長手方向に対して交わる方向に延びた第１の辺（基板短辺）に沿って配列された第１の電気接続端子である接続パッド１０５を有している。基板１００は、インク供給口１０６の長手方向に沿って延びた第２の辺（基板長辺）に沿って配列された第２の電気接続端子である接続パッド１０１，１０２をさらに有している。接続パッド１０１，１０２は、インク供給口１０６の長手方向におけるインク供給口１０６の端部と基板短辺との間の領域に設けられている。 （もっと読む）

【課題】ヒータ配線による段差を抑える平坦化膜の形成工程を追加することなく、簡素な構成で流路形成型材のパターンの安定性を実現する。
【解決手段】流路形成部材２０１における発泡室２０４の側壁２０２の境界に跨って位置され、かつ、下層にヒータ配線１０６が配置されていない領域Ｂには、ヒータ配線１０６以外の層がヒータ配線１０６の上層又は下層に配置され、ヒータ配線１０６の直下に形成されている第２絶縁層３０５の上面が、ヒータ配線１０６の上面と面一にされて形成されている。 （もっと読む）

【課題】 従来ノズル部で生じ易かったインクの固着による詰まり等を防ぎ、印字品質を確保し得る液滴飛翔装置を得る。
【解決手段】 振動を音響放射圧５として音響伝搬部材４とインク溜り９内のインク１０を通し、ノズル穴７のインク液面からインク液滴６を飛翔させて印字を行う音響インクジェットプリンタにおいて、ノズル穴を形成するノズルプレート１２を交換可能に構成する。このノズルプレートは、ヘッド本体内の新品ノズルプレート仮置き位置１９へ手で置くと、通常使用位置へ自動で搬送される。また、使用済みノズルプレートは、通常使用位置から旧品ノズルプレート仮置き位置２０へ自動で搬送される。 （もっと読む）

【課題】少ない回数の撮像回数で基板上に複数の基板を位置合わせして固定する方法を提供する。
【解決手段】配線が配置されたフレキシブル基板６，７の位置合わせ用マーク６ｄ，７ｄを撮像し、位置合わせ用マーク６ｄ，７ｄの位置を測定する第１マーク測定工程と、配線と位置合わせ用マーク２ａとが配置された基板２の位置合わせ用マーク２ａを撮像し、位置合わせ用マーク２ａの位置を測定する第２マーク測定工程と、第１マーク測定工程の測定結果と第２マーク測定工程の測定結果とを用いて、フレキシブル基板６，７の配線と基板２の配線とが対向する場所にフレキシブル基板６，７と基板２とを相対移動する基板合わせ工程と、フレキシブル基板６，７の配線と基板２の配線とを接続して固定する実装工程と、を有し、第１マーク測定工程において、位置合わせ用マーク６ｄ，７ｄを１つの画像に撮像し、位置合わせ用マーク６ｄ，７ｄの位置を測定する。 （もっと読む）