【課題】 液体吐出ヘッドの端子部と外部接続するワイヤとは、封止剤で被覆されている。この封止剤の封止が十分でないと、インクが侵入して端子部が腐食するが、特にアルミニウムからなる電極層と、他の金属とが同時にインクに接すると電池効果により急速に腐食が進行する。
【解決手段】 本発明の液体吐出ヘッドは、基体を端子部が設けられた面側からみたときに、電極層を投影した部分の大きさを、拡散防止層を投影する部分の大きさより小さくし、拡散防止層の周囲に電極層に接するように樹脂層を設ける。このように設けることで、封止剤の封止が十分でなかったとしても、腐食が進行しにくい液体吐出ヘッドとすることができる。 （もっと読む）

【課題】 圧電素子の破壊を長期間に亘って確実に防止することができる液体噴射ヘッド及び液体噴射装置並びに圧電素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 ノズル開口２１に連通する圧力発生室１２と、圧電体層７０と前記圧電体層に設けられた電極とを備えた圧電素子３００と、を具備し、前記圧電素子が、ＡＬＣＶＤ法により形成された酸化アルミニウム膜を含む保護膜１００によって覆うようにする。 （もっと読む）

【課題】インク吐出ヘッドの各部位の精度を確保しつつ、熱源のインクに対する熱伝導の効率を維持して安定した気泡を発生させること
【解決手段】インク吐出ヘッド１００は、インクを収容可能なインク室２００を形成する基板２０１上に配置された、インクを吐出するための熱エネルギーをインクに与えるヒータ部２１０と、少なくともヒータ部２１０を覆うよう、基板２０１上に形成される保護膜２０４と、を有し、保護膜２０４は、ヒータ部２１０の上面領域２２０の膜厚より、上面領域２２０とは異なる領域の膜厚の方が厚くなるよう形成されている。 （もっと読む）

【課題】製造工程において受けたダメージを回復して変位量の均一性や信頼性の良好な圧電素子を提供する。
【解決手段】
本発明にかかる圧電素子の製造方法は、基体側の上方に第１電極を形成する工程と、前記第１電極の上方に圧電体層を形成する工程と、前記圧電体層の上方に第２電極を形成する工程と、前記第２電極および前記圧電体層の少なくとも一部をパターニングして、前記第１電極、前記圧電体層、および前記第２電極を有するキャパシタ構造部を形成する工程と、前記キャパシタ構造部の少なくとも一部を被覆する保護膜を形成する工程と、第１のアニールを行う工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】耐久性のある非湿潤コーティングの提供。
【解決手段】第１の表面、第２の表面、および第２の表面と接触した液体を吐出できるオリフィス１４０を有する液体吐出装置において、少なくとも第１の表面上に露出された非湿潤性層、および第２の表面上に露出された保護層１９０を有し、保護層１９０は、非湿潤性層よりも湿潤性である。この装置の製造には、第１と第２の表面に非湿潤性層を堆積させ、第１の表面にマスキングし、必要に応じて、第２の表面から非湿潤性層を除去し、第２の表面上に保護層１９０を堆積させる各工程が含まれ得る。 （もっと読む）

【課題】本発明は、さらなる高密度化、小型化を図ることができる液体吐出ヘッド用基体を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、液体を吐出するための液体吐出口及び該液体吐出口に連通する液体流路を有する流路形成部材と、前記液体を吐出するためのエネルギーを発生する吐出エネルギー発生素子を第一の面側に有し、前記液体流路に前記液体を供給するための液体供給口を内部に有する基板と、を含む液体吐出ヘッド用基体であって、前記第一の面側と前記第一の面と反対側の第二の面側とを電気的に導通させる導電層が前記液体供給口の側面に沿って設けられていることを特徴とする液体吐出ヘッド用基体である。 （もっと読む）

【課題】環境負荷が小さく且つ歪量が高い液体噴射ヘッド、液体噴射装置、及び圧電素子を提供する。
【解決手段】ノズル開口２１から液体を吐出する液体噴射ヘッドであって、弾性膜５０上に、第１電極６０と、圧電体層と、圧電体層上に設けられた第２電極と、を具備する圧電素子３００を備え、圧電体層は、ビスマス、鉄、バリウム及びチタンを含むペロブスカイト構造の複合酸化物からなり、圧電体層の膜厚を６２０ｎｍ以上１５２０ｎｍ以下の範囲とする。 （もっと読む）

【課題】下部電極にバイアス電圧を印加しても加圧液室内の導電性の液体に電圧は印加されず液体の吐出性能を維持できる。
【解決手段】加圧液室１２内を昇圧する振動板３０は、シリコン基板の表面にシリコン酸化膜、ポリシリコン、シリコン酸化膜、ｐドープしたポリシリコン、シリコン酸化膜の順に成膜することで形成されている。振動板３０におけるｐドープしたポリシリコンは接地（ＧＮＤ）されている。液滴吐出ヘッドにおける下部電極５１と加圧液室１２との間に、ｐドープしたポリシリコンに相当し接地されている導電層３１を設けている。このため、下部電極５１にバイアス電圧を印加して駆動する方法を用いた場合下部電極５１と導電層３１との間に電界が生じ、下部電極と加圧液室との間には電界は生じない。 （もっと読む）

【課題】様々な実施形態が、マルチスケールの超撥油性表面を有するデバイスと、金属含有微粒子を含む微粒子複合層が、マルチスケールの粗い表面をデバイスに提供するように、半導体層のざらつきのあるミクロン／サブミクロンの表面に形成されるデバイスを形成し使用する方法とを提供する。
【解決手段】超撥油性デバイス１００Ｃは基板１１０を覆って配置される柱構造、溝構造、およびそれらの組み合わせのうちの１つ以上によって形成されるざらつきのある表面を有する半導体層１３０を含み、ざらつきのある表面に配置される、複数の金属含有微粒子を有する適合性微粒子複合層を含む。さらに超撥油性デバイスは、マルチスケールの超撥油性表面をデバイスに提供するために、適合性微粒子複合層に配置される適合性撥油性コーティングを含む。 （もっと読む）

【課題】高い信頼性を有する圧電素子を提供する。
【解決手段】本発明に係る圧電素子１００は、第１電極１０と、第１電極１０の上方に形成され、第１のヤング率を有する圧電体層２０と、電体層２０の上方に形成された第２電極３０と、第１のヤング率より大きい第２のヤング率を有する絶縁体層４０と、を含み、圧電体層２０は、第１電極１０と第２電極３０とに挟まれた部分２２を有し、挟まれた部分２２の外側に、絶縁体層４０が隣接している。 （もっと読む）

【課題】工程の簡略化を図ることができる液体噴射ヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る液体噴射ヘッド１００の製造方法は、第１基板２０の一方面２１側に圧電素子４０を形成する第１工程と、第１基板２０の一方面２１側に、貫通孔５６が形成された第２基板５０を接合する第２工程と、第１テープ１０２により貫通孔５６を塞ぐ第３工程と、酸化シリコンからなる絶縁膜１１０を形成し第１テープ１０２を覆う第４工程と、第１基板２０の他方面２２側に、ウェットエッチングにより開口部２９を形成する第５工程と、第２テープ１０４により開口部２９を塞ぐ第６工程と、絶縁膜１１０を除去する第７工程と、第１テープ１０２及び第２テープ１０４を剥離する第８工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】配線部の配線不良を抑制することができる液体噴射ヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】リザーバ形成基板用ウェハ１３０側に接続配線が形成されている基板構造体１０１の流路形成基板用ウェハ１１０側にウェットエッチング法によって液体流路を形成する液体流路形成工程と、液体流路形成の後、ＣＶＤ法によって液体流路に臨む壁面部に保護膜を形成する保護膜形成工程と、を有するインクジェット式記録ヘッドの製造方法であって、液体流路形成工程の後、保護膜形成工程の前に、上記ＣＶＤ法における温度条件に応じた耐熱性を有する耐熱性シート１０６を、上記ＣＶＤ法における負圧条件に応じた負圧雰囲気下で、リザーバ形成基板用ウェハ１３０側における接続配線を含む領域に貼付する耐熱性シート貼付工程を有するという手法を採用する。 （もっと読む）

【課題】接合基板を確実に保護することができると共に、接合基板を保護する保護膜を容易に且つ低コストで形成することができる液体噴射ヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】接合基板４０が複数一体的に形成された接合基板用ウェハーに、接合基板４０の一端面となる領域に凹部を形成する工程と、接合基板の表面に亘って耐液体性を有する保護膜４３を形成する工程と、流路形成基板１０が複数一体的に形成された流路形成基板用ウェハーと接合基板用ウェハーとを接合する工程と、流路形成基板用ウェハーと接合基板用ウェハーとを凹部の底面で切り分けて、流路形成基板１０と接合基板４０とが接合された接合体を形成する工程と、接合基板の切り分けた切断面４４をケース部材３０に接合する工程と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】高い信頼性を有する液体噴射ヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る液体噴射ヘッド１００の製造方法は、第１基板２０の一方面２１側に圧電素子４０を形成する工程と、高分子材料からなる第１膜１１２と第１膜１１２に形成された無機材料からなる第２膜１１４とを有する被覆膜１１０により、第１基板２０の一方面２１側を覆う工程と、第１基板２０の一方面２１側を覆う工程後、第１基板２０の他方面２２側から第１基板２０をウェットエッチングする工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 エネルギー発生素子に対応する位置に設けられた保護層において、β相の領域とα相の領域とが混在すると、熱の伝わり方にばらつきが生じ所望の記録画像を形成できないという懸念がある。
【解決手段】 保護層の上に透過防止層を設け、酸素を遮断した状態でエネルギー発生素子の発生する熱を用いて保護層を熱処理を行うことで、エネルギー発生素子に対応する領域の保護層をβ相からα相に相転移させる。 （もっと読む）

【課題】スルーホールの位置精度を向上させるとともに、スルーホール周辺の機械強度を高めること。
【解決手段】スルーホールの形成方法では、シリコン基板１０１の第１の面においてスルーホールが形成される領域の周囲に、シリコン基板１０１よりも不純物濃度が高い第１の不純物領域１０２ａを形成し、シリコン基板１０１の深さ方向において第１の不純物領域１０２ａに隣接する位置に、第１の不純物領域１０２ａよりも不純物濃度が高い第２の不純物領域１０２ｂを形成する。そして、前記第１の面の上に、エッチングストップ層１０３を形成し、シリコン基板１０１の前記第１の面に対向する第２の面の上に、開口部を有するエッチングマスク層１０４を形成する。そして、前記開口部を通して、少なくともエッチングストップ層１０３が露出するまで、シリコン基板１０１をエッチングする工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 圧電素子の破壊を抑制すると共に、圧電素子の変位特性に優れた液体噴射ヘッド、液体噴射装置、及び圧電素子、並びに液体噴射ヘッドの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 液体を噴射するノズル開口２１に連通する圧力発生室１２と、第１電極６０と、第１電極６０上方に形成された圧電体層７０と、圧電体層７０上方に形成された第２電極８０と、少なくとも圧電体層７０の側面を覆うと共に第２電極８０上面に臨んで設けられ且つ第２電極８０の上面に開口部１４１を有する絶縁膜１４０と、を備えて圧力発生室１２に圧力変化を生じさせる圧電素子と、を具備し、第１電極６０及び第２電極８０によって圧電体層７０が挟まれた領域である圧電体能動部３２０に対応する領域では、絶縁膜１４０と第２電極８０上面との間には間隙１５０が設けられている。 （もっと読む）

【課題】インク供給口の貫通によってダメージを受ける可能性を低減したインク吐出ヘッドの製造方法及びインク吐出ヘッドを提供すること。
【解決手段】板状の基板１１と、基板１１の一方の面に形成された絶縁膜１２ａと、絶縁膜１２ａに形成されたヒーター１３とが準備される。そして、基板１１の一方の面の一部であって、ヒーター１３から離間した第１領域に形成された絶縁膜１２ａが、基板の厚み方向に除去される。そして、耐インク性及び耐異方性エッチング性を有する第１保護膜１４及び第２保護膜１５が、基板１１の一方の面に形成される。 （もっと読む）

【課題】製造コストを低減できる液体噴射ヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】液体室となるリザーバの一部を構成するリザーバ部３１及び電導性を有する接続配線２００を有するリザーバ形成基板用ウェハ１３０と、リザーバ部３１と連通してリザーバを構成する連通部１３を含む液体流路及びリザーバ部３１と連通部１３との間を閉塞する配線層１９０を有する流路形成基板用ウェハ１１０と、が接合状態となった後に、上記液体流路に臨む壁面部に保護膜１６を形成する保護膜形成工程を有する液体噴射ヘッドの製造方法であって、保護膜形成工程の前に、配線層１９０を貫通させる貫通工程と、接続配線２００を被覆する被覆膜１４０を形成する被覆膜形成工程と、を有するという手法を採用する。 （もっと読む）