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Fターム[2F055AA40]の内容

流体圧力測定 (24,419) | 測定対象、使用分野 (3,141) | 当該観点について記載なし (1,193)

Fターム[2F055AA40]に分類される特許

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【課題】被測定圧力を測定に適した圧力に調整して圧力測定装置に伝達でき且つ安全性も向上させた圧力調整装置および圧力測定装置の簡易な構造による提供。
【解決手段】シリンダユニット2と、ピストンユニット3とを備え、シリンダユニット2は、細管体21と太管体22を備えており、ピストンユニット3は、プランジャ32と、細管体21内に密嵌される第1の水密手段30と太管体22内に密嵌される第2の水密手段31を備えており、第1の水密手段30から細管体21の自由端までの空間を第1圧力チャンバ23として、第2の水密手段31から太管体22の自由端までの空間を第2圧力チャンバ25としてそれぞれ画成し、第1圧力チャンバ23または第2圧力チャンバ25のいずれか1つから導入した圧力を測定に適した圧力に調整して他の1つの圧力チャンバに伝達できる圧力調整装置。 (もっと読む)


【課題】積層形液体制御装置の圧力スイッチを構成する環状隙間を通過する漏洩液体の量を少なくする圧力スイッチを提供。
【解決手段】圧力スイッチ15は他のバルブ、例えば上面30aに減圧弁16、下面30bにパイロットチェック弁14と接合するボディ25と、前記ボディ25の一側面に図示しない取付ボルトにより係着されたカバー26と、前記ボディ25に対向した位置にあって前記カバー26の他側面に螺合したリテーナ27と、前記ボディ25及び前記リテーナ27に直交するように前記カバー26の図示しない取付ボルトにより固着されたカバー28と、前記カバー27に取付られたガスケット29と、を備える。 (もっと読む)


【課題】温度補償型の圧力センサモジュールにおいて、温度測定部および温度補償部を備えた温度補償装置と、圧力検出部を備えた圧力センサ装置とが互いに別々の半導体基板に形成された場合であっても、温度測定部が圧力センサ装置の温度を正確に測定することができ、適切に温度補償された圧力値を出力することが可能な圧力センサモジュールを提供する。
【解決手段】本発明の圧力センサモジュールは、圧力を検出する圧力検出部を有する圧力センサ装置と、温度測定部を有し前記温度測定部の出力値に基づいて前記圧力センサ装置の出力値を補償する温度補償装置と、を少なくとも備えてなる圧力センサモジュールであって、前記圧力センサ装置は、前記温度補償装置の前記温度測定部と重なる領域に配置されていること、を特徴とする。 (もっと読む)


【課題】圧力でスパイク中に流体からダイに移されるエネルギによってまたは圧力センサアセンブリが振動もしくは衝撃にさらされるときに引き起こされる圧力検出ダイのひび割れもしくは損傷の低減した圧力センサアセンブリを提供する。
【解決手段】第1のメンバ20と、前記第1のメンバに結合された第1の末端部および前記流体のソースに結合された第2の末端部を備える、第2のメンバ30と、前記第1のメンバと前記第2のメンバの間に形成された第1の空洞内に置かれた基板40であって、前記基板の第1の側が前記第1のメンバの第2の側と向き合い、その前記基板の第2の側が前記第2のメンバの第1の側と向き合う、基板と、前記基板に実装された圧力検出ダイ50と、前記基板の前記第1の側と前記第1のメンバの前記第2の側の間にあり、前記第1のメンバから前記基板を分断する、第1のエネルギ吸収メンバ60とを備える。 (もっと読む)


【課題】優れた検出精度を有する物理量検出器および物理量検出器の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の圧力センサー1(物理量検出器)は、受圧により変位する変位部31を含むダイアフラム3と、ダイアフラム3の外周部32を保持する周状のリング部21が設けられている保持部材2と、を備え、リング部21は、リング部21に沿って保持部材2に周状の凹部を設けることにより変位部31の変位方向に突出した凸条24を含み、凸条24にダイアフラム3の外周部32が溶接により接合されている。また、ダイアフラム3の外周部32は、変位部31の変位方向に突出した凸部をなす。 (もっと読む)


【課題】信頼性の向上を図るMEMS素子を提供する。
【解決手段】本実施形態によるMEMS素子は、基板10上に固定された平板形状の第1電極11と、前記第1電極の上方に対向して配置され、上下方向に可動である平板形状の第2電極15と、前記基板上において、前記第1電極および前記第2電極を収納するキャビティ20を有する膜26と、を具備する。前記第2電極は、ばね部16を介して前記基板上に接続されたアンカー部14に接続されるとともに、その上方において前記膜に接続される。 (もっと読む)


【課題】センサ出力を複数項を持つ高次の補正式を用いて較正するセンサにおいて、補正式における各項の係数値の丸め誤差による出力への影響が少なくなるようにする。
【解決手段】
被測定対象の物理量の複数の相異なる量における、検出素子の各出力信号値をデータとして求める第1の工程と、第1工程で求めた測定データに基づいて、検出素子の出力信号を補正するための高次の補正式の各項の補正係数を算出する第2の工程と、第2の工程で算出された各項の補正係数を予め定められた有効桁数になるように有効桁数未満の値を四捨五入により有効桁数に丸める丸め処理を行い、この丸め処理済みの補正係数を補正式の補正係数に置換する第3の工程と、第3の工程で置換された補正係数のうち、最も高次の項の補正係数を除く他の補正係数の少なくとも1つについて補正係数を調整することによって、補正式の量子化誤差を小さくできるか否かを調べる第4の工程と、を含む。 (もっと読む)


【課題】径時的に基板とターミナルとの接続信頼性が低下することを抑制することができる力学量センサを提供する。
【解決手段】基板30に平面から突出した端子部32を備え、ターミナル40に当該ターミナル40を貫通する挿入孔41を形成する。そして、端子部32をターミナル40の挿入孔41に挿入し、端子部32とターミナル40とを機械的、電気的に接続する。これによれば、端子部32をターミナル40と機械的に接続するため、経時的に基板30とターミナル40との接続信頼性が低下することを抑制することができる。 (もっと読む)


【課題】接続部材の耐久性が損なわれることが抑制された半導体装置、及び、その製造方法を提供する。
【解決手段】チップ(10)と台座(30)とが接続部材(50)を介して機械的に接続された半導体装置であって、チップ(10)と台座(30)との間に接続部材(50)が介在され、チップ(10)の上面(10c)の全面、及び、側面(10b)の全面の少なくとも一方に、応力緩和部材(70)が機械的に接続されており、台座(30)は、接続部材(50)よりも線膨張係数が高く、台座(30)、接続部材(50)、及び、応力緩和部材(70)は、チップ(10)よりも線膨張係数が高い。 (もっと読む)


【課題】シリコンチップの一部をモールド樹脂で封止し、他部をモールド樹脂より露出させてなる半導体装置の製造方法において、シリコンチップの露出部分と封止部分との境界を封止するための封止部材を、シリコンチップに取り付けるときの応力を低減し、シリコンチップへの損傷を極力抑制する。
【解決手段】封止部材として熱印加により収縮する材料よりなる環状の収縮シール部材60を用意し、この収縮シール部材60にシリコンチップ10を挿入して上記境界13に設けた後、収縮シール部材60に熱を印加して収縮を完了させ、その後、モールド工程では、収縮シール部材60を介して金型100にてシリコンチップ10を押さえ付けた状態で、モールド樹脂20を注入する。 (もっと読む)


【課題】製造コストを抑制することができ、かつ圧力測定精度を向上することができる半導体圧力センサおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体圧力センサは、主表面1aに凹部3およびアライメントマーク4を有する第1の基板1と、第1の基板1の主表面1a上に形成されており、第1の基板1の凹部3内の空間IS上を覆うように設けられたダイヤフラム5およびダイヤフラム5上に設けられたゲージ抵抗6を有する第2の基板2とを備えている。アライメントマーク4は第2の基板2から露出するように設けられている。 (もっと読む)


【課題】後加工のための製作手間を最小限に抑え、貴金属コストを減少させる。
【解決手段】コンタクトキャリヤ3に配置された第1のコンタクト手段12と、該第1のコンタクト手段に所定のコンタクト力Fで作用する第2のコンタクト手段5とを備え、コンタクトキャリヤ3は、電気メッキ可能な第1のプラスチック13と電気メッキ不可能な第2のプラスチック11とから成るプラスチック前射出成形体から成り、第1のプラスチック13は規定された弾性特性を有し、第1のコンタクト手段12は金属層12.1により形成されており、該金属層は電気メッキプロセス中に第1のプラスチック13に被着可能であり、第1のプラスチック13の弾性特性および金属層の寸法は、コンタクト力Fの作用を受けて、第1のコンタクト手段12に第2のコンタクト手段5を案内する微小凹部12.2が生ぜしめるようになっている。 (もっと読む)


【課題】筺体に熱処理を施すことなく、簡単かつ精度の高い方法で筺体をシールすることができるセンサ装置を得る。
【解決手段】シール部材として粘度が略一定に保たれるシール用オイルコンパウンド10を用い、このオイルコンパウンド10をベース3の結合部39に塗布した状態で、ベース3とケース4とを結合する。 (もっと読む)


【課題】リフロー等の高温処理による圧力検出値のドリフトが生じるのを低減する物理量検出器及びその製造方法を提供する。
【解決手段】圧力センサー1のダイアフラム層20の支持枠部206と固定部とは第1接合材40を用いて接合され、感圧素子層10の一対の基部16bと一対の支持部210とは、第1接合材40の融点よりも高い融点を有する第2接合材50を用いて接合されている。 (もっと読む)


【課題】低コストで利便性の高い異物進入防止機構が組み込まれた圧力測定装置を実現すること。
【解決手段】圧力測定部に連通するように設けられた大気開放口を有し、この大気開放口には異物進入防止機構としてフィルタが挿入固定される圧力測定装置において、
前記フィルタの端部は六角形部として形成されてその内部には軸方向に沿ってその端部が前記六角形部の端面近傍に到達するように止まり穴が形成され、前記六角形部の端面から前記止まり穴に連通するように複数の貫通孔が形成されたことを特徴とするもの。 (もっと読む)


【課題】特性が良好な圧力センサを実現する。
【解決手段】測定ダイアフラムに歪センサが形成されている圧力センサにおいて、絶縁基板の一方の面に形成され第1の測定ダイアフラムを形成する第1の凹部と、絶縁基板の一方の面に形成され第2の測定ダイアフラムを形成し第1の凹部と同一形状をなす第2の凹部と、第1の測定ダイアフラムの所定箇所に一端が固定され第2の測定ダイアフラムの第1の測定ダイアフラムの所定箇所に他端が固定された振動式半導体歪ゲージ素子と、絶縁基板の他方の面に一方の面が接続され第1の凹部と第1の測定室を構成し第2の凹部と第2の測定室を構成する支持基板と、支持基板の他方の面に一方の面が接する支持台と、支持基板と支持台とを貫通し一方端が第1の測定室に連通し他方端が外部に開口する第1の導通孔と、支持基板と支持台とを貫通し一方端が第2の測定室に連通し他方端が外部に開口する第2の導通孔とを具備したことを特徴とする圧力センサである。 (もっと読む)


【課題】圧電膜に対する張力を所望の状態に管理することができる圧力検出装置を提供する。
【解決手段】圧力検出装置1は、圧電膜40を間に挟んで上ケース20と下ケース30とを互いに突き合わせることにより、圧電膜40によって仕切られた一対の圧力室21,31を形成する本体部10と、弾性部材で形成されるOリング50と、を有する。ここで、上ケース20に形成される上側溝部22は、上側溝部22の内径DciがOリング50の内径Driと対応して設定されるとともに、上側溝部22の深さLcがOリング50の太さDdよりも小さく設定されている。 (もっと読む)


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