【課題】透明な平板状の物体の一方主面を、他方主面側から該物体を介して撮像する技術において、特に対象物が薄い場合でも支障なく撮像を行うことのできる技術を提供する。
【解決手段】ブランケットＢＬを吸着保持する吸着ステージ５１の上面５１０と、アライメントパターンＡＰ２を下方から撮像するための石英窓５２ａの上面５２０とを同一平面とせず、石英窓５２ａの上面５２０を下方に後退させて配置する。ブランケットＢＬと石英窓５２ａとが部分的に接触することにより生じる干渉縞が画像に写り込むのを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】２つの基板のそれぞれに形成されたアライメントマークの両方に同時にピントを合わせることができない場合であっても、それらの位置合わせを高精度に行うことを可能にする。
【解決手段】パターンを転写される基板に形成されるアライメントマークＡＭ１は、正方形の中実図形であるアライメントパターンＡＰ101〜ＡＰ109、ＡＰ111〜ＡＰ114を配列してなるものとする。一方、基板に転写すべきパターンを担持するブランケットには、アライメントマークＡＭ２として、環状の中空矩形のアライメントパターンＡＰ２をパターンと同じ材料で形成する。アライメントマークＡＭ１は、低い空間周波数成分をアライメントパターンＡＰ２よりも多く含むパターンにより構成されており、ピントが合わない状態で撮像された場合でも重心位置を精度よく検出することが可能である。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工装置の出荷後再立ち上げにおけるレーザ照射位置の精度の悪化に対して、簡単な測定で精度悪化の傾向を定量把握して最終的に精度の高い補正を行うことが可能とするレーザ照射位置の補正方法が求められていた。
【解決手段】複数の加工エリアに分けて加工を行うレーザ加工装置において、加工エリアごとに対角線上に等間隔に並ぶ試験加工点を複数ヶ所設定し、予め設定された第一の補正データに基づく補正を施して試験加工点を加工するステップと、試験加工点の実際に加工された位置を測定するステップと、加工しようとする位置と実際に加工された位置の平面上のズレ量を直交する二軸で算出するステップと、加工エリアごとに、ズレ量のシフト成分と傾き成分を二軸ごとに算出するステップと、シフト成分と傾き成分をキャンセルするように算出された各加工エリアごとの補正情報を第一の補正データに加味し第二の補正データとする。 （もっと読む）

【課題】より広範囲かつ高速に対象を検出することが可能な対象検出装置および対象検出方法を提供する。
【解決手段】対象検出装置１０１は、検出対象の物性に応じて予め選択された複数の波長帯について、２次元画像を撮像するための撮像部１１と、２次元画像の各画素における物質を検出するための検出部１２とを備え、撮像部１１は、設定されたラインごとに２次元画像を撮像する。 （もっと読む）

【課題】制御系の演算処理に対する負荷を軽減しつつ、車両と共に移動する車載のカメラによる撮影画像から精度良く横断歩道を検出すること。
【解決手段】車両に搭載したカメラ６０からの撮影画像の画像認識領域の部分をマイコン３０でエッジ処理し、エッジ処理した画像信号を画像認識ＬＳＩ５１で高速フーリエ逆変換して、強周期性を有するゼブラパターンを画像認識領域中から抽出する。抽出したゼブラパターンの周期性が横断歩道の周期性の範囲内であれば、そのゼブラパターンを横断歩道であるとマイコン３０が認識する。 （もっと読む）

【課題】一方主面に薄膜が形成された透明で平板状の基材の厚みを計測する厚み計測装置および厚み計測方法において、薄膜の光学的特性に影響されることなく、基材の厚みを高精度に計測する。
【解決手段】対物レンズ４５５の合焦位置ＦＰを、ブランケットＢＬの下面ＢＬｔよりも下方位置Ｚminから上面ＢＬｆよりも上方位置Ｚmaxまで、一定の刻みΔＺでステップ的に上昇させながらその都度撮像を行う。撮像位置と受光強度との関係において、ブランケットＢＬの上面ＢＬｆおよび下面ＢＬｔに対応するピーク間の距離から、ブランケットＢＬの厚みＤｚを求める。 （もっと読む）

【課題】整列状態にあることが要求される物品の列について、整列状態を乱す物品の位置ずれ、欠落、倒れなどの種々の整列不良を検出することを可能とする。
【解決手段】物品の列が整列状態にあるかどうかを検査する方法であって、準備工程では、整列状態にある物品ａ_１〜ａ_４の列Ｐ_ａに対しその物品の列を列方向の全幅にわたって切断するような帯状の光Ｒを照射して各物品ａ_１〜ａ_４の表面に各物品の輪郭に沿う光切断線Ｌを生成するとともに、その光切断線Ｌを撮像して基準となる画像を取得する。検査工程では、検査対象の物品ｂ_１〜ｂ_４の列Ｐ_ｂに対し同じ帯状の光Ｒを照射するとともに、前記準備工程で撮像した光切断線の生成位置に対応する位置に生成された光切断線Ｌを撮像して検査対象画像を取得した後、その検査対象画像を前記基準となる画像と照合して、検査対象の物品ｂ_１〜ｂ_４の列Ｐ_ｂが整列状態にあるかどうかを判別する。 （もっと読む）

【課題】部品の端子が接続されない基板上の半田の位置を取得することができる技術の提供。
【解決手段】基板上の半田の印刷位置を取得し、部品の端子が接続される前記基板上の半田の位置である接続位置を取得し、前記印刷位置から前記接続位置を除外した位置を前記部品の端子が接続されない基板上の半田の位置である非接続位置として取得する。 （もっと読む）

【課題】対象物（被写体）の位置及び移動方向に限定されることなく、移動する対象物を撮像することによって、その対象物の移動距離を計測すること。
【解決手段】移動している被写体を撮像して、前記被写体の移動距離を計測する移動距離計測装置であって、撮像する位置から前記被写体までの距離に関する距離データを取得する測距手段と、撮像レンズを用いて、所定の時間間隔で前記被写体を撮像して、複数の画像を生成する画像生成手段と、前記距離データに基づいて前記複数の画像のうちの任意の２つの画像の前記被写体の位置に関する位置データを算出し、該位置データに基づいて前記撮像レンズの光軸の方向に対して垂直な平面に関する被写体の移動距離を算出する算出手段とを有することを特徴とする移動距離計測装置により上記の課題が達成される。 （もっと読む）

【課題】欠陥予備軍であっても発熱検査によって特定することができる配線欠陥検査方法および装置を提供する。
【解決手段】本発明の一形態に係る配線欠陥検査装置１００は、半導体基板の配線経路に電圧を印加して、短絡欠陥に至っていない短絡予備軍を短絡させた後、電圧無印加状態を所定時間維持した後で、該半導体基板に印加して該短絡欠陥を含む配線もしくは配線間を発熱させ温度上昇させた後、該半導体基板を赤外線カメラで撮影する。 （もっと読む）

【課題】位相シフト法を利用した三次元計測を行うにあたり、より高精度な計測を実現することのできる三次元計測装置を提供する。
【解決手段】基板検査装置１は、プリント基板２に対し縞状の光パターンを照射する照射装置４Ａ，４Ｂと、これを撮像するカメラ５と、撮像された画像データを基に三次元計測を行う制御装置６とを備えている。制御装置６は、第１照射装置４Ａから第１光パターンを照射して得られた画像データを基に第１計測値を取得し、第２照射装置４Ｂから第２光パターンを照射して得られた画像データを基に第２計測値を取得する。そして、両光パターンが照射される全照射領域に関しては、両計測値から特定される値を当該領域の高さデータとし、いずれか一方のみ照射される一部照射領域に関しては、前記全照射領域の高さデータから算出した補完データを基に当該領域に係る計測値の縞次数を特定し、当該領域に係る高さデータを取得する。 （もっと読む）

【課題】半導体基板の欠陥検査において、高精度かつ効率的に、可視光透過性を有する半導体基板の表裏面への焦点位置合せを行うこと。
【解決手段】
半導体基板の欠陥検査装置は、焦点位置合わせマークが表面に形成された可動ステージと、可視光を可動ステージに向けて照射する光源と、可動ステージに対向して設けられた対物レンズと、対物レンズが結像した画像を電気信号に変換する光電変換素子と、焦点位置合わせマークの可動ステージ上の位置および被検査物となる半導体基板の厚さが登録され、可動ステージと対物レンズの位置関係を制御する制御装置を備えている。制御装置は、登録された焦点位置合わせマークを基準にして半導体基板の裏面側の焦点位置合わせを行い、登録された半導体基板の厚さを基準にして半導体基板の表面側の焦点位置合わせを行う。 （もっと読む）

【課題】波長差に起因する計測誤差を低減して高精度な位置検出を行う位置検出装置を提供する。
【解決手段】基準マークＳＭを利用して被検出体ＷＭの位置を検出する位置検出装置であって、第１の波長帯域を有する計測光を用いて被検出体ＷＭを照明する第１の照明光学系５と、第２の波長帯域を有する基準光を用いて基準マークＳＭを照明する第２の照明光学系１３と、被検出体ＷＭからの光束および基準マークＳＭからの光束を検出する検出光学系１０と、検出光学系１０で検出された光束に基づいて被検出体ＷＭの位置を検出する位置検出部４８とを有し、基準光の第２の波長帯域は、計測光の第１の波長帯域の上限と下限との間に設定されている。 （もっと読む）

【課題】作業者が作業対象物から目を逸らすことなく、誘導画像を参照しながら作業対象位置を選別できるようにする。
【解決手段】作業時に、ポインティング部１１の先端が、作業面の予め既知の作業対象位置に向かうように誘導する場合に、カメラ部１３により作業面を撮影し、画面が透過する透明スクリーン部１５により、作業時に作業面を見えるようにしながら、誘導用の位置ナビゲーションマーク１５３及び直交する交差点が誘導中心のライン１５１，１５２を表示し、カメラ部１３で撮影された画像からポインティング部１１の先端の位置を算出し、既知の作業対象位置の位置情報と比較し、両者のずれ量及び方向に基づいて透明スクリーン部１５に誘導中心に対する位置ナビゲーションマークを表示し、位置ナビゲーションマークが誘導中心に向かうように移動方向を画面上に指示表示する。 （もっと読む）

【課題】確認対象部位を容易に特定できるような支援を行う。
【解決手段】自動外観検査が完了した対象物（基板）について、検査に用いられた画像を保存すると共に、検査における計測処理により得た計測データを計測対象部位の位置情報に紐付けて保存し、これらの保存情報を用いて、特定の被検査部位（部品１００）の実際の状態を目視により確認する作業を支援するための画像を表示する。この画像は、基板の一部に相当する領域に対応し、確認対象部品１００が含まれる。画像中の確認対象部品１００には、枠ＵＷやラインＬ１，Ｌ２などによるマーキングが施される。さらに確認対象部品１００の周囲を取り巻くように、視認が可能で固有の特徴を有する特徴部位（部品１０１，１０２，１０３など）が抽出され、これらの特徴部位に、確認対象部品１００とは異なる態様（赤枠ＲＷ）によるマーキングが施される。 （もっと読む）

【課題】製造現場で使われる汎用的な組み込み装置でも実施できるような、少ない計算コストで物品の３次元位置姿勢を認識できる認識装置及び認識方法の提供。
【解決手段】カメラ２０で複数の物品２２がバラ積みされた領域全体の２次元画像を取得し、レンジセンサ１８でカメラ２０と略同じ領域の３次元情報を取得する。取得した３次元情報から、取り出すべき物品が存在するであろう空間を対象空間として大まかに限定し、該対象空間に基づいて２次元画像処理で物品を探索するための探索条件を設定し、該探索条件に基づいて物品の画像上での２次元位置情報を取得する。次に該２次元位置情報を用いて、物品の３次元位置姿勢の認識に使用する３次元点データを選定し、カメラ２０の焦点から該物品に向かう３次元空間上の視線を計算し、該３次元点データと視線とに基づいて物品の３次元の位置姿勢を計算する。 （もっと読む）

【課題】解体対象を固定している固定部材の位置の検出精度を高めること。
【解決手段】解体対象を撮像した撮像画像から、前記解体対象を固定している固定部材の画像として予め決められている固定部材画像を検出する固定部材画像検出部と、前記固定部材画像検出部により検出された前記固定部材画像の位置を示す位置情報を算出する位置情報取得部と、前記解体対象を固定している複数の前記固定部材の予め決められた位置関係を示す配置パターンと前記位置情報とに基づき、前記固定部材画像検出部によって検出された前記固定部材画像が前記配置パターンに含まれる前記複数の固定部材に対応するか否かを判定する配置パターン対応確認部と、を備える。 （もっと読む）