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Fターム[2C057AP33]の内容

インクジェット(粒子形成、飛翔制御) (80,135) | ヘッドの製造 (18,267) | 加工方法 (12,269) | エッチング使用 (2,606) | ウェットエッチング (1,086)

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【課題】リストリクターが形成されたシリコン基板、シリコン基板の製造方法及びこれを備えたインクジェットプリントヘッドの提供。
【解決手段】シリコン基板200は、マニホールドと連結され、第1大きさの第1幅を有する第1連結部210と、圧力室と連結され、第2大きさの第2幅を有する第2連結部220と、第1連結部210と第2連結部220を連結し、第1大きさ又は第2大きさより小さい第3大きさの第3幅を有するリストリクター部230とを含み、リストリクター部230と第1連結部、又はリストリクター部230と第2連結部が連結される境界部は曲線状に形成する。 (もっと読む)


【課題】従来よりも大幅に少ない原材料及び製造エネルギーを用いて、かつ、従来よりも短工程で製造することが可能な機能性デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】熱処理することにより機能性固体材料となる機能性液体材料を準備する第1工程と、基材上に機能性液体材料を塗布することにより、機能性固体材料の前駆体組成物層を形成する第2工程と、前駆体組成物層を80℃〜200℃の範囲内にある第1温度に加熱することにより、前駆体組成物層の流動性を予め低くしておく第3工程と、前駆体組成物層を80℃〜300℃の範囲内にある第2温度に加熱した状態で前駆体組成物層に対して型押し加工を施すことにより、前駆体組成物層に型押し構造を形成する第4工程と、前駆体組成物層を第2温度よりも高い第3温度で熱処理することにより、前駆体組成物層から機能性固体材料層を形成する第5工程とをこの順序で含む機能性デバイスの製造方法。 (もっと読む)


【課題】 液体吐出ヘッドの端子部と外部接続するワイヤとは、封止剤で被覆されている。この封止剤の封止が十分でないと、インクが侵入して端子部が腐食するが、特にアルミニウムからなる電極層と、他の金属とが同時にインクに接すると電池効果により急速に腐食が進行する。
【解決手段】 本発明の液体吐出ヘッドは、基体を端子部が設けられた面側からみたときに、電極層を投影した部分の大きさを、拡散防止層を投影する部分の大きさより小さくし、拡散防止層の周囲に電極層に接するように樹脂層を設ける。このように設けることで、封止剤の封止が十分でなかったとしても、腐食が進行しにくい液体吐出ヘッドとすることができる。 (もっと読む)


【課題】インク吐出ヘッドの各部位の精度を確保しつつ、熱源のインクに対する熱伝導の効率を維持して安定した気泡を発生させること
【解決手段】インク吐出ヘッド100は、インクを収容可能なインク室200を形成する基板201上に配置された、インクを吐出するための熱エネルギーをインクに与えるヒータ部210と、少なくともヒータ部210を覆うよう、基板201上に形成される保護膜204と、を有し、保護膜204は、ヒータ部210の上面領域220の膜厚より、上面領域220とは異なる領域の膜厚の方が厚くなるよう形成されている。 (もっと読む)


【課題】電極パターンの断線が生じ難いインクジェットヘッド及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板上に枠部材を設置し、この枠部材に囲まれた空間内に、溝状の圧力室を形成した圧電部材を設置し、前記空間を、前記圧力室との対向部にノズルを有するノズルプレートにより覆って共通液室を形成し、前記基板に穿設したインク流通孔を通して前記共通液室に供給されるインクを、外部からの信号により前記圧力室を変形させて、前記ノズルから吐出させるインクジェットヘッドであって、前記圧電部材は、直方体の両側面を所定の傾斜面とした台形状を成し、前記圧力室は、前記圧電部材の台形面と平行で、上面に開溝する溝状に形成され、この圧力室の溝底部上面から前記両傾斜面上を通って基板上に達する電極パターンが形成されており、前記圧力室として前記圧電部材に形成される溝の底辺と前記傾斜面との交差部は滑らかに形成されている。 (もっと読む)


【課題】クラックの発生を抑制することのできるサポートプレート、液滴吐出ヘッド、液体カートリッジおよびインクジェット記録装置を提供する。
【解決手段】接着部材を介してウエハの面に密着し、ウエハをサポートするサポートプレート10であって、ウエハの面に密着させる範囲内に、凹部および貫通孔のうち少なくとも一方の略長方形状の複数のパターンを備え、パターンは、ウエハの中心に密着する当該サポートプレート10の中心点とパターンの対角線の交点とを通る直線と、当該パターンの長手方向の直線とがなす角のうち小さい角の角度が45度以上となるように配置されている。 (もっと読む)


【課題】ノズルを高精度な形状に形成可能な液滴吐出ヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】液滴吐出ヘッドの製造方法は、シリコン基板30にノズルとなる凹部6cをエッチングによって形成する工程と、凹部6cの内壁にシリコン酸化膜34を形成する工程と、シリコン基板30の凹部6cが形成されている面30aの反対面30bからシリコン基板30を薄板化することによって、凹部6cを貫通孔に形成する工程と、を有する。凹部6cを貫通孔に形成する工程は、シリコン酸化物用スラリーLを用いたCMP法によって、シリコン酸化膜34を研磨することを含む。 (もっと読む)


【課題】 流路内の段差は、インクを充填する際の流抵抗となるため、十分な量のインクをリフィルできず、近年求められているような高速の吐出周波数を達成することができない懸念がある。
【解決手段】 液体を吐出するために用いられるエネルギー発生素子を駆動して保護層を加熱しつつ、保護層に接する液体と保護層との間に電位差をかけることにより、保護層の表面に酸化層を形成する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、シリコン基板を速やかにエッチングし、犠牲層を良好に除去可能な液体吐出ヘッド用基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、シリコン基板の表面であって液体供給口が開口する部位に、前記シリコン基板に対して選択的にエッチングされるアルミニウムを含有する犠牲層を形成する工程と、前記シリコン基板の裏面に、前記犠牲層に対応した開口部を有するエッチングマスクを形成する工程と、前記エッチングマスクをマスクとして、8質量%以上15質量%未満のTMAH含む第一のエッチング液を用いて、前記シリコン基板をエッチングする第一のエッチング工程と、第一のエッチング工程後に、15質量%以上25質量%以下のTMAHを含む第二のエッチング液を用いて、前記犠牲層を除去する第二のエッチング工程と、を有する液体吐出ヘッド用基板の製造方法である。 (もっと読む)


【課題】工程の簡略化を図ることができる液体噴射ヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る液体噴射ヘッド100の製造方法は、第1基板20の一方面21側に圧電素子40を形成する第1工程と、第1基板20の一方面21側に、貫通孔56が形成された第2基板50を接合する第2工程と、第1テープ102により貫通孔56を塞ぐ第3工程と、酸化シリコンからなる絶縁膜110を形成し第1テープ102を覆う第4工程と、第1基板20の他方面22側に、ウェットエッチングにより開口部29を形成する第5工程と、第2テープ104により開口部29を塞ぐ第6工程と、絶縁膜110を除去する第7工程と、第1テープ102及び第2テープ104を剥離する第8工程と、を有する。 (もっと読む)


【課題】液体流路を高精度に形成することができると共にコストを低減することができる液体噴射ヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】圧電アクチュエーターが一方面に形成された流路形成基板10の当該一方面に密着を向上する第1の金属層191と、配線となる第2の金属層192とを積層する工程と、前記第2の金属層192をウェットエッチングによりパターニングする工程と、前記第1の金属層191をドライエッチングによりパターニングする工程と、を具備することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 エネルギー発生素子に対応する位置に設けられた保護層において、β相の領域とα相の領域とが混在すると、熱の伝わり方にばらつきが生じ所望の記録画像を形成できないという懸念がある。
【解決手段】 保護層の上に透過防止層を設け、酸素を遮断した状態でエネルギー発生素子の発生する熱を用いて保護層を熱処理を行うことで、エネルギー発生素子に対応する領域の保護層をβ相からα相に相転移させる。 (もっと読む)


【課題】高い信頼性を有する液体噴射ヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る液体噴射ヘッド100の製造方法は、第1基板20の一方面21側に圧電素子40を形成する工程と、高分子材料からなる第1膜112と第1膜112に形成された無機材料からなる第2膜114とを有する被覆膜110により、第1基板20の一方面21側を覆う工程と、第1基板20の一方面21側を覆う工程後、第1基板20の他方面22側から第1基板20をウェットエッチングする工程と、を含む。 (もっと読む)


【課題】配線部の配線不良を抑制することができる液体噴射ヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】リザーバ形成基板用ウェハ130側に接続配線が形成されている基板構造体101の流路形成基板用ウェハ110側にウェットエッチング法によって液体流路を形成する液体流路形成工程と、液体流路形成の後、CVD法によって液体流路に臨む壁面部に保護膜を形成する保護膜形成工程と、を有するインクジェット式記録ヘッドの製造方法であって、液体流路形成工程の後、保護膜形成工程の前に、上記CVD法における温度条件に応じた耐熱性を有する耐熱性シート106を、上記CVD法における負圧条件に応じた負圧雰囲気下で、リザーバ形成基板用ウェハ130側における接続配線を含む領域に貼付する耐熱性シート貼付工程を有するという手法を採用する。 (もっと読む)


【課題】異物欠陥を抑制することのできる液体噴射ヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】流路形成基板用ウェハ110と当該流路形成基板用ウェハ110よりも大きいリザーバ形成基板用ウェハ130とを接着剤35を介して接合する基板接合工程と、基板接合工程の後、流路形成基板用ウェハ110の外縁に沿ってはみ出している接着剤35aを2流体洗浄により除去する接着剤除去工程と、を有する液体噴射ヘッドの製造方法を採用する。 (もっと読む)


【課題】配線部の形成にメッキ法を採用するにあたり生じ得る圧電素子の動作不良を抑制できる液体噴射ヘッドの製造方法及び液体噴射ヘッドを提供する。
【解決手段】インクを噴射するノズルに連通する圧力発生室を変位させる圧電素子300と、圧電素子300の上に少なくとも一部が乗り上げられ、該圧電素子300と電気的に接続されるリード電極90と、を有するインクジェット式記録ヘッドの製造方法であって、リード電極90は、第1の導電層121と、メッキ法により形成され、第1の導電層121を覆う第2の導電層122と、を有しており、メッキ法により第2の導電層122を形成する前に、リード電極90が接続される圧電素子300の乗り上げ面130aに、導電性を有する酸化膜131を形成する酸化膜形成工程を有するという手法を採用する。 (もっと読む)


【課題】インク供給口の貫通によってダメージを受ける可能性を低減したインク吐出ヘッドの製造方法及びインク吐出ヘッドを提供すること。
【解決手段】板状の基板11と、基板11の一方の面に形成された絶縁膜12aと、絶縁膜12aに形成されたヒーター13とが準備される。そして、基板11の一方の面の一部であって、ヒーター13から離間した第1領域に形成された絶縁膜12aが、基板の厚み方向に除去される。そして、耐インク性及び耐異方性エッチング性を有する第1保護膜14及び第2保護膜15が、基板11の一方の面に形成される。 (もっと読む)


【課題】信頼性の高い圧電素子を提供する。
【解決手段】本発明に係る圧電素子100は、第1電極10と、第1電極10の上方に、長手方向と短手方向とを有して形成された圧電体層20と、圧電体層20の上方に形成された第2電極30と、を含み、圧電体層20の前記短手方向の側面22の少なくとも一部は、凹凸面23であり、第2電極30から第1電極10に向かうに従って、圧電体層20の前記短手方向の幅Wyは、凹凸面23によって変化する。 (もっと読む)


【課題】保護基板を効率よく製造することができる液体噴射ヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】液体噴射ヘッドの製造方法は、光透過性を有する第1基板160の第1面162に、感光性を有する第1膜110を成膜する工程と、第1面162とは反対側の第1基板の第2面164に、感光性を有する第2膜112を成膜する工程と、ハーフトーンマスクを用いて、第1膜110の第1部分110aおよび第2膜112の第2部分112aをともに感光させる第1光L1と、第1膜110の第3部分110bを感光させる第2光L2とを照射し、第1膜110および第2膜112を露光する工程と、現像された第1膜110および第2膜112をマスクとして、第1基板160をエッチングすることにより、第1基板160に貫通孔を形成し、かつ第1基板160の第1面162に凹部を形成する工程と、を含む。 (もっと読む)


【課題】信頼性の高いノズルプレートの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るノズルプレート100の製造方法は、シリコン基板10に、シリコン基板10の第1面13から第2面14まで貫通するノズル孔20を形成する工程と、第1面13と、第1面13および第2面14に接続されたシリコン基板10の第3面16と、に被覆膜を形成する工程と、平面視において、被覆膜が形成された第1面13の、ノズル孔20を含む第1領域11をマスク部材で覆うことにより、第1面13を、第1領域11と、第1領域11を囲む第2領域12と、に区画する工程と、マスク部材をマスクとしてエッチングを行い、第2領域12に形成された被覆膜の少なくとも一部と、第3面16に形成された被覆膜と、を除去する工程と、酸素プラズマアッシングを行い、少なくとも被覆膜が除去された第3面16に、酸化シリコン膜34を形成する工程と、を含む。 (もっと読む)


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