【課題】整列状態にあることが要求される物品の列について、整列状態を乱す物品の位置ずれ、欠落、倒れなどの種々の整列不良を検出することを可能とする。
【解決手段】物品の列が整列状態にあるかどうかを検査する方法であって、準備工程では、整列状態にある物品ａ_１〜ａ_４の列Ｐ_ａに対しその物品の列を列方向の全幅にわたって切断するような帯状の光Ｒを照射して各物品ａ_１〜ａ_４の表面に各物品の輪郭に沿う光切断線Ｌを生成するとともに、その光切断線Ｌを撮像して基準となる画像を取得する。検査工程では、検査対象の物品ｂ_１〜ｂ_４の列Ｐ_ｂに対し同じ帯状の光Ｒを照射するとともに、前記準備工程で撮像した光切断線の生成位置に対応する位置に生成された光切断線Ｌを撮像して検査対象画像を取得した後、その検査対象画像を前記基準となる画像と照合して、検査対象の物品ｂ_１〜ｂ_４の列Ｐ_ｂが整列状態にあるかどうかを判別する。 （もっと読む）

【課題】作業者が作業対象物から目を逸らすことなく、誘導画像を参照しながら作業対象位置を選別できるようにする。
【解決手段】作業時に、ポインティング部１１の先端が、作業面の予め既知の作業対象位置に向かうように誘導する場合に、カメラ部１３により作業面を撮影し、画面が透過する透明スクリーン部１５により、作業時に作業面を見えるようにしながら、誘導用の位置ナビゲーションマーク１５３及び直交する交差点が誘導中心のライン１５１，１５２を表示し、カメラ部１３で撮影された画像からポインティング部１１の先端の位置を算出し、既知の作業対象位置の位置情報と比較し、両者のずれ量及び方向に基づいて透明スクリーン部１５に誘導中心に対する位置ナビゲーションマークを表示し、位置ナビゲーションマークが誘導中心に向かうように移動方向を画面上に指示表示する。 （もっと読む）

【課題】確認対象部位を容易に特定できるような支援を行う。
【解決手段】自動外観検査が完了した対象物（基板）について、検査に用いられた画像を保存すると共に、検査における計測処理により得た計測データを計測対象部位の位置情報に紐付けて保存し、これらの保存情報を用いて、特定の被検査部位（部品１００）の実際の状態を目視により確認する作業を支援するための画像を表示する。この画像は、基板の一部に相当する領域に対応し、確認対象部品１００が含まれる。画像中の確認対象部品１００には、枠ＵＷやラインＬ１，Ｌ２などによるマーキングが施される。さらに確認対象部品１００の周囲を取り巻くように、視認が可能で固有の特徴を有する特徴部位（部品１０１，１０２，１０３など）が抽出され、これらの特徴部位に、確認対象部品１００とは異なる態様（赤枠ＲＷ）によるマーキングが施される。 （もっと読む）

【課題】解体対象を固定している固定部材の位置の検出精度を高めること。
【解決手段】解体対象を撮像した撮像画像から、前記解体対象を固定している固定部材の画像として予め決められている固定部材画像を検出する固定部材画像検出部と、前記固定部材画像検出部により検出された前記固定部材画像の位置を示す位置情報を算出する位置情報取得部と、前記解体対象を固定している複数の前記固定部材の予め決められた位置関係を示す配置パターンと前記位置情報とに基づき、前記固定部材画像検出部によって検出された前記固定部材画像が前記配置パターンに含まれる前記複数の固定部材に対応するか否かを判定する配置パターン対応確認部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】撮像対象とする電子部品がチップ部品である場合であっても基板への装着状態の検査を精度よく行うことができるようにした部品実装システム及び部品実装システムにおける検査用画像の生成方法を提供することを目的とする。
【解決手段】検査ヘッド４０の光電変換素子４０ａが出力したアナログ信号をＡ／Ｄ変換して輝度値を表す所定のビット数のディジタル信号を生成するＡ／Ｄ変換部４０ｂ、Ａ／Ｄ変換部４０ｂが生成したディジタル信号から、撮像対象となる部品４の種類に応じて可変的に設定された一又は複数のビットを省いてＡ／Ｄ変換部４０ｂによりＡ／Ｄ変換したときよりも少ないビット数のディジタル信号に圧縮する信号圧縮部４０ｃ及び信号圧縮部４０ｃが圧縮したディジタル信号に基づいて検査用画像を生成する画像生成部４０ｄを備え、部品４がチップ部品である場合には、ディジタル信号の圧縮時に省くビットを上位側ビットに設定する。 （もっと読む）

【課題】遊戯盤に植設される釘は植設される位置、および高さが所定の範囲内でなければならない。しかし、所定の高さより高い釘を見つける方法は、すでに開示されているが、所定の高さより低い釘を高速にしかも釘にダメージを与えることなく見つけるのに、適した方法はなかった。
【解決手段】前記遊戯盤を所定の速度で搬送する移送手段と、前記遊戯盤の垂直方向に視軸が配置された第１のラインセンサと、視軸が前記第１のラインセンサの視軸から所定の角度傾き、かつ前記視軸が前記第１のラインセンサの視軸と交わる交線が、前記遊戯盤の前記釘の頭と同じ高さに配置される第２のラインセンサと、前記釘の頭を前記第１のラインセンサが撮影した地点と前記第２のラインセンサが撮影した地点の間の距離に基づいて、前記釘の高さを算出する制御装置を有する検出する検査装置。 （もっと読む）

【課題】ホースクリップが周方向の所定位置に組付けられているかどうかを容易に管理することが可能なホースクリップ組付け状態検査方法を提供する。
【解決手段】ゴムホース及びこのゴムホースに組み付けられたホースクリップをカメラで撮像する工程と、これらのゴムホース及びホースクリップの画像を検査パターンに画像処理する工程と、この検査パターンを、予めホースクリップの合格パターンとして記憶されたホースクリップの所定周方向組付け位置のパターンと比較する工程と、ホースクリップの周方向組付け位置の合否を判定する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】入遮光位置の測定精度を高める。
【解決手段】検出光を出射する投光素子６２と、前記投光素子６２と対向配置されたイメージセンサ８５と、前記イメージセンサ８５から受光信号を読み出す信号読出回路９０と、前記受光信号のレベルと所定の基準レベルとを比較し、被検出物が前記検出領域を通過した際に、前記受光信号のレベルが基準レベル以上から前記基準レベル以下に、あるいは前記基準レベル以下から前記基準レベル以上に変化する入遮光位置を測定して出力する測定回路１２０とを備え、前記信号読出回路９０と前記測定回路１２０の間に、前記信号読出回路９０で読み出される受光信号波形から所定周波数の信号成分を除去する第一フィルタ回路１００を備える。 （もっと読む）

【課題】電子部品を、高速に検査する光学システムを提供する。
【解決手段】センサは、カメラのアレイに対してノンストップで移動する加工対象物に関する画像データを取得するように構成されたカメラのアレイを含む。カメラのアレイが画像データを取得するとき照明のパルスを提供するために照明システムが配置されている。少なくともいくらかの画像データは、加工対象物上のスキップマーク又はバーコードに関するデータを含む。又取得した複数の画像により立体画像化する。 （もっと読む）

【課題】微小な電子部品であっても、その外形を示すエッジを正確に検出することができる基板の外観検査装置および外観検査方法を提供する。
【解決手段】照明パターン選択手段（照明パターン選択部４７）は、複数の方向からの照明光を同時に照射する照明パターン１と、照明パターン１よりも高い輝度で複数の方向からの照明光を別々に照射する照明パターン２と、から照明光照射手段（照明２０）による照明光の照射パターンを選択し、画像取得手段（カメラ１０）は、照明パターン２が選択された場合には、別々に照射された複数の方向別の照明光毎に画像を取得する。このようにして取得した画像には、電子部品の実装面に略平行な面（上面）および実装面に略垂直な面（側面）により形成されるエッジが、電子部品の側面からの拡散光によって電子部品の外形として表され、エッジ検出手段（エッジ検出部４８）はこれらの画像から電子部品の外形を示すエッジを検出する。 （もっと読む）

【課題】搭載対象のチップが良品であるか否かを判断しながら搭載処理が行えるようにする。
【解決手段】 複数のチップにダイシングされたウェハ５の周縁位置を複数撮影する撮影手段１２，１４と、撮影手段１２，１４により撮影されたウェハ５の周縁位置の画像データに基づき、ウェハ５の外縁をなすウェハ５円の中心位置及び直径を含むウェハ情報を算出するウェハ情報算出手段１５と、予め設定されたチップサイズ及びウェハ情報に基づき、搭載するチップの中心位置及び当該チップにおける所定箇所のコーナ位置を含むチップ情報を算出するチップ情報算出手段１５と、チップ情報に基づき、チップのコーナ位置がウェハ５円の内側に位置するか否かを判断し、ウェハ５円の内側に位置する場合には、当該チップは搭載可能な良品であると判断する良品判断手段１５と、チップが良品と判断された場合に、当該チップの搭載を行う搭載実行手段と、を備える。 （もっと読む）

【課題】。
【解決手段】照明装置１００を構成する一対の照明装置１００Ａ、１００Ｂの複数のＬＥＤ１０１が収納溝４Ｂ内のチップ部品Ａに光を拡散板１０２を介して均一に照射して、しかもチップ部品Ａに付された丸の部分ＡＡや文字・数字部分ＡＢを形成する刻印の深さに応じて、確実に照射光によって前記刻印の端部により影ができるような傾斜した照射光となるように照射して、印字検査カメラ８５が撮像した画像において、丸の部分ＡＡや文字・数字部分ＡＢとそれ以外の表面部分ＡＣとのコトラストが大きくなって、丸の部分ＡＡや文字・数字部分ＡＢが黒色に、それ以外の表面部分ＡＣは白色に撮像でき、チップ部品Ａの有無、前記チップ部品の表裏、チップ部品Ａの向きを検査することができる。 （もっと読む）

【課題】安定した３次元認識画像を形成して正しい部品認識結果を得ることができる画像形成装置および画像形成方法ならびに部品実装装置を提供する。
【解決手段】３次元部品７を対象とする３次元画像形成において、走査光の計測対象面からの反射光の受光位置を検出する位置検出部を、受光面の計測対象面に対する傾斜角度が相異なる第１ＰＳＤ２５Ａ、第２ＰＳＤ２５Ｂを有する構成とし、第１ＰＳＤ２５Ａ、第２ＰＳＤ２５Ｂがそれぞれ受光した光量のうち大きい方の光量が所定の範囲を超えたとデータ処理部１５ａの受光量判定部によって判定されたならば、当該走査部位についての受光位置検出結果として小さい方の光量に基づく受光位置検出結果を採用して３次元認識画像を形成する。これにより、受光した光量が過大である場合に生じるノイズを排除することができ、安定した３次元認識画像を形成して正しい部品認識結果を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は検査方法に関わり、より詳細には形状測定装置の測定対象物に対する検査方法を提供する。
【解決手段】基板を検査する検査装備において検査領域を設定するために、基板上に複数の測定領域を設定し、測定領域のうち測定対象物を検査するためのターゲット測定領域と隣接する少なくとも一つ以上の隣接測定領域の基準データ及び測定データを獲得した後、隣接測定領域内で少なくとも一つ以上の特徴客体を抽出する。特徴客体に対応する基準データと測定データとを比較して、歪曲量を獲得し、歪曲量を補償してターゲット測定領域内の検査領域を設定する。これにより、基準データと測定データとの間の変換関係をより正確に獲得することができ、歪曲を補償した正確な検査領域を設定することができる。 （もっと読む）

【課題】 基板に実装された部品を検査する基板検査方法に関わり、より詳細には正確な端子領域を検出して部品の実装状態を検査することのできる基板検査方法を提供する。
【解決手段】印刷回路基板上に形成された部品の端子のチップ位置設定方法は基板上に形成された部品の端子と隣接して形成されたハンダに対して測定された測定高さを設定された基準高さと比較して仮象チップラインを設定することと、端子の長さ方向に沿って端子の幅方向に関する中心ラインを設定することと、仮象チップライン及び中心ラインの交差点から中心ラインによる測定高さを用いて端子のチップ位置を設定することと、を含む。従って、より正確な端子のチップ位置を獲得することができる。 （もっと読む）

【課題】車両ホイールへのタイヤの着座具合を点検する方法及び装置を提供する。
【解決手段】車両ホイール（１）のリム（２）に取り付けられたチューブレスタイヤ（３）の着座具合を点検するため、車両ホイール（１）のリム（２）を回転マウントの中心に締結した状態で車両ホイールを少なくとも１回転、その回転軸線回りに回転させる。ホイールの回転中、リム（２）の半径方向外縁領域及びタイヤ（３）の隣接領域の外側輪郭を距離測定装置によって走査し、リム（２）とタイヤ（３）との軸方向距離の差を検出して評価する。 （もっと読む）

【課題】熱硬化型接着剤が硬化した樹脂部を検査対象とする場合において、樹脂部の分布状態の良否を適正に判定することができる樹脂部の分布状態の良否を適正に判定することができる電子部品の実装状態検査方法を提供する。
【解決手段】基板３の電極３ａ上に端子４ａを有するチップ型電子部品４を半田粒子入りの熱硬化型接着剤を介して搭載した後、この基板３を加熱することにより半田粒子を溶融させて端子４ａと電極３ａとを接合する半田部１５ａを形成するとともに、熱硬化型接着剤を硬化させて樹脂部１５ｂを形成した状態の実装済基板において、基板３に実装されたチップ型電子部品４を撮像して画像データを取得し、この画像データに基づき基板３上におけるチップ型電子部品４の装着状態を検査するとともに樹脂部１５ｂのチップ型電子部品４の周囲における分布状態を検査する。 （もっと読む）

【課題】撮像による画像データを用いてより高精度な実装対象の電子部品の外部情報を取得する。
【解決手段】部品配置部に配置された電子部品を撮像する撮像手段１と、部品配置部と撮像手段との距離を可動調節する可動部１１１と、これらを制御して、電子部品について部品配置部と撮像手段の距離が異なる複数の画像データを取得する撮像制御部１２０と、各画像データの同一画素におけるコントラストの対比に基づいて、当該各画素における撮像手段から部品配置部の合焦点位置を求める測距処理部２３と、撮像エリア内の各画素における合焦点位置と、各画像データにおける各画素の輝度値とから、撮像エリアの一部の範囲内の画素における合焦点位置での輝度値を求め、局所全焦点画像を生成する全焦点画像生成部２５とを備えている。 （もっと読む）

【課題】インデックスタイムを効果的に短縮することのできるＴＣＰハンドリング装置を提供する。
【解決手段】ＴＣＰハンドリング装置１において、キャリアテープにおける露光単位マーク５４を取得する第２カメラ６ｂと、ＴＣＰの外部端子およびコンタクト部の接続端子が正しく接続するように、位置ずれ補正を行うプッシャステージ４とを設ける。取得した露光単位マーク５４の画像情報に基づいて、試験部に新たな露光単位が位置したと判断したときに、プッシャステージ４は位置ずれ補正を行い、位置ずれ補正を行った後、次の露光単位が試験部に位置すると判断するまでは、コンタクト不良となる以外、プッシャステージ４は位置ずれ補正を行わない。 （もっと読む）

【課題】基板の反りに起因する検査対象部の位置ずれを簡易に測定して補正することができる基板外観検査装置および基板外観検査方法を提供する。
【解決手段】本発明の基板外観検査装置１は、基板に反りが生じていない場合に撮影手段（カメラ１１）の視野内の基準となる位置に基準パターンが位置するように設定された相対位置において、撮影手段により、基板の反りに起因する基準パターンの位置ずれ量を測定するための基準位置ずれ量測定用画像を取得し、当該画像内における基準パターンの位置と基準となる位置との距離を基準位置ずれ量として測定する基準位置ずれ量測定手段（基準位置ずれ量測定部２６）と、基準位置ずれ量および基準パターンの基板上の位置に基づいて基板の反り起因する検査対象部の位置ずれ量を推定し、相対位置を当該位置ずれ量分補正する相対位置補正手段（補正座標算出手段２７）と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）