【課題】直接的なデジタルマーキングのための材料および方法を提供する。
【解決手段】基材２１０と、基材の上に配置された複数の電荷注入ピクセルと、複数のバイポーラ電荷輸送層（ＣＴＬ）２４０Ａ〜Ｅの各バイポーラＣＴＬが、複数の電荷注入ピクセルの１個のピクセルの上に配置されており、電気的なバイアスに応答して、その下にあるピクセルによって提供される正孔または電子のいずれかを、下にあるピクセルとバイポーラＣＴＬの界面とは反対側にあるバイポーラＣＴＬ表面に輸送する構造である、複数のバイポーラＣＴＬと、それぞれの薄膜トランジスタ２５５Ａ〜Ｅが、複数の電荷注入ピクセルの１つ以上のピクセルに接続され、電気的なバイアスを与えるように基材の上に配置される。 （もっと読む）