【課題】光ファイバ用のファイバガイドを備えた渦式流量計及び相応のファイバガイド自体を提供する。
【解決手段】ファイバガイドは、流量計壁内のファイバ通路、ファイバ通路に突入する、光ファイバに対する接触面を備えた第１のシール部材、光ファイバに対する接触面を備えた第２のシール部材を有しており、第２のシール部材は、流量計壁内の案内部内で案内されていて、ファイバガイドのシール状態において、第２のシール部材はその接触面で第１のシール部材の接触面に調節手段によって押圧されており、これにより第１のシール部材の接触面と第２のシール部材の接触面との間に配置された光ファイバの周面に、第１のシール部材の接触面及び／又は第２のシール部材の接触面が密着して、ファイバ通路が第１のシール部材、第２のシール部材及び第１のシール部材と第２のシール部材との間に案内された光ファイバにより閉塞されている。 （もっと読む）

【課題】後加工のための製作手間を最小限に抑え、貴金属コストを減少させる。
【解決手段】コンタクトキャリヤ３に配置された第１のコンタクト手段１２と、該第１のコンタクト手段に所定のコンタクト力Ｆで作用する第２のコンタクト手段５とを備え、コンタクトキャリヤ３は、電気メッキ可能な第１のプラスチック１３と電気メッキ不可能な第２のプラスチック１１とから成るプラスチック前射出成形体から成り、第１のプラスチック１３は規定された弾性特性を有し、第１のコンタクト手段１２は金属層１２．１により形成されており、該金属層は電気メッキプロセス中に第１のプラスチック１３に被着可能であり、第１のプラスチック１３の弾性特性および金属層の寸法は、コンタクト力Ｆの作用を受けて、第１のコンタクト手段１２に第２のコンタクト手段５を案内する微小凹部１２．２が生ぜしめるようになっている。 （もっと読む）

【課題】シリコンチップの一部をモールド樹脂で封止し、他部をモールド樹脂より露出させてなる半導体装置の製造方法において、シリコンチップの露出部分と封止部分との境界を封止するための封止部材を、シリコンチップに取り付けるときの応力を低減し、シリコンチップへの損傷を極力抑制する。
【解決手段】封止部材として熱印加により収縮する材料よりなる環状の収縮シール部材６０を用意し、この収縮シール部材６０にシリコンチップ１０を挿入して上記境界１３に設けた後、収縮シール部材６０に熱を印加して収縮を完了させ、その後、モールド工程では、収縮シール部材６０を介して金型１００にてシリコンチップ１０を押さえ付けた状態で、モールド樹脂２０を注入する。 （もっと読む）

【課題】筺体に熱処理を施すことなく、簡単かつ精度の高い方法で筺体をシールすることができるセンサ装置を得る。
【解決手段】シール部材として粘度が略一定に保たれるシール用オイルコンパウンド１０を用い、このオイルコンパウンド１０をベース３の結合部３９に塗布した状態で、ベース３とケース４とを結合する。 （もっと読む）

【課題】 構造が単純で安価な真空度センサと、コストの上昇を抑えながら、吸着力の確認ができる吸着装置とを提供することである。
【解決手段】 内部と外部との圧力が等しい通常状態で所定の形状を保つ形状保持能力を有する一方、内部が真空になったときその真空度に応じて変形するとともに、真空状態から通常状態になったとき上記所定の形状に復帰する復帰能力を備えたエア収容体１９と、このエア収容体１９に設け、真空検出空間に連通させる連通口１９ｂと、上記連通口に連通させた真空検出空間の真空度に応じて上記エア収容体１９が変形したとき、その変形に追随する接点を有するスイッチ２０とを備えた。 （もっと読む）

【課題】圧電膜に対する張力を所望の状態に管理することができる圧力検出装置を提供する。
【解決手段】圧力検出装置１は、圧電膜４０を間に挟んで上ケース２０と下ケース３０とを互いに突き合わせることにより、圧電膜４０によって仕切られた一対の圧力室２１，３１を形成する本体部１０と、弾性部材で形成されるＯリング５０と、を有する。ここで、上ケース２０に形成される上側溝部２２は、上側溝部２２の内径ＤciがＯリング５０の内径Ｄriと対応して設定されるとともに、上側溝部２２の深さＬｃがＯリング５０の太さＤｄよりも小さく設定されている。 （もっと読む）

【課題】センサ回路における基準電圧を生成するための設計負担を軽減できる基準電位生成回路を提供する。
【解決手段】ＡＳＩＣ３は、センシング素子に接続されたオペアンプ回路１５に基準電位を供給するために、外部電源と接続された電源部１１と、外部電源により供給された電源電圧を一定に制御するレギュレータ部１２と、電源部１１を介して供給された電圧と、レギュレータ部１２を介して供給されたレギュレータ電圧とを切り換える切換部１３と、切換部１３により切り換えられた電圧を、オペアンプ回路１５に供給する基準電位として生成する基準電位生成部１４とを有する。 （もっと読む）

【課題】磁障害（ＥＭＣ）に対する圧力測定モジュール１０の耐性を向上させ、圧力測定モジュール１０の構造を格段に簡素化し、フレキシブルにする。
【解決手段】少なくとも１つの導体路（５０）または打抜きグリッド（３０）の自由端部は、ボンディングワイヤ（２４）を介して前記圧力測定チップ（２０）の平坦面（２２）と電気接続されており、コンデンサ（２８，５６）は、ケーシング（１２）内の開口部（４６）に取り付けられており、当該開口部には前記内室（１４）とは反対側の前記ハウジング（１２）の裏側（４２）からアクセスすることができ、前記コンデンサ（２８，５６）は、前記少なくとも１つの導体路（５０）または打抜きグリッド（３０）の自由端部と、当該少なくとも１つの導体路（５０）または打抜きグリッド（３０）のボンディングワイヤ端子とは反対の側で電気接続されている。 （もっと読む）

【課題】生産性を向上させることが可能な複合基板の製造方法、及び複合基板の製造装置の提供。
【解決手段】複合基板１の製造方法は、シリコン基板１０の第１主面１１に少なくとも１つの第１凹部１２を形成する工程と、シリコン基板１０の第１主面１１にガラス基板２０を接合する工程と、シリコン基板１０の第１主面１１とは反対側の第２主面１３に、少なくとも一部が第１凹部１２と連通する複数の第２凹部１４を形成する工程と、ガラス基板２０を加熱して粘性流動状態にすると共に、シリコン基板１０の第２主面１３側から吸引し、ガラス基板２０を第１凹部１２及び第２凹部１４に充填する工程と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】エアチャックとタイヤホイールとの干渉を避けつつ良好な作業性を確保できるエアチャックを提供する。
【解決手段】中間通気路１５０を介して連通する第１、第２の接続口１１１、１１２と、ゲージ側接続口１１３と、第１の接続口１１１のバルブへの接続時にはバルブに当接して中間通気路１５０側と第１の接続口１１１外部との間で通気可能とする第１の舌金１２１と、第２の接続口１１２のバルブへの接続時にはバルブに当接して中間通気路１５０側と第２の接続口１１２外部との間で通気可能とする第２の舌金１２２とを備え、第１の舌金１２１の中心軸Ａ１と第２の舌金１２２の中心軸Ａ２との交点Ｐよりも第１の舌金１２１の中心軸Ａ１において第１の舌金側１２１の部分と、交点Ｐよりも第２の舌金１２２の中心軸Ａ２において第２の舌金側１２２の部分とが共に、交点Ｐを中心としてゲージ側接続口１１３の中心軸Ａ３に対して離れる側に傾斜する。 （もっと読む）

【課題】出力差の計測仕様を満足する物理量センサペアの組合せ方法を提案することを目的とする。
【解決手段】複数の物理量センサについて当該物理量センサの出力特性の精度指標の最大値と最小値を求める過程と、複数の物理量センサの中から出力特性の精度指標の最大値と最小値の差が予め定められた出力特性の精度指標の許容範囲内にあるものを第１又は第２の物理量センサの候補として複数選出する過程と、複数の候補の物理量センサから第１の物理量センサを選択し、当該第１の物理量センサの出力特性の精度指標の最大値及び最小値とセンサペアの差出力の精度指標とに基づいて第１の物理量センサとペアとなる第２の物理量センサが備えるべき出力特性の精度指標の上限値と下限値とを求める過程と、第２の物理量センサが備えるべき出力特性の精度指標の上限値と下限値に基づいて複数の候補の物理量センサの中から第２の物理量センサを決定する過程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】部品点数やコストを削減することができるデュアル物理量センサを提供する。
【解決手段】第１被測定対象の圧力を検出する圧力センサ３Ａと、第２被測定対象の圧力を検出する圧力センサ３Ｂと、圧力センサ３Ａおよび圧力センサ３Ｂの温度を検出する温度センサ４と、圧力センサ３Ａの検出信号から温度変化による変動分を除外する第１補正と、圧力センサ３Ｂの検出信号から温度変化による変動分を除外する第２補正とを実行する補正ユニットと、熱伝導性を有するととともに、一端部８ａが圧力センサ３Ａおよび圧力センサ３Ｂに接触し他端部８ｂが温度センサ４に接触する伝熱部材８と、を備え、伝熱部材８は、一端部８ａと他端部８ｂとの間に弾性を有する弾性部８ｃを含む。 （もっと読む）

【課題】製造するのが安価であり、サイズが小さく、しかも損傷を受けにくいセンサアセンブリを提供する。
【解決手段】センサアッセンブリ１００は、矩形状の圧力センサ素子１３０と、その信号を受け取るように結合された電子回路１２０とを含む。センサアッセンブリはさらに、閉じた端部の流体が漏れない通路を含み、その少なくとも一部は金属から構成される。閉じた端部の流体が漏れない通路は、少なくともセンサアッセンブリの入り口の開口から矩形状のセラミック圧力センサ素子に隣接する通路の少なくとも一部上の電子回路まで延在する。センサアッセンブリは、閉じた端部の流体が漏れない通路の端部に配された温度センサ素子１７０を含む。閉じた端部の流体が漏れない通路内に配された導電性リンク１６０は、温度センサ素子を電子回路に結合する。 （もっと読む）

【課題】被検出用流体の滞留する部分が全くなく、検出素子に被検出用流体を接触させることなく、また配管ラインの圧力を計測する場合でも、配管の切断を不要にした圧力測定装置を提供する。
【解決手段】被検出用流体を流動させるチューブ１３をハウジング１０の保持用凹部１２の内側に配するようにし、この保持凹部１２の軸線方向の一端をシール部材１６によって閉塞し、他端側に上記チューブ１３の外径よりもやや小さな値のスロート部２１を形成する。そして供給ポート２７を通して保持凹部１２に対して供給圧を印加し、この保持凹部１２内の圧力を出力ポート２９を通して取出すようにする。チューブ１３内の流体の圧力が増大すると、スロート部２１を通して逃げるガスの量が減少し、出力圧が増大する。これに対してチューブ１３内の圧力が減少すると、スロート部２１を通して逃げるガスの量が増加し、出力圧が減少する。 （もっと読む）

【課題】複数の基板を積層して積層体を形成する場合において、ウェーハ上にマーカーを設けることなく基板同士を位置合せして重ね合わせることが可能な積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】圧力センサーの製造方法は、感圧素子層１０、ベース層の接合面に傾斜部２０８、３０６を形成する外形形成工程と、傾斜部２０８、３０６を用いて位置合せを行いながら、感圧素子層１０、ダイアフラム層２０、ベース層を重ね合わせて接合面を接合剤４０で接合する接合工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】ダイアフラム型の圧力センサーにおける支持部と、感圧素子としての振動片基部とを接合して成る物理量検出素子において、接合面に所望する接合面積を確保することを可能とする。
【解決手段】主面に一対の支持部３４を備えたダイアフラム３２と、枠部３６とを備える第２基板３０と、振動部２２とその両端に一対の基部２４とを備えた振動片２０と、振動片の外周側に配置された枠部２６と、振動片と枠部２６とを接続する接続部２８と、を備える振動基板１８とを有し、基部２４を支持部に接合すると共に枠部３６と枠部２６とを接合した物理量検出素子であって、基部における一対の基部の配置方向に沿った第１の長さ寸法、それに直交する方向の寸法を第１の幅寸法、支持部に対して一対の支持部３４の配置方向沿った第２の長さ寸法、それに直交する方向の寸法を第２の幅寸法を、第２の長さ寸法＜第１の長さ寸法、第２の幅寸法＞第１の幅寸法、とした。 （もっと読む）

【課題】少ない製造工程で電子デバイスの内部空間を気密封止するための孔封止部を形成することができる孔封止部形成方法及び電子デバイスを提供する。
【解決手段】孔封止部形成方法は、ベース層３０の内部空間Ｓ側の主面に第１の凹部３０１を形成し、他方の主面に第２の凹部３０２を形成する凹部形成工程と、第１の凹部３０１と第２の凹部３０２とが連通するように貫通孔３０８を形成する貫通孔形成工程とを備える。 （もっと読む）