【課題】部品の端子が接続されない基板上の半田の位置を取得することができる技術の提供。
【解決手段】基板上の半田の印刷位置を取得し、部品の端子が接続される前記基板上の半田の位置である接続位置を取得し、前記印刷位置から前記接続位置を除外した位置を前記部品の端子が接続されない基板上の半田の位置である非接続位置として取得する。 （もっと読む）

【課題】３次元形状の測定精度をより改善できる３次元形状測定装置を提供すること。
【解決手段】本発明の３次元測定装置は、測定対象物を固定するワークステージと、光源、光源から照射された光を透過させる格子及び格子の格子イメージを測定対象物に結像させる投影レンズを含み、測定対象物に対して格子イメージを第１方向にＮ回入射した後、測定対象物に格子イメージを第２方向にＮ’回入射する投影部と（Ｎ及びＮ’は２以上の自然数）、結像レンズ及びカメラを含み、測定対象物によって反射される第１方向反射イメージ及び第２方向反射イメージを受信するイメージ取り込み装置と、イメージ取り込み装置に受信された第１方向反射イメージ及び第２方向反射イメージを用いて測定対象物の影領域を補償して測定対象物の３次元状態を算出する制御部と、を含む。 （もっと読む）

【課題】確認対象部位を容易に特定できるような支援を行う。
【解決手段】自動外観検査が完了した対象物（基板）について、検査に用いられた画像を保存すると共に、検査における計測処理により得た計測データを計測対象部位の位置情報に紐付けて保存し、これらの保存情報を用いて、特定の被検査部位（部品１００）の実際の状態を目視により確認する作業を支援するための画像を表示する。この画像は、基板の一部に相当する領域に対応し、確認対象部品１００が含まれる。画像中の確認対象部品１００には、枠ＵＷやラインＬ１，Ｌ２などによるマーキングが施される。さらに確認対象部品１００の周囲を取り巻くように、視認が可能で固有の特徴を有する特徴部位（部品１０１，１０２，１０３など）が抽出され、これらの特徴部位に、確認対象部品１００とは異なる態様（赤枠ＲＷ）によるマーキングが施される。 （もっと読む）

【課題】 半導体チップの尖端バンプの高さを測定する。
【解決手段】 尖端バンプを含む複数の半導体チップが形成された半導体ウェハ２１の上方に面照射装置３３が配置されて、面照射装置３３が半導体ウェハ２１の上面に光を照射する。一対の撮像装置３４，３５が、半導体ウェハの斜め上方に配置されて、半導体ウェハ２１上の尖端バンプを含む半導体チップを斜め上方から撮像する。コンピュータ３６は、一対の撮像装置３４，３５によって撮像された一対の画像に基づいて尖端バンプの底から先端までの長さをそれぞれ検出して、前記検出した一対の長さと、一対の撮像装置３４，３５の光軸が半導体ウェハ２１の上面となす角度を用いて尖端バンプの高さを計算する。 （もっと読む）

【課題】影の影響を除去し正確に位相シフト法による三次元データを高速に取得する。
【解決手段】直交する第一方向と第二方向とに撮像画素が行列状に並ぶエリアイメージセンサ１１１を有するカメラ１０１と、カメラ１０１と測定対象物２００とを第一方向に相対的かつ連続的に移動させる移動手段１０２と、第一アングルで第一周期光を照射する第一照射手段１３１と、第二アングルで第二周期光を照射する第二照射手段１３２と、第一照射時間と第二照射時間とが重ならないように制御する照射制御手段１０４と、エリアイメージセンサ１１１の複数の第一ライン１７１を用い、第一照射手段１３１が照射する際の対象部分の像を取得し、複数の第二ライン１７２を用い、第二照射手段１３２が照射する際の像を取得する像取得手段１０５とを備える。 （もっと読む）

【解決手段】ボンディング装置を構成する物品認識装置は、基板のバンプに照明光を照射する第１照明と、該第１照明とは異なる角度から上記バンプに照明光を照射する第２照明と、上記バンプで反射した上記照明光の反射光を撮影する第１撮影手段とを備えている。上記第２照明の輝度を固定したまま、第１照明の輝度を変化させて（Ｓ３）、上記第１撮影手段が撮影した画像のうち、バンプが最も多く認識された画像を撮影した際における第１照明の輝度を記憶する（Ｓ７）。続いて第１照明の輝度を上記記憶した輝度で固定したまま、第２照明の輝度を変化させて（Ｓ９）、上記第１撮影手段が撮影した画像のうち、バンプが最も多く認識された画像を撮影した際における上記一方の照明の輝度を記憶する（Ｓ１３）。
【効果】照明の設定値の設定を容易にかつ安定して行うことができる。 （もっと読む）

【課題】検査精度の向上を図ることのできる基板検査装置を提供する。
【解決手段】基板検査装置は、実装エリア内のクリームハンダ４及びレジスト膜５の表面の三次元計測を行うと共に、各クリームハンダ４の最高点の位置情報を基に算出した所定の平面を第１仮想基準面Ｋ１として設定し、さらに当該第１仮想基準面Ｋ１をベース基板２の表面２ａに直交する方向に沿って所定位置まで降下させ、第２仮想基準面Ｋ２として設定する。そして、当該第２仮想基準面Ｋ２からの各クリームハンダ４の突出量を算出し、これを基に当該クリームハンダ４の印刷状態の良否を判定する。 （もっと読む）

【課題】印刷検査によって取得した印刷状態計測情報を印刷品質向上のために有効活用することができる印刷状態計測結果の表示装置および表示方法を提供することを目的とする。
【解決手段】印刷検査装置Ｍ２による印刷検査において基板３のランドに印刷されたペーストの平面形状における面積値の正規の印刷面積に対する比率を示す面積率を複数のランドのそれぞれについて求めた面積率計測データ２３ａを、表示用データ作成プログラム２３ｂに規定された所定の処理アルゴリズムにしたがってデータ処理して、基板に印刷されたペーストの印刷状態を視覚的に表示するための表示用データを作成し、作成された表示用データを表示フォーマットデータ２３ｃに規定される所定の表示フォーマットにしたがって表示パネル２６の表示画面に表示する。 （もっと読む）

【課題】不良が生じている検査ポイント、および正常な検査ポイントを確実かつ容易に認識させる。
【解決手段】検査結果表示装置２は、個別的に付与された基板情報が二次元コードによって基板表面に記されると共に各検査ポイント毎の検査結果データＤ１が基板情報に関連付けて記録されている被検査基板１０を撮像して撮像データＤ２を出力する撮像部２１と、データＤ２に基づいて、データＤ２の画像内における二次元コードの位置決め用シンボルの位置を特定すると共に、被検査基板１０における位置決め用シンボルと各検査ポイントとの位置関係を特定可能な位置データＤ０に基づいてデータＤ２の画像内における検査ポイントの位置を特定し、かつ、データＤ１に基づいて特定した各検査ポイント毎の検査結果を示す結果表示をデータＤ２の画像内における検査ポイントの位置に重ねた検査結果表示画面を表示部２４に表示させる処理部２５とを備えている。 （もっと読む）

【課題】三次元計測を行うにあたり、計測効率の低下を抑制しつつ、計測精度の向上等を図ることのできる三次元計測装置を提供する。
【解決手段】基板検査装置１０は、プリント基板１を搬送するコンベア１３と、プリント基板１の表面に対し斜め上方から所定の光を照射する照明装置１４と、当該光の照射されたプリント基板１を撮像するカメラ１５とを備えている。照明装置１４は、第１照明１４Ａ〜第８照明１４Ｈを備えている。そして、三次元計測を目的として第１輝度のパターン光の下で複数回の撮像が行われる合間に、三次元計測を目的とした第２輝度のパターン光の下での複数回の撮像や、輝度画像データを取得することを目的とした第１輝度及び第２輝度の各色成分の均一光の下での撮像が行われる。 （もっと読む）

【課題】
位相シフト方法による計測対象の３次元形状の計測では、少なくも３種類以上の位相を変えた縞パターンの投影が必要であり、縞パターンの切替、撮像の時間等の計測に時間が掛る課題がある。
【解決手段】
分離可能な異なる２色と各々位相の異なる４種類の縞パターンの２つから合成した異なる２種類の合成縞パターンを計測対象にカラー投影して撮影したカラー画像の色分離を行って撮像画像の縞パターンの位相を算出して計測対象の３次元表面形状の計測を行う。 （もっと読む）

【課題】平面精度が低い基板上に生成された、直径数十ミクロン程度のサイズのバンプの３次元計測を可能とする。
【解決手段】測定対象に固有の傾斜角で固有の色相光を投光し、固有の傾斜角で傾斜した視軸のカラーラインセンサカメラで撮像し、得られた画像画素の色相光反射強度基準化比率から、測定対象の表面パッチ傾斜角を算出し、表面パッチ傾斜角から表面パッチの高さを算出する３次元計測法において、まず光拡散表面を有する球状モデルを対象として、色相光反射強度基準化比率と表面傾斜角の対応表を作成し、未知の測定対象を撮像した画像画素の色相光反射強度基準化比率から表面パッチの傾斜角を算出し、傾斜角から表面パッチの高さを算出し、これをスキャン方向に沿って加算して縦断面高さデータを算出し、縦断面高さデータを対象横幅に亘って集積して、未知の測定対象の３次元計測を行う。 （もっと読む）

【課題】正確に半田の高さを算出することができる三次元形状計測装置を提供することである。
【解決手段】半田塗布前の検査ブロックにおいて、配線パターンの近似面を作成する（Ｓ２２）。また、半田塗布前の検査ブロックにおいて、ランドの近似面を作成する（Ｓ２３）。そして、作成した配線パターンの近似面Ｓｒとランドの近似面Ｓｌとに基づいて、オフセット、すなわち、配線パターンの近似面Ｓｒとランドの近似面Ｓｌとの距離を算出する（Ｓ２４）。そして、算出したオフセットをＲＡＭ等に記録する（Ｓ２５）。そして、半田塗布後に、記憶したオフセットを読み出して、半田の高さを計算する。 （もっと読む）

【課題】安定した３次元認識画像を形成して正しい部品認識結果を得ることができる画像形成装置および画像形成方法ならびに部品実装装置を提供する。
【解決手段】３次元部品７を対象とする３次元画像形成において、走査光の計測対象面からの反射光の受光位置を検出する位置検出部を、受光面の計測対象面に対する傾斜角度が相異なる第１ＰＳＤ２５Ａ、第２ＰＳＤ２５Ｂを有する構成とし、第１ＰＳＤ２５Ａ、第２ＰＳＤ２５Ｂがそれぞれ受光した光量のうち大きい方の光量が所定の範囲を超えたとデータ処理部１５ａの受光量判定部によって判定されたならば、当該走査部位についての受光位置検出結果として小さい方の光量に基づく受光位置検出結果を採用して３次元認識画像を形成する。これにより、受光した光量が過大である場合に生じるノイズを排除することができ、安定した３次元認識画像を形成して正しい部品認識結果を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】半田の撮像画像の欠落を無くすことが可能な印刷半田検査装置を提供することにある。
【解決手段】印刷半田検査装置の撮像素子７０は、走査方向の垂線に対してなす角θが０度を超え９０度未満となるように傾けられ、その撮像領域の長手方向とスリット照明の長手方向が平行となるように照射し走査したとき、そのときの角度を存在率の低いもしくは存在しない長方形や楕円形等の前記半田の回転角度に設定されている。これにより、照射光の長手方向中心軸と、半田の短手方向中心軸を平行にならないようにし、明るさが落ち込む場所が非常に長くなる現象の発生を防ぎ、また、サチュレーション部の欠落画像の補間を可能となる。 （もっと読む）

【課題】測定対象物に投影される縞の像の歪みを防止することができ、また、影の問題や、ハレーションの問題等を解消することができる３次元測定装置を提供すること。
【解決手段】３次元測定装置１００は、投影部２０と、撮像部３０とを含む。投影部２０は、基板１０に向けて垂線を下ろしたときの基板の表面（投影面）との交点３の周囲の領域である投影可能領域２に縞を投影可能とされる。撮像部３０は、投影可能領域２内に複数の撮像領域１を有する。投影可能領域２は、広範な領域とされているので、投影可能領域２内には複数の撮像領域１を設けることができる。撮像可能領域２内における撮像領域１の位置等は、影あるいはハレーションの影響の排除等を目的として設定される。 （もっと読む）

【課題】適切な測定照度で測定対象物を３次元測定することができる３次元測定装置等の技術を提供する。
【解決手段】制御部は、投影部により縞が投影された測定対象物を撮像し、縞の位相が異なる合計４枚の画像を取得する（ステップ１０７〜１０９）。次に、制御部は、４枚の画像から各画素の輝度値を抽出して、位相シフト法により輝度値を各画素の高さへ変換する（ステップ１１０）。次に、制御部は、基板選択領域及び半田選択領域のそれぞれについて、高さの変換が不可とされた画素の割合（エラー率）を算出する（ステップ１１１）。制御部は、照明の照度を変化させて、ステップ１０７〜ステップ１１１の処理を繰り返す。制御部は、各照度での選択領域のエラー率に基づいて、投影部の最適な照度を決定する（ステップ１１４）。 （もっと読む）

【課題】位相シフト法を利用した三次元計測を行うにあたり、計測精度の向上を図ることのできる基板検査装置を提供する。
【解決手段】基板検査装置８は、プリント基板に対し光を照射する照明装置１０と、当該プリント基板を撮像するＣＣＤカメラ１１と、制御装置１２とを備えている。制御装置１２は、ＣＣＤカメラ１１により撮像された元画像データを記憶する元画像データ記憶手段２４と、元画像データからＲＧＢ各色成分を抜き出す抜き出し画像データ作成手段２５と、抜き出し画像データのデータ欠落部分を補完する補完画像データ作成手段２６と、当該補完画像データを基にカラー輝度画像を作成するカラー画像作成手段２７と、当該カラー輝度画像を基に計測対象領域を抽出する二次元計測手段２８と、当該計測対象の三次元計測を行う三次元計測手段２９と、当該計測結果を基にハンダの印刷状態を検査する判定手段３０とを備えている。 （もっと読む）

【課題】部品およびはんだに対する３次元計測結果に基づく検査の結果や検査対象部位の状態を、ユーザが容易に確認できるような表示を行い、検査結果の確認作業を支援する。
【解決手段】基板上の部品およびはんだに、それぞれ異なる手法の３次元計測を実施し、それぞれの計測により得た３次元情報をはんだ付け部毎および種別毎に読出可能に蓄積する。そして、これらの蓄積情報に基づき、はんだ付け部位毎に部品とはんだとの関係を表す画像を生成し、この画像を含む画面を検査結果の確認用の画面として表示する。好ましい確認用画面では、はんだの３次元情報が表す立体形状を部品のはんだへの接合面の近傍位置で切断した場合に得られるはんだの断面を正面として、このはんだの断面と部品との関係を示す画像（ＹＺ図またはＸＺ図）が表示される。 （もっと読む）

【課題】認識精度を高く維持しつつ処理を軽くする。
【解決手段】複数方向から照明光を照射する照明手段２と、対象物を撮像する撮像手段１と、これらの制御部１２０とを備え、照度差ステレオ法を用いて、複数の撮像画像データとそれぞれの照射方向とから撮像画像を構成する画素ごとに法線ベクトルを算出する立体形状認識装置１０において、撮像画像を構成するそれぞれの画素について、複数の撮像画像データの同じ位置の画素における複数の輝度値を、予め定めた絞り込み条件に従って絞り込む選出部２１と、撮像画像を構成するそれぞれの画素について、選出部により絞り込まれた同じ位置の画素における複数の輝度値に基づいて法線ベクトルを算出する算出部２２とを備ている。 （もっと読む）