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Fターム[2C057AP34]の内容

インクジェット(粒子形成、飛翔制御) (80,135) | ヘッドの製造 (18,267) | 加工方法 (12,269) | エッチング使用 (2,606) | ウェットエッチング (1,086) | 異方性エッチング (609)

Fターム[2C057AP34]に分類される特許

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【課題】本発明は、支持部材とヘッド用基板との接地面積を確保でき、かつ生産性に優れた液体吐出ヘッドを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明における液体吐出ヘッドは、ノズル列を有し、ヘッド用基板の裏面に凹部が形成され、該凹部の底部に全ての供給口が形成され、ヘッド用基板と支持部材は供給口と導入口とが連通するように前記凹部の底部において接合されている。本構成とすることにより、接地面積を十分に確保できるために高い信頼性及び放熱性を有し、生産性に優れた液体吐出ヘッドを得ることができる。 (もっと読む)


【課題】凹部を有する基板のエッジ部のレジスト被膜性を向上させることにより、レジスト膜のパターニング精度を向上させ、高精度な基板加工が可能となる基板加工方法、および液体吐出ヘッドの製造方法を提供することである。
【解決手段】(a1)凹部を有する基板を、該凹部を有する面を重力方向上側にして配置し、その基板の凹部および凹部を有する面にレジストを塗布してレジスト膜を形成する工程と、(a2)該レジスト膜を形成した基板を、該凹部を有する面を重力方向下側にして配置し、そのレジスト膜に該レジストを溶解可能な液体を塗布して、そのレジスト膜の厚みを調節する工程とを含むことを特徴とする基板加工方法。および液体吐出ヘッドの製造方法。 (もっと読む)


【課題】絶縁性が高くリーク電流の発生を抑制することができ且つ環境負荷の少ない液体噴射ヘッド及び液体噴射装置を提供する。
【解決手段】ノズル開口21に連通する圧力発生室12と、圧電体層70と前記圧電体層70に設けられた電極60,80とを備えた圧電素子300と、を具備し、前記圧電体層70は、鉄酸マンガン酸ビスマスとチタン酸ビスマスカリウムを含むペロブスカイト構造を有する複合酸化物である液体噴射ヘッド1とする。 (もっと読む)


【課題】圧電体層の結晶性を向上し良好な変位特性が安定して得られる圧電素子を備えた液体噴射ヘッドの製造方法及び圧電素子の形成方法を提供する。
【解決手段】流路形成基板用ウエハー110の表面に第1の電極膜60を形成する工程と、第1の電極膜上に第1の強誘電体膜71aを形成する工程と、この第1の強誘電体膜71a上に形成したレジスト膜をマスクとして第1の強誘電体膜71a及び第1の電極膜60をエッチングする工程と、酸素プラズマアッシングによってレジスト膜を除去する第1の除去工程と、保護用レジスト膜を形成する工程と、最終的に有機剥離液で処理することによりレジスト膜及び保護用レジスト膜を除去する第2の除去工程と、残りの強誘電体膜を形成する工程と、強誘電体膜上に第2の電極膜を形成後、第2の電極膜及び強誘電体膜をパターニングして圧電素子を形成する工程と、を有する。 (もっと読む)


【課題】流路形成基板と封止基板とを貫通し、流路形成基板と封止基板との断面が共通の液体室に露出した接合部において、弾性膜にクラックが発生するという課題がある。
【解決手段】シリコン材料からなる隔壁11により形成された流路形成基板10と、流路形成基板10の一方の面に形成されてシリコン酸化物を含む弾性膜50と、圧電素子と接続するリード電極を構成する、金属層92及び下地層91と同一の材料を含み、弾性膜50の一方の面に形成された積層体層と、流路形成基板10の一方の面に接着層35を介して接合された封止基板30と、を備え、流路形成基板10と封止基板30とを貫通して液体流路に連通する共通の液体室と、弾性膜50が接着層35に覆われる第1の断面部R1とが形成され、第1の断面部R1は、隔壁11の共通の液体室側の端部t2よりも圧電素子側に形成されている液体噴射ヘッドを提供する。 (もっと読む)


【課題】ノズルプレートにシリコンを用いたインクジェットヘッドを長期間使用しても精度良く吐出を行うことができるインクジェットヘッドの製造方法およびインクジェットヘッドを提供する。
【解決手段】シリコンからなるノズルプレート30にインク吐出用ノズル32を形成するノズル形成工程と、ノズル32のインク吐出側の面に、ノズル32内部に入り込むように、金属膜42を成膜する金属膜成膜工程と、シリコン基板に流路構造体を接合する接合工程と、を有することを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法およびインクジェットヘッドである。 (もっと読む)


【課題】 吐出口プレートの平坦性を確保したうえで、溝から溢れ出したインク溜まりが吐出口付近に及ぶことによる着弾位置のずれや不吐が発生し難い液体吐出ヘッドを提供する。
【解決手段】 液体吐出ヘッドにおいて、吐出口プレート2には流路7を取り囲む溝3が形成されている。溝3は、吐出口プレート2の吐出口6が配された面側に設けられた開口部3bと、基板1上に設けられた底面3aとを有する。開口部3bの吐出口6に近い側の縁部と該縁部に隣接する吐出口6との距離が、底面3aの、溝3が形成される方向と直交する方向に関する中心と前記縁部に隣接する吐出口6との距離よりも大きいことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】圧電素子の圧電体層の大粒化を防止し、しかも圧電体層のパターニングの際のエッチングストップ層としての機能も有する圧電アクチュエーターの製造方法を提供する。
【解決手段】下電極膜60、圧電体層70及び上電極膜80を具備する圧電素子300と、振動板と、を備えた圧電アクチュエーターの製造方法であって、LaNiO(x=2.5乃至2.75)膜からなるLNO層56を振動板50,55上に形成する工程と、LNO層56上にエッチングを用いてパターニングし、下電極60を形成する工程と、LNO層56及び下電極60上にエッチングを用いてパターニングし、圧電体層70を形成する工程と、圧電体層70上にエッチングを用いてパターニングし、上電極80を形成する工程と、を有する。 (もっと読む)


【課題】第1の貫通口と連通する複数の第2の貫通口が形状精度よく形成された構造体を歩留まりよく得ることが可能なシリコン基板の加工方法を提供する。
【解決手段】第1のシリコン基板102と、第2のシリコン基板101と、第1のシリコン基板102と、第2のシリコン基板101との間に設けられ、複数の凹部109が設けられた中間層103と、の組を用意し、第1のシリコン基板102の中間層103との接合面の裏の面側から、第1のマスクを使用して第1のシリコン基板102をエッチングして第1の貫通口107を形成し、中間層103の複数の凹部109に対応する部分を露出させ、凹部109の底部部分を除去して中間層に複数の開口を形成し、開口が形成された中間層をマスクとして第2のシリコン基板101に第2のエッチングを行うことにより第2の貫通口108を形成する。 (もっと読む)


【課題】インクジェットプリントヘッドのようなマイクロ電子機械デバイスにおけるノズルを形成するための方法および装置を含む技術を提供すること。
【解決手段】ノズル460は、層420がデバイスの別の部分440上にボンディングされる前に、層420内に形成される。ボンディング前に、層420内にノズル460を形成すると、所望の深さと所望の幾何学的形状を有するノズル460を形成することができる。ノズル460に対して、特定の幾何学的形状を選択すると、インク流れの抵抗を減らし、マイクロ電子機械デバイスにわたるノズル460の均質性を改善できる。 (もっと読む)


【課題】 液体吐出ヘッドの製造時に、酸化シリコンの層を供給口を作成する時のエッチングマスクとすると、供給口の端部に酸化シリコンの層が突出して残ってしまう。このような突出部が存在していると、液体吐出ヘッドの実装や組み立て中に折れて吐出口等に詰まり、液体吐出ヘッドの信頼性を低下させてしまう可能性がある。
【解決手段】 酸化シリコン層のマスク13を有するシリコン基板1に、酸化シリコンとシリコンとのエッチング選択比が大きく、酸化シリコン層をエッチングしにくいエッチング液を用いて凹部10aを設ける。次に、酸化シリコンとシリコンとのエッチング選択比が小さいエッチング液を用いて、酸化シリコン層13を除去し、かつ、凹部10aを貫通させて供給口10を設ける。 (もっと読む)


【課題】インク供給口を簡便に短時間で製造することが可能な液体吐出ヘッド用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】液体を吐出するために利用されるエネルギーを発生する素子が設けられた第1の面と第1の面の裏面である第2の面とを有するシリコン基板1と、シリコン基板1を貫通し液体を素子へ供給するための供給口13と、を有する液体吐出ヘッドの製造方法であって、シリコンをウェットエッチングするためのエッチング液に対する被エッチングレートがシリコンより低い材料からなる層4が第2の面に設けられたシリコン基板1を提供する工程と、第2の面においてシリコンが露出した部分が枠の形状になるように層4を部分的に除去して、第2の面において部分を形成する工程と、部分から第1の面に向かってエッチング液を使用してシリコン基板1をウェットエッチングすることにより、供給口13をシリコン基板1に形成する工程と、を有する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、インクジェットプリントヘッド、インクジェットヘッド用ウェーハレベルパッケージ、及びインクジェットプリントヘッドの製造方法に関する。
【解決手段】本発明によるインクジェットプリントヘッドは、一面に装着される圧電アクチュエータの駆動により内部のインクを外部に吐出するためのノズルを備えるインクヘッドと、前記インクヘッドの側面に、前記ノズルの高さより低い高さに切断されて形成される切断部を備えるチッピング防止部と、を含むことができる。 (もっと読む)


【課題】鉛を含有せず、圧電特性が優れた圧電素子を有する液体噴射ヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】ノズル開口に連通する圧力発生室と、第1電極と、前記第1電極上に形成され鉄マンガン酸ビスマスランタンを含む圧電体層と、前記圧電体層上に形成された第2電極と、を備えた圧電素子と、を具備し、前記圧電体層は、結晶が(111)面に優先配向している。 (もっと読む)


【課題】 往復印字を行う記録ヘッドについて、コンパクト、且つ高解像度の画像を高画質で提供することの出来る、優れた液体吐出記録ヘッドを提供する。
【解決手段】 記録ヘッド300の複数の吐出口1が所定のピッチで配設されることで、互いに略平行な吐出口列21〜23,31〜33を形成している。吐出口列は、それぞれ記録ヘッドの走査方向に対して対応する吐出口が一致する吐出口列群を形成しており、吐出口列31〜33により構成される第2の吐出口列群30は、吐出口列21〜23により構成される第1の吐出口列群20に隣接している。2つの吐出口列群20,30は、互いに隣接する列にそれぞれ同じ種類の液体を吐出する吐出口列21,31を備え、吐出口列群を形成する吐出口列の各吐出口が前記走査方向に対して互いに補完し合うように構成されている。 (もっと読む)


【課題】ノズルの高密度化及び液滴吐出ヘッドの小型化を達成することのできる液滴吐出ヘッドを提供する。
【解決手段】本発明の液滴吐出ヘッドIJ1は、ノズル開口21に連通する圧力発生室12が形成された流路形成基板10と、流路形成基板10の一面側に弾性膜50を介して設けられた圧電素子300と、圧電素子300の端子90aにフリップチップ実装された駆動IC150と、弾性膜50を挟んで流路形成基板10と反対側に設けられ、圧電素子300及び駆動IC150と対向する面に、圧電素子300の動作を阻害しない大きさの空間を確保して前記空間の内部に圧電素子300及び駆動IC150を密封する圧電素子保持部31が形成された封止基板30と、を有する。 (もっと読む)


【課題】製造工程において使用される有機溶剤と接液することによる樹脂層の膨潤、収縮を低減する。
【解決手段】基体1の上に、供給口3が設けられた領域にフィルタ29を有し、金属粒子を含有する樹脂層7を設ける。その後、樹脂層7の供給口3が設けられた側の面に、金属粒子を触媒としてめっき層9を設ける。保護材10や型材13を除去する際に、フィルタ29は有機溶剤に接液するが、樹脂部材7をめっき層9で保持することにより樹脂部材7への変形を抑止する。 (もっと読む)


【課題】チャンバと連通している供給管に気泡が付着しないインクジェットプリントヘッドおよびその製造方法の提供。
【解決手段】感光性樹脂38の構造層内に作られているチャンバと、それぞれの対応するインク供給管は、タンタルと金の保護層34、36で作られた平坦な底壁36と、少なくとも1つの射出ノズル46を含み、連続する外周線に沿って底壁に連結されている、実質的に凸状の表面で構成された上壁と、によって境界が定められており、各チャンバと各供給管の内側形状は、金属の、制御された非包囲式の金属の成長から得られ、タンタルの層34の上に載っている金の層36の寸法から始めて堆積した犠牲層57の外側形状の相補形の印象なっている。 (もっと読む)


【課題】本発明は、プルームやデブリーの影響を受けることなく、高精度な深さ精度で先導孔を形成することができる液体吐出ヘッドの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、表面に液滴を吐出する吐出口及び該吐出口に連通する液体流路を構成する樹脂層を有する基板の裏面よりレーザ光を照射して先導孔を形成し、前記先導孔を形成した後に異方性エッチングを行い、前記流路に連通する液体供給口を形成する工程を含む液体吐出ヘッドの製造方法であって、前記先導孔を形成する際に、前記基板及び前記樹脂層を透過したレーザ光を前記基板の表面側で共焦点顕微鏡により受光することにより、前記先導孔のレーザ加工深さを検出することを特徴とする、液体吐出ヘッドの製造方法である。 (もっと読む)


【課題】 インクによる腐食を防止するために、インク供給口と接続部材との間に一定の距離をとり、接続部材の周囲にはインクを遮断する封止部材を設ける必要があるため、さらなるヘッド基板の縮小化とヘッドの信頼性との両立を行うことは困難であった。
【解決手段】 ヘッド用基板の凹部と支持基板の凸部を嵌合させることでヘッド用基板と支持基板を接合させる。さらに、凹部の導電層と凸部の接続部材とで電気的に接続し、封止部材で導電層と接続部材の周囲を封止する。 (もっと読む)


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