【課題】リストリクターが形成されたシリコン基板、シリコン基板の製造方法及びこれを備えたインクジェットプリントヘッドの提供。
【解決手段】シリコン基板２００は、マニホールドと連結され、第１大きさの第１幅を有する第１連結部２１０と、圧力室と連結され、第２大きさの第２幅を有する第２連結部２２０と、第１連結部２１０と第２連結部２２０を連結し、第１大きさ又は第２大きさより小さい第３大きさの第３幅を有するリストリクター部２３０とを含み、リストリクター部２３０と第１連結部、又はリストリクター部２３０と第２連結部が連結される境界部は曲線状に形成する。 （もっと読む）

【課題】従来よりも大幅に少ない原材料及び製造エネルギーを用いて、かつ、従来よりも短工程で製造することが可能な機能性デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】熱処理することにより機能性固体材料となる機能性液体材料を準備する第１工程と、基材上に機能性液体材料を塗布することにより、機能性固体材料の前駆体組成物層を形成する第２工程と、前駆体組成物層を８０℃〜２００℃の範囲内にある第１温度に加熱することにより、前駆体組成物層の流動性を予め低くしておく第３工程と、前駆体組成物層を８０℃〜３００℃の範囲内にある第２温度に加熱した状態で前駆体組成物層に対して型押し加工を施すことにより、前駆体組成物層に型押し構造を形成する第４工程と、前駆体組成物層を第２温度よりも高い第３温度で熱処理することにより、前駆体組成物層から機能性固体材料層を形成する第５工程とをこの順序で含む機能性デバイスの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 液体吐出ヘッドの端子部と外部接続するワイヤとは、封止剤で被覆されている。この封止剤の封止が十分でないと、インクが侵入して端子部が腐食するが、特にアルミニウムからなる電極層と、他の金属とが同時にインクに接すると電池効果により急速に腐食が進行する。
【解決手段】 本発明の液体吐出ヘッドは、基体を端子部が設けられた面側からみたときに、電極層を投影した部分の大きさを、拡散防止層を投影する部分の大きさより小さくし、拡散防止層の周囲に電極層に接するように樹脂層を設ける。このように設けることで、封止剤の封止が十分でなかったとしても、腐食が進行しにくい液体吐出ヘッドとすることができる。 （もっと読む）

【課題】インク吐出ヘッドの各部位の精度を確保しつつ、熱源のインクに対する熱伝導の効率を維持して安定した気泡を発生させること
【解決手段】インク吐出ヘッド１００は、インクを収容可能なインク室２００を形成する基板２０１上に配置された、インクを吐出するための熱エネルギーをインクに与えるヒータ部２１０と、少なくともヒータ部２１０を覆うよう、基板２０１上に形成される保護膜２０４と、を有し、保護膜２０４は、ヒータ部２１０の上面領域２２０の膜厚より、上面領域２２０とは異なる領域の膜厚の方が厚くなるよう形成されている。 （もっと読む）

【課題】電極パターンの断線が生じ難いインクジェットヘッド及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板上に枠部材を設置し、この枠部材に囲まれた空間内に、溝状の圧力室を形成した圧電部材を設置し、前記空間を、前記圧力室との対向部にノズルを有するノズルプレートにより覆って共通液室を形成し、前記基板に穿設したインク流通孔を通して前記共通液室に供給されるインクを、外部からの信号により前記圧力室を変形させて、前記ノズルから吐出させるインクジェットヘッドであって、前記圧電部材は、直方体の両側面を所定の傾斜面とした台形状を成し、前記圧力室は、前記圧電部材の台形面と平行で、上面に開溝する溝状に形成され、この圧力室の溝底部上面から前記両傾斜面上を通って基板上に達する電極パターンが形成されており、前記圧力室として前記圧電部材に形成される溝の底辺と前記傾斜面との交差部は滑らかに形成されている。 （もっと読む）

【課題】クラックの発生を抑制することのできるサポートプレート、液滴吐出ヘッド、液体カートリッジおよびインクジェット記録装置を提供する。
【解決手段】接着部材を介してウエハの面に密着し、ウエハをサポートするサポートプレート１０であって、ウエハの面に密着させる範囲内に、凹部および貫通孔のうち少なくとも一方の略長方形状の複数のパターンを備え、パターンは、ウエハの中心に密着する当該サポートプレート１０の中心点とパターンの対角線の交点とを通る直線と、当該パターンの長手方向の直線とがなす角のうち小さい角の角度が４５度以上となるように配置されている。 （もっと読む）

【課題】ノズルを高精度な形状に形成可能な液滴吐出ヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】液滴吐出ヘッドの製造方法は、シリコン基板３０にノズルとなる凹部６ｃをエッチングによって形成する工程と、凹部６ｃの内壁にシリコン酸化膜３４を形成する工程と、シリコン基板３０の凹部６ｃが形成されている面３０ａの反対面３０ｂからシリコン基板３０を薄板化することによって、凹部６ｃを貫通孔に形成する工程と、を有する。凹部６ｃを貫通孔に形成する工程は、シリコン酸化物用スラリーＬを用いたＣＭＰ法によって、シリコン酸化膜３４を研磨することを含む。 （もっと読む）

【課題】 流路内の段差は、インクを充填する際の流抵抗となるため、十分な量のインクをリフィルできず、近年求められているような高速の吐出周波数を達成することができない懸念がある。
【解決手段】 液体を吐出するために用いられるエネルギー発生素子を駆動して保護層を加熱しつつ、保護層に接する液体と保護層との間に電位差をかけることにより、保護層の表面に酸化層を形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、シリコン基板を速やかにエッチングし、犠牲層を良好に除去可能な液体吐出ヘッド用基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、シリコン基板の表面であって液体供給口が開口する部位に、前記シリコン基板に対して選択的にエッチングされるアルミニウムを含有する犠牲層を形成する工程と、前記シリコン基板の裏面に、前記犠牲層に対応した開口部を有するエッチングマスクを形成する工程と、前記エッチングマスクをマスクとして、８質量％以上１５質量％未満のＴＭＡＨ含む第一のエッチング液を用いて、前記シリコン基板をエッチングする第一のエッチング工程と、第一のエッチング工程後に、１５質量％以上２５質量％以下のＴＭＡＨを含む第二のエッチング液を用いて、前記犠牲層を除去する第二のエッチング工程と、を有する液体吐出ヘッド用基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】高い信頼性を有する液体噴射ヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る液体噴射ヘッド１００の製造方法は、第１基板２０の一方面２１側に圧電素子４０を形成する工程と、高分子材料からなる第１膜１１２と第１膜１１２に形成された無機材料からなる第２膜１１４とを有する被覆膜１１０により、第１基板２０の一方面２１側を覆う工程と、第１基板２０の一方面２１側を覆う工程後、第１基板２０の他方面２２側から第１基板２０をウェットエッチングする工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】配線部の配線不良を抑制することができる液体噴射ヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】リザーバ形成基板用ウェハ１３０側に接続配線が形成されている基板構造体１０１の流路形成基板用ウェハ１１０側にウェットエッチング法によって液体流路を形成する液体流路形成工程と、液体流路形成の後、ＣＶＤ法によって液体流路に臨む壁面部に保護膜を形成する保護膜形成工程と、を有するインクジェット式記録ヘッドの製造方法であって、液体流路形成工程の後、保護膜形成工程の前に、上記ＣＶＤ法における温度条件に応じた耐熱性を有する耐熱性シート１０６を、上記ＣＶＤ法における負圧条件に応じた負圧雰囲気下で、リザーバ形成基板用ウェハ１３０側における接続配線を含む領域に貼付する耐熱性シート貼付工程を有するという手法を採用する。 （もっと読む）

【課題】工程の簡略化を図ることができる液体噴射ヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る液体噴射ヘッド１００の製造方法は、第１基板２０の一方面２１側に圧電素子４０を形成する第１工程と、第１基板２０の一方面２１側に、貫通孔５６が形成された第２基板５０を接合する第２工程と、第１テープ１０２により貫通孔５６を塞ぐ第３工程と、酸化シリコンからなる絶縁膜１１０を形成し第１テープ１０２を覆う第４工程と、第１基板２０の他方面２２側に、ウェットエッチングにより開口部２９を形成する第５工程と、第２テープ１０４により開口部２９を塞ぐ第６工程と、絶縁膜１１０を除去する第７工程と、第１テープ１０２及び第２テープ１０４を剥離する第８工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】液体流路を高精度に形成することができると共にコストを低減することができる液体噴射ヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】圧電アクチュエーターが一方面に形成された流路形成基板１０の当該一方面に密着を向上する第１の金属層１９１と、配線となる第２の金属層１９２とを積層する工程と、前記第２の金属層１９２をウェットエッチングによりパターニングする工程と、前記第１の金属層１９１をドライエッチングによりパターニングする工程と、を具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 エネルギー発生素子に対応する位置に設けられた保護層において、β相の領域とα相の領域とが混在すると、熱の伝わり方にばらつきが生じ所望の記録画像を形成できないという懸念がある。
【解決手段】 保護層の上に透過防止層を設け、酸素を遮断した状態でエネルギー発生素子の発生する熱を用いて保護層を熱処理を行うことで、エネルギー発生素子に対応する領域の保護層をβ相からα相に相転移させる。 （もっと読む）

【課題】異物欠陥を抑制することのできる液体噴射ヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】流路形成基板用ウェハ１１０と当該流路形成基板用ウェハ１１０よりも大きいリザーバ形成基板用ウェハ１３０とを接着剤３５を介して接合する基板接合工程と、基板接合工程の後、流路形成基板用ウェハ１１０の外縁に沿ってはみ出している接着剤３５ａを２流体洗浄により除去する接着剤除去工程と、を有する液体噴射ヘッドの製造方法を採用する。 （もっと読む）

【課題】配線部の形成にメッキ法を採用するにあたり生じ得る圧電素子の動作不良を抑制できる液体噴射ヘッドの製造方法及び液体噴射ヘッドを提供する。
【解決手段】インクを噴射するノズルに連通する圧力発生室を変位させる圧電素子３００と、圧電素子３００の上に少なくとも一部が乗り上げられ、該圧電素子３００と電気的に接続されるリード電極９０と、を有するインクジェット式記録ヘッドの製造方法であって、リード電極９０は、第１の導電層１２１と、メッキ法により形成され、第１の導電層１２１を覆う第２の導電層１２２と、を有しており、メッキ法により第２の導電層１２２を形成する前に、リード電極９０が接続される圧電素子３００の乗り上げ面１３０ａに、導電性を有する酸化膜１３１を形成する酸化膜形成工程を有するという手法を採用する。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い圧電素子を提供する。
【解決手段】本発明に係る圧電素子１００は、第１電極１０と、第１電極１０の上方に、長手方向と短手方向とを有して形成された圧電体層２０と、圧電体層２０の上方に形成された第２電極３０と、を含み、圧電体層２０の前記短手方向の側面２２の少なくとも一部は、凹凸面２３であり、第２電極３０から第１電極１０に向かうに従って、圧電体層２０の前記短手方向の幅Ｗｙは、凹凸面２３によって変化する。 （もっと読む）

【課題】インク供給口の貫通によってダメージを受ける可能性を低減したインク吐出ヘッドの製造方法及びインク吐出ヘッドを提供すること。
【解決手段】板状の基板１１と、基板１１の一方の面に形成された絶縁膜１２ａと、絶縁膜１２ａに形成されたヒーター１３とが準備される。そして、基板１１の一方の面の一部であって、ヒーター１３から離間した第１領域に形成された絶縁膜１２ａが、基板の厚み方向に除去される。そして、耐インク性及び耐異方性エッチング性を有する第１保護膜１４及び第２保護膜１５が、基板１１の一方の面に形成される。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高いノズルプレートの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るノズルプレート１００の製造方法は、シリコン基板１０に、シリコン基板１０の第１面１３から第２面１４まで貫通するノズル孔２０を形成する工程と、第１面１３と、第１面１３および第２面１４に接続されたシリコン基板１０の第３面１６と、に被覆膜を形成する工程と、平面視において、被覆膜が形成された第１面１３の、ノズル孔２０を含む第１領域１１をマスク部材で覆うことにより、第１面１３を、第１領域１１と、第１領域１１を囲む第２領域１２と、に区画する工程と、マスク部材をマスクとしてエッチングを行い、第２領域１２に形成された被覆膜の少なくとも一部と、第３面１６に形成された被覆膜と、を除去する工程と、酸素プラズマアッシングを行い、少なくとも被覆膜が除去された第３面１６に、酸化シリコン膜３４を形成する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】保護基板を効率よく製造することができる液体噴射ヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】液体噴射ヘッドの製造方法は、光透過性を有する第１基板１６０の第１面１６２に、感光性を有する第１膜１１０を成膜する工程と、第１面１６２とは反対側の第１基板の第２面１６４に、感光性を有する第２膜１１２を成膜する工程と、ハーフトーンマスクを用いて、第１膜１１０の第１部分１１０ａおよび第２膜１１２の第２部分１１２ａをともに感光させる第１光Ｌ１と、第１膜１１０の第３部分１１０ｂを感光させる第２光Ｌ２とを照射し、第１膜１１０および第２膜１１２を露光する工程と、現像された第１膜１１０および第２膜１１２をマスクとして、第１基板１６０をエッチングすることにより、第１基板１６０に貫通孔を形成し、かつ第１基板１６０の第１面１６２に凹部を形成する工程と、を含む。 （もっと読む）