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Fターム[2C065GB03]の内容

サーマルプリンタ(構造) (12,698) | 発熱素子の配置 (138) | 平板端面上に配置 (7)

Fターム[2C065GB03]に分類される特許

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【課題】ヘッド基体と放熱体との接触を低減することができるサーマルヘッドを提供する。
【解決手段】サーマルヘッドX1は、基板7、基板7上に設けられた複数の発熱部9、発熱部9に電気的に接続された電極を有したヘッド基体3と、ベース部材6a、配線基板5上に配置された配線導体6bを有し、ヘッド基体3の電極と電気的に接続された配線基板5と、基部1aおよび基部1aから配線基板5に向けて突出した突起部1bを有する放熱体1とを備え、基部1aの突起部1bが設けられた面に、突起部1bと間隙をあけてヘッド基体3が載置され、配線基板5が間隙8の上方を覆うように設けられたものにおいて、配線基板5、放熱体1、およびヘッド基体3に囲まれた間隙8に、接合剤14が設けられている。 (もっと読む)


【課題】ヘッド基体の短絡を低減することができるサーマルヘッドを提供する。
【解決手段】本発明のサーマルヘッドX1は、基板7、基板7上に設けられた複数の発熱部、および発熱部に電気的に接続された電極を有したヘッド基体3と、ベース部材6a、ベース部材6a上に設けられており、かつ電極17と電気的に接続された配線導体6b、および配線導体6bを覆うようにベース部材6a上に設けられたカバー部材6cとを有したフレキシブル基板5と、導電性を有した放熱体1とを備え、フレキシブル基板5は、ベース部材6aおよびカバー部材6cの少なくとも1つが延在した延在部10を有しており、延在部10は、ヘッド基体3の電極17と放熱体1との間に入り込んでいる。 (もっと読む)


【課題】 印画キズの生じる可能性の低減したサーマルヘッドX1およびこれを備えるサーマルプリンタZ1を提供する。
【解決手段】 本発明に係るサーマルヘッドX1は、記録媒体の搬送方向の上流側に位置する一方の主面3、記録媒体の搬送方向の下流側に位置する他方の主面5、および一方の主面3と他方の主面5を接続する端面7を有する基板1と、基板1の端面7上に設けられた蓄熱層15と、蓄熱層15上に設けられた複数の発熱部9と、発熱部9および蓄熱層15上に設けられ、発熱部9の配列方向における両端部に蓄熱層15が露出した露出部19を備えた保護層17とを有するものにおいて、基板1は、発熱部9側から見て、露出部19同士の距離が一方の主面5側よりも他方の主面3側のほうが短い。 (もっと読む)


【課題】ヘッド基体の熱を効率よく放熱することができるサーマルヘッドを提供する。
【解決手段】本発明のサーマルヘッドX1は、基板7、基板7上に設けられた複数の発熱部9、発熱部9に電気的に接続された一対の電極、および電極上に設けられた絶縁層29、を備えるヘッド基体3と、ヘッド基体3の熱を放熱させるための放熱部材とを備えるものにおいて、放熱部材と対向する絶縁層30の一部が開口して電極が露出した露出部8を形成しており、露出部8と放熱部材とが、絶縁層30よりも熱伝導率の高い放熱接合材10により接合されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】基板上に形成された電極配線の断線の発生を低減するとともに、基板の加工工程を削減することが可能なサーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタを提供する。
【解決手段】本発明のサーマルヘッドXは、平面視で長方形状の基板7と、基板7の第1の端面7a上に設けられた発熱部9と、一端部が発熱部9に接続され、基板7の第1の端面7a上から上面上に亘って延びた第1の電極配線19,21と、一端部が第1の電極配線19,21の一端部に対向して配置され、発熱部9に接続されているとともに、基板7の第1の端面7a上から、下面上および第2の端面7b上を介して、基板7の上面上に亘って延びた第2の電極配線17とを備え、基板7の上面および下面の少なくとも一方と、基板7の第2の端面7bとで形成される基板7の角部7c,7d上に位置する第2の電極配線17の領域が、めっきで形成された被覆層30で被覆されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】生産性を向上させつつ、印画の濃度ムラの解消を図る。
【解決手段】発熱抵抗体12の一方の側に設けられた駆動電極13bと、発熱抵抗体12の他方の側に設けられ、2つの駆動電極13bの間に位置する電源電極13aと、発熱抵抗体12を駆動するドライバIC74と、駆動電極13b、電源電極13a、及びドライバIC74と電気的に接続されたフレキシブル基板70とを備え、フレキシブル基板70は、フレキシブル基板70の一方の面に配置され、駆動電極13b及びドライバIC74と電気的に接続される駆動配線パターン72aと、電源電極13aと電気的に接続される電源配線パターン71とを備え、電源配線パターン71は、フレキシブル基板70のドライバIC74と重なる範囲では、ドライバIC74が配置された面と反対側の面に配置され、ドライバIC74及び駆動配線パターン72aと電気的に絶縁されている。 (もっと読む)


【課題】フレキシブルケーブルを必要とせず、また製造工程が省略可能な記録ヘッドを提供することにある。
【解決手段】基板1と、前記基板1に形成される発熱抵抗体3aと、一端が前記発熱抵抗体3aに対して電気的に接続され且つ他端が前記基板1の一主面上に位置する複数の第1配線と、前記第1配線の一端との間に位置する前記発熱抵抗体3aが発熱素子3を構成するように、一端が前記発熱抵抗体3aに対して電気的に接続され、且つ、前記基板1の他主面上を介して、他端が前記基板1の一主面上に延出する第2配線とを有する。 (もっと読む)


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