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Fターム[2F065CC01]の内容

光学的手段による測長装置 (194,290) | 対象物−個別例 (8,635) | プリント基板 (376)

Fターム[2F065CC01]に分類される特許

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【課題】物体の形状認識を正確に、かつ、高速に行うことのできる部品実装装置を提供する。
【解決手段】撮像部10と、輝度変化光を斜めから照射する照射部20と、対象物および基準点42を撮像部および照射部に対し第二方向に相対的に移動させて、対象物および基準点を撮像対象領域に対して通過させる移動部40と、基準点データと対象物データとを取得するデータ取得部と、それぞれの撮像のタイミングT1〜T4での基準点位置と基準点基位置との位置ずれを導出する位置ずれ導出部と、それぞれの撮像のタイミングの対象物基位置に対して、導出された位置ずれを加算して得られた対象物の測定部位の位置に対応する輝度値を取得する輝度値取得部と、取得された輝度値に基づいて、位相シフト法による波形を作成する波形作成部とを備える。 (もっと読む)


【課題】位相シフト法を利用した三次元計測を行うにあたり、より高精度な計測を実現することのできる三次元計測装置を提供する。
【解決手段】基板検査装置1は、プリント基板2に対し縞状の光パターンを照射する照射装置4A,4Bと、これを撮像するカメラ5と、撮像された画像データを基に三次元計測を行う制御装置6とを備えている。制御装置6は、第1照射装置4Aから第1光パターンを照射して得られた画像データを基に第1計測値を取得し、第2照射装置4Bから第2光パターンを照射して得られた画像データを基に第2計測値を取得する。そして、両光パターンが照射される全照射領域に関しては、両計測値から特定される値を当該領域の高さデータとし、いずれか一方のみ照射される一部照射領域に関しては、前記全照射領域の高さデータから算出した補完データを基に当該領域に係る計測値の縞次数を特定し、当該領域に係る高さデータを取得する。 (もっと読む)


【課題】確認対象部位を容易に特定できるような支援を行う。
【解決手段】自動外観検査が完了した対象物(基板)について、検査に用いられた画像を保存すると共に、検査における計測処理により得た計測データを計測対象部位の位置情報に紐付けて保存し、これらの保存情報を用いて、特定の被検査部位(部品100)の実際の状態を目視により確認する作業を支援するための画像を表示する。この画像は、基板の一部に相当する領域に対応し、確認対象部品100が含まれる。画像中の確認対象部品100には、枠UWやラインL1,L2などによるマーキングが施される。さらに確認対象部品100の周囲を取り巻くように、視認が可能で固有の特徴を有する特徴部位(部品101,102,103など)が抽出され、これらの特徴部位に、確認対象部品100とは異なる態様(赤枠RW)によるマーキングが施される。 (もっと読む)


【課題】撮像装置とキャリブレーションマークとの位置関係に係わらず、撮像装置をキャリブレーションするに十分な、キャリブレーションマークの撮像画像を取得する。
【解決手段】単一のキャリブレーションマークを複数回撮像することによって、複数の基準マークが配置されたキャリブレーションを撮像したときと同様の画像マークを取得し、この画像マークに基づいて撮像装置について中心位置、取り付け角度、分解能等のキャリブレーションを行う。単一のキャリブレーションマークを異なる撮像位置で複数回撮像して画像マークを取得する撮像工程と、複数回の撮像で取得したキャリブレーションマークの各画像マークを用いて、複数個の画像マークを有した撮像画像を形成する撮像画像形成工程と、撮像画像の画像マークの位置と撮像画像上の基準位置とに基づいて、撮像装置のキャリブレーション情報を算出するキャリブレーション情報算出工程とを備える。 (もっと読む)


【課題】所望の計測部分の幾何的な物理量を選択的にかつ容易に取得することが可能な画像処理装置および画像処理プログラムを提供する。
【解決手段】対象物画像データに基づいて対象物画像OIが表示されるとともに、指定画像データに基づいて対象物画像の特定部分に対応する計測部分指定画像AIが表示される。使用者による操作部の操作により、表示される計測部分指定画像AIが対象物画像OIに相対的に移動される。計測部分指定画像AIが対象物画像OIの特定部分に移動された場合、その特定部分に対応するように予め設定された計測対象物の計測部分の物理量が計測される。 (もっと読む)


【課題】影の影響を除去し正確に位相シフト法による三次元データを高速に取得する。
【解決手段】直交する第一方向と第二方向とに撮像画素が行列状に並ぶエリアイメージセンサ111を有するカメラ101と、カメラ101と測定対象物200とを第一方向に相対的かつ連続的に移動させる移動手段102と、第一アングルで第一周期光を照射する第一照射手段131と、第二アングルで第二周期光を照射する第二照射手段132と、第一照射時間と第二照射時間とが重ならないように制御する照射制御手段104と、エリアイメージセンサ111の複数の第一ライン171を用い、第一照射手段131が照射する際の対象部分の像を取得し、複数の第二ライン172を用い、第二照射手段132が照射する際の像を取得する像取得手段105とを備える。 (もっと読む)


【課題】基板の面内領域から取得できる情報を用いて、基板の位置を迅速かつ確実に検出できる技術を提供する。
【解決手段】位置検出装置は、基板9を載置するステージ11と、ステージ11に載置された基板9の面内領域を撮像する撮像部と、撮像部が取得した撮像データに基づいて基板9の位置を特定する位置特定部と、を備える。位置特定部は、撮像データを解析して、基板の表面に形成されたスクライブラインのうち最外周に配置されている最外周スクライブライン910を検出し、最外周スクライブライン910の検出位置に基づいて、レイアウト領域93の中央に配置されている中央チップ領域920の位置を特定する。そして、中央チップ領域920の位置に基づいて、基板中心90の位置を特定する。 (もっと読む)


【課題】回路基板の個体識別を簡便かつ容易に実現する回路基板の個体識別装置および個体識別方法を提供すること。
【解決手段】回路基板100上の複数の計測対象110の位置を計測し、計測対象110の計測値と計測対象110の設計値との差を計測対象110ごとの位置情報として取得する位置情報取得手段10と、位置情報取得手段10によって取得された位置情報の組み合わせを基板識別符号として登録する登録手段20とを備える回路基板の個体識別装置。 (もっと読む)


【課題】撮像対象とする電子部品がチップ部品である場合であっても基板への装着状態の検査を精度よく行うことができるようにした部品実装システム及び部品実装システムにおける検査用画像の生成方法を提供することを目的とする。
【解決手段】検査ヘッド40の光電変換素子40aが出力したアナログ信号をA/D変換して輝度値を表す所定のビット数のディジタル信号を生成するA/D変換部40b、A/D変換部40bが生成したディジタル信号から、撮像対象となる部品4の種類に応じて可変的に設定された一又は複数のビットを省いてA/D変換部40bによりA/D変換したときよりも少ないビット数のディジタル信号に圧縮する信号圧縮部40c及び信号圧縮部40cが圧縮したディジタル信号に基づいて検査用画像を生成する画像生成部40dを備え、部品4がチップ部品である場合には、ディジタル信号の圧縮時に省くビットを上位側ビットに設定する。 (もっと読む)


【課題】正確に測定位置を制御でき、かつセンサの取り付け位置調整機構や位置調整作業を必要とせずに測定位置の制御精度を保つことができるレーザー高さ測定装置を提供する。
【解決手段】レーザー光L1を照射するレーザー光照射部61および対象物で反射されたレーザー光を検出する反射光検出部62を有するレーザー高さセンサ6と、レーザー高さセンサ6を平面内で移動させるセンサ移動機構(ヘッド駆動機構41〜43)と、所定の較正位置(光入射軸AO上)に配置された画像カメラ(部品カメラ5)と、レーザー光L1を減衰しつつ透過する減光フィルタ71と、レーザー高さセンサ6を較正位置AOに位置決めしてレーザー光L1を照射し、減光フィルタ71を透過したレーザー光を画像カメラ5で撮像してレーザー光画像を得るレーザー光撮像手段と、座標位置の補正値をレーザー光画像上でのレーザー光の位置に基づいて求める補正値取得手段と、を備える。 (もっと読む)


【課題】プリント配線板等のそり測定において、測定精度の向上と測定時間の短縮が可能なそり測定方法を提供するとともに、量産機として使用できるそり測定装置を提供する。
【解決手段】平面度が300μm以下である平滑板上に、測定対象物を積載して、測定対象物の平面度を測定するそり測定方法。また、このそり測定方法により、測定対象物の平面度を測定する、好ましくはインライン化されたそり測定装置。 (もっと読む)


【課題】印刷検査によって取得した印刷状態計測情報を印刷品質向上のために有効活用することができる印刷状態計測結果の表示装置および表示方法を提供することを目的とする。
【解決手段】印刷検査装置M2による印刷検査において基板3のランドに印刷されたペーストの平面形状における面積値の正規の印刷面積に対する比率を示す面積率を複数のランドのそれぞれについて求めた面積率計測データ23aを、表示用データ作成プログラム23bに規定された所定の処理アルゴリズムにしたがってデータ処理して、基板に印刷されたペーストの印刷状態を視覚的に表示するための表示用データを作成し、作成された表示用データを表示フォーマットデータ23cに規定される所定の表示フォーマットにしたがって表示パネル26の表示画面に表示する。 (もっと読む)


【課題】3次元形状測定装置を提供すること。
【解決手段】3次元形状測定装置は、光を発生する光源ユニットおよび光源ユニットから発生された光を格子パターンを有する格子パターン光に変更する格子ユニットを含み、格子パターン光を所定方向から測定対象物に照射する照明部、および格子ユニットを格子パターンの延長方向および格子パターンの配置方向に対して所定の傾斜方向に移送させる格子移送ユニットを含む。よって、製造コストを低減して、3次元形状測定装置は容易に管理することができる。 (もっと読む)


【課題】不良が生じている検査ポイント、および正常な検査ポイントを確実かつ容易に認識させる。
【解決手段】検査結果表示装置2は、個別的に付与された基板情報が二次元コードによって基板表面に記されると共に各検査ポイント毎の検査結果データD1が基板情報に関連付けて記録されている被検査基板10を撮像して撮像データD2を出力する撮像部21と、データD2に基づいて、データD2の画像内における二次元コードの位置決め用シンボルの位置を特定すると共に、被検査基板10における位置決め用シンボルと各検査ポイントとの位置関係を特定可能な位置データD0に基づいてデータD2の画像内における検査ポイントの位置を特定し、かつ、データD1に基づいて特定した各検査ポイント毎の検査結果を示す結果表示をデータD2の画像内における検査ポイントの位置に重ねた検査結果表示画面を表示部24に表示させる処理部25とを備えている。 (もっと読む)


【課題】電子部品を、高速に検査する光学システムを提供する。
【解決手段】センサは、カメラのアレイに対してノンストップで移動する加工対象物に関する画像データを取得するように構成されたカメラのアレイを含む。カメラのアレイが画像データを取得するとき照明のパルスを提供するために照明システムが配置されている。少なくともいくらかの画像データは、加工対象物上のスキップマーク又はバーコードに関するデータを含む。又取得した複数の画像により立体画像化する。 (もっと読む)


【課題】三次元計測を行うにあたり、計測効率の低下を抑制しつつ、計測精度の向上等を図ることのできる三次元計測装置を提供する。
【解決手段】基板検査装置10は、プリント基板1を搬送するコンベア13と、プリント基板1の表面に対し斜め上方から所定の光を照射する照明装置14と、当該光の照射されたプリント基板1を撮像するカメラ15とを備えている。照明装置14は、第1照明14A〜第8照明14Hを備えている。そして、三次元計測を目的として第1輝度のパターン光の下で複数回の撮像が行われる合間に、三次元計測を目的とした第2輝度のパターン光の下での複数回の撮像や、輝度画像データを取得することを目的とした第1輝度及び第2輝度の各色成分の均一光の下での撮像が行われる。 (もっと読む)


【課題】3次元形状測定装置および測定方法を提供すること。
【解決手段】3次元形状測定方法は、測定対象物の第1測定領域で第1画像を撮影する段階と、第1中央処理ユニットを通じて前記第1画像を演算処理し、前記第1測定領域での3次元形状を算出する段階と、前記第1中央処理ユニットが前記第1画像を演算処理する間に、前記測定対象物の第2測定領域で第2画像を撮影する段階と、第2中央処理ユニットを通じて前記第2画像を演算処理し、前記第2測定領域での3次元形状を算出する段階と、を含む。これにより、3次元形状の測定時間を短縮させることができる。 (もっと読む)


【課題】微小な電子部品であっても、その外形を示すエッジを正確に検出することができる基板の外観検査装置および外観検査方法を提供する。
【解決手段】照明パターン選択手段(照明パターン選択部47)は、複数の方向からの照明光を同時に照射する照明パターン1と、照明パターン1よりも高い輝度で複数の方向からの照明光を別々に照射する照明パターン2と、から照明光照射手段(照明20)による照明光の照射パターンを選択し、画像取得手段(カメラ10)は、照明パターン2が選択された場合には、別々に照射された複数の方向別の照明光毎に画像を取得する。このようにして取得した画像には、電子部品の実装面に略平行な面(上面)および実装面に略垂直な面(側面)により形成されるエッジが、電子部品の側面からの拡散光によって電子部品の外形として表され、エッジ検出手段(エッジ検出部48)はこれらの画像から電子部品の外形を示すエッジを検出する。 (もっと読む)


【課題】種々の形状のマークの識別を可能とする。
【解決手段】電子部品Cを基板Kに実装する際に、電子部品又は基板に付されたマークMを撮像した撮像画像データによるマークの識別に用いられる画像処理方法であって、マークの撮像画像データから当該マークの中心位置を特定する中心特定工程と、マークの中心位置からマークの撮像画像データの極座標変換データを取得するデータ変換工程と、極座標変換データにおける背景とマークとの境界線の形状的特徴からマークの形状を判別する形状判別工程と備えている。 (もっと読む)


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