【課題】接続部材の耐久性が損なわれることが抑制された半導体装置、及び、その製造方法を提供する。
【解決手段】チップ（１０）と台座（３０）とが接続部材（５０）を介して機械的に接続された半導体装置であって、チップ（１０）と台座（３０）との間に接続部材（５０）が介在され、チップ（１０）の上面（１０ｃ）の全面、及び、側面（１０ｂ）の全面の少なくとも一方に、応力緩和部材（７０）が機械的に接続されており、台座（３０）は、接続部材（５０）よりも線膨張係数が高く、台座（３０）、接続部材（５０）、及び、応力緩和部材（７０）は、チップ（１０）よりも線膨張係数が高い。 （もっと読む）

【課題】 本発明は複数本のビスで測定対象物に締付固定しても、ベース体、特に圧力センサ素子取付部に締付による軸力が加わるのを効率よく阻止し、出力変動が生じるのを阻止でき、正確な圧力測定を行なうことができる圧力センサを得るにある。
【解決手段】 底面中央部に圧力導入孔が形成され、内部に圧力センサ素子が備えられたベース体と、このベース体の上面を覆うカバーと、前記ベース体の圧力導入孔と測定対象物の圧力導入孔とを連通させて、該ベース体と前記カバーとを複数本のビスで測定対象物に締付固定する圧力センサにおいて、前記カバーに前記ベース体の底板の内底面と当接し、ビスの締付固定時にベース体の圧力センサ素子取付部に締付による軸力が加わるのを阻止する複数本の脚部材とで圧力センサを構成している。 （もっと読む）

【課題】検出精度を低下させることなく複数の圧力検出部からの信号に基づいて圧力媒体の圧力に応じた圧力信号を出力するセンサチップおよび圧力センサを提供する。
【解決手段】センサチップ４０の処理回路４３が設けられる基部４１とダイアフラム２４との間に介在する複数の脚部４２ａ〜４２ｄには、ダイアフラム側に配置されてダイアフラム２４の変形に応じた信号を出力するゲージ抵抗４４ａ〜４４ｄと、これらのゲージ抵抗４４ａ〜４４ｄからの信号を処理回路４３に出力するための貫通電極４５ａ〜４５ｄと、がそれぞれ設けられている。 （もっと読む）

【課題】圧力を正確に測定可能な圧力測定器を提供する。
【解決手段】ガラス台座２０１と、ガラス台座１上に配置された半導体台座２と、半導体台座２上に配置された半導体圧力センサ３と、を備え、ガラス台座２０１の高さｈ₁及び半導体台座２の高さｈ₂の和に対する、ガラス台座２０１の高さｈ₁の比が、０．５乃至０．９である、圧力測定器。 （もっと読む）

【課題】被測定圧力の変化を検出するダイアフラム構造を備えた圧力センサにおいて、圧力センサのパッケージにリードピンを気密封止するハーメチックシール部に作用する応力を大幅に低減する。
【解決手段】パッケージ１０内部の基準真空室１０Ｂと圧力導入部１０Ａとを隔絶するセンサチップ１０と、一端がセンサチップ１０に接続され他端が挿通孔１３ａを介してパッケージ１０外部に露出しケーブル９０に接続される複数のリードピン４１と、挿通孔１３ａと各リードピン４１との間を気密的に封止するハーメチックシール部４３・６０と、各リードピン４１の他端とケーブル９０との接続部を電磁シールドする電磁シールド部７０と、を備える圧力センサ１０である。電磁シールド部７０は、複数のリードピン４１を導入する複数の導入孔７１ｂが設けられた板状部７１ａを有する。板状部７１ａに応力緩和部を設ける。 （もっと読む）

【課題】センサチップへの応力の伝達を防止し得るセンサチップの取付構造を提供する。
【解決手段】センサ１０は、主に、センサチップ２０と、このセンサチップ２０を取り付けるための部材である被取付部材３０と、センサチップ２０および被取付部材３０との間に介在する磁性流体４０等から構成されている。センサチップ２０は、受圧面２１が形成される面とは反対側の面である磁性流体側面２３にて、磁性流体４０の表面張力により当該磁性流体４０に保持されて固定されている。磁性流体４０は、被取付部材３０の永久磁石３３により当該被取付部材３０のチップ側面３１に磁気吸着により固定されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、圧力センサ素子の耐久性を向上させることを目的とする。
【解決手段】圧力センサ素子３０は、センサ面３３１および側面３３３を有する板状のシリコン基板３３０と、シリコン基板３３０のセンサ面３３１に接合された第２平面３２２、および側面３３３と略同一平面上に配置された側面３２３を有する板状のガラス基板３２０とを備え、ガラス基板３２０は、更に、第２平面３２２から側面３３３に向かうに従ってセンサ面３３１から離間しながら第２平面３２２と側面３２３とを繋ぐ面取り面３２６を有する。 （もっと読む）

【課題】スペーサとして従来のビーズを用いた場合と比較して、センサチップの温度特性を改善する。
【解決手段】弾性変形によって熱応力を緩和する高分子接着剤２を介して、センサチップ３が被着体４に接着された力学量センサの製造方法において、被着体４のセンサチップ３との接着予定領域の一部に、接着剤２と同じ材料を硬化させることにより、センサチップ３と被着体４との間隔を保つためのスペーサ１２を形成する。このとき、接着剤２と同じ材料の液滴の状態での塗布と硬化とを複数回繰り返す。そして、スペーサ１２によってセンサチップ３を保持しながら、センサチップ３と被着体４との間の接着剤２を硬化させる。これによると、接着剤２の硬化後においては、スペーサ１２は接着剤２と同じヤング率となるので、温度変化による接着剤の収縮時にセンサチップ３がスペーサから受ける応力を低減でき、センサチップ３の温度特性を改善できる。 （もっと読む）

【課題】タービンエンジンのセンサパッケージングを提供する。
【解決手段】その中心線１２２の周囲を回転可能であるロータ１２と、中心線１２２から半径方向距離にあるロータ１２上に定められた対象測定点２０における状態を測定するセンサ２５と、状態測定値をセンサ２５から非回転記録システム７５に送信することができる通信システム３０と、センサ２５及び通信システム３０の一部を対象測定点２０に近接したロータ１２上に固定するプローブホルダとを含むタービン１０が提供される。 （もっと読む）

【課題】タービンエンジンの通信システムを提供する。
【解決手段】周囲をロータ１２が回転可能である中心線１２２から半径方向距離にあるタービンのロータ１２上に定められた対象測定点２０における状態を測定するセンサ２５と、中心線１２２から半径方向距離にあるロータ１２上に配設された配線であって、センサに連結された第１配線セクション４０と、第２配線セクション６０と、第１及び第２配線セクション４０，６０が接続可能である第１接続部５０とを含む配線と、第２配線セクション６０が、検出された状態を反映する信号を非回転記録要素７５に送信する第２接続部７０と、第２配線セクション６０上に配設されて信号を調整する温度補償モジュール６５とを含む通信システム。 （もっと読む）

【課題】表面実装アプリケーションのセンサパッケージを提供する。
【解決手段】センサパッケージは、上部表面（１１６）に固定された第１装置（１２２）と、下部表面（１１８）に固定された第２装置（１２４）と、ハウジングの外部の回路との電気接続を防止するリードを備える。リードは、接続パッド（１２６、１２８）が上部表面（１１６）及び下部表面（１１８）上に配置されるリードフレーム（１０４）の側部近傍の端部を有する。端部は、センサパッケージの外部接続とは独立して第１装置（１２２）と第２装置（１２４）を接続するように、接続パッド（１２６、１２８）から、ワイヤボンドなどの接続を受け入れる。 （もっと読む）

【課題】正確に圧力を測定可能な圧力測定器を提供する。
【解決手段】圧力を受ける可撓膜１と、可撓膜１を保持し底面が円形の凸部１２が設けられた台座２と、凸部１２の円形の底面に接合された図１に示す保持部材３と、を備える圧力測定器を提供する。可撓膜１は、例えばシリコンからなり、（１００）面を主面とする。また、可撓膜１は、凹部２３が設けられたシリコン基板２１と、凹部２４が設けられたシリコン基板２２に挟まれて配置されている。そのため、可撓膜１は、シリコン基板２２を介して、台座２に保持されている。 （もっと読む）

【課題】固定電極や封止ガラスなどの集合体であるセンサ本体の熱膨張率及びフランジ部などの固定用部材の熱膨張率により生じる熱応力によって、ダイアフラムが変形することを防止する。
【解決手段】固定電極２１が固定されたセンサ本体２と、センサ本体２との間で密閉空間を形成するダイアフラム構造体３と、ダイアフラム構造体３の受圧部を囲むように接合されて受圧部に流体を導く固定用部材４とを備え、ダイアフラム構造体３が、平板状のダイアフラム本体３１と、ダイアフラム本体３１の周縁部両側に設けられた熱膨張率が既知である第１のリング部材３２及び第２のリング部材３３とを有する。 （もっと読む）

【課題】ＭＥＭＳ素子が実装基板から応力を受け、その結果、ＭＥＭＳデバイスの感度低下又は感度バラツキを引き起こす。
【解決手段】ＭＥＭＳデバイスでは、ＭＥＭＳ素子１００が実装基板２０１に実装されている。ＭＥＭＳ素子１００では、シリコン基板１０１の下面１０１Ｂには突起物１０６が形成されている。突起物１０６と実装基板２０１とは接着剤２０２を介して接続されている。 （もっと読む）

【課題】リード線における応力の発生を低減可能な電子デバイスおよび電子デバイスの実装方法の提供。
【解決手段】油圧ハウジング３に取り付けられたフレーム４には、回路基板５が油圧ハウジング３と対向するように取り付けられている。油圧ハウジング３に形成された油圧管路３１内の液圧を検出するように、油圧ハウジング３に取り付けられた圧力センサ２のセンサ本体２１からは、３本のリード線２２が突出している。リード線２２の先端は、回路基板５のスルーホール５２に挿通された後、はんだ付けされている。各々のリード線２２は、センサ本体２１に接続された延出部２２１、回路基板５にはんだ付けされた取付部２２３、および延出部２２１と取付部２２３との間に配置されるとともに、巻回されたコイル部２２２を備えている。 （もっと読む）

【課題】正確な圧力測定を行うことができる半導体圧力センサを提供する。
【解決手段】半導体圧力センサ１は、半導体基板１０と、半導体基板１０の一部を薄肉に形成したダイアフラム１３と、ダイアフラム１３に形成された圧電素子２０ａ〜２０ｄと、半導体基板１０上に配置され、電圧素子２０ａ〜２０ｄに電気的に接続された複数のパッド４０ａ〜４０ｄと、複数のパッド４０ａ〜４０ｄに電気的に接続された複数の半田バンプ５０ａ〜５０ｄと、を備え、複数の半田バンプ５０ａ〜５０ｄは、半田バンプ５０ａ〜５０ｄ同士を結ぶ仮想直線Ｌａ,Ｌｂ,Ｌｃがダイアフラム１３上を通過しないように、半導体基板１０上に配置されている。 （もっと読む）

本発明は、軸線Ａを有するハウジング（２）と、圧力空間（３）に晒される平坦な端面（４）と、該端面（４）に配置されハウジング（２）に固定的に接続されたダイヤフラム（５）とを備える、射出成型において使用される低粘度媒体の圧力を測定するセンサに関する。ダイヤフラム（５）の撓みに基づき圧力空間（３）内に存在する圧力を推定することができる測定素子（１３）が、ダイヤフラム（５）の裏側に配置される。本発明によれば、端面においてセンサに密接に接続されるとともにこの接続部（１２’）の裏側にギャップ（１７）を有してハウジング（２）から一定の距離に配置された圧力スリーブ（６）が、ハウジング（２）の外側で該ハウジングの軸線Ａと同軸に配置される。この場合、このギャップ（１７）が、圧力空間（３）から離れる方向に、力の経路（１９）の領域よりも更に測定素子（１３）を越えて軸方向に延在している。
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【課題】ゲージ抵抗２５ａ〜２５ｄ、３５ａ〜３５ｄがそれぞれ形成されている第１、第２センサ部２０、３０を備えた圧力センサにおいて、従来の圧力センサより圧力の検出精度を向上させることができる圧力センサを提供する。
【解決手段】第１、第２センサ部２０、３０を同一形状にすると共に正方板状とし、同一形状とした第１、第２凹部１２、１３にそれぞれシール部材５０が滴下される第１、第２滴下領域１２ａ、１３ａを備える。そして、第１滴下領域１２ａに対する第１センサ部２０におけるゲージ抵抗２５ａ〜２５ｄの配置と、第２滴下領域１３ａに対する第２センサ部３０におけるゲージ抵抗３５ａ〜３５ｄの配置とを同一にする。 （もっと読む）

【課題】
【解決手段】流体系に密封装着される圧力センサユニットであって、取り付け部材と、取り付け部材を貫通し且つ圧力センサユニットが流体系に装着された場合に流体系と接触する開口部を有する膜空胴と、膜空胴の先端部に形成された膜と、膜撓みセンサとを具備し、膜は、取り付け部材の応力及び歪みから膜を隔離するように構成された応力隔離部材により取り付け部材から分離される圧力センサユニット。 （もっと読む）

【課題】可動部の破損を防止し、耐久性に優れたＭＥＭＳセンサを得る。
【解決手段】機械的に動作可能な可動部とこの可動部の変位を電気的に検出するセンサ素子を形成したセンサチップ基板を、可動部との間に空隙を設けてベース基板に接合してなるＭＥＭＳセンサにおいて、基板接合面に、可動部の外周の一部に沿って凹部を設ける。 （もっと読む）