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Fターム[2F055GG01]の内容

流体圧力測定 (24,419) | 機能を奏するための手段、方法 (3,785) | 製造方法に関するもの (356)

Fターム[2F055GG01]に分類される特許

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【課題】優れた検出精度を有する物理量検出器および物理量検出器の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の圧力センサー1(物理量検出器)は、受圧により変位する変位部31を含むダイアフラム3と、ダイアフラム3の外周部32を保持する周状のリング部21が設けられている保持部材2と、を備え、リング部21は、リング部21に沿って保持部材2に周状の凹部を設けることにより変位部31の変位方向に突出した凸条24を含み、凸条24にダイアフラム3の外周部32が溶接により接合されている。また、ダイアフラム3の外周部32は、変位部31の変位方向に突出した凸部をなす。 (もっと読む)


【課題】製造コストを抑制することができ、かつ圧力測定精度を向上することができる半導体圧力センサおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体圧力センサは、主表面1aに凹部3およびアライメントマーク4を有する第1の基板1と、第1の基板1の主表面1a上に形成されており、第1の基板1の凹部3内の空間IS上を覆うように設けられたダイヤフラム5およびダイヤフラム5上に設けられたゲージ抵抗6を有する第2の基板2とを備えている。アライメントマーク4は第2の基板2から露出するように設けられている。 (もっと読む)


【課題】シリコンチップの一部をモールド樹脂で封止し、他部をモールド樹脂より露出させてなる半導体装置の製造方法において、シリコンチップの露出部分と封止部分との境界を封止するための封止部材を、シリコンチップに取り付けるときの応力を低減し、シリコンチップへの損傷を極力抑制する。
【解決手段】封止部材として熱印加により収縮する材料よりなる環状の収縮シール部材60を用意し、この収縮シール部材60にシリコンチップ10を挿入して上記境界13に設けた後、収縮シール部材60に熱を印加して収縮を完了させ、その後、モールド工程では、収縮シール部材60を介して金型100にてシリコンチップ10を押さえ付けた状態で、モールド樹脂20を注入する。 (もっと読む)


【課題】リフロー等の高温処理による圧力検出値のドリフトが生じるのを低減する物理量検出器及びその製造方法を提供する。
【解決手段】圧力センサー1のダイアフラム層20の支持枠部206と固定部とは第1接合材40を用いて接合され、感圧素子層10の一対の基部16bと一対の支持部210とは、第1接合材40の融点よりも高い融点を有する第2接合材50を用いて接合されている。 (もっと読む)


【課題】信頼性を向上させることが可能な複合基板、この複合基板を備えた電子デバイス及び電子機器の提供。
【解決手段】複合基板1は、基板本体である絶縁部20と、絶縁部20を貫通する分離部15と、を備え、分離部15は、一方の端部につば部15aを有する柱状であって、つば部15aと柱状部15bとに跨り、つば部15aを貫通する凹部15cと、凹部15cによりつば部15aから柱状部15bにかけて形成された開口部15dとを、有し、絶縁部20における凹部15c内の部分と柱状部15bを取り巻く部分とが、開口部15dを介して一体化されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】測定精度が高く、製作が容易で、安価に出来る振動式差圧センサを実現する。
【解決手段】ダイアフラムに設けられた振動子形歪ゲージを具備する振動式差圧センサにおいて、一方の面に振動子形歪ゲージ素子が設けられ他方の面がダイアフラムに相当する厚さに研磨されて形成されシリコンよりなるセンサ基板と、センサ基板の他方の面に一方の面が直接に接合されたシリコンよりなるベース基板と、ベース基板のセンサ基板との接合部に設けられセンサ基板に実質的にダイアフラムを形成し、異物の混入によりダイアフラムの可動範囲が制限されることなく且つ振動子形歪ゲージ素子の振動によって励起されるダイアフラムの振動に対して制動作用をなすための所定の隙間を有する凹部と、凹部に測定圧を導入する導入孔と、凹部に導入孔を介して圧力を伝搬しダイアフラムを制動するための流体とを具備したことを特徴とする振動式差圧センサである。 (もっと読む)


【課題】複数の基板を積層して積層体を形成する場合において、ウェーハ上にマーカーを設けることなく基板同士を位置合せして重ね合わせることが可能な積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】圧力センサーの製造方法は、感圧素子層10、ベース層の接合面に傾斜部208、306を形成する外形形成工程と、傾斜部208、306を用いて位置合せを行いながら、感圧素子層10、ダイアフラム層20、ベース層を重ね合わせて接合面を接合剤40で接合する接合工程とを備える。 (もっと読む)


【課題】少ない製造工程で電子デバイスの内部空間を気密封止するための孔封止部を形成することができる孔封止部形成方法及び電子デバイスを提供する。
【解決手段】孔封止部形成方法は、ベース層30の内部空間S側の主面に第1の凹部301を形成し、他方の主面に第2の凹部302を形成する凹部形成工程と、第1の凹部301と第2の凹部302とが連通するように貫通孔308を形成する貫通孔形成工程とを備える。 (もっと読む)


【課題】 製造が容易であって機械的強度を高めた圧電素子であって、且つ耐熱性を有し且つ出力効率の良い圧電素子を得る。
【解決手段】 圧電素子を、一単結晶からなる筒形状の圧電材料と、圧電材料の外周面に設けられた第一の電極と、圧電材料の内周面に設けられて該第一の電極に対しての対向電極として作用する第二の電極と、から構成し、該筒形状の軸方向を応力印加軸と一致させる。製造時においては第一及び第二の電極を同時に形成し、研削加工等によりこれらを分離する。 (もっと読む)


【課題】複数の基板を積層して積層体を形成する場合において、ウェーハ上にマーカーを設けることなく、各基板同士を正確に位置合せすることが可能な積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】圧力センサー1の製造方法は、感圧素子層10、ダイアフラム層20、ベース層30の接合面における対向する位置に、アライメントマークとして凸部208、102a,102b、306を形成する外形形成工程と、前記アライメントマークにより位置合せを行いながら、感圧素子層10、ダイアフラム層20、ベース層30の接合面を接合剤40で接合する接合工程とを備える。 (もっと読む)


【課題】簡易な設備でセンサチップの入出力端子に接続されるボンディングワイヤを保護し得るセンサ装置の製造方法を提供する。
【解決手段】第2工程にて凹部23内に組み付けられたセンサチップ40の各パッド42a〜42fおよび回路チップ50の各パッド51a〜51hやボンディングパッド21a〜21dを、第3工程にてボンディングワイヤ61〜69によりそれぞれ電気的に接続する。そして、第4工程にて、有機溶媒に帯電粒子を分散させたコロイド溶液80を、ボンディングワイヤ61〜69等が浸漬するように凹部23内に注入し、第5工程にて、各ターミナル21に所定の電圧を印加することでコロイド溶液80内に電位勾配を発生させて、帯電粒子を電気泳動によりボンディングワイヤ61〜69の表面に付着させて、保護膜71〜79を成膜する。 (もっと読む)


【課題】基板の両面に配置された引出電極間の短絡を防止して生産の歩留を高めた物理量検出モジュールを提供する。
【解決手段】圧電振動基板26と、ダイアフラム56を有し、前記圧電振動基板26の一方の主面を覆うダイアフラム基板48と、前記圧電振動基板26の他方の主面を覆うベース基板14と、実装基板92と、を備え、前記圧電振動基板26には、一対の接続部32A,32Bが分離して配置され、前記ベース基板14と前記ダイアフラム基板48の何れかよりも外側に露出しており、前記圧電振動基板26は、互いに信号の異なるパッド電極42A、42Bと、導電膜44Aaと、を有し、前記導電膜44Aaは、他方の主面に設けられた引出電極44Aと前記パッド電極44Bとを電気的に接続し、前記パッド電極44A,44Bを前記実装基板92に配置された接続電極94に導電性を有する固定部材96を介して電気的に接続したことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】差圧/圧力伝送器のダイアフラムが反応する過大圧の設定値を任意に設定する。
【解決手段】高圧側受圧部及び低圧側受圧部を有する本体1と、本体1に設置された圧力センサ2と、高圧側受圧部に設けられた高圧側センターダイアフラム19と、凸形状の面を有する高圧側固定金具7と、低圧側受圧部に設けられた低圧側センターダイアフラム20と、凸形状の面を有する低圧側固定金具8とを含む差圧/圧力伝送器において、高圧側固定金具7の凸形状の面を高圧側センターダイアフラム19に押し当てて螺合機構により押し当て量を変化させることを可能とし、低圧側固定金具8の凸形状の面を低圧側センターダイアフラム20に押し当てて螺合機構により押し当て量を変化させることを可能とした構成とする。 (もっと読む)


【課題】センサチップの一端側をモールド樹脂で封止してモールド樹脂で片持ち支持するようにしたモールドパッケージの製造方法において、モールド樹脂による封止前におけるセンサチップのぐらつきを防止して、工程中のワークの取り扱い性に優れた製造方法を実現する。
【解決手段】センサチップ20の一端23側をモールド樹脂50で封止してモールド樹脂50で片持ち支持するようにしたモールドパッケージS1の製造方法においてリードフレーム30として、センサチップ20の他端24側を支持する支持部33を有するものを用意し、センサチップ20の他端23側を支持部33で受けて支持するようにし、支持部33による支持を維持した状態にてモールド樹脂50による封止を行った後に、リードフレーム30から支持部33をカットして、センサチップ20の他端24側から支持部33を除去する。 (もっと読む)


【課題】圧力センサと高精度の力学量センサとが最適にモジュール化されて、各力学量センサの性能がモジュール化に伴い低下することのない安価な力学量センサ装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】圧力を検出する第1力学量センサR1の第1力学量検出部M1と第2力学量センサR2の第2力学量検出部M2とが、第1の基板10に変位可能な状態に形成され、第2の基板20が貼り合わされて第1空間K1と第2空間K2が互いに連通せずに形成されてなり、第1の基板10がSOI基板からなり、SOI層3からなる一部の半導体領域Sで第1力学量検出部M1と第2力学量検出部M2がそれぞれ構成されてなり、第2力学量検出部M2が、第2可動半導体領域S2aと第2固定半導体領域S2bの対向する面の静電容量の変化を測定して、第2力学量を検出する力学量センサ装置100とする。 (もっと読む)


【課題】圧力センサなどのデバイスの製造工程中に空洞内の上下のシリコン面の固着がない半導体基板およびその製造方法を提供する。また、精度良い小型のダイアグラムを有する半導体装置を提供する。
【解決手段】SON構造101のダイアフラム100を有するシリコン基板1およびその製造方法において、SON構造101を構成する空洞2内の下側のシリコン面3に凸状の島4を形成する。半導体基板の表面に深さの異なるホール群を形成し、高温アニール処理することにより一つの大きな空洞を形成する。 (もっと読む)


【課題】圧力センサーの小型化を可能とする。
【解決手段】圧力センサーの製造方法は、基板の一つの面の一部の上方に、第1の膜を形成する工程(a)と、第1の膜の上方と基板の第1の膜を囲む領域の上方とにまたがる第2の膜を形成する工程(b)と、第2の膜に貫通孔を形成することにより、第1の膜の一部を露出させる工程(c)と、第1の膜をエッチングする工程(d)と、第2の膜の貫通孔を封止する工程(e)と、基板の第1の膜がエッチングされた領域の上方に位置する第2の膜の上方に、歪みセンサー膜を形成する工程(f)と、を含む。 (もっと読む)


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