【課題】担持体および基板のそれぞれに形成されたアライメントマークの両方に同時に撮像手段のピントを合わせることができない場合であっても、担持体と基板との位置合わせを高精度に行う。
【解決手段】透明なブランケットを介してＣＣＤカメラで撮像された画像ＩＭから、基板側のアライメントパターンＡＰ１およびブランケット側のアライメントパターンＡＰ２それぞれの重心位置Ｇ1mおよびＧ2mを画像処理により求める。ブランケット側のアライメントパターンＡＰ２については、ピントが合った状態で撮像された画像からエッジ抽出を伴う処理により重心Ｇ2mの位置を特定する。ピントが合わず輪郭がぼやけた状態で撮像された基板側のアライメントパターンＡＰ１については、高い空間周波数成分を除去して低周波成分を抽出し、その結果から重心Ｇ1mの位置を特定する。 （もっと読む）

【課題】透明な平板状の物体の一方主面を、他方主面側から該物体を介して撮像する技術において、特に対象物が薄い場合でも支障なく撮像を行うことのできる技術を提供する。
【解決手段】ブランケットＢＬを吸着保持する吸着ステージ５１の上面５１０と、アライメントパターンＡＰ２を下方から撮像するための石英窓５２ａの上面５２０とを同一平面とせず、石英窓５２ａの上面５２０を下方に後退させて配置する。ブランケットＢＬと石英窓５２ａとが部分的に接触することにより生じる干渉縞が画像に写り込むのを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】欠陥予備軍であっても発熱検査によって特定することができる配線欠陥検査方法および装置を提供する。
【解決手段】本発明の一形態に係る配線欠陥検査装置１００は、半導体基板の配線経路に電圧を印加して、短絡欠陥に至っていない短絡予備軍を短絡させた後、電圧無印加状態を所定時間維持した後で、該半導体基板に印加して該短絡欠陥を含む配線もしくは配線間を発熱させ温度上昇させた後、該半導体基板を赤外線カメラで撮影する。 （もっと読む）

【課題】可及的にワークの移動が自由であり、後工程の作業の妨げともなりにくい簡易な構成のワーク位置の検出装置を提供する。
【解決手段】検出光(40)を投光する投光部(10)と、検出光を受光する受光部(20)と、投光部と受光部を所定の位置関係に保つ支持手段(30)と、を備え、受光部が一次元又は二次元に配置された複数の受光素子を含み、上記支持手段が、投光部と受光部との間に設けられる検出基準面に対して検出光(40)が斜めになるように投光部と受光部の位置を保持する。 （もっと読む）

【課題】リソグラフィ装置における改良型測定システムを提供する。
【解決手段】リソグラフィ装置は、放射ビームの断面にパターンを付与してパターン付放射ビームを形成できるパターニングデバイスを支持する支持体と、基板を支持する基板テーブルと、パターン付放射ビームを基板のターゲット部分上に投影する投影システムと、測定システムであって、測定放射ビームを提供する測定放射システムと、リフレクタ間で測定ビームの一部分を反射する少なくとも２つのリフレクタと、リフレクタの１つを通して伝送される測定ビームの少なくとも一部分の波長を検出するディテクタとを備える測定システムと、を含む。 （もっと読む）

【課題】基板表面に対して光ビームを照射して描画する描画装置およびその焦点調整方法において、収束光学系の経時変化に対応することができ、しかも描画時の基板表面に収束光学系の焦点位置を適正に調整することのできる技術を提供する。
【解決手段】観察光学系８０のダミー基板８０１と観察用カメラ８０３とを一体的に昇降可能とする。ダミー基板８０１の上面８０１ａをステージ１０上の基板Ｗの表面Ｓと略同一の高さに設定し、観察用カメラ８０３により観察されるダミー基板上面８０１ａでの描画光学像が最も小さくなるように、光学ヘッド４０ａのフォーカシングレンズ４３１の位置を調整する。このときの光学ヘッド４３１とダミー基板上面８０１ａとの距離を基準距離として、オートフォーカス部４４１，４４２によるオートフォーカス動作を実行する。 （もっと読む）

【課題】高精度に調整可能な露光装置の調整方法を提供することにある。
【解決手段】本発明の露光装置の調整方法は、鏡面部に光散乱部位を有する鏡面部材を有する露光装置の上記鏡面部に対し、レーザー光を照射する工程と、上記鏡面部の上記光散乱部位からの上記レーザー光の散乱光に基づき、上記光散乱部位までの距離を演算する工程と、上記演算工程に基づき上記鏡面部の形状を判定する工程と、上記判定結果に基づき、上記鏡面部の形状を調整する工程と、を有する。かかる方法によれば、鏡面部であっても光散乱により鏡面部の形状認識が可能となり、これに基づき、鏡面部の表面形状を調整することで、露光光の平行度の補正を効果的に行うことができる。 （もっと読む）

【課題】透明性基板上に形成された不透明なデバイスパターンを観察像において明確に識別することができる観察方法、および観察装置を提供する。
【解決手段】デバイスパターン３が形成されている側に粘着シート４を貼り付けたうえで透明なステージ７に固定し、ステージ７の上方から同軸透過照明光Ｌ１と斜光透過照明光Ｌ２とを重畳的に照射するとともに、ステージ７の下方側からステージ７を介して裏面観察手段６で観察することで、観察像においては、デバイスパターン３に対応して、暗い（黒色の）デバイスパターン像が観察され、デバイスパターン像ＩＰ１以外の部分は明るく観察される。また、気泡５に対応する部分ＩＢ１についても十分に明るく観察される。これにより、観察像においてデバイスパターン３の形状を明確に特定することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】コントラストの高いパターン画像の表示を低コストにて実現する。
【解決手段】パターン画像表示装置の画像取得部１３は、光照射部１３１、ラインセンサ１３２、角度変更機構、および、表示対象であるガラス基板９を移動する移動機構を備える。光照射部１３１からは、ガラス基板９の薄膜パターンに対して透過性を有する波長の光が出射される。光照射部１３１からの光の照射角θ１およびラインセンサ１３２により撮像が行われる検出角θ２は、常に同じであり、これらの角度は角度変更機構により変更される。パターン画像表示装置では、予め画像のコントラストが高くなる照射角および検出角の設定角度が求められ、照射角および検出角が設定角度とされる。これにより、単一波長の光源を用いてコントラストの高い画像をラインセンサ１３２により取得し、ディスプレイに表示することができ、パターン画像表示装置の製造コストも削減することができる。 （もっと読む）

【課題】ＣＣＤやＣＭＯＳセンサなどの撮像素子を用いた薄型の撮像装置が多く用いられており、位置計測対象を複数の撮像装置で撮像して所定の画像処理を施すことにより、位置計測対象の位置を計測している。この時、視野を広くしても、分解能の低下を抑制できる撮像装置、位置計測装置及び撮像方法並びに位置計測方法を提供する。
【解決手段】視野Ｖ１〜Ｖ３の像を撮像する撮像素子２を備える。複数の視野の像を重ねて撮像素子に撮像可能とする像重ね部３を備える。前記像重ね部は、入射した光の少なくとも一部を前記撮像素子に入射させるビームスプリッターを有する。 （もっと読む）

【課題】経年変化に伴ってレーザー測長系のレーザー光源の出力特性が変化しても、移動ステージの位置を精度良く検出して、基板の位置決めを精度良く行う。
【解決手段】移動ステージに複数の反射手段３４ａ，３４ｂ，３５を取り付け、複数のレーザー干渉計３２ａ，３２ｂ，３３により、レーザー光源３１ａ，３１ｂからのレーザー光と各反射手段３４ａ，３４ｂ，３５により反射されたレーザー光との干渉を複数箇所で測定する。各レーザー干渉計３２ａ，３２ｂ，３３の測定結果から、移動ステージの位置を検出し、検出結果に基づき、移動ステージによりチャック１０ａ，１０ｂを移動して、基板１の位置決めを行う。各レーザー干渉計３２ａ，３２ｂ，３３が受光したレーザー光の強度の変化を検出し、検出したレーザー光の強度の変化を補う様に、レーザー光源３１ａ，３１ｂへ供給する駆動電流を制御する。 （もっと読む）

【課題】安価な構成で、チャックのθ方向の傾きを精度良く検出して、基板のθ方向の位置決めを精度良く行う。
【解決手段】第１のステージに搭載されＹ方向（又はＸ方向）へ移動する第２のステージに第２の反射手段（３５）を取り付け、第２の反射手段（３５）のθ方向の位置ずれを検出する。チャック（１０ａ，１０ｂ）に複数の光学式変位計（４１）を設け、複数の光学式変位計（４１）により、第２のステージに取り付けた第２の反射手段（３５）までの距離を複数箇所で測定する。第２の反射手段のθ方向の位置ずれの検出結果に基づき、複数の光学式変位計（４１）の測定結果から、チャック（１０ａ，１０ｂ）のθ方向の傾きを検出し、検出結果に基づき、第３のステージによりチャック（１０ａ，１０ｂ）をθ方向へ回転して、基板（１）のθ方向の位置決めを行う。 （もっと読む）

【課題】基板上のパターンに損傷を与えることなく欠陥検査を行うことができる欠陥検査装置を提供すること。
【解決手段】実施形態の欠陥検査装置は、半導体基板を測定光学系によって表面観察し、観察結果に基づいて前記半導体基板の欠陥検査を行う基板検査部を備えている。また、前記欠陥検査装置は、前記測定光学系のうち前記表面観察を行う際に前記半導体基板の表面に近接する底部近傍を撮像し、撮像した画像である第１の撮像画像を用いて前記底部近傍の状態検査を行う測定光学系検査部を備えている。前記測定光学系検査部は、前記基板検査部が前記半導体基板の欠陥検査を行っていない間に、前記底部近傍の状態検査を行う。また、前記測定光学系検査部は、前記状態検査の基準となる基準画像と、前記第１の撮像画像と、を比較し、比較結果に基づいて、前記底部近傍の状態検査を行う。 （もっと読む）

【課題】シリコンなどのウエハー上にレーザー光を用いて露光することで描画を行う描画装置において、ナノミクロンオーダーの高精度な位置決めを行うこと。
【解決手段】レーザー光を一定方向に往復させて所定の間隔でドットパターンの描画を行う光学素子用の描画装置であって、レーザー光を照射する照明光学系と、
基盤を載置するＸＹステージと前記照明光学系と前記ＸＹステージとの相対位置を測定する前記ＸＹステージ上に設置されたナノスケールと、前記基盤上の描画信号の基準位置とその描画信号波形データ出力と、前記ナノスケールによって測定された往路のドットパターンの描画終了位置から、復路のドットパターンの描画開始位置を抽出する軸制御ユニットと、前記軸制御ユニットによって抽出された描画開始位置から描画を開始するように前記照明光学系の位置を補正する位置補正手段と、を備える。 （もっと読む）

【課題】原板が有する凹凸パターンを容易にかつ高い位置精度で基板上の転写液層にインプリントすることのできる技術を提供する。
【解決手段】原板Ｍの凹凸パターンＰ面が基板Ｓ上に塗布された転写液層ＵＶＲに接触した状態で、原板Ｍおよび基板Ｓのそれぞれに形成されたアライメントマークＡＬを、１つの認識手段により、両アライメントマークＡＬが重なる方向から同時に撮像して得られた１つの画像から両アライメントマークＡＬの位置を別々に認識処理することで原板Ｍと基板Ｓとのアライメントを行う。そのため、撮像された原板Ｍおよび基板Ｓのアライメントマーク画像に相対的な位置誤差が生じるおそれがなく、振動や異なる走査タイミングに起因する位置誤差が生じることを防止できる。 （もっと読む）

【課題】誤差の影響を受けにくいが大きな空間を占有しない、改善された精密測定システムを提供する。
【解決手段】本体の動きを検出するシステムであって、本体と、基準フレームに対して実質的に静止して取り付けられた第１回折格子４０，４２と、本体に取り付けられた第２回折格子５０，５２と、第１および第２回折格子で回折された一つ以上の放射ビームを受け取り、基準フレームに対する本体の動きを検出するように構成された検出器６０，６１，６２，６３と、を備え、検出器６０，６１，６２，６３が本体に結合され、本体に対して移動可能である。 （もっと読む）

【課題】測定対象物に塗布された塗布物質の塗布状態をより簡単に精度よく測定する。
【解決手段】測定対象物を撮像して測定対象物のスペクトル画像を取得する画像取得ステップＳ０１と、画像取得ステップにより得られたスペクトル画像に基づいて、塗布物質の種類を判別する塗布物判別ステップＳ０２と、画像取得ステップにより得られた前記スペクトル画像に基づいて、塗布物質の塗布量を測定する塗布量測定ステップＳ０３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 表面形状測定において、測定対象面と参照面からの反射光により干渉縞を発生させ、各画素の位相を単色光ごとに求め、表面形状を測定において、波長の異なる複数の単色光を得る場合は、抽出手段を増設する必要が生じていた。
【解決手段】 照射手段を介して測定対象面と参照面に波長の異なる複数の単色光を照射し、測定対象面と参照面の両方から反射して同一光路を戻る反射光によって生じる干渉縞の強度値に基づいて、測定対象面の表面高さと表面形状を求める表面形状測定方法において、前記照射手段が、広帯域な波長特性を有する照射光から、音響光学フィルタを用いて任意の異なる波長の単色光を複数抽出し、同時に混在して照射する照射手段を用いる。 （もっと読む）

【課題】原板が有する凹凸パターンを容易にかつ高い位置精度で基板上の転写液層にインプリントすることのできる技術を提供する。
【解決手段】原板Ｍの凹凸パターンＰ面が基板Ｓ上に塗布された転写液層に接触した状態で、原板Ｍおよび基板のそれぞれに形成されたアライメントマークを、１つの認識手段３により、両アライメントマークが重なる方向から、一方のアライメントマークを撮像した後、他方のアライメントマークを撮像し、得られた両アライメントマークの画像にそれぞれ位置誤差補正処理を行う。そのため、補正後の両アライメントマーク画像を用いて高精度なアライメントを行うことが可能になる。 （もっと読む）