【課題】省スペース化を実現でき、かつ、小さい変化量を継続的に検出することが可能な検出センサを提供する。
【解決手段】検出センサは、絶縁体、第１の導電部及び第２の導電部を具備する。絶縁体は、対象物に取り付けられる変形可能なものであり、第１の導電部は、前記絶縁体上に配置される導線から成り、電流が供給されることで磁界を発生させる磁界発生部を備える。第２の導電部は、前記絶縁体上の前記第１の導電部と同面に配置される導線から成り、前記磁界発生部で発生された磁界のうち少なくとも一部を受け取り前記受け取った磁界の磁束密度に応じた電流を発生させる電流発生部を備え、発生した電流を伝送する。 （もっと読む）

【課題】高ＳＮ比で渦電流計測を行う厚さ計を提供する。
【解決手段】渦電流モニタリングシステムは、細長いコア２０５を含んでおり、１つ以上のコイルを、ウェハ上の１つ以上の導電性領域２３０に結合できる振動磁界を発生するために、該細長いコア２０５に結合することができる。該コア２０５は、改善された分解能を実現できると共に、十分な信号強度を維持するように、該ウェハに対して移動させることができる。渦電流モニタリングシステムは、共振周波数で振動磁界を発生するＤＣ結合マージナル発振器を含んでもよく、この場合、該共振周波数は、１つ以上の導電性領域に対する変化の結果として変化させてもよい。渦電流モニタリングシステムは、リアルタイム・プロファイル制御を可能にするために用いることができる。 （もっと読む）

【課題】 電磁界の共振現象を利用して膜状絶縁体試料の厚さを容易にかつ高精度に測定することができる厚さ測定方法を提供する。
【解決手段】 導体板１ｂ上に膜状絶縁体試料２を配置し、該膜状絶縁体試料２の上に、有底筒状導体１ｂの開口部が膜状絶縁体試料２に接するように配置して空洞共振器１を構成し、該空洞共振器の寸法および空洞共振器１のＴＥモードの共振周波数の測定値に基づき、膜状絶縁体試料２の厚さｔを求めるもので、ＴＥモードの共振周波数は空洞共振器１の寸法に敏感であるため、膜状絶縁体試料２の厚さｔにも敏感となるため、ＴＥモードの共振周波数から膜状絶縁体試料２の厚さｔを求めることができる。 （もっと読む）

【課題】 電磁界の共振現象を利用して膜状絶縁体試料の厚さを容易にかつ高精度に測定することができる厚さ測定方法を提供する。
【解決手段】 下側型導体板３上に膜状絶縁体試料４を配置し、円柱状誘電体２を、その下面が膜状絶縁体試料４の上面に当接するように配置し、円柱状誘電体２の上面に上側導体板５を配置して誘電体共振器１を構成し、円柱状誘電体２の比誘電率、誘電体共振器１の寸法および誘電体共振器１のＴＥモードの共振周波数の測定値に基づき、膜状絶縁体試料４の厚さｔを求める。ＴＥモードの共振周波数は、下側型導体板３と上側導体板５との間隔に敏感であるため、膜状絶縁体試料４の厚さｔにも敏感となるため、ＴＥモードの共振周波数から膜状絶縁体試料４の厚さｔを容易にかつ高精度に求めることができる。 （もっと読む）

【課題】導体で形成された配線パターンが積層されてなる多層配線板において、前記多層配線板に精度孔あけ加工を行う。
【解決手段】多層配線板の微小領域に交番磁場を印加し計測対象パターン２で誘起された起電力の電圧値を検出する計測部５と、多層配線板１に孔あけ加工を行う孔あけ加工部６と、孔あけ加工部６を制御する制御部Ｃｏｎｔを備え、制御部Ｃｏｎｔが電圧値及び位置データより取得した多層配線板１の位置情報をもとに、孔あけ位置を決定し、孔あけ加工部６を駆動して多層配線板１に孔あけ加工を行う多層配線板の孔あけ加工装置Ａ。 （もっと読む）

【課題】導体で形成された配線パターンが積層されてなる多層配線板において、測定対象パターンの位置を精度良く計測できる計測装置を提供する。
【解決手段】計測対象パターン２が配置された多層配線板１の微小領域に交番磁場を印加する磁気ヘッド５０と、交番磁場によって誘起された起電力の電圧値を検出する検出電極５２と、電圧値及び位置データが少なくとも記録される情報記録部７と、磁気ヘッド５１と、情報記録部６とを制御する制御部Ｃｏｎｔとを備え、制御部Ｃｏｎｔは位置データと電圧値とを用いて、計測対象パターン２の位置を計測する。 （もっと読む）

【課題】半田等の接合部材を容易にかつ短時間で検査することができる検査方法を提供する。
【解決手段】測定対象物までの距離を非接触に測定する非接触式変位計１０を、電子部品搭載基板に対し基板のマウント表面と平行を成すように相対的に移動させて、前記基板のマウント表面までの距離と前記電子部品の表面までの距離を測定する工程と、前記測定した基板のマウント表面までの距離から、前記測定した電子部品の表面までの距離と電子部品の厚さとを減算して、基板と電子部品の間に介在した接合材の厚さを算出する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】周知な超小型バネ荷重型ＬＶＤＴは、プローブと検出器を対で用いるため、多数の実装部品の検査に好適せず、比較的低価格帯の電子部品を用いて高周波励磁用電力で駆動しても正確な動作が期待できない。
【解決手段】本発明は、基板上に実装された複数の電子部品の検出部に用いられ、母線方向に延び、前記磁性体が移動する距離範囲内をカバーする長さと高周波の印加により筐体に発生するうず電流の電流通路が遮断できる幅を有する少なくとも１つのスリットが形成される筐体内を移動可能で一端が外部に延出し、他端に磁性体が設けられた可動軸と、磁性体と対向する位置に高周波励磁用電力が印加され電界を発する一次コイルと、電界中の前記磁性体の移動により発生する誘導電流を取り込む２分割された二次コイルとを備え、基板検査システムに用いられるリニアスケールプローブである。 （もっと読む）

【課題】従来の電子部品が実装された基板検査は、目視検査による実装の有無及び実装状態を判定しているため、検査時間を要し負担が大きく人為ミスが発生する虞がある。
【解決手段】本発明は、基板に実装された各電子部品に対して当接する可動軸を有するリニアスケールプローブが複数配置された検査パネルを備え、検査パネルを基板に宛がい、電子部品に当接した可動軸の移動により、リニアスケールプローブ内の高周波電力が印加される励磁コイルから発する磁界中を磁性体が移動し、磁性体の磁界移動から検出コイルにより検出された電圧信号に基づき、基板に実装される電子部品の有無及びその実装状態を検査して判定する基板検査システムである。 （もっと読む）

【課題】モールドモータに埋設された配線基板を破壊することなく、反りや撓みが発生しているかを検査することができるモールドモータの測定装置及びその方法を提供する。
【解決手段】固定子１２と配線基板２０をモールド樹脂によってモールド成形してモータフレーム２２を成形したモールドモータ１０において、測定装置５０の測定台５２にモールドモータ１０を置き、測定台５２に内蔵されている６個の近接センサー５６から配線基板２０までの距離をそれぞれ求め、評価用データと比較して、モールドモータ１０に内蔵されている配線基板の反りや撓み状態を判断する。 （もっと読む）