【課題】めっきの製造条件の微少な変動によらず、めっきの検査を行なうことが可能な検査方法および検査装置を提供する。
【解決手段】表面にめっき部と非めっき部の金属パターンを有する基板を所定速度で搬送する搬送段階と、基板の法線方向から０°〜１０°傾いた方向から、搬送と同期を取るかまたは所定時間間隔で、基板の表面を撮像する撮像段階と、基板の非めっき部の金属材料とめっき部のめっき材料との反射強度の差が最大となる波長域の光を照明手段により照射するか、又はその波長域の光のみを選択的に透過可能な波長選択手段により不要な波長域の光を遮断して撮像させる波長選択段階と、基板に、第１の照明手段による間接光、又は第２の照明手段による直接光、のうちいずれか一方を照射させる照明選択段階と、撮像段階にて得られた基板の表面の画像データを用いて、非めっき部とめっき部に存在する欠陥を判定する画像処理・欠陥判定段階とを有する。 （もっと読む）

【課題】 ウエハ上に形成されたパターンの反射率の影響やウエハに塗布されたレジストの厚さむらに起因する表面位置検出手段の計測誤差を低減する形状計測装置、及びそれを具備した投影露光装置を実現することを目的とする。
【解決手段】 光源からの広帯域光を計測光と参照光とに分離し、ｓ偏光成分とｐ偏光成分の強度が等しい偏光状態であり、かつブリュースター角（偏光角とも呼ばれる）以上の入射角で、計測光を被計測物の表面に、参照光を参照ミラーにそれぞれ入射させ、被測定物で反射した計測光と前記参照ミラーで反射した参照光とを光電変換素子へ導き、計測光と参照光とが干渉することにより形成される干渉パターンを、光電変換素子により検出し、被計測物の表面形状を求める構成とする。 （もっと読む）

【課題】積層型３次元半導体装置の貫通電極の製造工程において、貫通穴底に形成した薄膜の厚さを非破壊で測定する。
【解決手段】本発明の一態様に係る膜厚測定装置１００は、第１波長の照明光と第２波長の照明光とを切替可能な光源部と、試料３０で反射した反射光を検出して、試料３０の所定の領域における画像を取得する光検出器１９と、光源部からの照明光を試料３０まで導くとともに、試料３０からの反射光を光検出器１９まで導く共焦点光学系と、薄膜の膜厚を算出するために、第１波長の光による第１画像と、第２波長の光による第２画像とに基づいて、第１波長及び第２波長に対する反射率の測定データをそれぞれ求める処理部２０とを備え、処理部２０は、波長と反射率との関係が前記薄膜の膜厚毎にそれぞれ示されている計算データを参照して、測定データから薄膜の膜厚を近似して算出する。 （もっと読む）

【課題】結晶パターンによる反射率のばらつきがあっても反射光に影響されることなく、反射防止膜のような薄膜の厚さを容易に計測できる膜厚計測装置および膜厚計測方法を提供する。
【解決手段】同軸配置された投受光部を持つ、光干渉式の膜厚計測装置を用いて板状物体の表面に形成された膜の厚さを計測する膜厚計測方法は、投受光部の光軸に対する垂直面から、膜の形成された面を傾斜させた状態で板状物体を保持する工程（Ｓ２１）と、投受光部から板状物体表面に計測光を照射し、かつ、投受光部に板状物体からの反射光を入力する工程と、入力した反射光に基づいて板状物体の表面に形成された膜の厚さを計測する工程（Ｓ２５）と、を含む。 （もっと読む）

【課題】薄膜の微小構造を高いコントラストで観測でき、かつ膜厚を定量的に測定することができる膜厚分布測定装置を提供すること。
【解決手段】本実施形態のエリプソメトリー顕微鏡１は、光源２と偏光子５と位相補償子６と対物レンズ８とを備え試料Ｓを所定角で照明する斜め照明系と、対物レンズ８と結像レンズ１５と検光子１６とにより試料Ｓを撮像装置１７の検出面１８に検出する結像系とを備え、結像レンズ１５の前側焦点面を対物レンズ８の後側焦点面に一致させるとともに、結像レンズ１５の後側焦点面を検出面１８に一致させ平行光として投射するとともに、結像系により検出面１８に試料Ｓの散乱光による像を結像させ、高倍率でかつコントラストの高い膜厚分布の差を測定できる。 （もっと読む）

【課題】精度と信頼性の高い潤滑剤の塗膜状態の測定を行う潤滑剤塗膜計測装置を提供する。
【解決手段】光を一対の物体の接触部分に照射して干渉縞を発生させる光源４０と、干渉縞の分光像を発生させる分光器３６と、この分光器で発生した分光像を拡大する顕微鏡３８と、顕微鏡で拡大された分光像を高速撮影する高速度カメラ３４と、高速度カメラを接触部分に沿って移動させる高速度カメラ移動手段４６と、高速度カメラから得た高速撮影データに基づいて油膜の状態を計測する演算手段５０とを備えている。 （もっと読む）

【課題】リング状光源と光出射部との間に十分な距離を確保しつつ、非正反射領域の発生を防止する。
【解決手段】カメラ１の光軸１２に沿って光を照射する第１照明部２Ａの下方に設ける第２照明部２Ｂの光通過部を、下端部に向かうほど径が小さくなるすり鉢状に形成された中空体２３と短筒部２５とにより形成する。中空体２３の周囲には、ＬＥＤ２６によるリング状光源が配備され、短筒部２５は、拡散剤を含む樹脂によりドーム状部２４と一体に形成される。第１照明部２Ａからの照明光は、中空体２３から短筒部２５を通過してワークＷに照射されるが、短筒部２５の上端の開口端面に達したときに、その開口に対応する大きさになるように調整される。ＬＥＤ２６からの光は、ドーム状部２４の傾斜面で拡散して短筒部２３にまで伝搬され、その上端部からもワークＷに向かう光が照射される。 （もっと読む）

【課題】被検査体のコーティングを精度よく検査する。
【解決手段】コーティング検査装置１０は、紫外光を受けた基板１のコーティングからの蛍光を受光して紫外光画像を生成し、可視光を受けた基板１からの反射光を受光して可視光画像を生成する。コーティング検査装置１０は、可視光画像に基づいて基板１の位置を特定し、生成した画像のうち少なくとも紫外光画像とに基づいて基板１のコーティングを検査する。特定された基板１の位置を用いて被検査画像の位置を補正したうえでコーティングを検査してもよい。 （もっと読む）

【課題】厚さ測定方法に関し、より詳細には、透明な薄膜層と基底層との境界面に対する干渉光の位相変化を測定し、マイクロ以下の単位の厚さを有する透明な薄膜層の厚さを正確に測定できる厚さ測定方法を提供すること。
【解決手段】干渉計を用いて基底層上に積層された対象層の厚さを測定するための厚さ測定方法であって、前記対象層と実質的に同じ材質で設けられ、互いに異なる厚さを有したサンプル層から前記サンプル層の厚さに対する位相差の相関式を取得するステップと、空気層と前記基底層との境界面で、前記基底層に入射される光軸方向に対する第１の干渉信号を求めるステップと、前記対象層と前記基底層との境界面で、前記光軸方向に対する第２の干渉信号を求めるステップと、前記光軸方向に対して実質的に同じ高さで、前記第１の干渉信号の位相と前記第２の干渉信号の位相との間の位相差を求めるステップと、前記位相差を前記相関式に代入して、前記対象層の厚さを決定するステップとを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】反射光干渉法では、波長に対する反射率を示す分光曲線について、スペクトル全体のフィッティングを実施するために測定時間が長くなったり、干渉次数に起因して膜厚の算出に関する処理負荷が大きくなったりしていた。また、干渉光の変化を検出できる光量を得るために、膜厚の測定対象領域の面積を狭くすることができず、平面積の小さい薄膜形状部分については、膜厚の測定が不可能であった。
【解決手段】定在波波長検出部３０は、基準領域および測定対象領域について、カメラ３から出力されるＲ，Ｇ，Ｂの各画素データから、色相を取得する。そして取得した色相に対応する波長を、それぞれ基準領域および測定対象領域における定在波の波長として検出する。膜厚算定部４０は、検出された基準領域と測定対象領域における定在波の波長、および、既知である基準領域の膜厚とを用いて、所定の演算を行って測定対象領域の膜厚を算定する。 （もっと読む）

【課題】 被検査物の表面の平坦度を高感度で簡易に検出する。
【解決手段】 被検査物２を乗せるステージ１と、被検査物の上面に対して任意に選択した角度方向からその上面に光を照射する光源５と、光源によって照射されるその上面の領域のエッジに光軸が合うように、被検査物の上面に対して選択した角度方向に置かれ、被検査物の上面の領域のエッジからの反射光を受光するライン・センサ９とを備える、マクロ検査装置１００である。 （もっと読む）

【課題】支持基板上に下引層を介して光透過性の膜を形成してなる被測定物における光透過性の膜の膜厚及び下引層と光透過性の膜の膜厚和を、同時に確実にかつ精度よく測定する膜厚測定方法、膜厚測定装置、画像形成装置。
【解決手段】膜厚測定を可能とする波長領域のスペクトル光を放射する光源からの光をファイバプローブにより放射し、光透過性の膜に集光して被測定物に垂直入射し、入射光が光透過性の膜の表面において反射した第１の反射光と、下引層の表面において反射した第２の反射光との干渉光、及び、第１の反射光と、支持基板の表面において反射した第３の反射光との干渉光を、分光手段に導いて分光し、分光した分光スペクトル強度から反射率を演算する際に、反射率を任意の大きさに拡大することにより干渉波形を求め、干渉波形をコサイン波成分に分解する周波数解析法に基づき光透過性の膜の膜厚、及び下引層と光透過性の膜の膜厚和を演算算出する。 （もっと読む）

【課題】予めパターンが形成された基板の全面に塗布された塗布膜の膜厚を十分な精度で測定できる膜厚測定方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ガラス基板等からなる基板１上にブラックマトリクス２とカラーフィルタ（３Ｒ、３Ｇ、３Ｂ）パターンとからなるパターン４と非パターン領域に膜厚測定用パターン５を形成し、処理基板１０を作製する。さらに、スリットコート方式等により処理基板１０上に塗布膜６を形成し膜厚測定用基板１０ａを作製し、分光干渉法で膜厚測定用パターン５上の塗布膜６の膜厚測定を行う。 （もっと読む）

【課題】光学系の収差の影響を排除して薄膜の膜厚の測定精度を向上させる。
【解決手段】光検出器７は、試料１である薄膜にスポット光を照射したときにおける該薄膜からの反射光の輝度を、対物レンズ２を介して検出する。リファレンスメモリ１６には、対物レンズ２からの光軸方向の距離と該距離の位置より対物レンズ２へ向かう光の光検出器７により検出される輝度との関係を示す基準データが格納される。顕微鏡制御部１１は、該薄膜の対物レンズ２からの距離を光軸方向に変化させて、該距離と光検出器７で検出される輝度との関係を示す測定データを取得する。膜位置検出部１７は、基準データ及び測定データに基づいて、該薄膜からの反射光の輝度が極大の高さとなるときの対物レンズ２からの距離を特定する。フィッティング計測部１８は、膜位置検出部１７により特定された距離に基づいて、該薄膜の膜厚を取得する。 （もっと読む）

【課題】円盤状基板の表面に形成された膜層の状態を検査するに際して、精度を犠牲にすることなく、より効率的に処理することのできる円盤状基板の検査装置を提供するこ。
【解決手段】表示ユニットに表示された撮影画像上に検査エリアを設定し（Ｓ２１）、撮影画像データから、撮影画像上の前記検査エリア内における膜層画像部分の縁線を検出して、当該検査エリアＺ１内における該縁線の前記周方向の各位置でのエリア内縦方向位置情報を生成し（Ｓ２２〜Ｓ２７）、前記膜層画像部分のエリア内縦方向位置情報と、前記検査エリアの前記撮影画像上での設定位置を表すエリア縦方向位置情報と、基準縦方向位置情報Ｙｓとに基づいて、基準部分を基準とした前記撮影画像上における前記膜層画像部分の縁線の膜層縁位置情報を生成し（Ｓ２８）、該膜層縁位置情報に基づいて前記膜層についての評価情報を生成するように構成される。 （もっと読む）

【課題】レジスト面からの反射光とレジスト裏面とパッド面との間の反射光とからレジストの厚さを求め、この厚さを基にパッド面からのはんだ高さを求める。
【解決手段】第１の光源ＯＳ１からの光を、ハーフミラーＭ２とレジスト１ａとの間の測定光路と、ハーフミラーＭ２とミラーＫ５ａ間の参照光路に送り、各光路からの戻り光をハーフミラーＭ２で合成して、対物レンズＫ５，ハーフミラーＭ１を介して、第３の受光手段Ｄ４へ送る。基礎測定部６は、光路形成部２ａを移動したときに第３の受光部で検出される干渉縞が２カ所で最大になるときの光路形成部の位置間の距離によりレジストの厚さを求める。測定部７は、基板のはんだ面からの散乱光を受けた受光手段Ｄ１，Ｄ２の出力、又は正反射光を受けた受光手段Ｄ３の出力による変位と、上記のレジストの厚さを基に、パッド面からのはんだ面の変位を求める。 （もっと読む）

【課題】基板上に形成された多層膜の界面のナノスケールの粗さを光学的に非破壊・非接触で観察すること。
【解決手段】本発明の一態様に係る多層膜構造観察装置１００は、基板上に形成された多層膜の観察対象界面を観察するための多層膜構造観察装置であって、多層膜の観察対象界面以外の界面からの反射光と、当該反射光により生じる干渉光とが打ち消しあう波長の光を選択する波長選択部２２と、波長選択部２２で選択された波長の光を、多層膜に出射する光源１１とを備える。 （もっと読む）

【課題】基板上に形成された多層膜の内部界面のナノスケールの粗さを光学的に非破壊・非接触で測定すること。
【解決手段】本発明の一態様に係る粗さ測定装置１００は、基板上に形成された第１層と第２層との間の測定対象界面の粗さを測定するための粗さ測定装置であって、第１層及び第２層が形成された試料３０の多層膜形成面からの反射スペクトルが最小となる最適波長の光を選択する波長選択部２４と、試料３０の多層膜形成面及び参照面に最適波長の光を照射する光源１１と、試料３０の多層膜形成面で反射された測定光と、参照面で反射された参照光とを合成した干渉光を受光する光検出器２２と、干渉光の強度変化に基づいて、測定光と参照光との位相差から、試料の多層膜形成面の粗さを算出し、当該多層膜形成面の粗さに基づいて、測定対象界面の粗さを決定する粗さ算出部４３とを備える。 （もっと読む）

【課題】レジスト面の変位を正反射光と乱反射光のそれぞれで測定し、その両者の相関関係を基にレジスト下のパッド面の位置を推定し、その位置からのはんだ高さを求めるプリント板検査装置を提供する。
【解決手段】第１のセンシング手段（OS1,D1,D2）がレジスト面を透過して基板の表面で反射する光を含む散乱光を受けて第１の変位を測定し、第２のセンシング手段（OS2,D3）が正反射した反射光を測定して第２の変位を測定し、それらの差とレジストの厚さとの関係を表す補正値を補正メモリ５に予め記憶する。そして、基板のレジスト面において第１及び第２のセンシング手段により第１の変位と第２の変位を求める。次にそれらの差を基に補正メモリを参照して補正値を求め、第２の変位から補正値を減算して、パッド面位置を求める。第１又は第２のセンシング手段により求めた変位から印刷はんだ箇所の表面の変位をパッド面からの変位として求める構成とした。 （もっと読む）

【課題】内燃機関に好適に用いられ、液膜の蛍光現象を用いて液膜の厚さを高精度に計測することが可能な液膜厚さ計測装置を提供する。
【解決手段】液膜厚さ計測装置は、紫外光を発光する発光素子と、発光素子からの紫外光を透過させると共に液膜側からの蛍光を含む光を反射させるハーフミラーと、ハーフミラーを透過した発光素子からの紫外光を液膜に向けて伝送すると共に液膜から発せられた蛍光を含む光をハーフミラー側に伝送する光ファイバと、ハーフミラーにて反射された蛍光を含む光から紫外光をカットして蛍光のみを透過させる紫外光カットフィルタと、紫外光カットフィルタを透過した蛍光を受光して液膜の蛍光強度を検出すると共に液膜の蛍光強度に応じた電圧値を出力する光センサとを含む。それらの各構成要素は１つの筐体内に収容されている。これにより、光センサの出力電圧値に基づき液膜の厚さを算出することが可能な液膜厚さ計測装置が得られる。 （もっと読む）