【課題】圧電素子を備える圧電素子搭載装置を小型化する技術を提供する。
【解決手段】圧電素子搭載装置１０は、フレキシブル基板１と、フレキシブル基板１に設けられている圧電素子２と、フレキシブル基板１に設けられ、圧電素子２と接続され、スイッチング素子として機能する薄膜トランジスタと、を備える。圧電素子２は、フレキシブル基板１上にマトリクス状に複数配置されている。圧電素子搭載装置１０は、フレキシブル基板１を支持する支持部材１５をさらに備え、フレキシブル基板１のうち、支持部材１５により支持される箇所に挟まれた領域に、圧電素子２が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 微小滴を形成する液体吐出ヘッドにおいて、吐出効率が高く、微小滴を安定して長い間吐出し続ける高耐久性の液体吐出ヘッド、及び液体吐出装置を提供する。
【解決手段】 液流路３と、液体を滴として吐出するための吐出口４が開口した吐出口プレート５と、前記吐出口４に対応して設けられ、前記液体に与えるエネルギを発生させるエネルギ発生素子１とを有し、前記吐出口４には、前記吐出口プレート５の前記吐出口４が開口した面に対して凹部となる位置の略中央に細孔７ａを配した絞り部７が設けられ、前記液体が、前記絞り部７が前記液体中に位置するように前記吐出口４内でメニスカス８を形成して保持される液体吐出ヘッドにおいて、前記絞り部７が前記エネルギ発生素子１によるエネルギによって変位するのを抑制する抑制手段７ｂを備えた。 （もっと読む）

【課題】複数プレートを積層接合して液滴吐出ヘッドを形成する際、プレート接合時の接着剤はみ出し量を低減しつつ、流路を高密度化する。
【解決手段】複数の薄板を積層して接合して流路構造を形成する際、接合時に前記流路の周辺に接着剤逃がし溝がない場合に前記流路にはみ出す前記接着剤の前記流路の流れ方向に垂直な断面に対する投影面積Ｍと、前記流路に前記接着剤がはみ出さないとした場合の接合後の前記流路の流れ方向に垂直な断面積Ｓ’との比、Ｍ／Ｓ’が所定の値より大となるような前記流路に対し、前記複数の薄板の少なくとも一方の接合面において、前記流路の周辺の少なくとも一箇所に接着剤逃がし溝を設ける。 （もっと読む）

【課題】 基板を均一に加熱することができ，信頼性が向上され，単純な製造工程にて製造することができる基板ヒータを備えるようにする。
【解決手段】 インク吐出領域１２ａを含む基板１２と，基板１２の一方の面に配設された層間絶縁膜と，インク吐出領域の層間絶縁膜上に所定の配列をなして配設され，インクを吐出するための圧力を生成する複数の圧力生成源Ｒと，基板上の所定の位置に配設されて，基板を加熱する複数のセグメントヒータＨと，複数のセグメントヒータを相互に電気的に連結するヒータ配線３４ｂとを備えるように構成した。このとき，複数のセグメントヒータＨは，インク吐出領域１２ａの一方向に沿った両端部の外側の領域１２ｃの層間絶縁膜上に，マトリクス配列をなして配設されることができる。あるいは，セグメントヒータＨは，圧力生成源Ｒと隣接して位置するように配設されることもできる。 （もっと読む）

【課題】 良好な圧電特性を有する圧電素子を提供する。
【解決手段】 本発明に係る圧電素子は，基体と、基体の上方に形成されたバッファ層５と、バッファ層５の上方に形成された圧電体膜６と、圧電体膜６の上方に形成されたバリア層８と、を含み、バッファ層５は、ペロブスカイト型のＰｂ（（Ｚｒ_１−ａＴｉ_ａ）_１−ｂＸ_ｂ）Ｏ_３からなり、バリア層８は、ペロブスカイト型のＰｂ（（Ｚｒ_１−ｃＴｉ_ｃ）_１−ｄＺ_ｄ）Ｏ_３からなり、Ｘは、Ｖ、Ｎｂ、およびＴａのうちの少なくとも二種からなり、Ｚは、Ｖ、Ｎｂ、およびＴａのうちの少なくとも二種からなり、ａは、０．１５≦ａ≦０．８の範囲であり、ｂは、０．０５≦ｂ≦０．４の範囲であり、ｃは、０．１５≦ｃ≦０．８の範囲であり、ｄは、０．０５≦ｄ≦０．４の範囲であり、圧電体膜は、ペロブスカイト型のリラクサー材料からなる。 （もっと読む）

【課題】 吐出不良を防止でき且つ流路形成基板の破壊を防止できる液体噴射ヘッド及びその製造方法並びに液体噴射装置を提供する。
【解決手段】 流路形成基板１０のノズルプレート２０側の面に、圧力発生室１２の列１３の周囲の少なくとも一部に連続的に設けられると共に流路形成基板１０とノズルプレート２０とを接着する接着剤２５が入り込んだ溝部１６を有し、且つ溝部１６が少なくともその一部に流路形成基板を貫通しない非貫通部を有するようにする。 （もっと読む）

【課題】 隣接する素子構造間の熱絶縁を改良した半導体ヒータを提供する。
【解決手段】 加熱素子（１６）とベース（１１）との間に可密閉エア・ギャップ（１４）を形成することにより、半導体ヒータ（１０）の熱絶縁を改善する。加熱素子（１６）上に最上層（１７）を形成し、エア・ギャップ（１４）を密閉することにより、可密閉エア・ギャップ（１４）を大気圧または真空のいずれかにすることができる。半導体ヒータ（１０）は、それを覆う抵抗層（１８）の抵抗率を調節するための熱源としての用途を含む、様々な用途において使用することができる。半導体ヒータ（１０）の実施例は、化学センサ（２０）も含む。加熱素子（２６）からの熱を用いて、上に配された化学物質検出物層（２８）を最適な温度に維持する。本発明の実施例は、インク・ジェット・プリンタにおけるように、ウエル（５５）内の流体を加熱する変換器（４０）も含む。
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【課題】 向上したインク吐出速度およびインク吐出周波数を有するインクジェットヘッドおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 チャネルダンパーＤを備えたインクジェットヘッドおよびその製造方法であって，インクジェットヘッドは，基板Ｓと，該基板Ｓ上に配置され，インク吐出のための圧力を生成する発熱抵抗器Ｒとを備える。基板Ｓ上に，少なくとも１つの開放部Ｏを提供するように発熱抵抗器Ｒを取り囲み，かつ基板Ｓから第１の高さを有するチャンバー層Ｃが配置される。開放部Ｏに，チャンバー層Ｃと共に発熱抵抗器Ｒを完全に取り囲み，かつ第１の高さより低い第２の高さを有するチャネルダンパーＤが配置される。そして，発熱抵抗器Ｒに対応するノズルＮを有するノズル層が，チャンバー層Ｃの上部面に当接するように配置される。かかる構成により，インクの吐出時のインクの逆流現象が減少し，インク吐出周波数およびインク吐出速度が向上される。 （もっと読む）

【課題】 いくつかの基板除去技法を組み合わせて、各基板除去工程の特徴を利用できるようにする。
【解決手段】 基板３００の厚みの大部分の中を通ってブラインド形状４１２を形成するステップであって、ブラインド形状４１２は少なくとも１つの側壁表面４１６および底面４１８によって画定されるものである、ブラインド形状を形成するステップと、ブラインド形状４１２にウエットエッチレジスト材料を被着するステップと、底面４１８の少なくとも一部から前記ウエットエッチレジスト材料を除去するステップと、基板３００の前記厚みを通して貫通形状３０５を形成するほど十分に、少なくとも底面４１８を通して基板３００をウエットエッチングするステップとを含んでなる方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 ハンドリング性を低下させることなく、平面サイズの小さい凸部を高密度に形成する。
【解決手段】 フレキシブルプリント基板５０を製造するには、まず、ベースフィルム４６に周囲よりも厚みが小さい肉薄領域５３を形成する。次に、ベースフィルム４６の下面に、肉薄領域５３と対向する位置に形成された端子部４８ａを含む導体パターン４７を形成する。次に、パンチ９１によって肉薄領域５３をベースフィルム４６の上面側から押圧し、ベースフィルム４６に凸部５１及び凹部５２を形成する。 （もっと読む）

【課題】 ノズルプレートの製造工程の簡略化を図るとともに、より微細な凹凸を低コストで形成することができるノズルプレートの製造方法、液滴吐出ヘッドおよび液滴吐出装置を提供すること。
【解決手段】 液滴を吐出するためのノズル孔の周囲に微小な凹凸が形成されたノズルプレートの製造方法であって、前記凹凸の凸部または凹部に対応した凸部２０２Ａ１を有する型２０２Ａを用いて、前記凹凸の凸部とほぼ同パターンのマスク２０５を基板１０５の表面に形成する第１の工程と、マスク２０５を用いて基板１０５をエッチングすることにより、基板１０５の表面に微小な凹凸を形成する第２の工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】アルカリウェットエッチング用のマスクを容易かつ安価に形成し得、環境保全の観点からも有利なマスク形成方法、このマスクを用いた基板のエッチング方法、このエッチング方法により加工された基板、このエッチング方法を適用した電子部品の製造方法、信頼性の高い電子部品および電子機器を提供すること。
【解決手段】マスク形成方法は、所定パターンの開口部を有するアルカリウェットエッチング用のマスクの形成方法であり、主としてポリオルガノシロキサンで構成されるポリオルガノシロキサン膜を形成する工程と、前記ポリオルガノシロキサン膜の形成すべき前記開口部のパターンに対応する領域に、ＳｉＯ_２化処理を施して前記領域に存在するポリオルガノシロキサンをＳｉＯ_２に変化させる工程と、ＳｉＯ_２に変化した前記領域を、アルカリ性を示すマスクパターン形成液により除去することにより前記開口部を形成して前記マスクを得る工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】基材のエッチングを容易かつ安価に行い得るエッチング方法、このエッチング方法により加工された基板、このエッチング法を適用した電子部品の製造方法、信頼性の高い電子部品および電子機器を提供すること。
【解決手段】本発明のエッチング方法は、基材をアルカリエッチング液によりエッチングするものであり、基材上に、主としてポリオルガノシロキサンで構成されるポリオルガノシロキサン膜を形成する第１の工程と、ポリオルガノシロキサン膜の所定パターンの領域に、ＳｉＯ_２化処理を施して、ポリオルガノシロキサンをＳｉＯ_２に変化させる第２の工程と、アルカリエッチング液によるポリオルガノシロキサンとＳｉＯ_２とのエッチングレートの差を利用して、基材をエッチングする第３の工程とを有する。 （もっと読む）

流体吐出装置（１０３）は、第１の表面を有する基板（１１５）と、第１の表面上に形成される流体吐出器（２０１）と、流体吐出器の周囲に形成される発射室（２０２）を画定し、且つ発射室上のノズル（１０５）を画定するカバー層（１２４）とを備える。カバー層は少なくとも２つのＳＵ８層によって形成される。

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【課題】 従来既存のポリマーを用いて接合する場合時に発生していたする節理現象及び干渉現象を防止でき，ノズルとインク室及びヒーターの整列が正確に行われ，素子の集積度を向上できるインクジェットプリンタのヘッド及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 インクジェットプリンタのヘッドは，インク室２２０内のインクを加熱するヒーター１１０が備えられた基板１００と，インク室２２０と連通するノズル２１０を有するノズルプレート２００とがガラス質の薄膜からなる中間接合層３００を介在して静電力により接合されてなる。基板１００とノズルプレート２００とを中間接合層３００を介在して仮接合した後電界を加えると，ノズルプレート２００と基板１００との界面でＳｉＯ_２が形成され，ＳｉＯ_２の静電力によりノズルプレート２００と基板１００とが接合される。 （もっと読む）

【課題】 高い信頼性で直接接合することができない。
【解決手段】 振動板１０を設けた流路基板１と電極１５を設けた電極基板３がいずれもシリコン基板からなり、流路基板１の振動板１０の電極側面を研磨加工して絶縁膜２０を形成し、流路基板１と電極基板３とを直接接合した。 （もっと読む）

【課題】良好な電気接続が得られる接続端子を備えたインクジェットプリンタヘッドに好適な電気回路基板を提供する。
【解決手段】先ずチップ基板２１上に駆動回路２７、抵抗発熱部２８、共通電極２９、個別配線電極３１、接続端子３２等を形成し、続いてシール隔壁３３−１、インク加圧室３４を作る区画隔壁３３−２及び３３−３を形成し、同時に区画隔壁３３−２に連設してこれと同一材料で支持部材３５を形成する。更にインク供給溝３６とインク給送孔３７を形成する。この後これらの上にオリフィス板２２を積層し、接続端子３２に対応する位置にボンディング用孔２５をエッチングした後、右端部で隣接のチップ基板と切り離す。オリフィス板２２は支持部材３５に支持されるため垂れて接続端子３２に接触することがなく、熱伝導等でエッチングレートを低下させることがなく、エッチング残渣が発生せず、接続端子３２は良好な電気接続性を維持する。 （もっと読む）