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Fターム[2F065BB17]の内容

光学的手段による測長装置 (194,290) | 対象物−形態;性質 (11,481) | 多層構造のもの (221)

Fターム[2F065BB17]に分類される特許

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【課題】 従来方法によると、マスクデータを利用して、面積占有率を求めているが、例えば細かい要素が多数あっても、一つの大きな要素があっても面積は同じとなることはあるため、計測視野におけるパターンの単純さやパターンの形状、細かさの影響を反映して計測位置を決定することは出来ない。プロセスシミュレーション結果による計測位置決定方法であっても、面積占有率を基準としてプロセスの処理過程を表現しているため、パターンの特徴を反映して計測位置を決定することは出来ない。
【解決手段】 本発明では、マスクデータを利用して計測領域におけるパターンの形状を取得し、その形状に基づきパターンの形状や細かさの特徴を評価することで、パターンに依存した計測可能性を判定できる。マスクデータを利用するのみで計測可能性を判定するので、計測を実施する前に計測位置を自動で決定できる。 (もっと読む)


【課題】 透光性を有する複数の層が積層されて構成される光学部品の欠陥を、光学部品と検出用の光の入射位置とを高精度に位置決めすることなく、検出することができる光学部品の欠陥検出方法および欠陥検出装置を提供する。
【解決手段】 判定部13は、入射領域19の積層方向の寸法L1が、光学部品14の導光層22の層厚L2よりも大きくなるように入射させる。検出用の光18の入射位置の位置決め精度が低くても、導光層22に入射させることができる。また判定部13は、光学部品14の積層方向の寸法l3よりも小さくなるように検出用の光18を入射させる。光学部品14の積層方向Z両端面の散乱要因、たとえば塵、または傷などによって検出用の光18が散乱することを防ぐことができる。したがって光学部品14から出射される光を検出することによって、光学部品14の欠陥25を高精度に検出することができる。 (もっと読む)


【課題】
最上層のパターン、特にホールパターンの検査を、高いS/N比で行うことができる欠陥検査装置を提供する。
【解決手段】
照明光L1によって照明されたウエハ2からは回折光L2が生じ、受光光学系4に導かれて集光され、回折光L2によるウエハ2の像を本発明の撮像手段としての撮像素子5上に結像する。画像処理装置6は、撮像素子5で取り込んだ画像の画像処理を行って、欠陥を検出する。偏光板7は、照明光L1がS偏光でウエハ2を照明するし、かつその振動面とウエハ2のとの交線がウエハ2に形成された配線パターンと平行、又は直交するようにされ、偏光板8はウエハ2からの回折光のうちP偏光の直線偏光を取り出すように調整されている。こうすることでホールパターンの検査を、その下に存在する配線パターンと区別して検査することが可能になり、表層の欠陥をS/N比の良い状態で検査することができる。 (もっと読む)


【課題】 デバイスパターン層数が増えても測定マーク領域のサイズ拡大を抑制する。
【解決手段】 テストパターンをm個(mは2以上の自然数)配置できる測定マーク配置領域を試料表面に確保し、該測定マーク配置領域の任意の領域にテストパターンL&Sを配置し、他の(m−1)個の測定マーク領域には凹パターンを配置して第1層のデバイスパターンの寸法を測定した後に、上記凹パターンに反射回折光を遮断する遮断層MFを形成し、第2層目以降は、直下層にテストパターンが配置された領域を回避して遮断層MFが形成された領域の上にテストパターンL&Sを配置し、他の(m−1)個の測定マーク配置領域には凹パターンを配置してその層に対応するデバイスパターンの寸法を測定した後に、他の(m−1)個の凹パターンに遮断層MFを形成することにより、測定マークを積層しながら各層に対応するデバイスパターンの寸法を順次に測定する。 (もっと読む)


シード・プロフィールのギャラリが作られ、半導体装置についての製造プロセス情報を用いて該プロフィールに関連する初期パラメータ値が選択される。製造プロセス情報は、最適化プロセスの出発点として最善のシード・プロフィールと初期パラメータ値の最善のセットとを選択するためにも使用可能であり、該パラメータの値に到達するためにモデルにより予測されるプロフィールのパラメータ値と関連するデータが測定されたデータと比較される。周期的構造の上または下のフィルム層も考慮に入れることができる。回折構造および関連するフィルムを測定するとき、反射率Rs ,Rp などのいろいろな放射パラメータおよび楕円偏光パラメータを使用することができる。放射パラメータのうちのあるものは、該プロフィールまたは該フィルムのパラメータ値の変化に対して他の放射パラメータよりも敏感であろう。そのような変化に対してより敏感な1つ以上の放射パラメータを上述した最適化プロセスにおいて選択してより精密な測定に到達することができる。プロフィール・パラメータのエラーを補正するために上述した手法をトラック/ステッパおよびエッチャに供給してリソグラフィおよびエッチングのプロセスを制御することができる。
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【課題】 検査の手間を省き、且つ、アセンブリを分解することなく、しかも、検査結果の再現性を高めるようにした無端ベルト用エレメント検査方法及び検査装置を提供する。
【解決手段】 ベルト式無段変速機に用いられる無端ベルト(1)の構成部品であるエレメント(3a)の検査装置(10)において、前記無端ベルトに周回運動を与える運動付与手段(13)と、周回運動中の前記無端ベルトのエレメントの積層周期を計測する計測手段(15、17)と、前記計測手段の計測結果を所定の基準周期と比較して前記エレメントの積層異常箇所を判定する判定手段(18)とを備えたことを特徴とする。 (もっと読む)


本発明は、複数の狭小金属領域を有する構造を評価する方法に関し、各領域は、第2の非金属材料を有する隣接領域間に設置される。本方法は、熱グレーティングを形成するため、励起ストリップで構成される空間周期励起場を用いた照射によって、前記構造を励起するステップを有する。さらに本方法は、熱グレーティングの生じない検出レーザー光線を回折させて、信号光線を形成するステップと、時間の関数として信号光線を検出して信号波形を形成するステップと、信号波形の熱成分に基づいて少なくとも一つの構造特性を決定するステップと、を有する。
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【課題】貼り合わせウェーハ外周のテラス部の幅を簡単かつ正確に測定できる貼り合わせウェーハの評価方法を提供する。
【解決手段】少なくとも、ベースウェーハとボンドウェーハとを貼り合わせた後、ボンドウェーハを薄膜化してベースウェーハ上に薄膜を形成した貼り合わせウェーハを評価する方法であって、光源から発した光を貼り合わせウェーハの表面で反射させ、該反射した光を受光面に投影させる魔鏡法により、貼り合わせウェーハ表面の投影像を得て、該投影像を用いて、貼り合わせウェーハの外周部に存在する前記ベースウェーハ上に前記薄膜がないテラス部の幅を測定することを特徴とする貼り合わせウェーハの評価方法。 (もっと読む)


【課題】例えば、半導体製造プロセスやFPD製造プロセス等におけるインライン計測に好適なエリプソメトリ方式の薄膜計測装置を提供すること。
【解決手段】投光側光学系には、光源(21)と、コリメータレンズ(22)と、偏光子(23)と、回転式移相子(24)と、スリット板(20)と、集光レンズ(25)とが含まれる。受光側光学系には、コリメータレンズ(26)と、検光子(27)と、傾斜膜(28)と、一次元CCD(29)とが含まれる。コリメータレンズ(26)と一次元CCD(29)の受光面とは平行であり、かつそれらの距離はほぼレンズ(26)の焦点距離(f)とされる。それにより、距離バタツキ及び角度バタツキに対する耐性が向上する。 (もっと読む)


【課題】無端状の金属リングを複数積層して形成される積層リングを光学的に検査する方法であって、各金属リングの側縁の状態に加えて、金属リングの積層状態も検査できるようにする。
【解決手段】撮像手段2により撮像された積層リングの側縁の画像を2値化し、2値化された画像に表れる各金属リングに対応する各リング像に基づいて各金属リングの側縁の状態を検査し、また、複数のリング像間の相対位置関係に基づいて金属リングの積層状態を検査する。積層検査工程では、2値化された画像から隣接する各2個のリング像を順に選択し、金属リングの周方向に合致する方向をX軸方向、金属リングの径方向に合致する方向をY軸方向として、選択された2個のリング像の重心間距離と2個のリング像の重心間距離のX軸方向における変化量との内の1つ以上を夫々の閾値と比較して金属リングの積層状態を判別する (もっと読む)


【課題】紫外光を通しにくい反射防止機能の、又は低反射機能を持った反射防止透明フィルムの表面状態を検査し、光学欠陥を検出する方法のおいて、光学欠陥を検出する時、検査効率が低下せず、生産ライン上で検出する検査方法であって、分解能を上げずに実用上問題となる光学欠陥のみを検出する反射防止透明フィルムの検査方法を提供すること。
【解決手段】紫外光の300から400nmの波長域の光源を用い、透明フイルムの基材の片側表面に低反射層を形成した反射防止透明フィルムの片側表面より照射して、その正反射光を紫外光用カメラで撮像することにより、反射防止透明フィルムの光学欠陥を検出することを特徴とする反射防止透明フィルムの検査方法。 (もっと読む)


【課題】 塗料の下地隠蔽性を示す指標を測定する技術を提供する。
【解決手段】 本発明で具現化された一つの方法は、塗料の下地隠蔽性を評価する方法である。本方法は、硬化収縮処理前の塗膜を有する試料を作製する工程を備える。本方法の特徴は、前記試料に硬化収縮処理を加えながら、塗膜の硬化進行度を経時的に計測する処理と、塗膜の収縮進行度を経時的に計測する処理を同時に実行する工程を実施することである。それによって、硬化進行度の経時的変化と収縮進行度の経時的変化を計測することができ、両者から下地に存在する凹凸が硬化収縮処理後の塗膜表面に現れる凹凸に与える影響指標を算出する工程を実施することができる。 (もっと読む)


半導体ウェハのパターン形成領域の層厚を測定するための厚さ測定装置は、パターン形成領域から取られた反射データを得、そこから周波数スペクトルを得るためのスペクトルアナライザと、前記スペクトルを探索して前記スペクトル内のピーク周波数を見出すためのピーク検出器であって、前記探索をそれより前の学習段階で見出されたピーク周波数に対応する領域に限定するように動作可能であるピーク検出器と、前記ピーク周波数付近の前記スペクトルをフィルタリングするための、前記ピーク検出器に関連付けられた周波数フィルタと、前記学習段階で得たパラメータを使用して、前記フィルタリングされたスペクトルの最尤適合を実行し、少なくとも所望の層厚を得るための最尤フィッタと、を備える。高分解能の非実時間学習段階でそれより前に得られたパラメータを用いて最尤適合を実行することにより、実時間に高分解能の結果が提供できる。
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【課題】単純な動作機構により所望の膜厚および膜組成をもつ有機薄膜機能素子を精度よく形成することが可能な有機膜の膜厚制御を実現する装置を提供する。
【解決手段】構造体の有機薄膜中のドーピング濃度を測定する測定装置であって、少なくとも成膜中に構造体に少なくとも励起光を含む波長範囲の照射光を投光する光源、照射光に対する該構造体からの少なくとも蛍光を受光し、構造体の蛍光強度を得る検出手段、有機薄膜の厚さ及び該蛍光強度に基づいて有機膜にドープされたドーピング材料の濃度を測定する濃度測定手段からなる構成とした。 (もっと読む)


【課題】 光学システムにおいて、位相および振幅情報を含む波面分析、ならびに3D測定を実行する方法および装置、特に、光学システムの画像面のような、中間面の出力の分析に基づく方法および装置を提供する。
【解決手段】 薄膜コーティング、または多層構造の個々の層が存在する表面トポグラフィの測定について記載する。多重波長分析を、位相および振幅マッピングと組み合わせて利用する。マクスウェルの方程式の解に基づき、仮想波面伝搬を用いて、波面伝搬および再合焦によって位相および表面トポグラフィの測定を改良する方法について記載する。このような位相操作方法によって、または広帯域およびコヒーレント光源の組み合わせを利用する方法によって、光学撮像システムにおいてコヒーレント・ノイズの低減を達成する。本方法は、集積回路の分析に適用され、コントラストを高めることにより、または1回のショット撮像における3D撮像によってオーバーレイ測定技法を改善する。 (もっと読む)


物体の空間的特性を決定するための方法には、2つ以上の界面を含む測定物体からの走査低コヒーレンス干渉信号を得ることが含まれる。走査低コヒーレンス干渉信号には、2つ以上の重なり合う低コヒーレンス干渉信号(それぞれ個々の界面に起因する)が含まれる。低コヒーレンス干渉信号に基づいて、少なくとも1つの界面の空間的特性が決定される。場合によって、決定は、低コヒーレンス干渉信号のサブセットに基づき、信号の全体に基づくのではない。あるいはまたは加えて、決定は、低コヒーレンス干渉信号を得るために用いられる干渉計の機器応答を示す場合があるテンプレートに基づくことができる。
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本発明は、
-像焦点面における物体の基本的な表面の光学フーリエ変換像を形成する手段と、
-検出手段によって提供された情報から少なくとも1つの物体の寸法的および/または構造的な特徴に関連するデータを生成する処理手段と、
を含むことを特徴とする、物体の寸法的または構造的な特徴を測定するための装置に関する。
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試料特に(製薬)錠剤を調査するための方法及び装置である。放射体及び/又は試料は、最初は、放射体が所定の距離にあり、試料表面の最初に照射した点の法線方向に位置する。放射体は25GHz〜100THzの範囲で複数の周波数を持つ光を試料の複数の点に照射する。放射体と試料とは相対的に位置を変えることが可能である。ただし、その位置の変更は、放射体と試料との間では所定の距離(試料表面と放射体との)を保存し、放射体は各照射点の法線と一致させ、透過又は反射した光を各点で検出することが可能になるようにする。この特徴的な応用として(製薬)錠剤のコーティングの形状及び組成を画像化するというのがある。
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【課題】 波長による屈折率の変化、つまり波長の関数で屈折率を反映したスペクトルを高速フーリエ変換を通じて得られた干渉空間での反射光のピーク値の位置を通じて、速やかな分析速度および高精密度を有した光ディスクの厚さ測定方法を提供すること。
【解決手段】 光の波長の長さによる反射光の強度を波長別スペクトルデータとして検出する段階と、前記検出された波長別スペクトルデータを波長の関数として屈折率を反映したスペクトル値に変換処理する段階と、前記変換処理された値を高速フーリエ変換を通じて光ディスクの厚さを表す間接空間の長さに変換処理して反射光の強度がピーク値を有する位置をそれぞれスペーサーレイヤーおよびカバーレイヤーの厚さとして検出する段階とを含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】光学検査ツールによって与えられるヘイズデータを分析する方法および装置を提供する。
【解決手段】ヘイズデータは、試料表面に関連付けられた欠陥を検出するよう分析される。一般に、ヘイズデータは、試料上の低い周波数のバラツキに対応するバックグラウンドノイズが、そのようなヘイズデータの分析の前にヘイズデータから分離または除去されるよう、まず条件付けられる。具体的な実施形態において、試料表面における低い周波数のバラツキは、実質的には、入射ビームがその上に導かれる光学表面として特徴付けられる。ある例では、試料表面に対応するヘイズデータは、ゼルニケ方程式のような多項式で特徴付けられる。換言すれば、多項式方程式は、ヘイズデータの低い周波数の、つまりバックグラウンドのノイズにあてはめられる。この結果として生じる多項式方程式に合致するヘイズデータは、それから元のヘイズデータから引かれて、残差データを作り、ここで表面粗さにおける遅いバラツキが差し引かれ、残差ヘイズデータ中には可能な欠陥情報を残す。この残差ヘイズデータは、試料が欠陥を含むかを決定するために分析されえる。残差データを分析することによって欠陥の検出を向上させる技術も開示される。好ましくは、異なる検査ツール間で正規化されるように、結果として生じる残差データを較正する技術も提供される。 (もっと読む)


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