【課題】熱交換器本体に流入する熱媒の温度を温度センサで正確に検出できる熱交換装置を提供する。
【解決手段】天板８と底板６を重ね合わせて両者間に熱媒経路４を形成している本体７と、温度センサ１８と、温度センサ１８を天板８に固定する部材１２を備えている。底板６は、熱媒と異なる温度の異温部材２に接している。底板６が異温部材２に接する位置と温度センサ１８が固定部材１２で天板８に固定されている位置の間に、溝６ｂ、６ｃが形成されている。溝６ｂ、６ｃによって、異温部材２→底板６→天板８→固定部材１２に至る伝熱経路の断面積が縮小し、異温部材２から温度センサ１８への伝熱量が減少する。温度センサ１８の検出結果に異温部材２が与える影響を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】取付具の大型化等を招くことなく簡単に空気温度センサを取り付けることができる空気温度センサの取付具を提供する。
【解決手段】熱交換器３１に流入する前の空気の温度を検出する空気温度センサ４０を、前記熱交換器３１に取り付けるための取付具４５であって、当該取付具４５は、前記熱交換器の管板４１に一体成形されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】加熱部により両面から基板を加熱する場合、どちらの加熱部に起因する温度異常かを検出することができない。
【解決手段】温度検出方法は、一対の加熱部によって、基板を両面から加熱する加熱装置の温度検出方法であって、前記一対の加熱部の間であって、前記基板が配置される位置に断熱部材を設置する設置段階と、前記一対の加熱部が放熱している状態で、前記断熱部材の少なくとも一方の加熱部側の温度を検出する検出段階とを備える。 （もっと読む）

【課題】熱電対の破損や断線を防ぎ、しかも全体の厚さの均一化を可能にした温度検出ウェハを提供する。
【解決手段】ウェハ貼り合わせ装置の温度モニタ用の温度検出ウェハであって、２枚のダミーウェハの間に温度測定用の熱電対を挟み込んでダミーウェハ同士を接着することにより熱電対をダミーウェハに固着するようにした温度検出ウェハにおいて、前記熱電対を、シース管２２ａの内部に絶縁材２２ｂを介して熱電対素線２２ｃが配置されたシース熱電対２０により構成し、２枚のダミーウェハ１１，１２によって挟まれるシース熱電対２０の一部を、ダミーウェハ１１，１２の表面に直交する方向の厚さがほぼ一定である扁平部２２とする。 （もっと読む）

【課題】熱処理機構を用いて基板を所定の温度に熱処理する熱処理装置において、前記熱処理機構の温度を簡易な方法で適切に校正する。
【解決手段】温度校正装置の温度検査治具１０は、熱処理板上に載置される被処理ウェハ７０と、被処理ウェハ７０上に設けられた複数のホイートストンブリッジ回路７１とを有している。ホイートストンブリッジ回路７１は、温度変化に応じて抵抗値が変化する４つの測温抵抗体７２と、接触子４１が接触する４つのコンタクトパッド７３と有している。温度校正装置の制御部では、ホイートストンブリッジ回路７１が平衡状態となるように、すなわちホイートストンブリッジ回路７１のオフセット電圧がゼロになるように、熱処理板の温度を調節する。 （もっと読む）

【課題】熱処理機構を用いて基板を所定の温度に熱処理する熱処理装置において、前記熱処理機構の温度を適切に校正する。
【解決手段】温度校正装置の温度検査治具１０は、熱処理板上に載置される被処理ウェハ７０と、被処理ウェハ７０上に設けられ、温度変化に応じて抵抗値が変化する４つの測温抵抗体７１と、被処理ウェハ７０上に設けられ、測温抵抗体７１と電気的に接続され、且つ被処理ウェハ７０の温度計測時に接触子が接触する８つのコンタクトパッド７２とを有している。８つのコンタクトパッド７２は、被処理ウェハ７０の周縁部に沿って連続して配置されている。温度校正装置の制御部では、コンタクトパッド７２と接触子を介して測定される測温抵抗体７１の抵抗値に基づいて被処理ウェハ７０の温度を計測し、さらに当該計測された被処理ウェハ７０の温度に基づいて熱処理板の温度を調節する。 （もっと読む）

【課題】プラズマ処理装置の載置台や上部電極に孔を設けることなく、低コヒーレンス干渉計を利用して処理室内の温度測定対象物の温度を測定することができ、より精度良くかつ均一に基板のプラズマ処理を行うことのできるプラズマ処理装置及び温度測定方法を提供する。
【解決手段】光源側窓の外側に光源側コリメータを配置するとともに受光側窓の外側に受光側コリメータを配置し、光源側コリメータから射出された測定光が光源側窓を透過し、温度測定対象物の表面に斜めに照射され、反射された測定光が受光側窓を透過し、受光側コリメータに入射するようにして処理室内の温度測定対象物の温度を低コヒーレンス干渉計を利用して測定可能とされたプラズマ処理装置。 （もっと読む）

【課題】断熱性能が向上され、耐熱温度の向上が図られた温度測定器、それを備えた成膜装置、それを用いた成膜基板製造方法を提供すること。
【解決手段】温度検出部１からの信号を記録する記録部２を内側容器３に収容し、その内側容器３を外側容器４〜６に収容することで断熱する構成とする。外側容器４〜６を、板厚方向に所定間隔の隙間部を有する複数の壁体により構成し、板厚方向に隣接する壁体間の熱伝導を減らす。同様に、外側容器４と内側容器３との間に隙間部を形成すると共に、内側容器３と記録部２との間に隙間部を形成する構成とする。さらに、外側容器の壁体を、内側容器の材質と比較して、熱伝導率が高く、かつ、熱容量が小さい材質によって形成する。これにより、外側容器で受けた熱を、同一壁体内に伝熱し均一化することで、局所的な高温部の発生を抑える。 （もっと読む）

【課題】熱電対がサセプターの周囲のスペースを圧迫せず、しかも熱電対に過度の圧力がかかることのないサセプターを提供する。
【解決手段】円盤状のセラミックプレート２０の中に、熱電対５０が埋設されている。熱電対５０は、互いに材料組成の異なる第１及び第２素線５１，５２と、第１及び第２素線５１，５２の先端を接合した測温部５０ａと、第１及び第２素線５１，５２を被覆する高純度アルミナ又はＭｏからなる水平及び垂直保護管５３，５４とを備えている。セラミックプレート２０は、一対のセラミックディスク２２，２４を接合したものであり、熱電対５０は、下方のセラミックディスク２４に形成された水平溝２４ａに配置されている。 （もっと読む）

【課題】セラミックプレート内の任意の位置の温度を測定するのに適したサセプターを提供する。
【解決手段】サセプター１０は、円盤状のセラミックプレート２０の中に、セラミックプレート２０の焼結温度以上の耐熱性を有し互いに材料組成の異なる第１及び第２素線５１，５２と、各素線５１，５２の先端を接合した測温部５０ａとを備えた熱電対５０が、素線のまま埋設されたものである。このサセプター１０によれば、熱電対５０の各素線５１，５２はいずれもセラミックプレート２０の焼結温度以上の耐熱性を有しているため、セラミックプレート２０を焼結する前の成形体に熱電対５０を埋設したあとその成形体を焼結することができる。 （もっと読む）

【課題】構成が簡単で取付けが容易であり、蒸気トラップの動作不良が簡単に分かる使い勝手のよい蒸気トラップ不調検出装置を提供する。
【解決手段】蒸気トラップ不調検出装置１０は、蒸気トラップ１又は蒸気トラップ１と接続する蒸気配管２、ドレン配管３の外壁面にバイメタル１２の一端部１８を固定し、熱を受け変位するバイメタル１２の先端部の変位量をてこ２０、２２を使用して拡大し、拡大したバイメタル１２の変位量を指針４２を介して表示し、指針４２の位置に対応し蒸気トラップの作動状態を示す表示板４４を設け、蒸気トラップ１の作動状態を表示装置１６に視認可能に表示させる。これにより蒸気トラップ１の不調が簡単に分かる。 （もっと読む）

【課題】温度検出装置が半導体処理装置内で、または半導体処理装置間を移動して用いられる場合、温度検出装置から引き出される配線ケーブルの取り回しが常に問題となる。その上、その移動できる範囲はおよそ配線ケーブルの長さに制限される。
【解決手段】半導体基板を保持する半導体基板ホルダであって、半導体基板を保持するに替えて、温度センサを内蔵する温度検出装置を保持したときに、温度検出装置の接触端子に対応する位置に設けられた接続端子を備える。 （もっと読む）

【課題】 温度応答性がよく、故障時にも容易に交換可能で、灰分の多い燃料も焚けるボイラの缶体過熱検知としても使用できる缶体への温度計の取付け方法を提供する。
【解決方法】 水管と隣り合う水管の間に溶接された縦ヒレ、または、水管の外表面に温度センサー保護管を３０〜６０°の角度で上向きに溶着し、保護管内に温度センサーを縦ヒレ又は水管にぶつかるまで挿入後、熱伝導のよい充填剤を温度センサー感温部の周りに深さ１０〜３０ｍｍになる量を投入・充填し、温度センサー感温部が動かないよう保護管入口で温度センサーを固定する。 （もっと読む）

【課題】従来の温度測定装置は、測定面が加工されていたり、ウェハとは異なる材質の小片を温度センサのためのスペーサとして用いられているので、接合装置におけるウェハの温度管理にはそのまま用いることができなかった。
【解決手段】上記課題を解決するために、シース管の内部に少なくとも一対の熱電対素線を配置してなるシース型熱電対と、２枚のワークシリコンウェハと、２枚のワークシリコンウェハに厚み方向で挟持され、シース型熱電対を収容する空間を形成するスペーサシリコンウェハとを備える温度検出装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】マイクロ波加熱装置による被加熱食品や物品の加熱不足や加熱し過ぎを無くし、適温に加熱された食品や所望温度に加熱された物品を庫外からの目視で確認しながら温度管理をすること。
【解決手段】マイクロ波加熱装置のマイクロ波による被加熱食品又は物品の所望設定温度を検知する温度検知部１１と、この温度検知部１１の検知温度で点灯又は点滅する発光体１２と、この発光体１２に給電する検波ダイオード１３と、前記マイクロ波を受け検波ダイオード１３にマイクロ波を給電するアンテナ１４とを直列に接続し取付体１８に配設してなり、被加熱食品又は物品の加熱状態による発光体１２の点灯又は点滅をマイクロ波加熱装置の庫外から確認すること。 （もっと読む）

【課題】集積回路製造ツール基板上で温度を検出する装置を提供する。
【解決手段】複数の空洞内の個別のセンサか、又は、基板表面に蒸着される複数の薄膜センサを含む基板を備える、ケーブルと相互接続部のデザインである。個別のセンサは、各々の空洞内に接着され埋込用樹脂で埋め込まれる。各々のセンサは、相互接続システムによる線条に結合される導線を有する。基板上の薄膜センサ導線は、相互接続システムによって信号伝送ケーブルに接続される。線条は、被覆処理されて、基板に結合される張力除去構造部に集められる。ケーブルは、フラットな部分と丸い部分とを有し、フラットな部分で並列に並べられ、丸い部分で他方の上に一方が積み重ねられた、信号伝送フラットケーブルアレイを備える。各々の信号ケーブルは、相互に結合される複数の線条を備える。一対のリボンは、ケーブルアレイの長さ方向に延びる。 （もっと読む）

【課題】加熱中のワークの物理量を計測する計測デバイスを、加熱環境から保護するのに適した耐熱ケースを提供する。
【解決手段】耐熱ケース２０は、計測デバイス本体４０を収納する内部容器２６と、内部容器２６を収納する外部容器３０と、内部容器２６と外部容器３０の間の空間に配置されており、水分を含有している多孔質材２８を備えている。内部容器２６と外部容器３０は、水分を通さない密閉容器である。加熱時に多孔質材２８に含有された水分が蒸発しても、内部容器２６が、計測デバイス本体４０が収容されている収容部２２に水蒸気が侵入することを防止する。収容部２２の圧力が上昇することが抑制される。また、外部容器３０が、耐熱ケース２０の外部に水蒸気が放出されることを防止する。加熱装置内部の雰囲気が変化することが抑制される。 （もっと読む）

【課題】既存の温度制御装置を流用可能とすることを前提とするものであって、温度検出装置の異常の発生を温度制御装置に認識させるための技術を提供する。
【解決手段】温度検出装置は、シェル１０２の温度を検知するための測温抵抗体１１と、前記測温抵抗体１１によって検知した温度値を取得する取得部８ａと、前記取得部８ａによって取得された温度値を記憶する記憶部９（１５）と、前記記憶部９（１５）に記憶された温度値を前記温度制御装置２００へ送信可能な送信部１４ｂと、測温抵抗体１１に関連した不具合が発生したら、前記送信部１４ｂが前記温度制御装置２００へ送信する上記温度値を仕様範囲外の温度値へと置換する置換部８ｃと、を備える。 （もっと読む）

【課題】ケーシングの外部雰囲気温度の測定方法を提供する。
【解決手段】通電時に発熱を伴う電気部品と、電気部品の温度を検知する温度検知手段と、を内部に備えた電気機器の外部雰囲気温度の測定方法である。電気機器の外部雰囲気温度の所定条件下で、電気部品に通電し昇温させて温度検知手段で所定の温度が検知された時点で電気部品への通電を止め、前記所定の温度が検知された時点から前記所定の温度よりも低い別の所定の温度が検知されるまでの下降時間を、異なる複数の外部雰囲気温度毎に計測して該外部雰囲気温度毎の下降基準時間としてそれぞれ予め記憶しておく。電気部品への通電を止めた後、温度検知手段で所定の温度が検知された時点から別の所定の温度が検知されるまでの下降時間を計測して、前記計測した下降時間を予め記憶している外部雰囲気温度毎の下降基準時間と比較して、外部雰囲気温度を推測する。 （もっと読む）