【課題】一方主面に薄膜が形成された透明で平板状の基材の厚みを計測する厚み計測装置および厚み計測方法において、薄膜の光学的特性に影響されることなく、基材の厚みを高精度に計測する。
【解決手段】対物レンズ４５５の合焦位置ＦＰを、ブランケットＢＬの下面ＢＬｔよりも下方位置Ｚminから上面ＢＬｆよりも上方位置Ｚmaxまで、一定の刻みΔＺでステップ的に上昇させながらその都度撮像を行う。撮像位置と受光強度との関係において、ブランケットＢＬの上面ＢＬｆおよび下面ＢＬｔに対応するピーク間の距離から、ブランケットＢＬの厚みＤｚを求める。 （もっと読む）

【課題】担持体および基板のそれぞれに形成されたアライメントマークの両方に同時に撮像手段のピントを合わせることができない場合であっても、担持体と基板との位置合わせを高精度に行う。
【解決手段】透明なブランケットを介してＣＣＤカメラで撮像された画像ＩＭから、基板側のアライメントパターンＡＰ１およびブランケット側のアライメントパターンＡＰ２それぞれの重心位置Ｇ1mおよびＧ2mを画像処理により求める。ブランケット側のアライメントパターンＡＰ２については、ピントが合った状態で撮像された画像からエッジ抽出を伴う処理により重心Ｇ2mの位置を特定する。ピントが合わず輪郭がぼやけた状態で撮像された基板側のアライメントパターンＡＰ１については、高い空間周波数成分を除去して低周波成分を抽出し、その結果から重心Ｇ1mの位置を特定する。 （もっと読む）

【課題】トレンチ幅が照明光の波長と同程度の高アスペクト比のトレンチの深さを測定できるトレンチ深さ測定装置を実現する。
【解決手段】照明光学系は、ライン状の照明ビームを発生する光源装置１〜４及びライン状の照明ビームを前記試料に向けて投射する対物レンズ６を有し、光源装置と対物レンズとの間の瞳位置にトレンチの長手方向と平行なライン状の瞳パターンを形成する。ライン状の瞳パターンは対物レンズを介してトレンチが形成されている試料表面７にトレンチと交差するようにライン状の照明エリアを形成する。また、照明光として直線偏光した照明光を用い、その電界ベクトルの方向は、トレンチの長手方向に対してほぼ平行に設定する。直線偏光した照明光の電界ベクトルの方向をトレンチの長手方向に設定することにより、トレンチにおける光損失が減少し、トレンチの内部に照明光を進入させることでき、高精度な深さ測定が可能になる。 （もっと読む）

【課題】画像取得動作の連続ストリームが実行モード中に実行されるパートプログラムのマシンビジョンシステム編集環境を提供する。
【解決手段】画像取得動作の連続ストリームが実行モード中に実行されるパートプログラムのためのマシンビジョンシステム編集環境が提供される。一形態では、新しい共通シンタックス及び表現が利用され、２つのステージで実行されるパートプログラムを実行し、そのような連続画像取得動作が通常動作と同じ方法で記録される。最初のステージでは、画像取得の連続ストリームを持つパートプログラムの一部が画像取得動作のためにスキャンされ、画像取得プロセスが開始された後に、画像を取得するために最も効果的な命令が決定される。そして、第２のステージでは、画像取得プロセスが実行されている間に、パートプログラムの一部が再度スキャンされ、そして画像解析動作が実行される。 （もっと読む）

【課題】保持部材の第１の方向のたわみを検出する。
【解決手段】第１のイメージセンサは、中間転写ベルトの裏面に形成されたラダーパターンチャートの濃度を測定する。記憶部は、第１のイメージセンサと中間転写ベルトの裏面との間の距離と、この第１のイメージセンサの測定に係るラダーパターンチャートのコントラストとの対応関係を示す第１の関数を記憶する。制御部は、第１のイメージセンサにより測定されたラダーパターンチャートの濃度を用いて、ラダーパターンチャートにおいて隣り合う白領域と黒領域とのコントラストを算出する。制御部は、記憶部に記憶された第１の関数を用いて、算出されたコントラストに対応する距離を特定し、特定した距離を上述した白領域及び黒領域と中間転写ベルトの裏面との間の距離として用いて、中間転写ベルトの幅方向のたわみを検出する。 （もっと読む）

【課題】さらに付加的な情報の取得が可能で、かつ堅牢な装置構造と高度な測定精度とを有する光干渉測定技術の提供。
【解決手段】光干渉測定装置は、光源１からの出発ビーム２を測定ビーム３と第１の参照ビーム４ａとに分割するビームスプリッタ５ａと、光の重ね合わせ手段と、第１の検出器８ａとを備える。重ね合わせ手段と第１の検出器８ａとは互いに連携する。物体７によって反射された測定ビームと第１の参照ビームとが第１の検出器の検出面で重ね合わされる。ビームスプリッタ５ａは、出発ビーム２を測定ビーム３と、第１の参照ビーム４ａと、少なくとも第２の参照ビーム４ｂとに分割する。重ね合わせ手段と互いに連係する第２の検出器８ｂが備えられ、物体７によって散乱させられた第１の受信ビーム４ｂ’としての測定ビームと第２の参照ビーム４ｂとが第２の検出器８ｂの検出面で重ね合わされる。 （もっと読む）

【課題】毛髪表面の断面形状（表面輪郭形状）、毛髪表面の段差を高精度に測定できる形状測定装置の実現。
【解決手段】測定すべき毛髪に向けて走査ビームを投射する対物レンズ１３を含み、毛髪からの反射光を受光して毛髪表面の共焦点画像を撮像する共焦撮像装置と、複数の毛髪を、その長手軸線方向であるＸ軸方向に支持すると共にＸ軸と直交するＹ軸方向そって所定の間隔で整列支持する毛髪支持手段１５と、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に移動可能で、前記毛髪支持手段を支持するステージ１４とその駆動手段と、対物レンズとステージとの間の相対距離を変化させる手段１６と、共焦点撮像装置から出力される画像信号に基づき、毛髪表面の断面画像情報及び／又は毛髪表面に存在する段差の大きさを示す段差情報を出力する信号処理装置１０とを有する。ステージは、測定される毛髪の本数及び測定点の座標情報に基づき、ジグザグ状に設定された移動経路に沿って移動する。 （もっと読む）

【課題】ウェハエッジ部の幅広い位置変化にも追従することができる光学式検査装置及びエッジ検査装置を提供する。
【解決手段】ウェハ１００の表面の欠陥を検査する表面検査装置３００と、この表面検査装置３００に対するウェハ１００の搬送路に設けたウェハステージ２１０と、このウェハステージ２１０上のウェハ１００のエッジ部を検査するエッジ検査部５３０と、このエッジ検査部５３０を当該エッジ検査部５３０の光軸に沿って移動させる移動装置６５０とを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】対象物の奥行方向に対する計測精度の低下を抑制し、計測空間全域において良好な計測精度を得る。
【解決手段】計測空間への投影動作を実行する投影部と、投影動作が実行された計測空間中の対象物を撮影する撮影部と、撮影された画像に基づいて対象物の三次元形状を計測する計測部と、を備え、計測空間は、撮影部の撮影光学系のフォーカス位置の基準となる計測基準面を含み、且つ投影部の投影範囲と撮影部の撮影範囲とに基づいて規定されており、フォーカス位置は、撮影部から観察した場合に計測基準面の位置よりも奥に設定されている。 （もっと読む）

【課題】 複数の３次元形状計測法、表面計測手法を相補的に組み合わせることで、測定対象の形状によらず高い計測精度を確保した３次元形状検査方法およびその装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明は、検査対象の参照モデルの形状データである参照データを格納する格納部と、前記参照データから第１の形状データを取得する領域を特定する領域特定部と、前記領域特定部で特定した領域について前記第１の形状データを取得する第１の３次元形状センサと、前記領域特定部で特定した領域以外の領域について前記検査対象の前記第１の形状データとは異なる第２の形状データを取得する第２の３次元形状センサと、前記第１の形状データと前記第２の形状データとを統合する相補的統合部とを備えることを特徴とする３次元形状検査装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】高感度の分光散乱計を提供する。
【解決手段】半導体ウェハ上の回折構造体からの回折の前に、必要な場合は、分光反射率計または分光エリプソメータを使って構造体の下に位置する膜の膜厚と屈折率とをまず測定する。そして、厳密なモデルを使って回折構造体の強度またはエリプソメトリックな署名を計算する。次に、偏光放射線および広帯域放射線を用いた分光散乱計を使って回折構造体を測定して回折構造体の強度またはエリプソメトリックな署名を得る。この署名をデータベース内の署名と適合させて構造体の格子型パラメータを判定する。 （もっと読む）

【課題】測定対象物の表面の平面度を精度良く求めることができる平面度測定方法を提供する。
【解決手段】平面度測定方法は、レーザ変位計を含むレーザ測定装置が、レーザ光を走査しながら、複数の位置における前記測定対象物の表面と測定基準面とする液面との間の、前記レーザ光の照射方向における距離の情報を測定して取り込む。この後、前記レーザ変位計が測定した複数の位置における前記距離の情報と、前記レーザ変位計が走査した前記複数の位置の位置情報をコンピュータが取り込む。前記コンピュータは、測定した前記位置それぞれにおける前記位置情報と前記距離の情報を座標として表した測定データを、座標空間上の点で表したとき、前記点すべてが２つの平行平面の間に挟まれ、かつ前記２つの平行平面の間の距離が最小となる目標平行平面を、前記２つの平行平面の傾きを変えながら探索することにより、前記平面度を算出する。 （もっと読む）

【課題】サーチ動作又はボンディング前のボンディング点の高さ測定を行うことなしに、高速でボンディングが可能なボンディング装置を提供すること。
【解決手段】上下方向に揺動可能なボンディングアームに搭載されて、被ボンディング部品の表面に位置するボンディング点の合焦点の検出を行う共焦点光学系と、前記ボンディングアームと一体に可動してボンディングを行うボンディングツールと、前記ボンディングツールの位置を検出する位置検出手段と、を有し、ボンディングツールのボンディング点への下降中に、共焦点光学系による合焦点検出により位置検出手段で検出したボンディングツールの位置から、前もって設定したボンディング点までの所定の距離（合焦点基準下降量）をボンディングツールが下降して、ボンディング点上で停止するように制御する。 （もっと読む）

【課題】透明体、半透明体、多孔性材料の様な、両面からレーザー光を厚み測定のために発射した場合に、一部のレーザー光が反対側のレーザー変位計に達する可能性のある測定対象や、測定対象端部等で一部のレーザー光が反対側のレーザー変位計に達する可能性のある場合であっても、正確に、しかも高速に測定対象の厚みを測定することができる厚さ測定方法及び測定装置が求められていた。
【解決手段】測定対象の両面から挟み込む方向に配置されたレーザー変位計により厚み測定等を行う場合であって、両レーザー変位計の発射レーザー光が互いに干渉しないレーザー光であり、レーザー受光部が各々のレーザーのみを選択的に受光することを特徴とする厚さ測定方法及び測定装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ヘッド部を大型化することなく、コントローラ部に対してヘッド部を交換することが可能なように互換性を持たせることができる光学計測装置を提供する。
【解決手段】本発明に従った光学計測装置では、計測対象物２００に対して光を用いて計測を行ない、ヘッド部１０と、コントローラ部２０と、光ファイバ１１と、記憶部４０とを備えている。本発明に従った光学計測装置では、ヘッド部１０とコントローラ部２０とを光ファイバ１１で接続する。記憶部４０は、製造されるヘッド部１０のそれぞれの個体に対して関係付けられ、コントローラ部２０で行なう演算に必要な情報をヘッド部１０の個体情報として記憶する。コントローラ部２０は、コントローラ部２０に対して物理的に独立して存在する記憶部４０から個体情報を読出し、読出した個体情報を用いて演算を行なう。 （もっと読む）

【課題】点状対象物の３次元位置決め用の顕微鏡装置と顕微鏡法を提供する。
【解決手段】顕微鏡装置には、点状対象物を、焦点配光４０、４０’の形態で２つの別個の画像空間に結像する２つの結像光学系２６、２６’と、且つそれぞれの画像空間で配置された検出面２７、２７’の検出点にて、分析可能な光点を捕捉する２つの検出ユニット２８、２８’と、２つの検出面２７、２７’の検出点を相互にペアで対応させ、且つ２つの光点を分析することによって点状対象物の横方向ｘ−ｙ位置および軸方向ｚ位置を確認する評価ユニットと、が含まれる。２つの結像光学系には、それぞれの検出ユニットの検出面に垂直な検出軸に対して、それぞれの焦点配光を斜めに向ける光学手段が含まれる。２つの焦点配光の傾斜が相互に反対であることにより、点状対象物のｚ位置の変化に応じて２つの光点が、反対方向にシフトする。 （もっと読む）

【課題】貼合わせウェハ全体について厚さを測定できる装置の提供。
【解決手段】貼合わせウェハ１の厚さ測定光学系及び観察光学系と、測定光学系から出力される信号を用いて貼合わせウェハ１の厚さを算出する信号処理装置とを具え、測定光学系は、第１の波長域の測定用光源３０と、この測定光を投射して光スポットを形成する対物レンズ１７と、その反射光の光検出手段４０とを有し、観察光学系は、前記第１の波長域とは異なる第２の波長域の観察用照明光を放出する照明光源４１と、照明光を投射する対物レンズ１７と、その反射光を受光して２次元画像を撮像する撮像装置４８とを有する。これらで共通の対物レンズ１７と測定光源及び観察光源との間の光路中には、前記測定光学系と観察光学系とを光学的に結合する波長選択性を有するカップリング素子３４を配置する。撮像装置４８は、前記測定光により形成された光スポットの像が重畳された像を撮像する。 （もっと読む）

【課題】１つの実施形態は、例えば、基板の表面の位置の計測精度を向上できる位置制御システム、露光装置、及び露光方法を提供することを目的とする。
【解決手段】１つの実施形態によれば、面位置計測部と制御部とを有する位置制御システムが提供される。面位置計測部は、基板の表面の高さ方向の位置を計測する。制御部は、面位置計測部による計測結果に基づいて、光学系と基板の表面との相対的な位置を制御する。面位置計測部は、複数のフォーカスセンサ４１−１〜４１−３と駆動部４２とを有する。駆動部は、基板の表面に対する複数のフォーカスセンサの基板面内方向の位置を独立して駆動する。 （もっと読む）

【課題】検査精度の向上を図ることのできる基板検査装置を提供する。
【解決手段】基板検査装置は、実装エリア内のクリームハンダ４及びレジスト膜５の表面の三次元計測を行うと共に、各クリームハンダ４の最高点の位置情報を基に算出した所定の平面を第１仮想基準面Ｋ１として設定し、さらに当該第１仮想基準面Ｋ１をベース基板２の表面２ａに直交する方向に沿って所定位置まで降下させ、第２仮想基準面Ｋ２として設定する。そして、当該第２仮想基準面Ｋ２からの各クリームハンダ４の突出量を算出し、これを基に当該クリームハンダ４の印刷状態の良否を判定する。 （もっと読む）

【課題】計測対象面の凹凸に起因する面位置センサの計測誤差の補正データを作成し、該補正データを用いて計測精度が改善される面位置センサを用いて、移動体を高精度に２次元駆動する。
【解決手段】 Ｘ干渉計１２７、Ｙ干渉計１６を用いて位置を監視しながらウエハステージＷＳＴを移動させ、センサ７２ａ〜７２ｄを用いてウエハステージ上面に設けられたＹスケール３９Ｙ_１，３９Ｙ_２のＺ位置を計測する。ここで、例えば、２つの面位置センサ７２ａ，７２ｂの計測結果の差より、Ｙスケール３９Ｙ_２のＹ軸方向の傾きが得られる。Ｙスケール３９Ｙ_１，３９Ｙ_２の全面について傾きを計測することにより、それらの２次元凹凸データが作成される。この凹凸データを用いてセンサの計測結果を補正し、該補正済みの計測結果を用いることにより、高精度にウエハステージを２次元駆動することが可能になる。 （もっと読む）