【課題】従来よりも大幅に少ない原材料及び製造エネルギーを用いて、かつ、従来よりも短工程で製造することが可能な機能性デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】熱処理することにより機能性固体材料となる機能性液体材料を準備する第１工程と、基材上に機能性液体材料を塗布することにより、機能性固体材料の前駆体組成物層を形成する第２工程と、前駆体組成物層を８０℃〜２００℃の範囲内にある第１温度に加熱することにより、前駆体組成物層の流動性を予め低くしておく第３工程と、前駆体組成物層を８０℃〜３００℃の範囲内にある第２温度に加熱した状態で前駆体組成物層に対して型押し加工を施すことにより、前駆体組成物層に型押し構造を形成する第４工程と、前駆体組成物層を第２温度よりも高い第３温度で熱処理することにより、前駆体組成物層から機能性固体材料層を形成する第５工程とをこの順序で含む機能性デバイスの製造方法。 （もっと読む）

【課題】半導体装置製造技術を用いて、ジェット積層体を含むプリントヘッドを形成する小型形状の高解像度装置を提供する。
【解決手段】ブランケット金属層１４、ブランケット圧電素子層、及びブランケット導電層を、半導体ウエハ又は半導体ウエハの部分等の半導体基板１０を覆って形成することができる。圧電素子層及びブランケット導電層をパターン化して、複数のトランデューサ圧電素子２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃと上部電極４０とをそれぞれ提供することができ、金属層により、複数のトランデューサに関する下部電極１４が形成される。その後、半導体基板をパターン化して、プリントヘッドのジェット積層体に関する本体プレートを形成することができる。 （もっと読む）

【課題】強誘電体材料層の電気特性をより一層向上させることが可能な強誘電体材料層の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の１つの強誘電体材料層の製造方法は、基材上にゾルゲル溶液を塗布することにより、強誘電体材料の前駆体層を形成する強誘電体材料前駆体層形成工程と、その前駆体層を１２０℃〜２５０℃の範囲内にある第１温度で乾燥させる乾燥工程と、その前駆体層を第１温度よりも高く、かつ、１５０℃〜３００℃の範囲内にある第２温度に加熱した状態で前述の前駆体層に対して型押し加工を施す型押し工程と、その前駆体層を第２温度よりも高い第３温度で熱処理することにより、その前駆体層から強誘電体材料層を形成する強誘電体材料層形成工程とを、この順序で含む。 （もっと読む）

【課題】駆動回路手段とアクチュエータ手段とのうちの少なくとも一方を冷却可能な液滴付着装置を提供する。
【解決手段】一列に横並びに配された複数の流体チャンネルと、アクチュエータ手段と、前記アクチュエータ手段に駆動電気信号を供給する駆動回路手段と、複数のノズルと、を有する、少なくとも一つの液滴射出ユニットと、流体を前記少なくとも一つの液滴射出ユニットの前記複数の流体チャンネルそれぞれに運ぶ一つ以上の流体導管と、冷却剤流体を運ぶさらなる導管であって、液滴を射出するときに発生する熱の少なくとも一部を前記冷却剤流体に移動させるように前記駆動回路手段と前記アクチュエータ手段とのうちの少なくとも一方に十分に近接した一つ以上の冷却剤導管と、を備えることを特徴とする液滴付着装置。 （もっと読む）

【課題】少なくともＢｉ、Ｂａ、Ｆｅ及びＴｉを含む圧電体層を有する圧電素子、液体噴射ヘッド及び液体噴射装置の性能を向上させる製造方法を提供する。
【解決手段】少なくともＢｉ、Ｂａ、Ｆｅ及びＴｉを含む前駆体溶液であって、水溶液とした場合にｐＨが７以上である前駆体溶液３１を下電極２０上に塗布し、塗布した前駆体溶液３１を結晶化させてペロブスカイト型酸化物を含む圧電セラミックスを形成する。圧電素子の製造方法は、圧電セラミックス３０に電極を形成する工程を備える。液体噴射ヘッドの製造方法は、圧電素子の製造方法により圧電素子を形成する工程を備える。 （もっと読む）

【課題】分極処理の必要な複数の隔壁をそれぞれの壁厚方向に一括して簡便に分極処理する。
【解決手段】平板状の圧電プレートの第１の主面Ｓ１に、並列して延び長さ方向の少なくとも一部が互いに隣接する複数の第１及び第２の溝５０３，５０４を交互に形成し、複数の第１の溝の内壁面に第１の電極５０５を形成し、複数の第２の溝の内壁面に第２の電極５０６を形成し、複数の第１の電極と電気的に接続された第１の共通電極８０２と、複数の第２の電極と電気的に接続された第２の共通電極８０３と、を形成し、第１の共通電極と第２の共通電極との間に電圧を印加することによって、第１の溝と第２の溝とを仕切る隔壁５１３を分極し、第１の電極が第１の溝ごとに分離されかつ第２の電極が第２の溝ごとに分離されるように、第１及び第２の共通電極を除去する。 （もっと読む）

【課題】インク室内部への影響を抑えつつ機械加工を用いて効率的にインク供給口を形成する。
【解決手段】基板２０１において、エネルギー発生素子２０２とは異なる位置に対し、インク室２０６と連通し、インクを供給可能なインク供給口１２０をドリル２０９で切削し、インク供給口１２０が切削されている際、インク供給口１２０に対して照射される光の光量を検出し、検出された光量に基づいて、インク供給口１２０が貫通する前に切削を停止し、インク供給口１２０の切削が停止された基板１２０の残存部位を、ドリルとは異なる加工法を用いて除去する。 （もっと読む）

【課題】大きな液体吐出力が得られる液体吐出ヘッドを提供する。
【解決手段】圧電ブロック５内に設けられている圧力室３の壁を変形させることにより、圧力室３内の液体を圧力室３に連通している吐出口７から吐出させる液体吐出ヘッドであって、圧力室３と、圧電材料からなる壁を挟んで圧力室３と隣接する空洞４、９と、壁の圧力室３の側に設けられた電極１２と、壁の空洞４、９の側に設けられた電極１３、１４と、を有し、電極１２と電極１３、１４と間に電圧が印加されたときに、電界方向および分極方向が圧力室３の中心軸から外側へ向かう放射状となるように、電極１２の少なくとも一部の幅が圧力室３の幅よりも狭い。 （もっと読む）

【課題】複数の振動モードを同時に効率よく用いて、圧電素子の変位量を増大させることが可能な液体吐出ヘッドを提供する。
【解決手段】液体吐出ヘッド１１０は液体を吐出する吐出口１０２と、吐出口１０２に連通して長手方向に延びる圧力室１０３と、を有する。圧力室１０３の側壁の所定の一部は圧電材料からなる隔壁２１０によって画定され、隔壁２１０の圧力室側の面に第一の電極２０１が、第一の電極２０１を挟んで圧力室１０３と反対側の面に第二の電極２０２がそれぞれ設けられる。隔壁２１０は、第一の電極２０１と第二の電極２０２との間に電圧を印加することにより生じる電界方向に対して一方側に傾いて分極された第一の領域と、電界方向に対して一方側とは逆側に傾いて分極された第二の領域と、を有する。 （もっと読む）

【課題】ヘッドの小型化を図ることが難しい。
【解決手段】流路部材５は、個別液室６の入口側開口９が形成された第１面２１と、ノズル配列方向の両端部に設けられ、第１面２１よりも液体流入方向と反対方向に突出した第２面２２と、第１面２１と第２面２２とを繋ぐ第３面２３とを有し、第２面２２から第３面２３に跨る領域と共通液室部材２０との間が封止部材である接着剤２４により封止され、接着剤２４により、流路部材５と共通液室部材２０との間のノズル配列方向における共通液室１０の壁面２５が形成される。 （もっと読む）

【課題】電極パターンの断線が生じ難いインクジェットヘッド及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板上に枠部材を設置し、この枠部材に囲まれた空間内に、溝状の圧力室を形成した圧電部材を設置し、前記空間を、前記圧力室との対向部にノズルを有するノズルプレートにより覆って共通液室を形成し、前記基板に穿設したインク流通孔を通して前記共通液室に供給されるインクを、外部からの信号により前記圧力室を変形させて、前記ノズルから吐出させるインクジェットヘッドであって、前記圧電部材は、直方体の両側面を所定の傾斜面とした台形状を成し、前記圧力室は、前記圧電部材の台形面と平行で、上面に開溝する溝状に形成され、この圧力室の溝底部上面から前記両傾斜面上を通って基板上に達する電極パターンが形成されており、前記圧力室として前記圧電部材に形成される溝の底辺と前記傾斜面との交差部は滑らかに形成されている。 （もっと読む）

【課題】配線部材の劣化を防止しつつ、ヘッド強度を保ち、ヘッドの大型化、コストアップを防ぐことのできるインクジェットヘッドを提供する。
【解決手段】第１板状部材１０と、第１板状部材１０の主面１１の面積に比べて面積の小さい主面を有し、第１板状部材１０の第１領域１５に積層された第２板状部材２０と、電気機械変換素子２７の駆動電源を供給する配線部材５０と、第２板状部材２０の縁部のうち、第１板状部材１０の縁部１４より内側に位置する縁部２４に形成され、配線部材５０と電気的に接続する接続端子２９と、第１板状部材１０よりも上位に積層された第３板状部材３０に接合する第１接合面４２と、第１板状部材１０のうち第２板状部材２０が積層されていない第２領域１６に接合する第２接合面とを有するフレーム部材４０とを備えた。 （もっと読む）

【課題】従来の構造体より製造が容易な電気接点を有するプリントヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】複数の圧電素子２０を備えるジェット・スタック・サブアセンブリ３０をプレス内に配置することと、複数の導電性パッド６４を有するフレキシブルプリント回路６０（フレックス回路）を複数の圧電素子２０と位置合わせすることと、複数の導電性パッド６４を変形させるためにプレス内でフレックス回路６０に圧力を印加することと、を含み、プレス内の複数の導電性パッド６４の変形中、複数の導電性パッド６４と複数の圧電素子２０との間に電気接触が確立される、方法。 （もっと読む）

【課題】接合層の膨潤片による液体流動への悪影響防止し得る液体噴射ヘッドおよびそれが装備された液体噴射装置を提供する。
【解決手段】圧力発生室ユニット２４と、供給口形成基板９と、共通液体室形成基板７と、ノズルプレート６とが層状構造として形成され、供給口形成基板９に、共通液体室２から圧力発生室４に液体を導入する導入流路１３が設けられ、供給口形成基板９および共通液体室形成基板７に、圧力発生室４からノズル開口５に液体を供給する供給流路１４が設けられ、共通液体室形成基板７の導入流路１３側の表面７ａに、共通液体室２と導入流路１３とを連通させる制御流路２５が形成されている。上記構成により、制御流路２５の液体流動の制御により、液体噴射時に液体が共通液体室２に逆流する量を低減させ、圧力発生室４への液体導入時には、液体導入量を増量させる。 （もっと読む）

【課題】圧電素子の変位効率の向上を図るとともに、製造コストの低減も図り得る液体噴射ヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】圧電材料で形成された同一厚さの複数枚のウエハーに、個別内部電極１６または共通内部電極１７のいずれか一方を形成して第１および第２のウエハーを形成する工程と、前記第１のウエハーと第２のウエハーとを交互に積層するとともに加圧して一体化し、その後焼成する工程と、積層された圧電材料を焼成により一体化した圧電材料層１５を有するウエハーを、ダイシングテープに貼着して所定の大きさに切り分ける工程と、切り分けられた圧電材料層１５の表面に個別内部電極１６に接続される個別外部電極２２と共通内部電極１７に接続される共通外部電極２３とを形成する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】所定の位置にインク供給口を備えたインクジェットヘッド用基板を、簡易な工程で効率よく製造することができるインクジェットヘッド用基板の製造方法、および前記製造方法によって製造されるインクジェットヘッド用基板を提供する。
【解決手段】ガイド孔形成工程では、インク供給口１０が形成される基板の板面に、インク供給口１０の輪郭に沿って、基板を貫通する複数のガイド孔が形成される。次いで、破断工程では、ガイド孔形成工程において形成された複数のガイド孔によって囲まれた部位に、物理的な力が加えられることで、基板が破断される。その結果、所定の位置にインク供給口１０が形成される。 （もっと読む）

【課題】ノズル形状などインク吐出に関する部位の形状の精度を保持しつつ犠牲層の除去をおこなう。
【解決手段】インクを収容可能な共通液室１０１と、共通液室１０１から流入されるインクをエネルギー発生素子２０２によって吐出可能なノズル１０２ごとのノズルチャンバ１０３とを含み構成されるインク室１１０を区画する壁部のうち、インクの供給を受け付ける供給口１０５が形成される基板２０１および保護膜２０３と、ノズルチャンバを区画するノズル層２０４と、を有し、基板２０１、保護膜２０３およびノズル層２０４とは異なる場所に形成され、１１０インク室の内部空間の形成に際して一時的に形成される犠牲層を除去する１以上の犠牲層除去口と、犠牲層が除去された後、犠牲層除去口を封止する封止部材としての接点保護材１３０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】高密度かつ高精度な吐出を可能とするインクジェットヘッドを提供すること。
【解決手段】ダイヤフラムプレートを接着するインクジェットヘッドおよびその製造方法において、ダイヤフラムを薄くし、かつダイヤフラムをその他の部品に接着する。
ダイヤフラムは薄いため、ハンドリングを容易にする目的でダイヤフラムプレートの枠をダイヤフラムプレートと電鋳で同時に作成する。ダイヤフラムプレートとダイヤフラムプレートの枠は継ぎ手で接続され、ダイヤフラムプレートの枠はダイヤフラムプレートの厚みより厚くして使用する。 （もっと読む）

【課題】エッチングのばらつきによらず安定して基板を切断することができるシリコンウェハーのブレイクパターン、シリコンウェハー、および、シリコン基板を提供する。
【解決手段】表面を（１１０）面３９としたシリコンウェハー３８に、（１１０）面３９に直交する第１の（１１１）面４２の面方向に切断予定線を設定し、該切断予定線上に貫通孔４０を複数列設し、貫通孔４０は、第１の（１１１）面４２と、第１の（１１１）面４２と交差する第２の（１１１）面４３と、第２の（１１１）面４３と第１の（１１１）面４２とに交差する第３の（１１１）面４４と、を有し、第２の（１１１）面４３と第３の（１１１）面４４の端縁との交差点を、隣り合う貫通孔４０に最も近接する点とし、第１の（１１１）面４２に直交する方向における交差点の位置を、隣り合う貫通孔４０の当該交差点に近接する側の相対する第１の（１１１）面４２の間に設定した。 （もっと読む）