【課題】軽量で、かつ、大型化することなく、高い冷却性能を備えたスピードコントローラを提供する。
【解決手段】スイッチング素子５０と、駆動制御回路４と、第１回路基板３１と、良熱伝導体の中間層１０ｃの表裏に第１および第２絶縁層１１，１２が積層され、スイッチング素子５０の露出面５０ｆに第１絶縁層１１が接触する可撓性を有するシート状の第１ヒートシンク１０と、ケーシングと、ケーシングの開口に対応して設けられ、第１ヒートシンク１０の第２絶縁層１２と接触する接触面２１を有し、当該接触面２１は第１実装面Ｆ１に実装されたスイッチング素子５０の露出面５０ｆよりも広い面積において第２絶縁層１２と接触し、前記開口から熱を放射するセラミック質の第２ヒートシンク２０とを備えている。 （もっと読む）