【課題】 測定精度を低下させることなく、測定できる範囲をロングレンジ化した光学式変位計を提供する。
【解決手段】 基準面による反射光及び検査対象物による反射光からなる干渉光を分光する分光手段と、分光後の干渉光の波数に関する光強度分布を生成する光強度分布生成手段と、波数に関する光強度分布を波数に対する光強度の空間周波数に関する光強度分布に変換し、極大点を抽出する光強度極大点抽出部５３と、極大点の空間周波数に対応する周波数成分の位相を決定する位相決定部５６と、上記位相に基づいて検査対象物の変位量を判定する変位量判定部５７により構成される。位相決定部５６は、周波数成分の相対位相を判定する相対位相判定部７１と、相対位相の判定結果及び過去の判定結果に基づいて相対位相をつなぎ合わせ、絶対位相を求める絶対位相算出部７３と、リセット指示に基づいて絶対位相の基準点を更新する位相基準更新部７４とを有する。 （もっと読む）

被験物体からの試験光と参照光とを合成して、検出器上に干渉パターンを形成する光学系を含む広帯域走査干渉計システムから構成される装置。本装置は、共通の光源から検出器への試験光と参照光との間の光路差（ＯＰＤ）を走査するように構成されたステージと、一連のＯＰＤ増分の各々に対する干渉パターンを記録する検出器を含む検出系であって、各ＯＰＤ増分の周波数がフレームレートを定義する、検出系とを含む。光学系は、走査時のＯＰＤの変化を示す少なくとも２つの監視干渉信号を生成するように構成され、検出系は、監視干渉信号を記録するように構成される。本装置は、フレームレートより高い周波数において、ＯＰＤ増分への摂動に対する感度でＯＰＤ増分に関する情報を決定するように構成されたプロセッサを含む。
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【課題】パターンの形状を高精度で測定可能な検査方法を提供する。
【解決手段】この検査方法は、ホール径が既知の基準パターンを有する基準ウェハの表面に、三原色の波長を含む照明光を照射するステップ（ステップＳ１０２）と、照明光が照射された基準パターンからの光を受光するとともに、当該光を受光した光学系の瞳面の像を検出するステップ（ステップＳ１０３）と、前のステップで検出した瞳面の像における三原色のうち二色（ＲおよびＧ）に関する輝度情報および、基準パターンのホール径のデータから、二色（ＲおよびＧ）に関する輝度情報と基準パターンのホール径との相関を示す近似曲面の式を求めるステップ（ステップＳ１０６）と、求めた近似曲面の式を用いて検査対象ウェハの検査を行うステップ（ステップＳ１０７〜Ｓ１１０）とを有している。 （もっと読む）

【課題】被塗布面が目視不可能な箇所に配置されている被塗布材の被塗布面に塗布される塗布材の分布を非破壊検査によって測定することが可能な塗布分布測定方法を提供することを課題とする。
【解決手段】目視不可能な箇所に配置される車体２のフード３の内面４に塗布される加温ワックス７の塗布分布を測定する分布測定工程であって、加温ワックス７が内面４に塗布された直後に、目視可能なフード３の表面８を赤外線カメラ１１で撮像し、赤外線カメラ１１により得られた熱画像データ２０を、解析アルゴリズム２２を用いて処理することにより加温ワックス７の塗布分布を測定する。 （もっと読む）

外面（１６）と、当該外面（１６）に対して反対側に位置する内面（１７）と、を有する物体（２）の厚さを干渉分析法によって光学的に計測するための装置（１）及び方法に関する。所定帯域内で多数の波長を含む低コヒーレンスの放射線ビーム（Ｉ）を放射して、且つ、互いに異なり同時に活性化される複数の放射線ビームを放射する少なくとも２つの個別のエミッタ（２０）を有する放射線源（４）と、前記物体（２）に入り込むことなく前記外面（１６）によって反射される放射線ビーム（Ｒ１）と、前記物体（２）に入り込んで前記内面（１７）によって反射される放射線ビーム（Ｒ２）と、の間の干渉の結果であるスペクトルを分析するスペクトル計（５）と、前記放射線源（４）と前記スペクトル計（５）とに光ファイバ（８，１０，１１）を介して接続されており、前記物体（２）の前記外面（１６）へ向けて前記放射線源（４）によって放射される放射線ビーム（Ｉ）を方向付けると共に、前記物体（２）によって反射される放射線ビーム（Ｒ）を集積するべく、計測対象の半導体材料（２）のスライス片と向かい合うように配置される光学プローブ（６）と、前記スペクトル計（５）によって提供されるスペクトルの関数として前記物体（２）の厚さを計算する演算処理装置（１８）と、を備える。
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【課題】容易な調整作業によって複数の撮像装置で同じ波長帯の光を受光できる光学フィルタ調整方法およびムラ検査装置を提供する。
【解決手段】薄膜に対して光を照射することによって、当該薄膜の上面および下面でそれぞれ反射する反射光の干渉による像の一部を少なくとも含む第１領域を撮像する。また、第１領域と重複する重複領域を有し、当該重複領域に上記像の一部が少なくとも含まれる第２領域を撮像する。薄膜に照射されてその反射光がそれぞれ撮像されるまでの光路上に第１光学フィルタおよび第２光学フィルタをそれぞれ配置して、特定の波長帯の光を透過させる。それぞれ撮像された重複領域の像を用いて、第１光学フィルタの透過波長帯と第２光学フィルタの透過波長帯との相対的な関係を示すパラメータを算出する。算出されたパラメータに基づいて、第１光学フィルタおよび第２光学フィルタの少なくとも一方の光路に対する傾きを変更する。 （もっと読む）

【課題】
変調信号のフーリエ成分である基本波、２倍高調波の信号強度比から位相抽出を行うことにより、高周波ノイズの影響を無くすとともに信号強度変化による測定誤差を低減し高精度化することができ、実時間制御での利用が可能なディスパーション干渉計を提供する。
【解決手段】
ディスパーション干渉計の非線形結晶素子１０は、レーザ光（基本波Ｗ１）の一部を２倍高調波Ｗ２に変える。光弾性素子１２は、基本波Ｗ１に変調角周波数ω_ｍ分の位相変調を発生させる。非線形結晶素子１４はプラズマ３０を透過した基本波Ｗ１を２倍高調波Ｗ２に変える。波長選択フィルタ１６は２倍高調波Ｗ２を選択的に透過させる。干渉計は、干渉信号における変調角周波数ω_ｍの基本波成分と２倍高調波成分の強度比を求め、該強度比と、位相変化量に基づいて、プラズマ３０の物理量である線平均電子密度を算出する。 （もっと読む）

【課題】簡略化されたプロセスによるひずみセンサ材料を提供することを課題とする。
【解決手段】下記一般式（１）で表される内部アルキン含有樹脂を提供する。
【化１】


（式中、Ｒ_２およびＲ_３はそれぞれ独立に置換されていてもよいアルキル基、置換されていてもよいアリール基を示し、ｐは０＜ｐ＜１である。ｎは平均重合度である。Ｒ_１は樹脂化合物を構成する高分子鎖を示す。）
提供された内部アルキン含有樹脂を用いて、これを被測定物の表面に貼着し、ひずみセンサとして用いることにより、簡略化されたプロセスによるひずみセンサが提供される。 （もっと読む）

【課題】判別対象パターンが比較対象パターンに類似しているか否かを判別する濃淡パターン判別方法であって、明るさ変化に対してロバストであるとともに、パターン内の濃淡差が大きても小さくても、またパターン内に未知の濃淡異常や不良が含まれていても、類否を精度良く判別できるものを提供すること。
【解決手段】判別対象パターン、比較対象パターンの濃淡値に正規化処理を施して第１、第２の正規化濃淡値を生成する。第１、第２の正規化濃淡値を変数とし、かつ互いに直交する２つの座標軸とする２次元空間を設定する。その２次元空間に、判別対象パターンと比較対象パターン上の互いに対応する位置における第１、第２の正規化濃淡値が表す点を累積して、２次元ヒストグラムを作成する。２次元ヒストグラムをなす点の集合を少なくとも１つのクラスタに分類し、クラスタに関する形状、位置若しくは頻度に関する特徴に基づいて、判別対象パターンが比較対象パターンに対して類似しているか否かを判別する。 （もっと読む）

【課題】検査対象物の屈曲した被検査面や湾曲した被検査面に対して適正な照明を与えるとともに、従来技術の問題点を抑制する欠陥検査装置を提供する。
【解決手段】検査対象物１の被検査面に明・暗・明パターンを作り出すべく被検査面を覆うように照明する円弧状照射面を有する照明手段２と、前記被検査面における明・暗・明パターンの暗部領域を撮像する撮像手段３と、前記照明手段と前記撮像手段とを一体的に保持する保持手段５と、前記保持手段と前記被検査面との相対位置を変更設定する位置決め手段６と、前記撮像手段によって取得された撮影画像における前記暗部領域から、画像処理を用いて前記被検査面上の欠陥を検出する欠陥検出手段７４とを備える欠陥検査装置。 （もっと読む）

【課題】この発明は数μｍ以下の液膜の厚さを測定することができるようにした液膜厚差の測定装置を提供することにある。
【解決手段】基板を回転させながら処理液によって処理した後、その基板上の液膜の厚さを測定する液膜厚の測定装置であって、基板上に残留する処理液によって発生する干渉縞の色階調変化を検出する撮像カメラ７と、撮像カメラによって検出された色階調変化から光回折の式（２ｎｄｃｏｓθ＝ｍλ）を用いて基板上の処理液の厚さを算出する処理装置８を具備する。
（ただし、式中、ｎは処理液の屈折率、ｄは液膜の厚さ、θは処理液への光の入射角、ｍは整数、λは光の波長である。） （もっと読む）

【課題】表面を透明膜で覆われた測定対象物の透明膜の表面高さ、透明膜の裏面高さ、透明膜の膜厚、及び測定対象物の表面形状を求める。
【解決手段】参照面を光の進行方向に対して任意角度の斜め傾斜姿勢で配備して測定対象面と参照面から同一光路を戻る反射光により干渉縞を発生させる。干渉縞の各画素の強度値をＣＣＤカメラで１回撮像し、ＣＰＵは算出対象画素毎とその近傍画素の強度値において、当該画素とその近傍画素の干渉縞波形の直流成分、正弦成分の振幅、及び余弦成分が一定であると仮定することで、干渉縞波形の直流成分、正弦成分の振幅、及び余弦成分の振幅を求めて測定対象物のパラメータおよび装置のパラメータに基づいて当該画素の光の強度値を参照面からの参照光の強度値と測定対象物からの物体光の強度値に分離する。両強度値から未知パラメータである透明膜の表面高さ、裏面高さ、膜厚、及び測定対象物の表面形状を求める。 （もっと読む）

【課題】測定の信頼性を向上することができる膜厚測定方法を提供すること。
【解決手段】本発明の一態様に係る膜厚測定方法は、被測定基板に光を照射し、被測定基板からの反射光を分光し、分光された光を検出して、検出した光の強度に応じた信号を出力し、出力される前記信号と理論波形との誤差に基づいて、薄膜の膜厚を算出し、測定点をグルーピングし、同一グループとしてグルーピングされた複数の測定点の測定データ内で、薄膜の膜厚及び誤差の少なくとも一方に応じて、その一部を測定エラーとして判定し、測定エラーとして判定された測定データを、統計処理を行うための統計データから除き統計処理を行う。 （もっと読む）

【課題】本発明は、透明ないしは半透明の基材に塗液を薄く塗工するような場合にも適用可能であり、なおかつ塗工量や塗工むらの監視も可能な、インライン塗工検査方法ならびに塗工検査装置を提供するものである
【解決手段】透光性を有する基材の片方の面に塗工された塗膜の検査方法であって、前記基材と塗液供給手段との間に形成された塗液溜まりであるビードを、塗液塗工面とは反対の面の側から監視することを特徴とする塗工検査方法。 （もっと読む）

【課題】安価かつ容易に導入可能であり、装置スペースも小さく、初心者でも簡単にグラフェン原子薄膜の枚数を再現性よく確定することが可能なグラフェン又は超薄膜グラファイトの厚さ検出方法および厚さ検出システムを提供する。
【解決手段】単層のグラフェン又はグラフェンを複数層積層した超薄膜グラファイトを設けた基準サンプルとなる基板と計測対象サンプルとなる基板を、所定の色のフィルタを介してそれぞれ撮像し、前記撮像したそれぞれの画像から前記所定の色の輝度値に対する出現頻度特性を求め、その出現頻度特性を基板部分の前記所定の色の輝度値を１００として規格化し、両特性を比較できるようにモニタに表示する。また、上記規格化した所定の色の輝度値対頻度特性における変化の特徴の異同を判断し、計測対象サンプルにおける１層〜ｎ層（任意層）までの各層の存否を判断する。 （もっと読む）

【課題】基板に影響を及ぼす可能性が高い塗布ムラの有無を効率的に判定することができる塗布ムラ検査装置を提供する。
【解決手段】第１の端部から第２の端部へ向かって塗布材料が塗布された基板における塗布ムラを検査する塗布ムラ検査装置４０は、干渉現象を利用して得られた基板の画像を取得する取得手段４３１と、基板の画像から、基板の第１の端部から所定距離離れた所定領域に対応する検査画像を抽出する抽出手段４３２と、検査画像を塗布材料の塗布方向へと投影することによって投影データを取得する投影手段４３３と、投影データが所定の条件を満たすか否かを判定する判定手段４３６Ａ（４３６Ｂ）とを備える。 （もっと読む）

【課題】端面シール部材と相手部材の回転摺動面間に介在する潤滑・密封流体の膜厚に関し、摺動面全周に亙る二次元的な分布をサブミクロンオーダの精度で測定する測定装置を提供する。
【解決手段】基盤に回転可能に連結されるとともに端面シール部材を保持するハウジングと、端面シール部材に対し接触可能に配置されるとともに光透過性を有する相手部材と、蛍光色素を含む流体と、励起光を照射する光源と、光軸調整機構と、絞りと、光学フィルタホルダと、励起光照射形状を点状からライン状へ拡散させるライン化機構と、対物レンズおよびビームスプリッタを備える光学顕微鏡と、光学フィルタと、蛍光像を撮像する撮像装置と、相手部材を回転させる回転駆動源とを有する。ライン状に拡散される励起光は、端面シール部材の摺動面の円周上１箇所であってかつ摺動面の半径方向に沿って延びるかたちで照射される。 （もっと読む）

【課題】基材の材質や凹凸によらず、数μｍ程度の膜厚を測定することができる膜厚測定方法を提供すること。
【解決手段】基材上に形成された薄膜の膜厚を測定する膜厚測定方法であって、前記基材の表面のうち、第１の色の領域に形成された前記薄膜における輝度と、前記基材の表面のうち、前記第１の色とは異なる第２の色の領域に形成された前記薄膜の輝度との輝度差を算出し、前記算出した輝度差を、前記輝度差と前記薄膜の膜厚との関係を表す検量線にあてはめ、前記薄膜の膜厚を算出する膜厚測定方法。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の製造環境の変化を簡便かつ迅速に把握する。
【解決手段】製造装置内部やクリーンルーム内等のモニタ環境下に、シリコンウェーハを一定時間放置し、その放置の間にシリコンウェーハ表面に形成された酸化膜の膜厚を求める（ステップＳ１〜Ｓ４）。そして、その放置の間の膜厚増加量を、正常なモニタ環境で許容される膜厚増加量の閾値と比較し、閾値を上回る場合には、モニタ環境が異常であると判定すると共に、そのシリコンウェーハの定性分析や定量分析を行って異常原因を調査する（ステップＳ５，Ｓ６）。シリコンウェーハ表面に形成される酸化膜の膜厚増加量を用いることで、モニタ環境の変化を簡便かつ迅速に把握することができる。また、異常が認められたときのみ詳細な分析を行うようにすることで、分析コストを抑えることが可能になる。 （もっと読む）

媒体の減衰及び他の光学的特性を利用して、センサーとターゲット面との間の該媒体の厚さを測定する。本明細書には、種々の画像形成状況において、これらの厚さ測定値を取得して、ターゲット面の３次元画像を得るために使用可能な種々の媒体、ハードウェアの配列、及び処理技術が開示されている。これには、内面／凹面並びに外面／凸面を撮像するための一般的な技術、並びに、外耳道、人間の歯列などの画像形成へのこれらの技術の具体的な適用が含まれる。
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