【課題】部品の端子が接続されない基板上の半田の位置を取得することができる技術の提供。
【解決手段】基板上の半田の印刷位置を取得し、部品の端子が接続される前記基板上の半田の位置である接続位置を取得し、前記印刷位置から前記接続位置を除外した位置を前記部品の端子が接続されない基板上の半田の位置である非接続位置として取得する。 （もっと読む）

【課題】位相シフト法を利用した三次元計測を行うにあたり、より高精度な計測を実現することのできる三次元計測装置を提供する。
【解決手段】基板検査装置１は、プリント基板２に対し縞状の光パターンを照射する照射装置４Ａ，４Ｂと、これを撮像するカメラ５と、撮像された画像データを基に三次元計測を行う制御装置６とを備えている。制御装置６は、第１照射装置４Ａから第１光パターンを照射して得られた画像データを基に第１計測値を取得し、第２照射装置４Ｂから第２光パターンを照射して得られた画像データを基に第２計測値を取得する。そして、両光パターンが照射される全照射領域に関しては、両計測値から特定される値を当該領域の高さデータとし、いずれか一方のみ照射される一部照射領域に関しては、前記全照射領域の高さデータから算出した補完データを基に当該領域に係る計測値の縞次数を特定し、当該領域に係る高さデータを取得する。 （もっと読む）

【課題】確認対象部位を容易に特定できるような支援を行う。
【解決手段】自動外観検査が完了した対象物（基板）について、検査に用いられた画像を保存すると共に、検査における計測処理により得た計測データを計測対象部位の位置情報に紐付けて保存し、これらの保存情報を用いて、特定の被検査部位（部品１００）の実際の状態を目視により確認する作業を支援するための画像を表示する。この画像は、基板の一部に相当する領域に対応し、確認対象部品１００が含まれる。画像中の確認対象部品１００には、枠ＵＷやラインＬ１，Ｌ２などによるマーキングが施される。さらに確認対象部品１００の周囲を取り巻くように、視認が可能で固有の特徴を有する特徴部位（部品１０１，１０２，１０３など）が抽出され、これらの特徴部位に、確認対象部品１００とは異なる態様（赤枠ＲＷ）によるマーキングが施される。 （もっと読む）

【課題】高精度かつ高速に測定対象物の三次元形状を測定する部品実装基板生産装置および三次元形状測定装置を提供する。
【解決手段】部品実装装置であって、撮像部であるカメラ２００と、輝度変化光を発する発光部１３０と、測定対象物の表面における輝度変化光の輝度分布を相対的に第二方向に移動させるヘッド１００と、測定対象物との間の距離が維持されるように配置された基準面部１１３と、基準面部１１３の基準面部位の少なくとも１点の輝度変化光を撮像した結果である基準面データおよび対象物データを取得するデータ取得部１６０と、基準面データおよび基準面部１１３の反射率と基準輝度値とを用いて、基準面部１１３の第三方向におけるずれ量を算出するずれ量算出部１７０と、ずれ量を用いて測定部位における光の輝度値を補正する補正部１８０と、補正された輝度値を用い、位相シフト法に用いられる波形を作成する波形作成部１９０とを備える。 （もっと読む）

【課題】鏡面性を持つ試料の各位置の高さを正確に求めることができる技術を提供する。
【解決手段】撮像部２は、例えば所定のフレームレートで、試料Ｓの画像である試料画像を撮像する。輝線抽出部は、撮像部２により順次に撮像された試料画像から輝線を抽出し、所定の基準高さ及び基準傾きを示す基準輝線に対する各輝線のずれｗ（ｘ）を求める。高さ算出部は、ｗ（ｘ）＝２Ｌ・（ｄ／ｄｘ）・ｄ（ｘ）＋２ｓｉｎθ・ｄ（ｘ）に、輝線抽出部により抽出された輝線のずれｗ（ｘ）を代入することで、基準高さからの試料Ｓの高さｄ（ｘ）を順次に算出する。 （もっと読む）

【課題】影の影響を除去し正確に位相シフト法による三次元データを高速に取得する。
【解決手段】直交する第一方向と第二方向とに撮像画素が行列状に並ぶエリアイメージセンサ１１１を有するカメラ１０１と、カメラ１０１と測定対象物２００とを第一方向に相対的かつ連続的に移動させる移動手段１０２と、第一アングルで第一周期光を照射する第一照射手段１３１と、第二アングルで第二周期光を照射する第二照射手段１３２と、第一照射時間と第二照射時間とが重ならないように制御する照射制御手段１０４と、エリアイメージセンサ１１１の複数の第一ライン１７１を用い、第一照射手段１３１が照射する際の対象部分の像を取得し、複数の第二ライン１７２を用い、第二照射手段１３２が照射する際の像を取得する像取得手段１０５とを備える。 （もっと読む）

【課題】基板検査装置及び検査方法を提供すること。
【解決手段】検査方法は、測定対象物を撮影して測定対象物のピクセル別にイメージデータを取得し、測定対象物のピクセル別に高さデータを取得し、測定対象物のピクセル別にビジビリティデータを取得し、取得されたイメージデータと、ピクセル別の高さデータ、及びビジビリティデータのうちの少なくとも１つとを乗算して結果値を算出し、算出された結果値を利用してターミナル領域を設定すること、を含む。よって、より正確にターミナル領域を判別することができる。 （もっと読む）

【課題】検査対象毎に検査パラメータを設定する必要がなく、半田付けの実装の良否を適切に判定すること。
【解決手段】複数の半田接合部を含む画像から、半田接合部を含む部分画像を複数抽出する抽出部と、抽出部により抽出された複数の部分画像を用いて、半田接合部の実装の良否を判定する基準となる基準画像を作成する作成部と、作成部により作成された基準画像と各部分画像とを比較する比較部と、比較部による比較結果に基づき、各半田接合部の実装の良否を判定する判定部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】検査精度の向上を図ることのできる基板検査装置を提供する。
【解決手段】基板検査装置は、実装エリア内のクリームハンダ４及びレジスト膜５の表面の三次元計測を行うと共に、各クリームハンダ４の最高点の位置情報を基に算出した所定の平面を第１仮想基準面Ｋ１として設定し、さらに当該第１仮想基準面Ｋ１をベース基板２の表面２ａに直交する方向に沿って所定位置まで降下させ、第２仮想基準面Ｋ２として設定する。そして、当該第２仮想基準面Ｋ２からの各クリームハンダ４の突出量を算出し、これを基に当該クリームハンダ４の印刷状態の良否を判定する。 （もっと読む）

【課題】測定対象物が明るさ（色）の異なる複数の領域を有している場合に、適切にその測定対象物を３次元測定することができる３次元測定装置等の技術を提供すること。
【解決手段】本技術の一形態に係る３次元測定装置は、投影部と、撮像部と、制御部とを具備する。前記投影部は、照度を変化可能な照明を有し、前記照明からの光により測定対象物に縞を投影する。前記制御部は、前記撮像部により前記測定対象物の画像を撮像させ、撮像された前記測定対象物の画像から輝度値を取得し、取得された前記輝度値に基づいて、前記測定対象物に対して複数の検査ブロックを割り当て、割り当てられた前記検査ブロック毎に、前記照明の測定照度を決定し、決定された前記測定照度で、それぞれ、前記投影部により前記検査ブロックに対して縞を投影し、前記縞が投影された前記検査ブロックの縞画像を前記撮像部により撮像し、撮像された前記縞画像に基づいて前記測定対象物を３次元測定する。 （もっと読む）

【課題】撮像対象とする電子部品がチップ部品である場合であっても基板への装着状態の検査を精度よく行うことができるようにした部品実装システム及び部品実装システムにおける検査用画像の生成方法を提供することを目的とする。
【解決手段】検査ヘッド４０の光電変換素子４０ａが出力したアナログ信号をＡ／Ｄ変換して輝度値を表す所定のビット数のディジタル信号を生成するＡ／Ｄ変換部４０ｂ、Ａ／Ｄ変換部４０ｂが生成したディジタル信号から、撮像対象となる部品４の種類に応じて可変的に設定された一又は複数のビットを省いてＡ／Ｄ変換部４０ｂによりＡ／Ｄ変換したときよりも少ないビット数のディジタル信号に圧縮する信号圧縮部４０ｃ及び信号圧縮部４０ｃが圧縮したディジタル信号に基づいて検査用画像を生成する画像生成部４０ｄを備え、部品４がチップ部品である場合には、ディジタル信号の圧縮時に省くビットを上位側ビットに設定する。 （もっと読む）

【課題】不良が生じている検査ポイント、および正常な検査ポイントを確実かつ容易に認識させる。
【解決手段】検査結果表示装置２は、個別的に付与された基板情報が二次元コードによって基板表面に記されると共に各検査ポイント毎の検査結果データＤ１が基板情報に関連付けて記録されている被検査基板１０を撮像して撮像データＤ２を出力する撮像部２１と、データＤ２に基づいて、データＤ２の画像内における二次元コードの位置決め用シンボルの位置を特定すると共に、被検査基板１０における位置決め用シンボルと各検査ポイントとの位置関係を特定可能な位置データＤ０に基づいてデータＤ２の画像内における検査ポイントの位置を特定し、かつ、データＤ１に基づいて特定した各検査ポイント毎の検査結果を示す結果表示をデータＤ２の画像内における検査ポイントの位置に重ねた検査結果表示画面を表示部２４に表示させる処理部２５とを備えている。 （もっと読む）

【課題】配置の制約が少なく、かつ照度不足および照度ムラが生じにくい投影装置を提供する。
【解決手段】撮像部の撮像対象物に対して光を投影する投影装置２００であって、放射する光の波長帯が互いに異なる赤色ＬＥＤ２４０Ｒ、緑色ＬＥＤ２４０Ｇおよび青色ＬＥＤ２４０Ｂと、撮像対象物の特性に基づき、各ＬＥＤが放射する光の光量を制御する投影制御部２３０と、複数のＬＥＤから放射される光を、同一の光軸上に導くことにより、撮像対象物に対して光を投影するリレー部２５０とを備える。 （もっと読む）

【課題】物体が高速で移動し、物体の大きさによって必要とされる分解能が異なる場合でも、当該物体の形状認識を精度良く行うことができる形状認識方法を提供する。
【解決手段】物体の形状認識方法であって、基準光を物体上の投影領域に投影する基準光投影ステップ（Ｓ１０２）と、基準光が投影された投影領域のうちライン状の領域を撮像する基準光撮像ステップ（Ｓ１０４）と、輝度の傾斜方向に輝度が異なる輝度傾斜量を有する光である輝度傾斜光を投影領域に投影する傾斜光投影ステップ（Ｓ１０６）と、輝度傾斜光の投影方向と異なる撮像方向で、輝度傾斜光が投影された投影領域のうち、輝度傾斜光の輝度の傾斜方向と異なる方向に延びて配置されるライン状の領域を撮像する傾斜光撮像ステップ（Ｓ１０８）と、基準光撮像ステップ（Ｓ１０４）と傾斜光撮像ステップ（Ｓ１０８）での撮像結果を用いて物体の形状を認識する形状認識ステップ（Ｓ１１０）とを含む。 （もっと読む）

【課題】微小な電子部品であっても、その外形を示すエッジを正確に検出することができる基板の外観検査装置および外観検査方法を提供する。
【解決手段】照明パターン選択手段（照明パターン選択部４７）は、複数の方向からの照明光を同時に照射する照明パターン１と、照明パターン１よりも高い輝度で複数の方向からの照明光を別々に照射する照明パターン２と、から照明光照射手段（照明２０）による照明光の照射パターンを選択し、画像取得手段（カメラ１０）は、照明パターン２が選択された場合には、別々に照射された複数の方向別の照明光毎に画像を取得する。このようにして取得した画像には、電子部品の実装面に略平行な面（上面）および実装面に略垂直な面（側面）により形成されるエッジが、電子部品の側面からの拡散光によって電子部品の外形として表され、エッジ検出手段（エッジ検出部４８）はこれらの画像から電子部品の外形を示すエッジを検出する。 （もっと読む）

【課題】ステージに載置する基材のいずれの面にアライメントマークが設けられる場合であっても、１つのカメラで撮像可能な印刷装置を提供する。
【解決手段】吐出ヘッドのノズルから液体の液滴が吐出される基材１を載置するステージ３７Ａと、基材１の一方面側或いは他方面側のいずれかに設けられたアライメントマークＭを撮像するカメラ６１と、一方面側からアライメントマークＭを撮像する第１の状態と、他方面側からアライメントマークＭを撮像する第２の状態とを切り替え可能とするようにカメラ６１の位置を制御するカメラ位置制御機構６５と、を備える印刷装置に関する。 （もっと読む）

【課題】安定した３次元認識画像を形成して正しい部品認識結果を得ることができる画像形成装置および画像形成方法ならびに部品実装装置を提供する。
【解決手段】３次元部品７を対象とする３次元画像形成において、走査光の計測対象面からの反射光の受光位置を検出する位置検出部を、受光面の計測対象面に対する傾斜角度が相異なる第１ＰＳＤ２５Ａ、第２ＰＳＤ２５Ｂを有する構成とし、第１ＰＳＤ２５Ａ、第２ＰＳＤ２５Ｂがそれぞれ受光した光量のうち大きい方の光量が所定の範囲を超えたとデータ処理部１５ａの受光量判定部によって判定されたならば、当該走査部位についての受光位置検出結果として小さい方の光量に基づく受光位置検出結果を採用して３次元認識画像を形成する。これにより、受光した光量が過大である場合に生じるノイズを排除することができ、安定した３次元認識画像を形成して正しい部品認識結果を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】部品およびはんだに対する３次元計測結果に基づく検査の結果や検査対象部位の状態を、ユーザが容易に確認できるような表示を行い、検査結果の確認作業を支援する。
【解決手段】基板上の部品およびはんだに、それぞれ異なる手法の３次元計測を実施し、それぞれの計測により得た３次元情報をはんだ付け部毎および種別毎に読出可能に蓄積する。そして、これらの蓄積情報に基づき、はんだ付け部位毎に部品とはんだとの関係を表す画像を生成し、この画像を含む画面を検査結果の確認用の画面として表示する。好ましい確認用画面では、はんだの３次元情報が表す立体形状を部品のはんだへの接合面の近傍位置で切断した場合に得られるはんだの断面を正面として、このはんだの断面と部品との関係を示す画像（ＹＺ図またはＸＺ図）が表示される。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、試料を加熱しつつ正確に計測することが可能な計測装置を提供する。
【解決手段】計測装置は、試料Ａを保持する位置または試料Ａに対向する位置に配置され、透明基板１２１と透明基板１２１の表面に設けられた透明導電膜１２２を有する透明部材１２と、試料Ａを撮影する光検出部２２と、透明部材１２の透明導電膜１２２に印加する電圧を制御することにより、透明部材１２の温度を制御する熱制御部４２とを備える。 （もっと読む）

【課題】ライン状（線状）の撮像領域を用いて移動する計測対象物の撮像を行う際にも、高輝度な照明光を用いることなく明るい画像を取得することが可能な三次元形状計測装置を提供する。
【解決手段】この表面実装機１００は、各々がＸ１方向に並べられるとともにＸ１方向と直交するＹ２方向にライン状に延びるライン状撮像領域６３ａ〜６３ｆを含み、部品１２０を撮像する二次元イメージセンサ６３と、二次元イメージセンサ６３に対してＸ１方向に相対的に移動する部品１２０に向けて正弦波状の光強度分布を有するパターン光Ｇを投影する照明部６１と、二次元イメージセンサ６３が、ライン状撮像領域６３ａ〜６３ｆを用いて部品１２０の領域Ｐ１を順次撮像する場合に、領域Ｐ１の画像信号を、投影されたパターン光Ｇが有する周期Ｌの２分の１の積分範囲ｄで積算する制御を行う撮像制御部７３とを備える。 （もっと読む）