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Fターム[2F065AA49]の内容

光学的手段による測長装置 (194,290) | 測定内容 (27,691) | 表面の不規則性 (1,552)

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表面粗さ (152)

Fターム[2F065AA49]に分類される特許

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【課題】有底の凹部の状態を非破壊で検査し、製造コストを低減させる。
【解決手段】本発明のウエハ50のビア孔51の検査方法は、有底のビア孔51が表面に形成されたウエハ50に被転写材料を塗布し、この被転写材料をビア孔51内に充填させ、被転写材料を硬化させた後、ウエハ50から離型させることでビア孔51がビア像71として転写されてなる被転写体70を形成する転写工程と、ビア像71の表面を観察することでその表面形状の画像データを作成する表面観察工程と、ビア像71の画像データに基づいてビア像71の形状を評価し、ビア孔51内の状態を検査する検査工程とを備えたところに特徴を有する。 (もっと読む)


【課題】 表面欠陥検査方法及び表面欠陥検査装置に関し、欠陥検査の検知精度の向上を図るために位相シフトを用いつつ検査時間を低減する。
【解決手段】 互いに異なった複数の波長をそれぞれ独立に変調した明暗パターンをパターン平面上で互いに変調させて合成照明パターンを合成し、前記合成した合成照明パターンを検査対象物に照射し、前記検査対象物からの前記合成照明パターンの反射パターンを撮像して波長毎の画像を一括して取得し、前記撮像した画像を波長毎に分解して前記検査対象物の表面の凹凸欠陥を判別する。 (もっと読む)


【課題】背景が含まれる場合であっても、背景の明るさの影響を低減して検査対象物表面の明るさを自動的に調整することができる画像処理装置、該画像処理装置で実行する画像処理方法及びコンピュータプログラムを提供する。
【解決手段】検査対象物を含む撮像領域を撮像する撮像部と、撮像領域を前記撮像部で撮像した画像に対して画像処理を実行する画像処理部とを備える。画像処理部は、撮像部から出力された画像の撮像領域内に設けられ、各々が複数の画素を含む複数の小領域ごとに、検査対象物が存在する可能性を示す特徴量を算出する。算出した特徴量に基づいて、少なくとも検査対象物を含む画像の明るさの評価値を算出し、算出した評価値に基づいて、画像の明るさを調整するための調整信号を出力する。 (もっと読む)


【課題】露光時の走査方向の違いによって生じるスキャン精度の差異を求めることが可能
な表面検査装置を提供する。
【解決手段】露光によって作製されたパターンを有するウェハを照明光で照明する照明系
20と、パターンで反射した照明光を検出する受光系30および撮像装置35と、撮像装
置35により撮像されたウェハの回折画像からパターンの線幅を求め、走査方向によるパ
ターンの線幅の差を求める検査部42とを備えている。 (もっと読む)


【課題】半導体基板の欠陥検査において、高精度かつ効率的に、可視光透過性を有する半導体基板の表裏面への焦点位置合せを行うこと。
【解決手段】
半導体基板の欠陥検査装置は、焦点位置合わせマークが表面に形成された可動ステージと、可視光を可動ステージに向けて照射する光源と、可動ステージに対向して設けられた対物レンズと、対物レンズが結像した画像を電気信号に変換する光電変換素子と、焦点位置合わせマークの可動ステージ上の位置および被検査物となる半導体基板の厚さが登録され、可動ステージと対物レンズの位置関係を制御する制御装置を備えている。制御装置は、登録された焦点位置合わせマークを基準にして半導体基板の裏面側の焦点位置合わせを行い、登録された半導体基板の厚さを基準にして半導体基板の表面側の焦点位置合わせを行う。 (もっと読む)


【課題】暗視野方式の検査装置などにおいて、信号を実測しながら検査条件を決める方法では時間がかかることと、設定した感度条件が適切か否かの判断が作業者の裁量に左右されることが課題である。
【解決手段】検査装置において、試料を保持するステージと、前記ステージ上に保持された試料の表面に照明光を照射する照明光学系と、前記試料に照射された照射光によって発生した散乱光を検出する暗視野光学系と、前記暗視野光学系にて検出された散乱光を電気信号に変換する光電変換部と、前記光電変換部によって変換された電気信号をデジタル信号に変化するAD変換部と、前記試料表面上の異物からの散乱光の大きさから異物の大きさを判定する判定部と、前記試料面からの散乱光情報を用いて、検査条件を決定する信号処理部とを有する。 (もっと読む)


【課題】金属コイルを固縛するバンドに跨って印字することなく、固縛後の金属コイルの表面に対して、印字レイアウトの制約を遵守しつつ情報を的確に印字できること。
【解決手段】本発明の一態様にかかる印字装置1は、バンド16によって固縛された金属コイル15に印字する装置であり、検出部2および印字レイアウト決定部8を備える。検出部2は、金属コイル15の印字対象領域の中から、バンド16の位置等を含む印字不可領域と、この印字不可領域以外の印字可能領域とを検出する。印字レイアウト決定部8は、指示された制約を加味した印字レイアウトと印字可能領域との適合度を所定の評価関数によって評価して、この制約を遵守しつつ印字可能領域に文字群を印字できる印字レイアウトの候補を複数選出し、選出した複数の候補のうち、文字群の印字面積が最大となる候補を印字レイアウトとして決定する。 (もっと読む)


【課題】凹凸マーク上に重なるように凹凸欠陥が存在する場合にも、凹凸マークの高さ分だけを差し引いて凹凸欠陥のみの高さを算出・取得する。
【解決手段】凹凸マークが形成されたサイドウォール面を有するサンプルタイヤの画像を用いて、検査タイヤのサイドウォール面の形状欠陥を検査するタイヤ形状検査方法において、次の工程を実行する。まず、ティーチング作業工程として、サンプルタイヤのサンプル原画像において、凹凸マークの境界線を検出し、境界線を示すマスク画像を生成し、サンプル原画像からマスク画像に示された境界線に対応する領域を除き、残りの領域の高さを1又は複数のオフセット値で表す高さオフセット画像を生成する。次に、検査作業工程として、検査タイヤの検査画像から、高さオフセット画像を差し引くと共に、マスク画像が表す境界領域を除去し、得られた凹凸除去画像に基づいて、検査タイヤのサイドウォール面の形状欠陥を検査する。 (もっと読む)


【課題】鏡面性を持つ試料の各位置の高さを正確に求めることができる技術を提供する。
【解決手段】撮像部2は、例えば所定のフレームレートで、試料Sの画像である試料画像を撮像する。輝線抽出部は、撮像部2により順次に撮像された試料画像から輝線を抽出し、所定の基準高さ及び基準傾きを示す基準輝線に対する各輝線のずれw(x)を求める。高さ算出部は、w(x)=2L・(d/dx)・d(x)+2sinθ・d(x)に、輝線抽出部により抽出された輝線のずれw(x)を代入することで、基準高さからの試料Sの高さd(x)を順次に算出する。 (もっと読む)


【課題】樹脂製保持器に対して高精度に欠陥等を検出することができる樹脂製保持器の欠陥検査装置及び欠陥検査方法を提供する。
【解決手段】転動体7が保持されるポケット8を周方向に沿って複数個有する樹脂製保持器1の欠陥を検査する。樹脂製保持器1をその軸心廻りに回転駆動させつつ、樹脂製保持器1のアキシャル方向及び/又はラジアル方向の変位を検出し、この変位量に基づいて良品判定を行う。 (もっと読む)


【課題】波長が13.5nm付近の極端紫外(Extreme Ultra Violet:EUV)光を露光光源とする反射型マスクの欠陥修正技術を利用した半導体集積回路装置の製造技術を提供する。
【解決手段】位相欠陥211が生じている開口パターン204の近傍の吸収層203に、開口パターン204よりも微細な開口径を有する補助パターン301を形成する。この補助パターン301は、ウエハ上のフォトレジスト膜に開口パターン204を転写する際の露光光量を調整するためのパターンである。 (もっと読む)


【課題】スペックルパターンの明暗模様の時間変化の測定に基づくひび割れの検出方法において、その検出感度を向上する。
【解決手段】検査対象物Mの表面で反射されて位相変調された信号光2と、この検査対象物Mの表面で位相変調されていない参照光3との干渉によってフォトリフラクティブ結晶4中に生じたダイナミックホログラムで参照光3を回折し、この回折した参照光3を複数の検出チャンネル5を備えたマルチチャンネル検出器6で受光する。複数の検出チャンネル5のうち受光強度が最も高い受光強度を検出した検出チャンネル5から、予め決めた順番に相当する受光強度を検出した検出チャンネル5をディスクリミネータ7で弁別し、この弁別された検出チャンネル5の受光強度をマルチプレクサ8で積分してノイズを除去する。このノイズ除去によって位相変調を明確にとらえることができ、深いひび割れを高感度に検出できる。 (もっと読む)


【課題】ウェハエッジ部の幅広い位置変化にも追従することができる光学式検査装置及びエッジ検査装置を提供する。
【解決手段】ウェハ100の表面の欠陥を検査する表面検査装置300と、この表面検査装置300に対するウェハ100の搬送路に設けたウェハステージ210と、このウェハステージ210上のウェハ100のエッジ部を検査するエッジ検査部530と、このエッジ検査部530を当該エッジ検査部530の光軸に沿って移動させる移動装置650とを備えたことを特徴とする。 (もっと読む)


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