【課題】計算の繰り返しをできるだけ排除して時間の無駄を排除しながら、より正確な分析結果を求めることが出来、しかも、その解を求めるための操作過程においてオペレータが使いやすい分光エリプソメータを提供する。
【解決手段】各フィッティングデータの実測データに対する一致度を選択可能に一覧表示し、選択された一致度に対応するフィッティングデータと実測データとを同一グラフ上に比較可能に表示するようにした。 （もっと読む）

【課題】 複雑な画像処理を経ることなく、塗装面の状態を精確に反映した検出値により信頼性の高い平滑性検査を安定的に行なうことができる塗装状態検査装置および検査方法を提供する。
【解決手段】 塗装面４上の被検査面４０に、全面的な暗部（２０ｂ）と該暗部中に配置された細線状の明部（２０ａ）で構成された明暗画像（２０）を投影する画像投影手段２と、被検査面４０の投影画像（５０）を撮像する撮像手段３と、得られた多階調画像５０を所定の閾値（Ｖ_Ｔ）で２値化し、その２値画像における明暗境界線（５２ｃ）を抽出する画像処理手段５と、前記明暗境界線の波形を解析して塗装面の平滑性を判定する判定手段とを備えた。 （もっと読む）

【課題】高い精度の膜厚管理を行いつつ、製品の歩留まり向上及びコスト削減を図ることを目的とする。
【解決手段】透明な半導体基板上に形成された半導体素子に含まれる金属化合層に向けて照射光を照射して、前記金属化合層からの反射光に応じて前記光透過膜の厚みを測定する。 （もっと読む）

【課題】厚さ測定方法に関し、より詳細には、透明な薄膜層と基底層との境界面に対する干渉光の位相変化を測定し、マイクロ以下の単位の厚さを有する透明な薄膜層の厚さを正確に測定できる厚さ測定方法を提供すること。
【解決手段】干渉計を用いて基底層上に積層された対象層の厚さを測定するための厚さ測定方法であって、前記対象層と実質的に同じ材質で設けられ、互いに異なる厚さを有したサンプル層から前記サンプル層の厚さに対する位相差の相関式を取得するステップと、空気層と前記基底層との境界面で、前記基底層に入射される光軸方向に対する第１の干渉信号を求めるステップと、前記対象層と前記基底層との境界面で、前記光軸方向に対する第２の干渉信号を求めるステップと、前記光軸方向に対して実質的に同じ高さで、前記第１の干渉信号の位相と前記第２の干渉信号の位相との間の位相差を求めるステップと、前記位相差を前記相関式に代入して、前記対象層の厚さを決定するステップとを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】累積的なトウギャップ幅を決定するためのシステムおよび方法を与える。
【解決手段】このシステムは、複合材料の像を記録するために適合された少なくとも１つのカメラを有するインプロセス視認システムおよびインプロセス視認システムと通信してそこから像データを受取るよう適合されたデータ解析コンピュータを含む。データ解析コンピュータは複合材料におけるトウギャップの累積的なギャップ幅を計算するよう適合され得る。ユーザインタフェースはデータ解析コンピュータと通信し、そこからデータ解析結果を受取るよう適合され得る。複合構造物におけるトウギャップの累積的なトウ幅ギャップを決定する方法も開示される。 （もっと読む）

【課題】半田等の接合部材を容易にかつ短時間で検査することができる検査方法を提供する。
【解決手段】測定対象物までの距離を非接触に測定する非接触式変位計１０を、電子部品搭載基板に対し基板のマウント表面と平行を成すように相対的に移動させて、前記基板のマウント表面までの距離と前記電子部品の表面までの距離を測定する工程と、前記測定した基板のマウント表面までの距離から、前記測定した電子部品の表面までの距離と電子部品の厚さとを減算して、基板と電子部品の間に介在した接合材の厚さを算出する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】 積層した複数の透過面のそれぞれにおける異物または欠陥を検査する低コスト、省スペースの検査装置を提供する。
【解決手段】 積層された複数の透過部材を含む被検物における複数の透過面の異物または欠陥に関して検査するために、前記複数の透過面を撮像する撮像装置１１と、前記撮像装置にて撮像した画像を処理して前記異物または欠陥を検出する画像処理部１６とを設ける。前記撮像装置には、積極的に焦点位置を変化させる機構１４、１７か、または１つの光軸に対して複数焦点をもつ光学系をもたせる。前記画像処理部は積層した複数の透過面に付着した異物、大きさ、位置や付着した面を判別する機能を有する。それらの情報を表示する表示部１９および各情報から付着した異物を除去する異物除去装置を設ける。 （もっと読む）

【課題】被検面の近傍に被検面以外の面が存在しても被検面の面位置情報を高精度に検出できること。
【解決手段】本発明にかかる面位置検出装置は、物体の所定の面（１４ａ）の位置情報を検出する面位置検出装置であって、所定の面に対して傾斜した方向から光を投射する第１の光学系（５１Ｅ）と、物体からの光を受光する第２の光学系（５２Ｅ)と、第２の光学系（５２Ｅ)からの光を受け取り、該光に基づいて、所定の面の当該所定の面に交差する方向における位置情報を検出する検出系（１３）と、第１及び第２の光学系（51E, 52E)の少なくとも一方の光路中に設けられ、第２の光学系（５２Ｅ）からの光のうち物体の所定の面以外の面を介した光中の異なる部分の間に位相差を付与する位相差付与系と、を備える。 （もっと読む）

【課題】基板上に形成された多層膜の内部界面のナノスケールの粗さを光学的に非破壊・非接触で測定すること。
【解決手段】本発明の一態様に係る粗さ測定装置１００は、基板上に形成された第１層と第２層との間の測定対象界面の粗さを測定するための粗さ測定装置であって、第１層及び第２層が形成された試料３０の多層膜形成面からの反射スペクトルが最小となる最適波長の光を選択する波長選択部２４と、試料３０の多層膜形成面及び参照面に最適波長の光を照射する光源１１と、試料３０の多層膜形成面で反射された測定光と、参照面で反射された参照光とを合成した干渉光を受光する光検出器２２と、干渉光の強度変化に基づいて、測定光と参照光との位相差から、試料の多層膜形成面の粗さを算出し、当該多層膜形成面の粗さに基づいて、測定対象界面の粗さを決定する粗さ算出部４３とを備える。 （もっと読む）

【課題】基板上に形成された多層膜の界面のナノスケールの粗さを光学的に非破壊・非接触で観察すること。
【解決手段】本発明の一態様に係る多層膜構造観察装置１００は、基板上に形成された多層膜の観察対象界面を観察するための多層膜構造観察装置であって、多層膜の観察対象界面以外の界面からの反射光と、当該反射光により生じる干渉光とが打ち消しあう波長の光を選択する波長選択部２２と、波長選択部２２で選択された波長の光を、多層膜に出射する光源１１とを備える。 （もっと読む）

【課題】複合構造の作製中に累積異物指標を求めるための方法およびシステムを提供する。
【解決手段】複合構造の連続したセグメントの画像を、複合構造の配置中に記録することができる。これらの記録した画像を分析して、複合構造上の異物を検出することができる。複合構造上で検出された異物の累積異物指標を求めることができ、この累積異物指標を、ユーザに提供することができる。これにより、複合構造の作製中に累積異物指標を求めるための方法およびシステムを提供することができる。 （もっと読む）

【課題】非接触、非破壊で鋼管に対する樹脂ライニングの接着状況や樹脂ライニングにおけるピンホールの有無などの物理的（界面状態）欠陥を高精度かつ効率的に検出可能にする。
【解決手段】レーザ発振器１からレーザビームを受けて鋼管１４ａの表面に励起された超音波を鋼管１４ａおよび樹脂ライニング１４ｂ内に進行させて、これらの界面Ｐと樹脂ライニング１４ｂ内面とから反射される各超音波対応の反射光をそれぞれレーザ干渉計８により検出し、検出した前記各反射光の情報に基づいて、演算処理部１１が鋼管１４ａと樹脂ライニング１４ｂとの界面Ｐにおける欠陥情報を演算する。 （もっと読む）

【課題】その屈折率が未知の薄膜試料における膜厚や屈折率といった光学特性をより高い精度を測定することが可能な光学特性測定装置および光学特性測定方法を提供する。
【解決手段】測定されたそれぞれの入射角における絶対反射率スペクトルに現れる極値（ピーク位置およびバレイ位置）を抽出する。抽出した極値に対応する波長λの逆数である波数１／λを順次取得する。そして、波数１／λの小さい順（昇順）、すなわち波長λの長い順に並べ替えて、最も波長λの長いものを次数Ｎ＝１とし、次数Ｎを１ずつインクリメントした整数を残りのものに順次割当てる。次数Ｎと波数１／λとの関係に対して、フィッティングによってパラメータを決定する。 （もっと読む）

【課題】同一測定装置にて、電荷輸送層の膜厚と電荷発生層の光吸収特性を測定する。
【解決手段】デバイスの機能層の特性測定装置は、光学顕微鏡装置３０と分光特性測定装置である分光光度計４０と演算装置５０とを備え、光学顕微鏡装置３０は、光源である照明装置３５と、前記光源を用いて明視野照明と暗視野照明とのいずれかに切り替える切り替え部３３と、対物レンズ２０とが設けられ、対物レンズ２０を通過した電子写真感光体１００の表面からの反射光は、光ファイバ３７を介して分光光度計４０に送られ、分光光度計４０において測定された分光特性のデータは、演算装置５０に送られ、電荷輸送層の膜厚と電荷発生層の光吸収特性が求められる。 （もっと読む）

【課題】波長依存性を有する多層膜試料の膜厚をより高い精度を測定することが可能な多層膜解析装置および多層膜解析方法を提供する。
【解決手段】波数変換部７２１は、バッファ部７１に格納される波長毎に、波数Ｋ_１（λ）および波数変換反射率Ｒ_１’（λ）（＝Ｒ（λ）／（１−Ｒ（λ）））を順次算出し、バッファ部７３１へ出力する。バッファ部７３１は、波数変換部７２１から順次出力される波数Ｋ_１（λ）と波数変換反射率Ｒ_１’（λ）とを対応付けて格納する。フーリエ変換部７４１は、バッファ部７３１に格納される波数変換反射率Ｒ_１’（Ｋ_１）を波数Ｋ_１についてフーリエ変換を行って、パワースペクトルＰ_１を算出する。ピーク探索部７５１は、フーリエ変換部７４１によって算出されたパワースペクトルＰ_１の中に現れるピークを探索し、各ピーク位置に対応する膜厚を取得する。 （もっと読む）

【課題】支持ピン３の位置再現性を向上させること、及び載置板２と支持ピン３間の移載において基板Ｗの水平方向のずれを防止することである。
【解決手段】基板Ｗの反りを測定する反り測定系７、及び当該基板Ｗの反り以外の物理量又は化学量を測定する通常測定系６に用いられる基板測定用ステージ１であって、前記通常測定系６の通常測定位置Ｐ１、及びその通常測定位置Ｐ１から下方に離間した退避位置Ｐ２の間を移動可能な載置板２と、前記載置板２に設けられた貫通孔２１に挿通可能であり、前記反り測定系７の反り測定位置Ｐ３に固定された複数の支持ピン３と、前記載置板２を前記通常測定位置Ｐ１及び前記退避位置Ｐ２の間で昇降移動させる駆動機構と、を備え、前記反り測定位置Ｐ３が、前記通常測定位置Ｐ１及び退避位置Ｐ２の間に設定されている。 （もっと読む）

【課題】薄膜干渉光を発生する測定対象物の質量と、体積とを同時に測定可能な質量・体積測定装置の提供。
【解決手段】本発明の質量・体積測定装置は、水晶振動子を有し、この水晶振動子の電極上に付着する測定対象物の質量を、振動数変化に基づいて測定する質量測定手段と、前記水晶振動子の電極上の測定対象物に光を照射する光照射器を有し、前記測定対象物の体積を、照射された光の反射光によって生じる干渉光に基づいて測定する体積測定手段と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 設定された領域におけるサンプルを透過あるいは反射したテラヘルツ波の時間波形を取得することができる装置の提供。
【解決手段】 １４は、発生部１２が発生させたテラヘルツ波１０がサンプル１９を透過したテラヘルツ波１１を検出するための検出部１３が検出するタイミングを変化させるための遅延部である。
１５は、前記遅延部１０４を用いて得る、前記透過したテラヘルツ波の時間波形を取得するための波形取得部である。
前記記憶部１６が予め記憶しているサンプル１９に関する情報に基づいて設定される前記時間波形に関する領域で、前記検出部１３が前記透過したテラヘルツ波を検出するように前記遅延部１４、２４を制御する。
そして、前記領域における前記透過したテラヘルツ波の時間波形を取得する。 （もっと読む）

【課題】 反射フィルム用の蒸着膜厚は、フィルムの耐透湿度を上げるためにした３０ｎｍから６０ｎｍ程度の半透明金属蒸着膜厚とは異なり、蒸着膜厚１００ｎｍ以上のより金属板に近い膜厚を求められている。特に液晶表示などの反射フィルム用には、できるだけ反射効率をあげることが要求されていて、可視光領域では銀蒸着が最も高反射率となることが知られている。しかし、銀は高価であるため、膜厚が厚ければ厚いほどよいというわけにはいかず、膜厚制御が必要となっている。解決しようとする問題点は、より金属板に近い膜厚の銀蒸着を、安価に連続的に測定する方法を提供することである。
【解決手段】 透明基板上に形成される銀蒸着膜に、３１０ｎｍから３４０ｎｍの範囲の紫外線を照射し、その透過率と銀蒸着膜厚との相関関係により、１００ｎｍから４００ｎｍの銀蒸着膜の膜厚測定をする。 （もっと読む）

【課題】表面にパターンのある基板上に形成した薄膜層の膜厚が許容範囲内か否かの判別を、高額な膜厚測定器を使わずに短時間で容易に行える方法を提供する。
【解決手段】表面にパターンのある基板上に設けられた薄膜層の膜厚が許容範囲内か否かを判別する方法であって、所定口径を有する光ビームで薄膜層形成前の基板の平均分光反射率（Ｖ_０（λ））を測定し、膜厚が許容範囲内の薄膜層形成後該層の平均分光反射率（Ｖ_１（λ））を測定し、縦軸がＶ_１（λ）／Ｖ_０（λ）で横軸が波長の反射比曲線を形成し、該曲線の山や谷の波長Ｗ_１ｉをｉ個算出して基準値として保存し、別の基板上に薄膜層を形成した後反射比曲線を形成し、かつ波長Ｗ_２ｉをｉ個算出し、ｉ個のＷ_１ｉとＷ_２ｉから演算した値を判別基準値と比較して膜厚の良否判別を行う。 （もっと読む）