【課題】２つの屈折率分布間の距離を、精度よく、非破壊で、高速に測定可能な光学的記録媒体、該光学的記録媒体の光学的測定方法及び光学的測定装置を実現する。
【解決手段】光を散乱させて測定・解析するための入射光波長の最小値をλとするとき、周囲と屈折率の異なる２つの光散乱体６０の距離が０．７λ以上１５λ以下であり、２つの光散乱体の全光線透過率または全光線反射率が５０％以上であり、散乱光強度の角度分布またはある角度での散乱光強度の波長分布を角度の正弦または１／波長を横軸としてフーリエ変換し、フーリエ変換後のピークの横軸を読み取ることで、２つの領域の距離を求める。 （もっと読む）

【課題】パターンの形状測定において、対象構造が計測可能か、又はどの程度の誤差が生じるかを分光反射率測定により事前に知る。
【解決手段】繰り返しパターンを分光検出して分光反射率を求めるとともに検出時に生じる検出波長ごとのノイズの量を求め、分光反射率の情報及び検出時に生じる検出波長ごとのノイズの量の情報と、繰り返しパターンの屈折率と消衰係数とを含む光学的材質の情報及び繰り返しパターンの形状の情報とを用いて繰り返しパターンの形状を算出して所定の精度で繰り返しパターンを計測することが可能かを評価し、評価した結果所定の精度で計測可能と判定した場合に繰り返しパターンと同一のパターンが形成された基板を順次分光検出してパターンの形状を検査するようにした。 （もっと読む）

【課題】中央部に円孔を有する円盤状基板の内周と外周の中心ずれを測定する時間を短縮可能な、中心ずれ測定装置及びその方法を提供すること。
【解決手段】中央部に円孔を有する円盤状基板Ｗの内周と外周の中心ずれを測定する中心ずれ測定装置であって、内周端面Ｃ１と外周端面Ｃ２に挟まれた主平面Ｓの半径方向幅Ｂを、投光部と受光部との間に形成された計測領域ＤＡ内で円盤状基板の全周にわたって非接触で計測する計測部と、前記計測部によって計測された半径方向幅Ｂの最大値Ｂｍａｘと最小値Ｂｍｉｎの差Ａを演算して該差Ａを用いて中心ずれを演算する演算部とを備えることを特徴とする、中心ずれ測定装置。 （もっと読む）

【課題】基板表面に薄膜を形成する基板処理で、処理の進行具合をリアルタイムで把握して処理の終了時点を精度よく検出できる方法を提供すること。
【解決手段】基板１上に絶縁膜２を形成する基板処理装置１０であって、絶縁膜２を波長可変単色光ｓで照射し、絶縁膜２および基板１からの各反射光を干渉させる干渉光発生手段１２と、所望膜厚での干渉光強度Ｉが極小になるように単色光ｓの基準波長λ_０を設定する基準波長設定部２８と、基準波長を挟む２波長（λ_１、λ_２）間で単色光ｓを波長変調する変調部２６と、これに応じた干渉光強度Ｉを検出する干渉光検出器１８と、絶縁膜２が所望膜厚に達する直前から所望膜厚に達するまでの干渉光強度Ｉの変化に基づいて、最大波長（λ_２）時と最小波長（λ_１）時の干渉光強度の差分ΔＩが零または所定値になる時点を基板処理の終了時点として検出する終了時点検出手段２０とを備える。 （もっと読む）

【課題】可動基板上に改良された発光蛍光体構造を有する蛍光体点光源を提供する
【解決手段】蛍光体点光源素子は、基板と、基板上に配置された発光蛍光体粒子を備えることで、動作トラック領域の平坦な動作表面の近くに密集状態の粒子配置を有する円形の動作トラックを提供する。動作トラック領域は、高輝度点光源を提供する点において照射されながら回転される。密集状態の粒子配置は、キャビティ内の蛍光体粒子を回転させてキャビティ周辺の基板上で蛍光体を圧縮することにより、または他の機械的な圧縮方法により達成され得る。密集状態の粒子配置を、キャビティを囲む形成要素に当てて圧縮するか、機械加工することにより、平坦な動作表面を提供することができる。蛍光体粒子に浸透した接着結合剤を硬化させることで、密集状態の粒子配置を固定することができる。 （もっと読む）

【課題】
鏡面検査装置において，高感度にかつ定量的に表面の凹凸を検出することが，困難であった。
【解決手段】
光源から発射された照明光を略平行光にして鏡面状の表面を有する試料に照射し、照明光が照射された試料からの反射光を集光レンズで集光し、集光レンズで集光した試料からの反射光をピンホールを通過させて反射光以外の光を遮光し、ピンホールを通過した試料からの反射光を集光レンズの焦点位置からずれた位置に配置された検出器で検出し、検出器で検出した信号を処理する鏡面検査方法において、検出器はピンホールを通過した試料からの反射光を異なる複数の条件で検出し、検出器で異なる複数の条件で検出した反射光の検出信号を用いて試料上の局所的な凹凸度の分布を検出するようにした。 （もっと読む）

【課題】非接触式のＩＤ計測方式において、高精度な内径測定が可能となる基板の内径測
定装置及び内径測定方法を提供することを目的の一とする。
【解決手段】ガラス基板搬送装置とレーザ変位計とを組み合わせた非接触式のＩＤ計測方
式において、測定時にガラス基板を固定する基板ホルダを保持して、ラインレーザ光源を
昇降させてガラス基板の主表面にラインレーザを照射して測定することにより、測定時に
測定対象であるガラス基板が揺動することにより測定精度が低下することを抑制する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、分光反射強度に含まれる迷光成分を低減し、パターンドディスク表面のパターン形状を精度よくまたはパターン欠陥を確実に検出できるハードディスクメディアの検査装置または検査方法を提供することである。
【解決手段】本発明は、パターンが形成されたハードディスクメディアの表面に複数の波長を含む光を照射し、波長毎に検出される反射光の強度を前記ハードディスクメディアからの反射光を検出する検出器に発生する迷光成分の強度で補正し、前記補正された反射光の強度から分光反射率を算出することを第１の特徴とする。前記補正は、前記ハードディスクメディアからの反射光の強度を前記反射光の短波長領域をカットした状態とカットしない状態で波長毎に検出し、両者の前記反射光の強度との差に基づいて行なうことを第２の特徴とする （もっと読む）

【課題】情報記憶媒体に対する、記録再生を行う際の、２次元像の歪みによる位置ずれ量を測定する方法を確立し、２次元像の歪みの原因となる、光学系装置の調整方法を確立することで、記録情報の復号エラーの低減を実現する。
【解決手段】２次元情報の像と撮像素子との位置合わせの基準となる、規則的に配置された複数個の特定パターンとしてのＳＹＮＣマーク３２と、隣り合うＳＹＮＣマーク３２の各配置の中間点に、位置ずれ検出用マーク３９とを有する、２次元情報としてのページデータ３０において、ＳＹＮＣマーク３２の位置と、位置ずれ検出用マーク３９の位置との距離について、撮像素子上の実際の２次元像での前記距離と、本来の歪みのない２次元像での前記距離との差を、位置ずれ量として測定する。上記測定された位置ずれ量を基に、２次元像の歪みの原因となる光学系装置を調整することにより、２次元像の歪みを的確に抑えることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】
ハードディスク用のパターンドメディアの光学的な検査において、下地膜の膜厚変動，膜質変動の影響を受けることなくパターンの検査を行えるようにする。
【解決手段】
パターン検査装置を、試料を載置して回転可能な回転テーブル手段と、試料に照明光を照射する照明手段と、照明手段で光を照射された領域からの反射光を分光して検出する分光検出手段と、分光検出手段で分光して検出した基板のパターンが形成されていない領域からの反射光検出信号を処理して多層膜の光学特性を検出するとともに多層膜を含むパターンからの反射光検出信号を処理して多層膜を含むパターンからの反射光の光学特性を検出する光学特性検出手段と、光学特性検出手段で検出した多層膜からの反射光の光学特性の情報を用いて多層膜を含むパターンからの反射光の光学特性の情報を処理することにより多層膜上に形成されたパターンを検査するパターン検査手段とを備えて構成した。 （もっと読む）

【課題】本発明はサーボエリアを設定し、サーボエリア、データエリアのうち少なくとデータエリアの欠陥を検出できるパターンドメディア用ハードディスク検査装置及び検査方法を提供することにある。
【解決手段】本発明はサーボエリア及びデータエリアにパターンが形成されたハードディスク表面に２次元的に走査して照射し、前記ハードディスク表面からの散乱光を受光して前記ハードディスク表面の欠陥を検出する際に、前記散乱光のうちサーボエリアから第１散乱光に基づいてサーボエリアを設定し、前記設定結果から前記散乱光のうちデータエリアからの第２散乱光を抽出し、前記データエリアの欠陥を検出することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
磁気ディスクの両面を同時に検査することを可能にして、検査のスループットを向上させる。
【解決手段】
磁気ディスクの表面の傷や欠陥を光学的に検出する表面側欠陥検出手段と、磁気ディスクの裏面の傷や欠陥を光学的に検出する裏面側欠陥検出手段とを備えた磁気ディスクの両面欠陥検査装置において、裏面側欠陥検出手段に光路切替え部を設けて、レーザ光源から発射されたレーザを反射してレーザの光路を磁気ディスクの裏面の方向に切替えるとともにフレネルレンズで集光された散乱光を反射して集光された散乱光の光路を第１の光電変換器の方向に切替えるようにして、磁気ディスクの裏面側の狭い空間でも光学的に欠陥を検出することを可能にした。 （もっと読む）

【課題】
スキャトロメトリを用いることにより、基板上に形成された線幅数１００ｎｍ以下のパターンの断面形状を、例えばディスク全面を数マイクロメータ程度の領域毎に検査・測定することも可能となる。しかし、ディスク全面を数マイクロメータ程度の領域毎に検査・測定したパターンの幅や高さ等を全て表示することは困難であり、また全て表示することが必ずしも有効であるとはいえない。
【解決手段】
本発明では、パターンの幅や高さ、特にデバイスの性能に直接影響を及ぼすパターン断面の磁性体部分の断面積(単位長さあたりの体積)等の分布を独立に、又は組み合わせて表示する。また、結果の特徴を強調して表示する。さらに、リードライトテスト結果との相関を予め評価しておくことにより、パターン断面形状の検査・測定時に最終的な不良箇所の特定を可能とし、不良の発生を事前に防止することができる。 （もっと読む）

【課題】
検査時間を増大させることなく、微細凹凸パターンが形成された、ハードディスク用のパターンドメディアなどの試料よりの欠陥種類の特定を容易に行うようにする。
【解決手段】
微細凹凸パターンの欠陥検査において、スキャッタロメトリー法にて検査対象物の特徴を検出する際に、検査対象物の検出対象領域の分光波形を検出し、検出対象領域が検査対象物のパターン種類によって決まるどの領域区分に属するかの領域判定を行い、領域判定の結果により、判定された領域区分に対応する、欠陥種類毎に異なる特徴量の演算式と判定指標値を選択し、選択した特徴量の演算式にしたがって、前記分光波形データに対し、特徴量演算を行い、算出した特徴量の値と、前記選択した判定指標値とを比較して欠陥種類毎の判定処理を行う。 （もっと読む）

【課題】ディスク部材について，表裏各面と端面を形成するチャンファ部との境界部分において突起した形状欠陥を検出することができること。
【解決手段】１つの平面内の複数の位置各々に配置された複数のＬＥＤ１２からディスク基板１の測定部位Ｐに対し，順次異なる照射角度で光を照射し，その照射ごとに，計算機３０により，測定部位Ｐからの反射光の像のカメラ２０Ｒ，２０Ｌで撮像し，さらに，計算機３０により，各ＬＥＤ１２に対応した撮像画像と光の照射角度φとに基づいて，測定部位Ｐの表面角度の分布を算出し，表面角度の変化が許容範囲内か否かの判別により表面形状の良否を判別し，表面形状の画像を，形状不良部分を明示しつつ画像表示装置に表示させる。 （もっと読む）

【課題】ハードディスク装置における記録密度の向上に伴い、磁気ヘッドと磁気ディスクとのスペーシング（浮上量）は数十ｎｍから数ｎｍと非常に狭くなってきており、ディスク基板表面の１μｍ程度の微小欠陥の凹凸を弁別して検出することは重要な解決課題である。
【解決手段】回転するディスク基板表面に、斜め方向からレーザ光を照射するステップと、微小な凹凸の欠陥からの低角度散乱光の強度と高角度散乱光の強度を検出するステップと、前記低角度散乱光の強度と高角度散乱光の強度の比率が一定の場合、微小な凸状欠陥であると判断するステップと、前記低角度散乱光の強度と高角度散乱光の強度の比率が変化する（大きくなる）場合、微小な凹状欠陥であると判断するステップと、を含む。 （もっと読む）

【課題】屈折レンズのみを用いた光学系により垂直照明を可能とし、かつＤＵＶ−ＵＶ（１９０ｎｍ〜４００ｎｍ）領域の広帯域色補正を行うことを可能とする分光光学系および分光測定装置を提供する。
【解決手段】光源100、折り返しミラー110、視野絞り120、及び試料上に集光させる物体側集光レンズ系130と、該物体側集光レンズ系の結像面に配置される像側集光レンズ系140と、前記試料からの正反射光を分光する分光器150とを有し、前記物体側集光レンズ系130と、前記像側集光レンズ系140は、波長１９０〜４００ｎｍのブロードな帯域で色補正され、かつ垂直照明可能な屈折型レンズのみで構成される分光光学系であって、レンズのワーキングディスタンス（WD）が、所定の距離以下で設定され、かつ各接合レンズ間隔Ｄが、所定の距離以上で設定されている。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェーハなどの円盤状の測定対象物の端部の撮像画像に基づいて，その端部における面取り加工された端面以外の表面が鏡面であるか非鏡面であるかに関わらず，その面取り加工された端面の幅を測定でき，さらに，その測定を表裏各面それぞれの側について同時に行うことができること。
【解決手段】測定対象物１の端部に対しその測定対象物の表裏各面に平行な方向Ｒｂから光束を投光する第１投光部１０と，これにより光が照射された端部をその測定対象物１の表裏各面側におけるその表面に直角の方向Ｒａから撮像する２つのカメラ３０ａ，３０ｂと，その撮像画像における明部の像の幅を面取り加工された端面の幅として検出する画像処理装置４０とを備える。また，前記方向Ｒａから平行光を投光する２つの第２投光部２０ａ，２０ｂによる投光時には，画像処理装置４０は，撮像画像における暗部の像の幅を面取り加工された端面の幅として検出する。 （もっと読む）

【課題】対象物の形状によらず、ライン照明とラインセンサの構成の光学的測定装置を用いて高速かつ高精度に、測定対象物のエッジ周辺部付近まで測定する方法および装置を提供する。
【解決手段】支持部材により支持された測定対象物の表面に、ライン照明光を照射し、測定対象物の表面からの散乱光あるいは反射光あるいは透過光を結像光学系を介して受光部に結像させて、測定対象物の状態を測定する場合、ライン照明光が測定対象物のエッジ周辺部にあたらないようにしたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】計算負荷が低く、処理時間が短くて済む周波数推定方法、周波数推定装置、表面形状測定方法及び表面形状測定装置を提供すること。
【解決手段】干渉縞や電気信号などの有周期性の観測データにおける周波数を推定する周波数推定方法であって、観測データを取得するステップと、仮定した任意周波数の正弦波状関数をモデル信号として前記観測データに適合させるステップと、前記観測データと前記モデル信号との部分的な位相のずれ量を求めるステップと、前記モデル信号の周波数と、前記位相のずれ量についての位相勾配とに基づいて、前記観測データの周波数を算出するステップとを有することを特徴とする。 （もっと読む）