【課題】歪みを有する薄膜結晶層と前記薄膜結晶層を支持する支持層を有する試料において前記薄膜結晶層の歪みを測定する歪み測定装置を提供する。
【解決手段】本発明による薄膜結晶層の歪みを測定する装置は、可視光と紫外光を励起光として共通光軸で発生できる励起光源（１〜５）を備えている。顕微鏡室７には試料１１を支持するステージ１２が設けられている。投射光学系８，９，１０は、ステージ１２に支持された試料１１に前記励起光を投射する。分光器１８に設けられた分光手段は試料１１からの各ラマン散乱光をそれぞれ分光する。演算手段は、前記分光手段の出力から前記歪みと支持層の状態を演算する。 （もっと読む）

【課題】測定すべきターゲット構造のラフネスパラメータを求めることができるスキャトロメトリ測定方法を提供する。
【解決手段】スキャトロメトリ方法において、屈折率に関連する可変パラメータを有する表面層を含むモデルを使用することによって、ラフネスの値を取得することができる。 （もっと読む）

【課題】上下二層に塗布された塗布剤の塗布状態を検査する技術を提供することを目的とする。
【解決手段】上下二層に塗布された塗布剤６０の塗布状態をカメラ５５により撮影して、下層６１の塗布剤６０に対する上層６３の塗布剤６０の塗布面積、上下二層６１、６３の塗布位置、下層６１の塗布剤６０に対する上層６３の塗布剤６０の相対塗布位置ならびに上下二層６１、６３の塗布剤６０の外観性状等の塗布状態を、予め設定した塗布面積、塗布位置、相対塗布位置ならびに外観性状等と比較して塗布状態を検査し、判定する。 （もっと読む）

【課題】高炉内の反応物質層の外形と反応物質の供給経路とを容易に測定できるようにすること。
【解決手段】高炉内の反応物質層の外形と反応物質の供給経路とを測定する方法は、３次元レーザースキャナーを用意する第１ステップと、コンピューターを用意する第２ステップと、点群データを得る第３ステップと、前記点群データから最上の反応物質層の外形を計算する第４ステップとを含む。前記第１ステップは、内部空間のデジタルデータを示す点群データを出力するため、３次元レーザースキャナーを高炉内の反応物質層に向けることを含む。前記第２ステップは、前記３次元レーザースキャナーを、点群解析プログラムを有するコンピューターに接続することを含む。前記第３ステップは、前記点群データから前記最上の反応物質層の外形を計算するため、前記点群解析プログラムにより実行される。供給される前記反応物質の経路を測定するために少なくとも１つの２次元レーザースキャナーを用いる。 （もっと読む）

【課題】
高精度に離型紙上塗膜の目付を測定する、目付測定方法を提供すること。
【解決手段】
離型紙面に形成された熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂の塗膜の目付を測定する方法であって、前記塗膜に紫外光を含む光を照射し、前記塗膜を透過して前記離型紙面で散乱された光の強度を計測し、その光の強度と検量線データとを比較することにより、塗膜の目付を測定することを特徴とする塗膜目付の測定方法。 （もっと読む）

２層３次元オブジェクトを単一視点方式の光学オムブルスコープによって非接触測定する方法である。本発明によれば、可視光に対して半透明または透明である中空３次元オブジェクト（３２）を非接触で測定するために、オブジェクトの像を、単一視点方式の光学オムブルスコープによって、視点軸（３４）に沿って、このオブジェクトを可視光で観察することにより取得し、この像は少なくとも一つの高輝度ラインを含み、オブジェクトの少なくとも一つの幾何学的光学パラメータを高輝度ラインの少なくとも一つの幾何学的パラメータに関連付ける方程式を導出し、この幾何学的パラメータを導出し、そして幾何学的光学パラメータを、このようにして導出される方程式及び幾何学的パラメータを利用して導出する。
（もっと読む）

【課題】 波長による屈折率の変化、つまり波長の関数で屈折率を反映したスペクトルを高速フーリエ変換を通じて得られた干渉空間での反射光のピーク値の位置を通じて、速やかな分析速度および高精密度を有した光ディスクの厚さ測定方法を提供すること。
【解決手段】 光の波長の長さによる反射光の強度を波長別スペクトルデータとして検出する段階と、前記検出された波長別スペクトルデータを波長の関数として屈折率を反映したスペクトル値に変換処理する段階と、前記変換処理された値を高速フーリエ変換を通じて光ディスクの厚さを表す間接空間の長さに変換処理して反射光の強度がピーク値を有する位置をそれぞれスペーサーレイヤーおよびカバーレイヤーの厚さとして検出する段階とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】新規な膜厚測定装置を提供することを目的とする。
【解決手段】膜厚測定装置は、光源４、偏光板３，６、ビームスプリッタ７、1/4波長板９、対物レンズ８、結像レンズ２、CCDセンサ１より構成される。この膜厚測定装置では、白色偏光干渉法によって、接触状態にあるガラス板１１と試料１０の間の干渉画像を取得する。ガラス板１１には、クロム薄膜１２とシリカ薄膜１３が形成されている。その色情報をHSV色空間に変換して色相値を求め、二面間のすきまの厚さとの校正結果に基づき、すきまの厚さあるいは膜厚ゼロに相当する真実接触部を可視化する。すきま厚さ測定の分解能は±3nmを超える性能を有する。 （もっと読む）

【課題】作業者の能力や経験に依存することなく、液晶素子のセルギャップを迅速に且つ正確に測定することが可能なセルギャップの測定装置を提供する。
【解決手段】液晶素子３に所定の幅の波長域を有する参照光Ｌ１を照射して反射光Ｌ２、或いは透過光を受光して上記波長幅よりも狭くなされた演算波長域の干渉光に基づいてセルギャップを算出する液晶素子のセルギャップ測定装置において、参照光を投光する投光部４Ａと反射光、或いは透過光を受光する受光部４Ｂとを有する測定素子４と、液晶素子を位置決めしつつ相対移動させる位置決め手段６と、受光された光に含まれる干渉光に基づいてセルギャップを算出するセルギャップ算出部８と、算出されたセルギャップの正否を判断する正否判断部１０と、この判断結果が否の場合には新たにセルギャップを算出するために前記演算波長域を変更する波長域変更部１２とを備える。 （もっと読む）

【課題】潤滑層が複数の潤滑剤の混合潤滑膜からなる磁気記録媒体の潤滑膜に対して、これら赤外分光の吸収波形のピーク面積を用いて非破壊で、かつ、高い測定精度でそれぞれの膜厚換算の比率を測定できる方法を提供する。
【解決手段】非磁性基体上に下地層、磁性層、保護層及び潤滑層を有し、前記潤滑層が分子内にＣＦ_３構造を有する化合物と分子内にＣＦ_３構造を有さないパーフルオロポリエーテル系潤滑剤の混合物からなるものである磁気記録媒体の潤滑層の膜厚測定方法であって、潤滑層をフーリエ変換赤外分光法で測定し、得られた赤外吸収スペクトルの１３３３ｃｍ^−１と１２８０ｃｍ^−１のピークを波形分離することなく各ピークのベースラインと吸収波形で囲まれる領域の面積を定量化することによって、前記潤滑層の各成分の量を膜厚換算で算出することを特徴とする磁気記録媒体の潤滑層の膜厚測定方法。 （もっと読む）

【課題】光ファイバセンサを用いて構造物中の接着部に生じるはく離の形状を精度よく同定する。
【解決手段】構造用複合材ａの接着層ａ３に光ファイバｂ６を配置する。光ファイバｂ６には、歪に応じてスペクトルが変化する反射光を出力する光ファイバセンサ（FBGセンサ）が形成されており、接着層ａ３に分散配置される。光スペクトラムアナライザｂ３は、その反射光からスペクトル情報を取得し、演算処理装置ｂ１に与える。演算処理装置ｂ１は、スペクトル情報に基づき算出される歪を用いた第１の形状同定演算と、スペクトル情報に基づき反射光のスペクトル形状による第２の形状同定演算とを、先の同定結果を後の形状同定演算の初期値として用いながら、交互に繰り返し行って接着層ａ３のはく離形状を同定する。画像表示装置ｂ２に同定した接着層ａ３のはく離形状を接着層ａ３上での配置とともにグラフィック表示する。 （もっと読む）

本発明は、半導体ウェハ、光学薄膜、ディスプレイスクリーンなどの基体における欠陥の物理的特性を決定して、特定して位置を定める方法に関する。方法は、基体を撮像するためにＰＣスキャナの使用を伴う。特に、透過モード撮像において用いられるＰＣスキャナは、基体の体積に関する情報を決定することを可能にする。方法は、干渉法技術の使用により、層厚、曲率および光学定数などの特性の決定を可能にし、偏光撮像の使用により、複屈折率および歪みの決定を可能にする。方法はまた、例えば、光ルミネセンスおよびエレクトロルミネセンスなどの基体におけるルミネセンスに刺激を与え、ルミネセンスマッピングのために刺激を与えた基体を走査することに関する。
（もっと読む）

【課題】非対称な色ムラを有するようなマークの位置を計測してもマーク位置の計測誤差を低減することができ、これにより、製造原価を上げることなく、アライメント装置毎の性能を均一化してアライメント装置間での機差を低減すること。
【解決手段】照明波長を変えて、測定マークのサイズを計測し、波長帯域によるマークサイズの変化量にもとづいて、結像手段の結像性能を調整する。具体的には、結像光学系に於ける第１リレーレンズの空気間隔を変化させて、結像光学系の倍率色収差を調整する。 （もっと読む）

【課題】検査用マークを用いることなく、任意の位置における合わせずれを計測する。
【解決手段】要素パターンを重ね合わせて形成される複合パターンの画像Ａと、各要素パターンの基準画像Ｂ１，Ｂ２とを取得し、画像Ａと各基準画像Ｂ１，Ｂ２との間でマッチングを実行し、このマッチング結果に基づいて複合パターンにおける各要素パターン間の合わせずれを出力する。 （もっと読む）

【課題】直火加熱炉入側での溶剤の塗布量と、直火加熱炉出側での鋼板表面の酸化膜厚とを計測することが可能であり、且つ、高精度な計測を実施することができる鋼板表面の酸化膜厚計測方法及びその装置を得る。
【解決手段】直火加熱炉の入側で、鋼板１に赤外光を照射し、その反射光の強度を測定し、直火加熱炉の出側で、鋼板１から自発放射される放射光の強度を測定し、鋼板１に赤外光を照射し、鋼板１から自発放射される放射光と、照射した光の反射光とが合成された反射・放射光の強度を測定し、反射光の強度と、反射光の強度が測定された鋼板１の同位置の放射光の強度及び反射・放射光の強度とに基づき、鋼板１の表面に生成される鉄系酸化物の膜厚ｄ及び鋼板１に塗布された溶剤の塗布量Ｗの少なくとも１つを求めるものである。 （もっと読む）

【課題】動状態解析システムにおいて、画像の動状態或いは変化状態を高精度で解析できるようにする。
【解決手段】動状態解析システム（１００）は、時間軸又は時間と相関関係にある数量軸上で所定間隔をおいて並ぶ少なくとも二枚の画像の差分を、画素単位で演算する差分演算部（１１１）と、画像上における少なくとも一方向に交わる配列をなす複数の画素についての、該演算された差分の平均値や最大値などの差分統計値を、前記一方向に沿った座標軸上の各点に対応付けて演算する差分統計値演算手段（１１２）と、該演算された差分統計値を、座標軸と時間軸又は数量軸とで張られた面に置くことで、解析用画像を生成する解析用画像生成手段（１１３）とを備える。 （もっと読む）

【課題】低コストかつ短時間で基板上の突起欠陥の形状を検出し合否を判定する方法を提供する。
【解決手段】対象基板上方から拡散光を照射し前記対象基板表面からの反射光の光量を光学センサーにより検出する工程と、前記光学センサーによって検出された信号を階調分布に変換する工程と、前記階調分布から欠陥候補部を抽出する工程と、前記階調分布の極大値と最小値の差分から前記欠陥候補部の形状を算出する工程と、前記欠陥候補部の形状から前記欠陥候補部を合否判定する工程を備えた。 （もっと読む）

【課題】最適な照明配置条件を見出す時間を短縮でき、検査装置を複雑化および大型化することを回避しながら、数十ｎｍ〜数百ｎｍ程度の分解能で膜厚差を検出できる欠陥検査方法および欠陥検査装置を提供する。
【解決手段】カラーフィルタ等のカラーフィルタ基板１０１に対し照明光１０２ｃを照明する線状光源１０２ａを有する照明装置１０２を設ける。照明光１０２ｃが照明されたカラーフィルタ基板１０１からの反射光１０２ｄを撮像する撮像装置１０３を設ける。撮像結果から欠陥の有無を判定する画像処理装置１０６を設ける。線状光源１０２ａのカラーフィルタ基板１０１に対する位置関係である照明配置条件を調整するための制御装置１０５を設ける。線状光源１０２ａを複数の照明位置に変化させる駆動レール部１０２ｂを、制御装置１０５により制御されるように設ける。 （もっと読む）

【課題】従来のＮＢＰＦの製造工程におけるＮＢＰＦ作成時の膜厚制御法とＮＢＰＦ作成後の評価法が異なるための問題点を解決する。
【解決手段】所望の光学特性を得るための膜設計に基づき、各層の種々の膜厚における分光特性を理論値として予め計算し、前記理論値と成膜時における分光特性の実測値とを逐次比較し膜厚制御を行うために、成膜基板に投光する測定光を波長掃引し、成膜基板の分光特性を実測する。具体的には、成膜基板に投光する測定光を波長掃引する波長可変レーザーを、成膜基板を透過または反射した光を受光し、波長可変レーザーの波長掃引に同期して受光した光を光電変換し出力する分光特性測定用受光器と、分光特性測定用受光器の出力に同期して成膜基板の透過率または反射率を計測し出力する光パワーメータと、光パワーメータの出力する透過率または反射率から成膜基板の分光特性を読込み、前記理論値との比較を行う。又、単色測定法と分光特性法とを択一的に選択する手法も提供している。 （もっと読む）

【課題】複数の層を積層して形成された透過性基板内の複数の界面の位置を、光学系を用いて測定する界面位置測定において、試料内部の界面位置を高速に測定できる界面位置測定方法を提供する。
【解決手段】互いに平行な複数の界面を内部に有する基板の界面位置測定方法であって、前記基板表面に垂直な光軸を有する平行光から一軸方向にのみ集光した集光ラインを前記基板表面に対し傾けて形成し、前記集光ラインを前記基板と交差させ、前記集光ラインが前記基板で反射した反射光のうち光強度ピークを有する位置を界面とすることにより、基板内部の複数の界面を同時に測定することが出来、高速な界面位置測定を行うことができる。 （もっと読む）