【課題】基材上に形成された被膜の膜厚を簡便に測定することができる、汎用性に優れた膜厚測定方法を提供する。
【解決手段】基材上に形成された被膜の膜厚測定方法。波長λｎｍの光に対して表面反射率Ｒ₀を有するテスト用基材上にテスト用被膜を形成し、該テスト用被膜の前記波長λｎｍの光に対する表面反射率Ｒ’を測定することを、前記テスト用被膜の膜厚を変化させて２回以上行うことにより、前記テスト用被膜の膜厚と表面反射率変化量（Ｒ’−Ｒ₀）との関係式を導出し、膜厚測定対象の被膜の前記波長λｎｍの光に対する表面反射率Ｒを測定し、該表面反射率Ｒと前記テスト用基材の表面反射率Ｒ₀との差分（Ｒ−Ｒ₀）を前記表面反射率変化量として前記関係式に適用することにより、前記膜厚測定対象の被膜の膜厚を求める。 （もっと読む）

【課題】 膜状の測定対象物の膜厚の時間変化を精度良く測定することが可能な膜厚測定装置、及び膜厚測定方法を提供する。
【解決手段】 第１波長λ_１の測定光成分、及び第２波長λ_２の測定光成分を含む測定光を測定対象物１５へと供給する測定光源２８と、測定対象物１５の上面からの反射光及び下面からの反射光の干渉光について、第１波長λ_１の干渉光成分、及び第２波長λ_２の干渉光成分に分解する分光光学系３０と、第１、第２干渉光成分のそれぞれの各時点での強度を検出する光検出器３１、３２と、膜厚解析部４０とを有して膜厚測定装置１Ａを構成する。膜厚解析部４０は、第１干渉光成分の検出強度の時間変化での第１位相と、第２干渉光成分の検出強度の時間変化での第２位相との位相差に基づいて、測定対象物１５の膜厚の時間変化を求める。 （もっと読む）

【課題】分光エリプソメータの光源における熱の発生を低減するとともに対象物からの反射光の偏光状態を精度良く取得する。
【解決手段】分光エリプソメータ１では、光源３１からの光が偏光子３２１を介して基板９に導かれ、基板９からの反射光が、回転する検光子４１を経由して分光器４２にて受光されて反射光の偏光状態が取得される。分光エリプソメータ１では、半導体発光素子からのパルス状の光を連続スペクトルを有するパルス光に変換して出射する光源３１が利用されることにより、光源３１における熱の発生を低減することができる。その結果、光源３１と基板９との間に配置された光学素子等の熱膨張を抑制し、基板９からの反射光の偏光状態を精度良く取得することができる。また、検光子４１の回転位置が所望の角度となっているときの分光強度を正確に取得することができるため、基板９からの反射光の偏光状態をより精度良く取得することができる。 （もっと読む）

【課題】半導体製造や磁気ヘッド製造において、被加工対象物（例えば、半導体基板上の絶縁膜）に対してＣＭＰなどの研磨または研削加工を施した際、その表面に生じる様々な形状を有するスクラッチ等と付着する粒子状の異物とを弁別して検査することができるようにした欠陥検査装置およびその方法を提供することにある。
【解決手段】欠陥検査装置を、第１のＵＶ光を被検査物の表面に垂直方向から照射する第１の照明系と、第２のＵＶ光を被検査物の表面に斜方から照射する第２の照明系と、被検査物からの散乱光を集光レンズで集光して検出する検出光学系手段と、検出信号を処理して欠陥を弁別する演算処理部とを備えて構成し、第１の照明系の反射ミラーを集光レンズの光軸上で集光レンズとステージとの間に配置して、被検査物の表面に平行な方向から入射した第１のＵＶ光を反射ミラーで反射させて被検査物の表面に垂直方向から照射するように構成した。 （もっと読む）

【課題】本発明は、バンドパスされて一定の波長帯域内に入射される光の場合、波長帯域内で積分する方式を利用し、薄膜層により反射される光の反射度分布曲線をモデリングすることで、実際の測定により得られる反射度分布曲線に実質的に近接する反射度分布曲線を数学的にモデリングすることのできる反射度分布曲線のモデリング方法及びこれを利用する厚さ測定方法、ならびに厚さ測定反射計を提供する。
【解決手段】本発明は、反射度分布曲線のモデリング方法およびこれを利用する厚さ測定方法、ならびに厚さ測定反射系に関するものであって、本発明による反射度分布曲線のモデリング方法は、一定の厚さの薄膜層に対して光の波長の変化に伴う薄膜層の反射度分布をモデリングする反射度分布曲線のモデリング方法であって、光の波長の変化に伴う上記薄膜層の反射度分布を示す反射度分布曲線を用意する反射度分布曲線用意ステップと、白色光を特定波長に対してバンドパスし、上記の特定の波長を中心に一定の波長帯域で光の強度分布を示す強度分布曲線を用意し、上記の強度分布曲線を上記の波長帯域内で積分して上記特定波長の入力強度として設定する入力強度設定ステップと、上記反射度分布曲線と上記強度分布曲線を結合した複合強度分布曲線を上記波長帯域内で積分して上記特定波長の出力強度として設定する出力強度設定ステップと、上記特定波長の出力強度を上記特定波長の入力強度で割った値を、上記特定波長に対する上記薄膜層の積分反射度として設定する積分反射度設定ステップと、上記特定波長を変化させながら、上記入力強度の設定ステップ、上記出力強度の設定ステップ、および上記積分反射度の設定ステップを繰り返して、波長の変化に伴う上記積分反射度分布を示す積分反射度分布曲線を生成する積分反射度分布曲線の生成ステップと、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】測定値の信頼性に関する新たな情報を提供できるようにする。
【解決手段】カーブフィッティング法において理論干渉波形毎に得られる各フィッティングレベルと、各フィッティングレベルにそれぞれ対応する各理論干渉波形の膜厚との相関を示す相関図３６を作成して表示するとともに、膜厚むらによって変化する相関図３６の波形の谷部のピーク値について、しきい値Ｌ１，Ｌ２を設定し、谷部のピーク値が、しきい値Ｌ１，Ｌ２で規定される警報範囲に入ったときには、安定に測定が行われていないとして警報を出力するようにしている。 （もっと読む）

【課題】 基板上に形成された膜厚が巨視的に見てなだらかに傾斜している場合でも、光の波長帯に依存せず、検出感度の良いムラ検査装置、およびムラ検査方法、およびプログラムを提供する。
【解決手段】 基板９の上面に形成された膜９２に対して異なる波長帯の光を照射し、それぞれの波長帯の光により膜９２の膜厚の変動を示すムラ画像を取得する。ムラ画像からムラを含む領域を選択し、それぞれの領域を合成することにより、基板全面において膜厚ムラが高感度に検出されたムラ画像を得ることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】光学系を変更することなく、撮像画像内のスポット中心の位置を確認できるようにする。
【解決手段】膜厚サンプル３５を、例えば、Ｘ方向に位置をずらして、複数の位置でそれぞれ撮像するとともに、各位置でのスポット光に基づいて膜厚をそれぞれ計測し、撮像した画像を処理して、画像の中心Ｐと膜厚サンプル３５の中心Ｐ１との中心位置の差を算出し、この中心位置の差に対する膜厚の変化に基づいて、画像の中心Ｐに対するスポット光のＸ方向のずれ量を求め、同様に、画像の中心Ｐに対するスポット光のＹ方向のずれ量を求める。 （もっと読む）

【課題】複数の薄膜が積層された状態で各薄膜の膜厚を計測すること。
【解決手段】薄膜検査装置は、第１透明薄膜及び第２透明薄膜の少なくとも一方の膜厚変動に影響を受ける分光反射スペクトルの特徴量の中から少なくとも２つの特徴量を選択し、選択した該特徴量の各々と第１透明薄膜の膜厚及び第２透明薄膜の膜厚とをそれぞれ関連付けた少なくとも２つの特徴量特性が格納された記憶部１４と、被検査基板Ｓに対して透明ガラス基板側から白色光を照射する光照射部１１と、被検査基板Ｓからの反射光を受光する受光部１２と、受光された反射光に基づく分光反射スペクトルから記憶部１４に格納されている各特徴量の実測値を求め、求めた各特徴量の実測値と記憶部１４に格納されている特徴量特性とを用いて、第１透明薄膜及び第２透明薄膜の膜厚をそれぞれ求める演算部１５とを備える。 （もっと読む）

【課題】画像計測用および膜厚計測用のヘッドを兼用できるようにするとともに、光源からの照明光の光量の損失を抑制して、効率的な計測が行えるようにする。
【解決手段】画像計測用の第１，第２の光源からの照明光を１つに結束された出射端から出射する画像計測用ライトガイド１１からの照明光は、拡散板１３を介して対物レンズ１７に導かれるので、第１，第２の光源の内のいずれかを選択して駆動させたときの照明ムラが拡散板１３によって解消される一方、膜厚計測用ライトガイド１２からの照明光は、拡散板１３を介することなく、対物レンズ１７に導かれるので、拡散板１３による光量の損失がない。しかも、いずれのライトガイド１１，１２からの照明光も共通の対物レンズ１７から対象物に照射できる、すなわち、対物レンズ１７を共用することができる。 （もっと読む）

【課題】薄膜の基板面内における膜厚変動の影響を低減でき、計測精度の向上を図ること。
【解決手段】ガラス基板上に薄膜が製膜された被検査基板Ｗに、該ガラス基板側から単波長の光を照射する光源と、光源から射出された照明光の光軸に対して所定の傾斜角度で受光軸が交差するように配置され、被検査基板Ｗを透過した拡散透過光を受光する受光素子と、受光素子によって受光された光の強度に基づいて薄膜のヘイズ率を求めるコンピュータ７とを備える。コンピュータ７は、ヘイズ率と拡散透過光の光強度とが関連付けられたヘイズ率特性を有しており、該ヘイズ率特性と前記受光素子によって受光された光強度とを用いてヘイズ率を求める。 （もっと読む）

【課題】屈折レンズのみを用いた光学系により垂直照明を可能とし、かつＤＵＶ−ＵＶ（１９０ｎｍ〜４００ｎｍ）領域の広帯域色補正を行うことを可能とする分光光学系および分光測定装置を提供する。
【解決手段】光源100、折り返しミラー110、視野絞り120、及び試料上に集光させる物体側集光レンズ系130と、該物体側集光レンズ系の結像面に配置される像側集光レンズ系140と、前記試料からの正反射光を分光する分光器150とを有し、前記物体側集光レンズ系130と、前記像側集光レンズ系140は、波長１９０〜４００ｎｍのブロードな帯域で色補正され、かつ垂直照明可能な屈折型レンズのみで構成される分光光学系であって、レンズのワーキングディスタンス（WD）が、所定の距離以下で設定され、かつ各接合レンズ間隔Ｄが、所定の距離以上で設定されている。 （もっと読む）

【課題】磁気テープ表面に存在する潤滑剤層の厚みを測定する評価方法を提供する。
【解決手段】磁気テープの表面に存在する潤滑剤層を、該磁気テープの構成物質を侵さない溶剤で洗浄除去して、該磁気テープ表面に透明体を接して対向させ、該磁気テープと前記透明体との間の対向部に生ずる干渉光の強度に基づいて、該磁気テープと前記透明体との間のスペーシングを算出するスペーシング計測方法を用い、洗浄前後での磁気テープ表面と透明体と接したスペーシングとの差を指標として潤滑剤層の厚みを評価する。 （もっと読む）

【課題】膜厚測定対象が非平面でもテラヘルツエコーパルスのパルス幅の増大がなく、膜厚測定分解能が低下しない膜厚測定装置を提供すること。
【解決手段】テラヘルツ波パルスＬtを発生するテラヘルツ波発生手段１と、テラヘルツ波パルスＬtを膜厚測定対象に入射させる入射光学系５と、膜厚測定対象から反射されてくるテラヘルツエコーパルスＬteを受光する受光光学系６と、テラヘルツエコーパルスＬteのパルス幅を短パルス化する短パルス化手段１５と、テラヘルツエコーパルスＬteの電場振幅時間分解波形を検出する検出手段７と、を有する膜厚測定ユニット１７を備えることを特徴とする非接触膜厚測定装置。 （もっと読む）

【課題】 インラインにおいても金属膜の実際の膜厚を測定することが可能な金属膜の膜厚測定方法を提供する。
【解決手段】 膜厚測定用の測定光を測定対象物１１に照射する工程と、測定対象物１１からの反射光からこの測定対象物１１の反射率を検出する工程と、検出された測定対象物１１の反射率から得た測定反射率データと、膜厚判断の基礎となる基礎反射率データとに基づいて、測定対象物１１の膜厚を決定する工程と、を備え、測定対象物１１が導電性を有する金属膜であり、金属膜の膜厚が、金属膜に透過した測定光がこの金属膜中で全て吸収されない膜厚以下である。 （もっと読む）

本発明は光路長差判定及び光干渉断層撮影の方法に関し、次の各工程、つまり、空間単一モードにて発光するか、適切な手段（Ｆ）により発光が空間単一モードに制限される光源（ＳＱ、ＢＱ）により空間コヒーレントな光を発生させる工程と、前記光源からの光の少なくとも一部を２つの空間的に離れた光路に分割する工程と、少なくとも２つの検出器（Ｄ）か少なくとも２つの検出素子（Ｄ）を有する１つの検出器（Ｄ、Ａ）及び光線を誘導するための他の手段（Ｓ、Ｔ、ＢＰ、Ｆ、Ｑ、Ｌ、Ｇ、Ｚ）を用い、参照光路及び測定光路の光を検出器／検出素子（Ｄ）に導いて干渉させる工程と、検出器／検出素子（Ｄ）における光強度を受け取り分析してデータセットを得る工程と、データセットの数値的分析及び表示を行い、試料（Ｐ）又は試料（Ｐ）内の構造における空間的位置及び反射又は散乱の強度の両方を求める工程とを有する。
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【課題】めっき層表面に生じるめっき未着等の欠陥を安定的に検出することが可能な外観検査装置を提供する。
【解決手段】外観検査装置２０は、パッド部と、パッド部と異なる色彩をもつめっき層とを有する被検査基材１０の外観を検査するものである。外観検査装置２０は、被検査基材１０に対して光を照射する照明装置と、被検査基材１０を撮像してカラー画像を取得するカラーセンサカメラ２２と、カラーセンサカメラ２２に接続された画像処理装置３０とを備えている。画像処理装置３０は、カラー画像のうちパッド部からの反射率が低く、めっき層からの反射率が高くなる特定波長成分のみを含む画像成分を抽出する成分抽出部３２と、特定波長成分を含む画像成分の画像を処理する画像処理部３３と、めっき層の欠けを判定する判定部３４とを有している。 （もっと読む）

【課題】めっき層表面に生じるめっき未着等の欠陥を安定的に検出することが可能な外観検査装置を提供する。
【解決手段】外観検査装置２０は、パッド部１１ａ、１１ｂと、パッド部１１ａ、１１ｂと異なる色彩をもつめっき層１２とを有する被検査基材１０の外観を検査するものである。外観検査装置２０は、被検査基材１０に対してパッド部１１ａ、１１ｂからの反射率と、めっき層１２からの反射率との差が大きくなる特定波長成分を含む光を照射する照明装置２３ａ−２３ｃと、被検査基材１０を撮像してグレー画像を取得するモノクロカメラ２２と、モノクロカメラ２２に接続された画像処理装置３０とを備えている。画像処理装置３０は、モノクロカメラ２２からのグレー画像に基づいて白黒画像を生成する二値化処理部３３と、白黒画像に基づいてめっき層１２の未着を判定する判定部３４とを有している。 （もっと読む）

【課題】分解能の高い非接触膜厚測定装置及び方法を提供する。
【解決手段】膜厚測定対象物に照射して反射されるテラヘルツエコーパルス光Ｌteの計測時系列波形を取得する計測時系列波形取得手段４１と、膜厚測定対象物に代えて表面反射鏡を配置した状態で、発生手段４から発生されて検出されるテラヘルツパルス光Ｌtの基準時系列波形と前記計測時系列波形とから、膜厚測定対象物固有の時系列波形を演算する固有時系列波形演算手段４２とを備え、固有時系列波形演算手段４２は前記計測時系列波形をフーリエ変換して得た計測電場スペクトルに、前記基準時系列波形をフーリエ変換して得た基準電場スペクトル及び定数で表されるウィナー逆フィルターを乗じて固有電場スペクトルを求める固有電場スペクトル演算手段４２１と、前記定数を増減させて前記固有電場スペクトルを逆フーリエ変換して前記固有時系列波形を得る固有時系列波形演算手段４２２とを有する。 （もっと読む）

【課題】第２セル層の膜厚を、より高精度で計測可能な方法及び膜厚計測装置、並びに、該膜厚計測方法を用いて、基板面内で膜厚が均一になるように第２セル層を製膜する光電変換装置の製造方法を提供する。
【解決手段】透明電極層及び光電変換層が形成された基板面内の任意の位置における透過率と、予め測定された透明電極層ヘイズ率及び第１セル層膜厚とに基づき、第２セル層の膜厚を算出する工程とを含む膜厚計測方法。該膜厚計測方法により第２セル層の膜厚を算出する第２セル層膜厚算出部を備える膜厚計測装置。該膜厚計測方法に基づき、基板面内の任意位置における第２セル層の膜厚を算出する工程と、第２セル層の膜厚が許容膜厚範囲から外れる場合に、第２セル層製膜条件を調整する工程とを含む光電変換装置の製造方法。 （もっと読む）