【課題】複数の検査対象部位を有する検査対象物の検査を行う場合でも、各検査対象部位に対してそれぞれ適切に照明して、検査精度を良好に維持しつつ検査時間を短縮する。
【解決手段】互いに異なる色の光を出射する複数の光源装置ＬＧ、ＬＢ、ＬＲと、各光源装置からの光を変調する空間光変調素子２５と、空間光変調素子からの光を基板Ｓの被検査面Ｓａに投射する投射光学系２８と、空間光変調素子を所定の映像信号にしたがって制御することにより、投射光学系からの光の投射パターンを形成する画像表示制御部７４とを備え、投影パターンを形成するための映像信号は、被検査面における検査対象部位の位置情報に基づき生成され、これにより、空間光変調素子制御部が、検査対象部位に対応する画像領域を含む投射パターンを形成する構成とする。 （もっと読む）

【課題】２つの基板のそれぞれに形成されたアライメントマークの両方に同時にピントを合わせることができない場合であっても、それらの位置合わせを高精度に行うことを可能にする。
【解決手段】パターンを転写される基板に形成されるアライメントマークＡＭ１は、正方形の中実図形であるアライメントパターンＡＰ101〜ＡＰ109、ＡＰ111〜ＡＰ114を配列してなるものとする。一方、基板に転写すべきパターンを担持するブランケットには、アライメントマークＡＭ２として、環状の中空矩形のアライメントパターンＡＰ２をパターンと同じ材料で形成する。アライメントマークＡＭ１は、低い空間周波数成分をアライメントパターンＡＰ２よりも多く含むパターンにより構成されており、ピントが合わない状態で撮像された場合でも重心位置を精度よく検出することが可能である。 （もっと読む）

【課題】物体の形状認識を正確に、かつ、高速に行うことのできる部品実装装置を提供する。
【解決手段】撮像部１０と、輝度変化光を斜めから照射する照射部２０と、対象物および基準点４２を撮像部および照射部に対し第二方向に相対的に移動させて、対象物および基準点を撮像対象領域に対して通過させる移動部４０と、基準点データと対象物データとを取得するデータ取得部と、それぞれの撮像のタイミングＴ１〜Ｔ４での基準点位置と基準点基位置との位置ずれを導出する位置ずれ導出部と、それぞれの撮像のタイミングの対象物基位置に対して、導出された位置ずれを加算して得られた対象物の測定部位の位置に対応する輝度値を取得する輝度値取得部と、取得された輝度値に基づいて、位相シフト法による波形を作成する波形作成部とを備える。 （もっと読む）

【課題】欠陥予備軍であっても発熱検査によって特定することができる配線欠陥検査方法および装置を提供する。
【解決手段】本発明の一形態に係る配線欠陥検査装置１００は、半導体基板の配線経路に電圧を印加して、短絡欠陥に至っていない短絡予備軍を短絡させた後、電圧無印加状態を所定時間維持した後で、該半導体基板に印加して該短絡欠陥を含む配線もしくは配線間を発熱させ温度上昇させた後、該半導体基板を赤外線カメラで撮影する。 （もっと読む）

【課題】二股形状端子の側面の状態が変化した場合であっても高精度に先端部の間の隙間距離を測定することが可能な端子検査装置、及び端子検査方法を提供する。
【解決手段】二股形状端子の長手方向に対して平行となる軸方向から、該二股形状端子に向けて青色光を照射し、且つ、軸方向に対して所定角度傾斜した方向から二股形状端子に向けて赤色光を照射する。そして、二股形状端子に照射された青色光、及び赤色光をカメラ１４にて撮影し、撮影した画像から青色光、赤色光を抽出する。この抽出結果に基づいて、二股形状端子の側面状態に応じた適切な隙間演算プログラムを選択し、この隙間演算プログラムを用いて二股形状端子の隙間距離ｄを求める。 （もっと読む）

【課題】作業者が作業対象物から目を逸らすことなく、誘導画像を参照しながら作業対象位置を選別できるようにする。
【解決手段】作業時に、ポインティング部１１の先端が、作業面の予め既知の作業対象位置に向かうように誘導する場合に、カメラ部１３により作業面を撮影し、画面が透過する透明スクリーン部１５により、作業時に作業面を見えるようにしながら、誘導用の位置ナビゲーションマーク１５３及び直交する交差点が誘導中心のライン１５１，１５２を表示し、カメラ部１３で撮影された画像からポインティング部１１の先端の位置を算出し、既知の作業対象位置の位置情報と比較し、両者のずれ量及び方向に基づいて透明スクリーン部１５に誘導中心に対する位置ナビゲーションマークを表示し、位置ナビゲーションマークが誘導中心に向かうように移動方向を画面上に指示表示する。 （もっと読む）

【課題】高精度かつ高速に測定対象物の三次元形状を測定する部品実装基板生産装置および三次元形状測定装置を提供する。
【解決手段】部品実装装置であって、撮像部であるカメラ２００と、輝度変化光を発する発光部１３０と、測定対象物の表面における輝度変化光の輝度分布を相対的に第二方向に移動させるヘッド１００と、測定対象物との間の距離が維持されるように配置された基準面部１１３と、基準面部１１３の基準面部位の少なくとも１点の輝度変化光を撮像した結果である基準面データおよび対象物データを取得するデータ取得部１６０と、基準面データおよび基準面部１１３の反射率と基準輝度値とを用いて、基準面部１１３の第三方向におけるずれ量を算出するずれ量算出部１７０と、ずれ量を用いて測定部位における光の輝度値を補正する補正部１８０と、補正された輝度値を用い、位相シフト法に用いられる波形を作成する波形作成部１９０とを備える。 （もっと読む）

【課題】撮像素子の受光面とその前方に配置されたカバーガラス等の透明体の前面及び背面のうちのいずれかの表面に存在する異物の位置、大きさ、形状を特定することができる撮像素子の異物検出方法及びその装置を提供する
【解決手段】本発明に係る異物検出装置は、撮像素子パッケージ２を装着部５０に装着し、光源部６０から照明光を照射して、撮像素子１０の受光面の像を撮像する。光源部６０から受光面１０Ａに照射する照明光は、例えば、平行光と、点光源からの拡散光とで切り替えられ、各々の照明光により照明している状態で撮像した撮影画像を制御・検査部８０に取り込み、それらの画像を比較することによって、異物の３次元的な位置、大きさ、形状を特定する。 （もっと読む）

【課題】高精度かつ高速に測定対象物の三次元形状を測定する部品実装基板生産装置および三次元形状測定装置を提供する。
【解決手段】部品実装装置であって、撮像部であるカメラ２００と、輝度変化光を発する発光部１３０と、測定対象物の表面における輝度変化光の輝度分布を相対的に第二方向に移動させるヘッド１００と、測定対象物との間の距離が維持されるように配置された基準面部１１３と、基準面部の基準面部位の少なくとも３点の輝度変化光を撮像した結果である基準面データおよび対象物データを取得するデータ取得部１６０と、基準面部における光の輝度分布と基準輝度分布との位相差から、基準面部の所定の位置からの第三方向におけるずれ量を算出するずれ量算出部１７０と、ずれ量を用いて測定部位における光の輝度値を補正する補正部１８０と、補正された輝度値を用い、位相シフト法に用いられる波形を作成する波形作成部１９０とを備える。 （もっと読む）

【課題】基板とマスクとの隙間を高精度に制御することのできる有機ＥＬデバイス製造装置を提供する。
【解決手段】真空処理室内に設けられたシャドウマスクと、基板を載置する基板ホルダーと、基板とシャドウマスクとの間を、接近させ又は離間させる基板密着手段と、基板ホルダーの四隅に設けられた距離計測機構とを備え、距離計測機構は、基板ホルダーを貫通するように設けられた距離計測用空間と、基板ホルダーの表面上に設けられた透明ガラス板と、距離計測用空間に配置された距離計測部とを備え、距離計測部は、光を発射し反射光を受光して距離を計測する距離計と、距離計を真空処理室内の雰囲気から隔離する距離計筐体と、距離計筐体の一部に設けられた透明ガラス窓とを備え、距離計が、透明ガラス窓を介して透明ガラス板とシャドウマスクとの間の距離を計測するよう、有機ＥＬデバイス製造装置を構成する。 （もっと読む）

【課題】正確に調整可能な形状計測装置を提供する。
【解決手段】第１の光を発する第１の発光部１１、及び第２の光を発する第２の発光部１２と、第１の光及び第２の光を受ける格子３と、平坦な基板が配置されるステージ１４と、格子３を透過した第１の光を第１の入射角で基板表面に入射させ、格子３を透過した第２の光を第２の入射角で基板表面に入射させる投影光学系５と、第１の光による基板表面の格子３の第１の変形像、及び第２の光による基板表面の格子３の第２の変形像に基づき、基板表面の高さ方向の位置を算出する高さ算出部と、基板表面の高さ方向の位置が投影光学系５の焦点位置と一致するよう、ステージ１４を移動させる移動装置１５と、を備える、形状計測装置。 （もっと読む）

【解決手段】ボンディング装置を構成する物品認識装置は、基板のバンプに照明光を照射する第１照明と、該第１照明とは異なる角度から上記バンプに照明光を照射する第２照明と、上記バンプで反射した上記照明光の反射光を撮影する第１撮影手段とを備えている。上記第２照明の輝度を固定したまま、第１照明の輝度を変化させて（Ｓ３）、上記第１撮影手段が撮影した画像のうち、バンプが最も多く認識された画像を撮影した際における第１照明の輝度を記憶する（Ｓ７）。続いて第１照明の輝度を上記記憶した輝度で固定したまま、第２照明の輝度を変化させて（Ｓ９）、上記第１撮影手段が撮影した画像のうち、バンプが最も多く認識された画像を撮影した際における上記一方の照明の輝度を記憶する（Ｓ１３）。
【効果】照明の設定値の設定を容易にかつ安定して行うことができる。 （もっと読む）

【課題】検査作業者の技量にかかわらず、圧着端子を精度よく検査できる、圧着端子検査装置および圧着端子検査方法を提供する。
【解決手段】圧着端子３の検査時には、検査作業者により、圧着端子検査装置１の端子配置部に圧着端子３が配置されて、圧着端子３が延伸方向に延びる軸線を中心に揺動される。この揺動中に、ハイト測定用エリアイメージセンサ１４の撮像面１４１への圧着端子３の投影における第１測定位置Ｐｉおよび第２測定位置ＰｗでのＹ軸方向寸法Ｙｉ，Ｙｗが測定される。そして、Ｙ軸方向寸法Ｙｗの極小値Ｙｗ_minが圧着端子３のワイヤバレル部３２のクリンプハイトＨｗとして取得される。 （もっと読む）

【課題】多数の板材を連続的に加工する加工機に好適な回転テーブルの回転角の誤差（ピッチエラー）を測定する方法に関し、ワークの連続加工中においても自動測定できるようにする。
【解決手段】ワークと略同形で、表面に所定角度毎に引いた放射状の計測線と、計測線の放射中心を検出させるマークを表示した測定用基板を用いる。加工機に設けられている搬入誤差検出手段により、テーブル上に搬入された測定用基板の中心の位置偏倚及び角度偏倚を検出し、次にテーブルを所定角度ずつ回動したときのカメラの画像上での各計測線の位置を検出し、先に検出した基板中心の偏差で補正した計測線の方向と、その本来の方向との差から、テーブルのピッチエラーを測定する。 （もっと読む）

【課題】入遮光位置の測定精度を高める。
【解決手段】検出光を出射する投光素子６２と、前記投光素子６２と対向配置されたイメージセンサ８５と、前記イメージセンサ８５から受光信号を読み出す信号読出回路９０と、前記受光信号のレベルと所定の基準レベルとを比較し、被検出物が前記検出領域を通過した際に、前記受光信号のレベルが基準レベル以上から前記基準レベル以下に、あるいは前記基準レベル以下から前記基準レベル以上に変化する入遮光位置を測定して出力する測定回路１２０とを備え、前記信号読出回路９０と前記測定回路１２０の間に、前記信号読出回路９０で読み出される受光信号波形から所定周波数の信号成分を除去する第一フィルタ回路１００を備える。 （もっと読む）

【課題】ディンプル頂点の位置を正確に検出することができるディンプル位置検出装置を提供する。
【解決手段】ロードビームに形成されたディンプルの位置を検出するためのディンプル位置検出装置であって、ディンプルに向けて光を照射する照明装置と、その反射光を受光する撮像装置と、得られた画像を二値化する画像処理部とを備えている。画像処理部は、二値化レベルを最大にする手段Ｓ２と、反射光の画像を二値化する手段Ｓ３と、二値化レベルを超えた光点領域（オン領域）の面積が所定値であるか否かを判定する手段Ｓ４と、光点領域の面積が所定値未満のときに二値化レベルを下げる手段Ｓ６と、光点領域の面積が所定値に達したときに光点領域の重心の位置を算出する手段Ｓ８とを具備している。 （もっと読む）

【課題】複数の測定対象物それぞれの形状に応じた波形の比較を、作業者に簡易且つ正確にさせることが可能な技術を開示する。
【解決手段】変位センサシステム１０は、変位センサ１１、表示画面３３Ａを有する表示部３３、制御回路３０を備え、制御回路３０は、変位センサ１１から出力された測定信号ＳＧ３に基づき、複数のワークＷそれぞれの形状に対応した複数の信号波形Ｖ１〜Ｖ４それぞれについて当該信号波形のうち基準レベルを示す部位である基準部位Ｘ１〜Ｘ４を抽出する抽出処理と、当該抽出処理で抽出された基準部位Ｘ１〜Ｘ４同士を一致させた状態で、複数の信号波形Ｖ１〜Ｖを表示画面３３Ａに表示させる表示処理とを実行する。 （もっと読む）

【課題】基板の反りを簡易に検出することができる技術の提供。
【解決手段】電子部品を基板に実装するためのパッドの中から前記基板の反りを検出するための基準パッドを選択し、前記基板に反りが発生していない場合の前記基板の表面である基準平面に対して傾斜した方向に光軸が配向したカメラによって撮影された前記基準パッドの像を含む画像を取得し、前記基準パッドの像の前記画像内での位置と前記基板に反りが発生していない場合における前記基準パッドの像の前記画像内での位置である基準位置とに基づいて前記基準平面に垂直な方向への前記基板の反りの量を特定する。 （もっと読む）

【課題】試料を詳細かつ適切に評価することができる形状測定装置、及び形状測定方法を提供する。
【解決手段】本発明の一態様にかかる形状測定装置は、観察窓５１と、基板５４とを有する試料保持ユニット１１と、観察窓５１又は基板５４を介して、試料５３を加圧するシリンダ５６、５７と、試料５１の形状を測定するため試料５１を照明するとともに、照明光の焦点位置を光軸方向に走査可能な共焦点光学系３０と、共焦点光学系３０を介して、試料保持ユニット１１に保持された試料からの反射光を検出するラインセンサ１５〜１７と、焦点位置を光軸方向に走査した時での検出結果によって、形状を測定する処理部１８と、を備え、観察窓５１の表面５１ａに焦点位置を合わせて、観察窓５１の表面形状を測定するものである。 （もっと読む）

【課題】測定範囲を拡大できるとともに機器の簡略化が可能な斜入射干渉計を提供すること。
【解決手段】光源４１と、光源４１からの原光を分割する光束分割部と、測定光を被測定物Ｗに照射する照射部４３と、測定光と参照光とを合成する光束合成部４４と、合成された光束を受光する受光部４５とを有する斜入射干渉計１において、干渉計本体３０と、被測定物Ｗを保持する基台１０と、干渉計本体３０を被測定物Ｗに沿って移動可能な移動機構２０と、干渉計本体３０の移動軸線の延長上に配置された補助反射鏡５１と、光源４１からの原光から補助光を分割して補助反射鏡５１に照射する補助光束分割部５２と、干渉計本体に設置されかつ補助反射鏡５１で反射された補助光を受光する補助受光部５５と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）