【課題】 印画キズの生じる可能性の低減したサーマルヘッドＸ１およびこれを備えるサーマルプリンタＺ１を提供する。
【解決手段】 本発明に係るサーマルヘッドＸ１は、記録媒体の搬送方向の上流側に位置する一方の主面３、記録媒体の搬送方向の下流側に位置する他方の主面５、および一方の主面３と他方の主面５を接続する端面７を有する基板１と、基板１の端面７上に設けられた蓄熱層１５と、蓄熱層１５上に設けられた複数の発熱部９と、発熱部９および蓄熱層１５上に設けられ、発熱部９の配列方向における両端部に蓄熱層１５が露出した露出部１９を備えた保護層１７とを有するものにおいて、基板１は、発熱部９側から見て、露出部１９同士の距離が一方の主面５側よりも他方の主面３側のほうが短い。 （もっと読む）

【課題】ヘッド基体の短絡を低減することができるサーマルヘッドを提供する。
【解決手段】本発明のサーマルヘッドＸ１は、基板７、基板７上に設けられた複数の発熱部、および発熱部に電気的に接続された電極を有したヘッド基体３と、ベース部材６ａ、ベース部材６ａ上に設けられており、かつ電極１７と電気的に接続された配線導体６ｂ、および配線導体６ｂを覆うようにベース部材６ａ上に設けられたカバー部材６ｃとを有したフレキシブル基板５と、導電性を有した放熱体１とを備え、フレキシブル基板５は、ベース部材６ａおよびカバー部材６ｃの少なくとも１つが延在した延在部１０を有しており、延在部１０は、ヘッド基体３の電極１７と放熱体１との間に入り込んでいる。 （もっと読む）

【課題】ヘッド基体の熱を効率よく放熱することができるサーマルヘッドを提供する。
【解決手段】本発明のサーマルヘッドＸ１は、基板７、基板７上に設けられた複数の発熱部９、発熱部９に電気的に接続された一対の電極、および電極上に設けられた絶縁層２９、を備えるヘッド基体３と、ヘッド基体３の熱を放熱させるための放熱部材とを備えるものにおいて、放熱部材と対向する絶縁層３０の一部が開口して電極が露出した露出部８を形成しており、露出部８と放熱部材とが、絶縁層３０よりも熱伝導率の高い放熱接合材１０により接合されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】任意のサーマルヘッドを容易に作製できるサーマルヘッド用基板を提供する。
【解決手段】本発明のサーマルヘッド用基板Ｘ１は、複数の発熱部９と、発熱部９の発熱を制御する制御部１１ａを実装するための制御端子１１ｂを複数形成してなる制御端子群１１ｃと、発熱部９と制御端子１１ｂとを接続する複数の第１電極パターン１９と、制御端子１１ｂと外部基板とを接続する複数の第２電極パターン２１と、電子部品を実装するための電子部品用端子２８ｂを複数形成してなる電子部品用端子群２８ｃとを備え、発熱部１１、１つの制御端子群１１ｃ、複数の第１電極パターン１９、複数の第２電極パターン２１、および複数の電子部品端子群２８ｃにより構成された区画が、発熱部９の配列方向に、同等かつ繰り返して複数配置されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】熱効率を向上させることが可能なサーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタ、ならびにサーマルヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のサーマルヘッドＸは、平面視で長方形状の基板７と、基板７における１つの端面である第１の端面７ａに設けられた発熱部９と、一端部が発熱部９に接続され、基板７の第１の端面７ａ上から基板７の一方の主面上に亘って延びた第１の電極配線１９とを備え、第１の電極配線１９は、基板７の第１の端面７ａ上で、発熱部９に向かうにつれて厚さが薄くなっていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】熱効率、応答性及び強度を向上させる。
【解決手段】一方の面に突部２５が形成され、他方の面に突部２５と対向して凹状の溝部２６が形成されたガラス層２１と、突部２５上に設けられる発熱抵抗体２２と、発熱抵抗体の両側に設けられる一対の電極２３ａ，２３ｂとを備え、一対の電極２３ａ，２３ｂ間から臨む発熱抵抗体２２を発熱部２２ａとし、突部２５を中央部２５ａの曲率半径Ｒ１よりも両側２５ｂの曲率半径Ｒ２のほうが小さく、溝部２６の幅Ｗ１を発熱部２２ａの長さと同じ又は発熱部２２ａの長さよりも大きくする。 （もっと読む）

【課題】小型化する。
【解決手段】一方の面に突部２５が形成され、他方の面に突部２５と対向して凹状の溝部２６が形成されたガラス層２１と、突部２５上に設けられる発熱抵抗体２２と、発熱抵抗体２２の両側に設けられる一対の電極２３ａ，２３ｂとを有するヘッド部２０と、放熱部材５０と、ヘッド部２０の制御回路が設けられたリジット基板８０，９０と、ヘッド部２０とリジット基板７０とを電気的に接続するフレキシブル基板８０，９０とを備え、フレキシブル基板９０の一方の面に半導体チップ９３が実装されており、フレキシブル基板９０を湾曲させて、リジット基板７０を放熱部材５０の側面に沿って配置する。 （もっと読む）