【課題】検査精度の向上を図ることのできる基板検査装置を提供する。
【解決手段】基板検査装置は、実装エリア内のクリームハンダ４及びレジスト膜５の表面の三次元計測を行うと共に、各クリームハンダ４の最高点の位置情報を基に算出した所定の平面を第１仮想基準面Ｋ１として設定し、さらに当該第１仮想基準面Ｋ１をベース基板２の表面２ａに直交する方向に沿って所定位置まで降下させ、第２仮想基準面Ｋ２として設定する。そして、当該第２仮想基準面Ｋ２からの各クリームハンダ４の突出量を算出し、これを基に当該クリームハンダ４の印刷状態の良否を判定する。 （もっと読む）

【課題】被検物の裏面からの不要反射光の影響を除去して、被検物の被検面の形状を高精度に計測すること。
【解決手段】記憶制御部１６１は、理想被検面での反射による第１の基準反射光スポットの位置及び光量分布をＨＤＤ１３３に記憶させる。更に、記憶制御部１６１は、理想裏面での反射による第２の基準反射光スポットの位置及び光量分布をＨＤＤ１３３に記憶させる。取得部１６２は、被検面からの第１の反射光スポット及び裏面からの第２の反射光スポットを含む画像データをカメラ１１０から取得する。フィッティング部１６５は、ＨＤＤ１３３に記憶された第１及び第２の基準反射光スポットの光量分布を合成させる。フィッティング部１６５は、その合成光の光量分布が、実際の合成光の光量分布と一致するように、第１及び第２の基準反射光スポットをフィッティングさせる。計算部１６６は、フィッティング結果に基づいて被検面の形状を計算する。 （もっと読む）

【課題】小型化可能で高精度な形状測定が可能な光学式測定装置を提供する。
【解決手段】レーザ光源２０１が出力したビーム状の測定用光２１６は第２円錐ミラー２０７によって放射状の測定用光に変換され、ケース１０１の第２開口部１０２を通って出力された後、測定対象物２２０で反射され、第１開口部１０３を通ってケース１０１内へ入り、第１円錐ミラー２０９によって反射された後、受光レンズ２１３を介して光検出素子２１４で検出される。処理部２４０は、光検出素子２１４で検出された測定用光に基づいて測定対象物の形状を算出する。 （もっと読む）

【課題】多数の板材を連続的に加工する加工機に好適な回転テーブルの回転角の誤差（ピッチエラー）を測定する方法に関し、ワークの連続加工中においても自動測定できるようにする。
【解決手段】ワークと略同形で、表面に所定角度毎に引いた放射状の計測線と、計測線の放射中心を検出させるマークを表示した測定用基板を用いる。加工機に設けられている搬入誤差検出手段により、テーブル上に搬入された測定用基板の中心の位置偏倚及び角度偏倚を検出し、次にテーブルを所定角度ずつ回動したときのカメラの画像上での各計測線の位置を検出し、先に検出した基板中心の偏差で補正した計測線の方向と、その本来の方向との差から、テーブルのピッチエラーを測定する。 （もっと読む）

【課題】撮像装置と計測対象物体との関係が高速に変化している場合であっても、物体の位置及び姿勢の計測を精度良く行えるようにする。
【解決手段】２次元画像及び距離画像が撮像可能な撮像装置２０、３０により、被測定物体の３次元的な位置姿勢を推定する情報処理装置１であって、被測定物体の位置姿勢推定用照合データを保存する位置姿勢推定用照合データ保存手段１１０と、撮像装置が第１の位置姿勢において撮影した２次元画像を入力する２次元画像入力手段１２０と、撮像装置が第２の位置姿勢において撮像した距離画像を入力する距離画像入力手段１３０と、第１の位置姿勢と第２の位置姿勢の相対位置姿勢情報である位置姿勢差分情報を取得する相対位置姿勢情報入力手段と、位置姿勢差分情報に基づき、２次元画像及び距離画像に対して、位置姿勢推定用照合データが当てはまるように被測定物体の位置姿勢を算出する位置姿勢推定手段１６０とを設ける。 （もっと読む）

【課題】簡単かつ高精度に、ワークの被接触面に対するワーク接触部材の接触点の位置を補正できるワーク接触点補正システムおよび旋盤を提供することを課題とする。
【解決手段】ワーク接触点補正システム２は、ワークＷの被接触面Ｗ１の形状に沿って、該被接触面Ｗ１に対する接触点が変化するワーク接触部材２１と、ワーク接触部材２１を撮像する撮像装置２４と、撮像装置２４が撮像した画像からワーク接触部材２１の外形線に関する実測データＲ１を取得し、実測データＲ１を基に接触点の位置を補正する演算部２２０ａを有する制御装置２２と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 三次元位置計測において、投影パターンのパターン形状を適切に設定することを目的とする。
【解決手段】 計測対象に対してパターン光を投影する投影手段と、前記パターン光が投影された前記計測対象を撮影し、前記計測対象の撮影画像を取得する撮影手段と、前記撮影画像と、前記投影手段の位置および姿勢と、前記撮影手段の位置および姿勢とに基づいて、前記計測対象の位置および／または姿勢を計測する計測手段と、前記計測対象の位置および／または姿勢の変動範囲から、前記パターン光の識別分解能を設定する設定手段と、前記識別分解能に応じて、前記パターン光のパターン形状を変更する変更手段と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】操作者の手間が少なく、画像中の図形情報の測定を迅速且つ確実に行う。
【解決手段】ＣＰＵ４１は、撮像ユニット１７で撮像された被測定対象物の画像を取り込み、取り込んだ画像に含まれる図形の輪郭線をハフ変換によって検出し、検出した輪郭線上にエッジ検出ツールを設定し、設定されたエッジ検出ツールにより、前記図形に関する図形情報の測定を行う。 （もっと読む）

【課題】ＣＭＯＳ型イメージセンサ等を用いて、ローリングシャッター方式で撮像されたボール像が歪んでいても、ボールの運動を正確に解析することができるようにする。
【解決手段】撮像装置１００は、ボール像が楕円形に歪んだ状態で含まれるフレームを、内領域Ａ３とその内領域Ａ３と内領域Ａ３の外側の外領域Ａ４とを有する楕円分離度フィルターによってフィルタリング処理することによって、分離度を算出する分離度算出手段７ｇと、内領域Ａ３の中心位置、長径、短径及び傾斜角を変更しながら分離度算出手段７ｇによって算出される分離度が最大となる中心位置、長径、短径及び傾斜角をボール像の中心位置、長径、短径及び傾斜角として推定する推定手段７ｈと、推定手段７ｈによって推定されたボール像の中心位置の差分とフレーム間のフレーム数とフレームレートとから、ボールの速度を算出する速度算出手段７ｐと、を備える。 （もっと読む）

【課題】誤検出指標や検出精度の低い指標による影響を減少させ、高精度かつより安定な撮像装置の位置姿勢計測方法を提供する。
【解決手段】指標検出部２０３０は、物体上に配置または設定された指標Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３を撮像画像から検出する。評価量算出部２０６０は評価量を、指標Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３の画像上での２次元幾何特徴及び／又は指標Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３の３次元空間中における撮像装置２０１０と指標Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３との間の関係を表す３次元幾何特徴を利用して算出する。信頼度算出部２０７０は、算出した指標Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３の評価量に応じて指標Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３の信頼度を算出する。位置姿勢算出部２０８０は、算出された指標Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３の信頼度と、検出された夫々の指標Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３の画像座標に関する情報とを少なくとも用いて、物体または撮像装置２０１０の位置姿勢を求める。 （もっと読む）

【課題】測定対象物が明るさ（色）の異なる複数の領域を有している場合に、適切にその測定対象物を３次元測定することができる３次元測定装置等の技術を提供すること。
【解決手段】本技術の一形態に係る３次元測定装置は、投影部と、撮像部と、制御部とを具備する。前記投影部は、照度を変化可能な照明を有し、前記照明からの光により測定対象物に縞を投影する。前記制御部は、前記撮像部により前記測定対象物の画像を撮像させ、撮像された前記測定対象物の画像から輝度値を取得し、取得された前記輝度値に基づいて、前記測定対象物に対して複数の検査ブロックを割り当て、割り当てられた前記検査ブロック毎に、前記照明の測定照度を決定し、決定された前記測定照度で、それぞれ、前記投影部により前記検査ブロックに対して縞を投影し、前記縞が投影された前記検査ブロックの縞画像を前記撮像部により撮像し、撮像された前記縞画像に基づいて前記測定対象物を３次元測定する。 （もっと読む）

【課題】計測装置と計測対象物体との間の位置または／及び姿勢の関係があいまい性を含んだ場合であっても、高精度に物体の位置姿勢を計測できるようにする。
【解決手段】撮像時刻におけるロボットのモーション情報から、撮像装置と対象物体の位置姿勢移動量に変換して計測データとして位置姿勢更新に用いる。ロボットのモーション差分という確度の高い情報を計測データとして加えることにより、精度および安定性を向上させるようにする。また、撮像時刻の異なる距離画像と濃淡画像の幾何的関係を、ロボットアームの軌跡情報を用いて求めることで、両者の情報を同時に利用して位置姿勢推定を行うようにすることにより、全体のデータを同時に用いることを可能にする。 （もっと読む）

【課題】被測定者の動作の制約が少ない状態で舌の動きを計測することができるモーションキャプチャ装置およびモーションキャプチャプログラムを提供する。
【解決手段】モーションキャプチャ装置１は、被測定者Ｍの舌表面に貼付される磁気ソース１０と、被測定者Ｍの顔表面に貼付され、磁気ソース１０によって形成される磁場を検出する磁気センサ４０と、被測定者の顔表面に貼付された磁気センサ４０と同一の位置に配置された光学マーカ４１と、光学マーカ４１を異なる位置および異なる方向から撮影する複数の撮影装置６０と、磁気センサ４０によって検出された磁場の大きさと、撮影装置６０によって撮影された光学マーカ４１の画像とから、被測定者Ｍの舌表面に貼付された磁気ソース１０の絶対座標を算出する座標算出手段７０と、からなる。なお、磁気ソース１０と磁気センサ４０の位置は入れ替えてもよい。 （もっと読む）

【課題】ワークピース内の接合領域を監視する光学測定装置を提供する。
【解決手段】光学測定装置１００は、接合対象であるワークピース１６の方向に光扇２２を投射して、前記接合対象であるワークピースの接合領域１０内に、その接合領域内の接合継ぎ目１４と交差する三角測量光ライン２４を生成するのに適した第１光源２０を備える少なくとも一つの光切断装置１８と、前記接合対象であるワークピースの接合領域を均一に照光する第２光源２８を備える照光装置２６と、接合継ぎ目上に投影された三角測量光ラインの空間分解画像を生成する、第１測定ビーム経路３２を有する第１光センサ３０と、接合継ぎ目の空間分解画像を生成する、第２測定ビーム経路３６を有する第２光センサ３４とを含み、第２測定ビーム経路は、第１測定ビーム経路内に同軸結合され、第１光センサの読み取り速度は１ｋＨzを上回り、第２光センサの読み取り速度は５００Ｈｚ未満である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、被測定物との距離に依存することなく、被測定物の膜厚を高い精度を測定することが可能な膜厚測定装置を提供する。
【解決手段】本発明は、光源１０と、第１光路と、第１集光レンズと、分光測定部４０と、第２光路と、第２集光レンズと、データ処理部５０を備える膜厚測定装置１００である。光源は、所定の波長範囲をもつ測定光を照射する。第１光路は、光源１０から照射した測定光を被測定物に導く。第１集光レンズは、第１光路から出射する測定光を被測定物に集光する。分光測定部４０は、反射率または透過率の波長分布特性を取得する。第２光路は、被測定物で反射された光または被測定物を透過した光を、分光測定部に導く。第２集光レンズは、第２光路の端部に集光する。データ処理部５０は、分光測定部４０で取得した波長分布特性を解析することで、被測定物の膜厚を求める。 （もっと読む）

【課題】遊戯盤に植設される釘は植設される位置、および高さが所定の範囲内でなければならない。しかし、所定の高さより高い釘を見つける方法は、すでに開示されているが、所定の高さより低い釘を高速にしかも釘にダメージを与えることなく見つけるのに、適した方法はなかった。
【解決手段】前記遊戯盤を所定の速度で搬送する移送手段と、前記遊戯盤の垂直方向に視軸が配置された第１のラインセンサと、視軸が前記第１のラインセンサの視軸から所定の角度傾き、かつ前記視軸が前記第１のラインセンサの視軸と交わる交線が、前記遊戯盤の前記釘の頭と同じ高さに配置される第２のラインセンサと、前記釘の頭を前記第１のラインセンサが撮影した地点と前記第２のラインセンサが撮影した地点の間の距離に基づいて、前記釘の高さを算出する制御装置を有する検出する検査装置。 （もっと読む）

【目的】カメラやレーザー等の光学系手段を用いて測定効率の向上に貢献する手段を利用しつつ、さらに測定精度が高く、貨物自動車に関する的確なデータ管理が可能な貨物自動車寸法の測定装置及び測定方法とする。
【構成】貨物自動車の製造施設において、反射部を有するターゲット部と、所定位置に固定でターゲット部に反射される光を出力する複数の光学系手段と、反射光でターゲット部の座標位置を決定して貨物自動車の寸法を算定する制御部がある。ターゲット部の一部は、貨物自動車後方の灯火部に取り付けられている。光学系手段は、灯火部用のターゲット部に光を出力する灯火部用光学系手段を含む。ターゲット部の反射光データは制御部に入力され、貨物自動車の全長、全幅又は全高の少なくとも一つが算定され、灯火部用光学系手段の撮影データに基づいて灯火部の取り付け位置が算定される。 （もっと読む）

【課題】利用者による特別な動作が無くても利用者の位置を確認することが可能な位置確認システムを提供する。
【解決手段】位置確認システム１Ａにおいて、発光装置２０は、当該発光装置に固有の信号が含まれるように変調された光を発光し、受光装置３０Ａは、反射装置で反射した光を受光したときに、受光した光に含まれる信号を制御装置４０へ出力し、制御装置４０は、発光装置２０に固有の信号と当該発光装置２０の設置場所とが関連付けて記憶された記憶部４１と、受光装置３０Ａから出力された信号を用いて記憶部４１を参照することによって、信号に関連付けられた設置場所を記憶部４１から読み出す位置確認部４２と、を備える。 （もっと読む）

【課題】撮像対象とする電子部品がチップ部品である場合であっても基板への装着状態の検査を精度よく行うことができるようにした部品実装システム及び部品実装システムにおける検査用画像の生成方法を提供することを目的とする。
【解決手段】検査ヘッド４０の光電変換素子４０ａが出力したアナログ信号をＡ／Ｄ変換して輝度値を表す所定のビット数のディジタル信号を生成するＡ／Ｄ変換部４０ｂ、Ａ／Ｄ変換部４０ｂが生成したディジタル信号から、撮像対象となる部品４の種類に応じて可変的に設定された一又は複数のビットを省いてＡ／Ｄ変換部４０ｂによりＡ／Ｄ変換したときよりも少ないビット数のディジタル信号に圧縮する信号圧縮部４０ｃ及び信号圧縮部４０ｃが圧縮したディジタル信号に基づいて検査用画像を生成する画像生成部４０ｄを備え、部品４がチップ部品である場合には、ディジタル信号の圧縮時に省くビットを上位側ビットに設定する。 （もっと読む）

【課題】３次元シーンに分布した被写体要素（ｏｂｊｅｃｔ ｅｌｅｍｅｎｔ）の奥行きを評価するための有利な装置を提案すること。
【解決手段】装置は、光学系であって、それ自体が、複数の画素２１、２２、２３を有する光センサ２、および光センサの画素の１つの上にシーンの要素Ｅ１、Ｅ２、Ｅ３を結像できるレンズ１を備える光学系と、この要素からきてビットマップ方式の光センサの画素のうちの１つによって取り込まれた光のストリームの最大値に着目することによって焦点を調整できるシーンの要素のいずれか１つに光学系の焦点を調整する手段と、この焦点の調節からこの要素の奥行きを推定するのに適した手段とを備える。 （もっと読む）