【課題】導電性膜内の微細な配線に強い磁束によるジュール熱損を及ぼすことなく、研磨終了時点を精度よく予測する。
【解決手段】ウェーハWの導電性膜を除去する研磨工程において、ウェーハ上の導電性膜に二次元平面のインダクタ型センサ34を近接させて、インダクタ型センサによりウェーハの導電性膜に誘起される磁束をモニタする。インダクタの形状、インダクタと導電性膜との距離、発振周波数などの条件を導電性膜に表皮効果が働く程度に適正化し、研磨終了の直前に磁束のピークが出現するように構成する。研磨終了の直前では導電性膜を磁束が殆ど貫通せず、ウェーハ内の微細配線などを損傷する虞がなくなる。 （もっと読む）