【課題】圧力チャンバ内に残留する残留圧力波を短時間で減殺させてインク吐出特性を向上させるインク流路構造及びこれを含むインクジェットヘッドを提供する。
【解決手段】インク流路構造は、流入されたインクのノズルへの吐出のためにインクを格納する圧力チャンバ２１０及び圧力チャンバ２１０から発生する圧力によってインクを吐出した後、圧力チャンバ２１０にインクを供給し、圧力チャンバ２１０内に残留する残留圧力波を減殺させるために、圧力チャンバ２１０に向かう方向に拡張と縮小を繰り返す流路２３０を含む。 （もっと読む）

【課題】位置ずれを発生させずに圧力室とノズルを高精度に形成する。
【解決手段】基板にノズルストレート部及びノズルテーパー部の領域を規定するための第１のマスクパターンと前記基板に圧力室に相当する空間部の領域を規定するための第２のマスクパターンとを同時に形成するパターニング工程と、前記第１のマスクパターンに基づいて第１のエッチングを行い、前記基板にストレート状の貫通孔を形成する第１のエッチング工程と、前記第２のマスクパターンに基づいて第２のエッチングを行い、前記基板に前記圧力室に相当する空間部を形成する第２のエッチング工程と、前記第１のマスクパターンに基づいて第３のエッチングを行い、前記圧力室に相当する空間部の前記貫通孔が形成された面のうち、該貫通孔の周辺にテーパー形状を形成する第３のエッチング工程とを備えた液体吐出ヘッドの製造方法によって上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】耐久性のある撥液性コーティングを流体噴射装置に施す。
【解決手段】流体噴射装置のノズル板を形成する方法は、多層基板の第一面に穴をエッチングにより形成する工程と、穴内にライナーを付ける工程と、ライナーの閉端部を露出させるように多層基板の第二面から層を除去する工程と、撥液性コーティングをライナーの閉端部及びライナーの閉端部を囲む領域に施す工程と、ノズルを開けるようにライナーの閉端部を除去する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】絶縁性が高くリーク電流の発生を抑制することができ且つ環境負荷の少ない液体噴射ヘッド及び液体噴射装置を提供する。
【解決手段】ノズル開口２１に連通する圧力発生室１２と、圧電体層７０と前記圧電体層７０に設けられた電極６０，８０とを備えた圧電素子３００と、を具備し、前記圧電体層７０は、鉄酸マンガン酸ビスマスとチタン酸ビスマスカリウムを含むペロブスカイト構造を有する複合酸化物である液体噴射ヘッド１とする。 （もっと読む）

【課題】接着剤溜まりの形成を抑制して歩留まりの向上を図ることができる液体噴射ヘッ
ドの製造方法を提供する。
【解決手段】第１のウエハー１１０上に圧力発生素子３００を形成する工程と、第２のウ
エハー１３０に第１のウエハー１１０を接着剤３５によって接合して接合体２５０を形成
する工程と、第１のウエハー１１０をウェットエッチングすることにより圧力発生室１２
等の流路を形成する工程と、接合体２５０をサイズの複数のチップに分割する工程と、を
備えると共に、接合体２５０を形成する工程の前に、第１又は第２のウエハー１１０，１
３０の少なくとも何れか一方の他方との接合面の外周部に接着剤３５の余剰分が流れ込む
凹部を形成する工程を備えるようにする。 （もっと読む）

【課題】製造過程におけるシリコンウエハーの欠けや割れの発生を抑制できると共に、異
物の発生を抑制することができるシリコンデバイスの製造方法及び液体噴射ヘッドの製造
方法を提供する。
【解決手段】第１のウエハー１１０上に圧力発生素子を形成すると共に、第２のウエハー
１３０上に第１の基板１０が収まる深さの凹部１３１を形成し、第２のウエハー１３０の
凹部１３１内に第１のウエハー１１０を接合して接合体２００を形成し、第２のウエハー
１３０の第１のウエハー１１０が接合された面の少なくとも外周部に耐エッチング性を有
する材料からなる保護膜１５０を形成してこの保護膜１５０で第２のウエハー１１０の表
面を覆い、接合体２００の第１のウエハー１１０側の面を、第１のウエハー１１０の表面
と第２のウエハー１３０の表面とが同一平面となるまで加工し、その後、接合体２００を
所定サイズの複数のチップに分割する。 （もっと読む）

【課題】ガラスを用い、ノズル孔が吐出により適したテーパー面を有するノズルプレートを、より簡便に製造することができるノズルプレートの製造方法およびその製造方法を含む液滴噴射ヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るノズルプレートの製造方法は、ガラス基板にレーザービームを照射し、前記ガラス基板の前記レーザービームが集光した焦点領域において、前記ガラス基板の改質部分を形成する照射工程と、前記ガラス基板のノズル孔が形成される領域が、前記改質部分となるように、前記レーザービームを前記ガラス基板に対して相対的に走査する走査工程と、前記ガラス基板をウェットエッチングし、前記改質部分を除去するエッチング工程と、前記ガラス基板を所望の厚みまで研削し、ノズル孔を有するノズルプレートを形成する研削工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】最適駆動式圧電メンブレンの製造方法を提供する。
【解決手段】上部電極フィルムＥtoｐと下部電極フィルムＥｂｏｔの間に置かれた圧電材料フィルム３０と、該圧電フィルムを担持する弾性フィルム２０とを含む薄膜多層を基板１０の上に構成するメンブレンの製造方法であって、少なくとも１つの変曲点が画定されるような形でフィルムの平面に対し平行な軸に沿って前記メンブレンの少なくとも１つの凹面／凸面曲率を決定することで、凹状部分と凸状部分またはその逆に対応する第１の領域と第２の領域を画定するステップと、圧電材料フィルムと、下部電極フィルムと上部電極フィルムとを含む薄膜多層を基板表面上に被着させるステップと、フィルム面に対して垂直な電場を内部に印加する第１のメンブレン領域と、フィルムの平面に対して平行な電場を印加する第２の領域とを画定するように電極フィルムのうちの少なくとも一方を構造化するステップとを含む。 （もっと読む）

印刷配線部材の誘電体基板上にパターン化銅層を形成する。そのパターン化銅層は、（ｉ）ワイヤボンディング用の電極パッド、（ｉｉ）導電コネクタとの導電接続用のコネクタパッド、並びに（ｉｉｉ）対応する電極パッド・コネクタパッド間を接続する導電トレース、を備える構成にする。電極パッド上及びコネクタパッド上にニッケル被覆を発生させ、電極パッド及びコネクタパッドの上方に位置するようニッケル被覆上に金層を発生させる。少なくともコネクタパッドの上方に位置するよう金層上にパラジウム堆積部を発生させる。
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【課題】 液体を吐出するためのエネルギーを発生する素子と、素子に電気的に接続された導電層とを有し、その上に導電層と接する金属材料層と金層とニッケル層と、が積層して設けられた液体吐出ヘッド用基板において、ニッケル層をエッチングする際に金属材料層もエッチングされてしまうという課題がある。
【解決手段】 金属材料からなる金属材料層の端面に、樹脂層を設けた後に、ニッケルを含有する層の一部をエッチングにより除去する。 （もっと読む）

【課題】ＳＯＩ基板の加工方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るＳＯＩ基板の加工方法は、酸化層の両面にシリコン層が積層された構造のＳＯＩ基板に溝を形成するＳＯＩ基板の加工方法であって、シリコン層における溝が加工される領域を複数の単位領域に分割する工程と、分割された単位領域のうちの一部領域に対して酸化層が露出するようにドライエッチングする工程と、酸化層を除去して分割された単位領域のうちの残りの領域を除去する工程と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】チャンバと連通している供給管に気泡が付着しないインクジェットプリントヘッドおよびその製造方法の提供。
【解決手段】感光性樹脂３８の構造層内に作られているチャンバと、それぞれの対応するインク供給管は、タンタルと金の保護層３４、３６で作られた平坦な底壁３６と、少なくとも１つの射出ノズル４６を含み、連続する外周線に沿って底壁に連結されている、実質的に凸状の表面で構成された上壁と、によって境界が定められており、各チャンバと各供給管の内側形状は、金属の、制御された非包囲式の金属の成長から得られ、タンタルの層３４の上に載っている金の層３６の寸法から始めて堆積した犠牲層５７の外側形状の相補形の印象なっている。 （もっと読む）

【課題】液体噴射ヘッドの振動板の表面のＣｕ、Ｎｉ等の重金属の析出、汚染を減少させ、絶縁破壊や駆動不良の発生を抑え、不良の少ない液体噴射ヘッドの製造方法および画像記録装置を得ること。
【解決手段】振動板１５を備えたキャビティ基板１０を形成するシリコンウェハー１１０の表面に存在するＣｕおよびＮｉの表面濃度が、それぞれ１．０Ｅ１１（ａｔｏｍ／ｃｍ²）以下および１．０Ｅ１０（ａｔｏｍ／ｃｍ²）以下のものを使用するので、振動板１５の表面のＣｕおよびＮｉによって、振動板１５と対向する個別電極３３との間の絶縁破壊や振動板１５と対向する個別電極３３との貼り付きによる駆動不良が減少した液体噴射ヘッドの製造方法を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】安価に製造することができる、圧電方式のインクジェットプリンタヘッドを提供する。
【解決手段】インクジェットプリンタヘッド１は、シリコン基板２と、シリコン基板２上に設けられ、シリコン基板２との対向方向に振動可能な振動膜５と、振動膜５上に設けられた圧電素子６と、振動膜５に対してシリコン基板２側に振動膜５に臨んで形成され、インクが充填される加圧室６２と、振動膜５を貫通して形成され、加圧室６２と連通し、加圧室６２から送出されるインクを吐出するノズル６４とを備えている。 （もっと読む）

【課題】開口幅が縮められた供給口を有する液体吐出ヘッド用基板を高い生産効率で安定的に製造する方法を提供することにある。
【解決手段】相対する２面を持つシリコン基板の第１の面に、液体供給口を形成する部分に対応した開口部を有するエッチングマスク層を形成する工程と、第１の面に相対する第２の面の液体供給口を形成する部分に凹部を形成する工程と、第１の面の開口部上に凹部を形成する工程と、第１の面の開口部よりシリコン基板を結晶異方性エッチングにてエッチングし、液体供給口を形成する工程とを有することを特徴とする液体吐出ヘッド用基板の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】アクチュエータに繋がる、電極および配線の幅を均一にして、アクチュエータに加える電圧のばらつきを低減する。
【解決手段】インクが流れる方向の端部に傾斜角を有する各圧力室を隔てる側壁を形成し、その側壁に設けられた電極と配線部を接続する。基板と圧電材を接着剤を用いて接着し、圧電材を加工して溝を形成する。側壁および基板上に電極および配線部となる金属膜を成膜する。レーザ光照射により、基板と圧電材上の非配線部を第１の加工方法で形成する。その後、接着部上の非配線部を第１の加工方法とは異なる第２の加工方法によって形成する。 （もっと読む）

【課題】素子基板の構成材料と同じシリコンからなるオリフィスプレートを用いて液体吐出ヘッドを製造する際に信頼性の高い長尺の液体吐出ヘッドを製造することを可能にする。
【解決手段】オリフィスプレートを作製するためのシリコン基板２１の表面に、パターニングされたＡｌ層２２を形成し、Ａｌ層２２をマスクとしてシリコン基板２１のドライエッチングを行うことで、シリコン基板２１の表面における吐出口に対応する位置に配置された、凹部としての穴２１ａ、および溝状の切断ライン２１ｄを形成する。次に、シリコン基板２１の裏面を研削、研磨してシリコン基板２１を薄くすることにより穴２１ａを貫通させ、シリコン基板２１に吐出口３を形成するとともに、切断ライン２１ｂでシリコン基板２１が複数枚のオリフィスプレート１６分割される。これにより、シリコン基板２１に吐出口３が形成されてなるオリフィスプレート１６が作製される。 （もっと読む）

【課題】発熱素子上の保護層および耐キャビテーション膜の被覆性が良好で、耐久性に優れた液体吐出装置用の回路基板、およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】電極材料層上に形成されたレジスト層を除去する工程において、少なくともフッ素を含むガスを用いたアッシングを行い、該アッシング後に、前記電極材料層表面に形成された、少なくとも前記レジスト層の灰化物もしくは前記電極材料層の化合物のいずれかを除去する。 （もっと読む）

【課題】吐出室の側壁の幅精度を向上させ、吐出性能の安定化を図るようにした液滴吐出ヘッドを提供する。
【解決手段】液滴吐出ヘッド１００は、液体を吐出するノズル孔１１が形成されたノズル基板１０と、ノズル孔１１と連通し、底壁が振動板２２となる吐出室２１が形成されたキャビティ基板２０と、振動板２２を駆動する個別電極３２が振動板２２にギャップ４０を隔てて対向するように形成された電極基板３０と、を備え、吐出室２１の側壁のうち少なくとも長手方向の側壁（隔壁２５）を耐アルカリ性部材で構成している。 （もっと読む）

【課題】ノズル列全体が位置合わせされたノズルデバイス及びその製造方法を提供する。
【解決手段】垂直壁を有する穴に接続されたテーパー部を有する流体吐出ノズルについて記載する。ノズルの列がダイ全体に渡って形成され、複数のダイが半導体基板に形成されたときでも、テーパー部と穴とが互いに位置合わせされるように、ノズルのテーパー部と垂直壁を有する穴との両方は、半導体層の片面から形成される。 （もっと読む）