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Fターム[2F065FF49]の内容

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偏光解析 (56)

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【課題】既知のアライメントシステムの不利な点は、アライメント測定システムの自己参照干渉計が比較的高価となりうることである。
【解決手段】自己参照干渉計は、アライメントビームを分割して参照ビームおよび変性ビームを生成する光学システムを含む。光学システムは、参照ビームの回折次数が変性ビームの対応する反対の次数と空間的に重なり合うよう、参照ビームおよび変性ビームを合成するビームスプリッタを含む。ディテクタシステムは、光学システムから空間的に重なり合う参照ビームおよび変性ビームを受け、位置信号を決定する。ディテクタシステムは、それらビームが干渉するようそれらビームの偏光を操作し、干渉する参照ビームおよび変性ビームをディテクタに導く偏光システムを含む。ディテクタでは、干渉するビームの強度の変化から位置信号が決定される。 (もっと読む)


【課題】反射面を通過した光束に発生する偏光成分による相対的な位置ずれなどの影響を実質的に受けることなく、被検面の面位置を高精度に検出することのできる面位置検出装置。
【解決手段】投射系は、第1反射面7b,7cを有する投射側プリズム部材7を備えている。受光系は、投射側プリズム部材に対応するように配置された第2反射面8b,8cを有する受光側プリズム部材8を備えている。第1反射面および第2反射面を通過した光束の偏光成分による相対的な位置ずれを補償するための位置ずれ補償部材をさらに備えている。 (もっと読む)


【課題】
光干渉を用いた変位計測装置において、プローブ光路と参照光路とが空間的に分離して
いるため、空気の揺らぎ等による温度分布や屈折率分布、あるいは機械振動が生じた場合
、両光路間で光路差が変動し、測定誤差となってしまう。
【解決手段】
プローブ光の光軸と参照光の光軸を外乱の影響を受けない距離まで近接させて、プロー
ブ光を対象物に、参照光を参照面に各々照射し、その反射光同士を干渉させ、生じた干渉
光から対象物の変位量を求める (もっと読む)


【課題】計算時間を短縮することが可能なパラメータフィッティング方法を提供する。
【解決手段】本発明は遺伝的アルゴリズムを用いて、測定値又は目標値と計算値との間の誤差を表す評価関数値を算出し、前記評価関数を最小化することでパラメータフィッティングを行うパラメータフィッティング方法であって、前記評価関数に所定条件を代入したときに得られる評価関数値に対するボーダー値を定めて、前記評価関数値が前記ボーダー値を超えたときは処理を打切るステップを有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】物体表面の角度の検出感度を向上させることができると共に、計測装置から物体表面までの計測距離に依存することなく精密に物体表面の角度を計測することができる表面角度計測方法及び表面角度計測装置を提供することを目的とする。
【解決手段】
計測対象2の表面に計測光を照射すると共に、当該計測対象2で反射した計測反射光を受光することで計測対象2の表面の傾斜角度を計測する表面角度計測装置1において、計測反射光を金属薄膜11で受光すると共に、金属薄膜11で表面プラズモン共鳴を生じさせるプラズモンフィルタ部9を備える。さらに、その表面プラズモン共鳴が生じた金属薄膜11からの反射光の強度を計測する強度検出部15と、強度検出部15で計測された反射光の強度を基に、計測対象2の表面の傾斜角度を算出する傾斜角度算出手段を有する演算部4と、を備える。 (もっと読む)


【課題】光センサーの光学系において1/4波長板が出射光に位相のずれを生じる場合でも、確実に直線偏光を円偏光に変換する。
【解決手段】振動検出用光センサー1は光源2、偏光ビームスプリッター3、対物レンズ4、波長板ユニット5及び1個の受光素子6を備える。波長板ユニットは一体化した1/4波長板7と振動板8と位相補正素子9とからなる。位相補正素子は透明基板間に挟持した液晶層13からなり、1/4波長板の出射光に位相のずれを生じる場合に、動作温度に対応した電圧を液晶層に印加してリタデーション値を変化させ、直線偏光を完全な円偏光に変換する。受光素子はその光軸x2を反射光の光軸x1と平行かつ僅かにずらして配置され、入射するビームスポット形状がその中心cを受光面6aの中心Oから僅かにずらした位置に投影されるので、検出される光量が振動板の変位に対応して増減する。 (もっと読む)


【課題】複数レイヤ試料の2つのレイヤ間のオーバレイ誤差を決定する方法を提供する。
【解決手段】試料の第1レイヤから形成される第1構造および第2レイヤから形成される第2構造をそれぞれ有する複数の周期的ターゲットについて、光学システムを用い、周期的ターゲットのそれぞれについて光学信号が計測される。第1および第2構造の間には既定義されたオフセットが存在する。散乱計測オーバレイ技術を用いて既定義されたオフセットに基づいて周期的ターゲットからの前記計測された光学信号を分析することによって第1および第2構造間のオーバレイ誤差が決定される。本光学システムは、反射計、偏光計、画像化、干渉計、および/または走査角システムのうちの任意の1つ以上を備える。 (もっと読む)


【課題】複数種類の計測方法を組み合わせることにより、検査可能な試料を制限することのない試料検査装置及び試料検査方法を提供する。
【解決手段】試料検査装置は、入射部11、反射光受光部12及び分析部13(エリプソメータ部)と、X線源21、蛍光X線検出部22及び分析部23(X線測定部)と、レーザ光源31、ビームスプリッタ34、ラマン散乱光検出部32及び分析部33(ラマン散乱光測定部)とを備える。試料6に応じた適切な手法を用いて試料の厚みの計測が可能である。またエリプソメトリ及び蛍光X線分析を組み合わせることにより、試料6の厚みと屈折率等の光学特性とを独立に計測することができる。また試料6が多層試料である場合は、各層を適切な試料で検査することができる。 (もっと読む)


【課題】差分偏光度を用いて撮像画像中における識別対象物の画像領域を識別することが困難な状況下であっても、その撮像画像中の識別対象物の画像領域を高い精度で識別することを課題とする。
【解決手段】撮像領域内のP偏光画像及びS偏光画像を偏光カメラ10で撮像し、画素ごとに、P偏光画像及びS偏光画像間における輝度合計値(モノクロ輝度)と、当該輝度合計値に対するP偏光画像及びS偏光画像間における輝度差分値の比率を示す差分偏光度を算出する。そして、差分偏光度が所定の差分偏光度閾値以上であれば、差分偏光度画像処理部15が算出した差分偏光度を用いて識別対象物である路端エッジ部を識別し、そうでなければ、モノクロ画像処理部13が算出したモノクロ輝度を用いて路端エッジ部を識別する。 (もっと読む)


【課題】二軸性を有する光学素子を正確に評価することができる光学素子評価技術を提供する。
【解決手段】入射面角度Φおよび入射角Θで、単色光21を評価対象10に入射し、評価対象10および検光子40を透過した透過光22の透過光強度I(Φ,Θ)を検出器50で検出する。透過光強度I(Φ,Θ)の検出は、3つ以上の入射面角度Φそれぞれと複数の入射角Θの組合せに対して行う。そして、検出した複数の透過光強度I(Φ,Θ)に基づいて、評価対象10の3つの主屈折率n、n、nおよび厚さd、あるいは、評価対象10の垂直入射時のリタデーションRe、厚さ方向のリタデーションRth、主屈折率n、n、nのうちの一つおよび厚さdを評価する。 (もっと読む)


【課題】半導体ウェハを検査するための方法および装置を提供する。
【解決手段】本発明は半導体ウェハを検査するための方法に関する。半導体ウェハのエッジをイメージング方法を用いて検査し、エッジ上の欠陥の位置および形状をこのようにして求める。加えて、その外縁がエッジから10mm以下である、半導体ウェハの平坦領域上の環状領域を、光弾性応力測定によって検査し、上記環状領域の中で応力を受けた領域の位置をこのようにして求める。欠陥の位置および応力を受けた領域の位置を互いに比較し、欠陥をその形状および光弾性応力測定の結果に基づいてクラスに分類する。本発明はまたこの方法の実施に適した装置に関する。 (もっと読む)


【課題】繰り返しパターンの線幅を測定可能であるとともに、繰り返しパターンの下層部の状態を検出可能な表面検査方法および装置を提供する。
【解決手段】所定の繰り返しパターンを有するウェハの表面に直線偏光を照射する照射ステップ(S104)と、直線偏光が照射されたウェハの表面からの反射光を受光する受光ステップ(S105)と、対物レンズの瞳面と共役な面において、反射光のうち直線偏光の偏光方向と垂直な偏光成分を検出する検出ステップ(S106)と、検出した偏光成分の階調値から繰り返しパターンの線幅および繰り返しパターンの下層部の状態を求める演算ステップ(S107)とを有し、演算ステップでは、瞳面において線幅との相関が高い線幅感応瞳内位置での階調値から線幅を求めるとともに、線幅変化の影響を受けない線幅不感応瞳内位置での階調値から繰り返しパターンの下層部の状態を求める。 (もっと読む)


【課題】ステータコアに付着した不要ワニスを容易かつ正確に検知することができる不要ワニス検査装置を提供すること。
【解決手段】ステータコア80に設けたコイル7に電気的絶縁性を維持するためのワニス9を含浸させてなるステータ8における、ステータコア80の表面に付着した不要ワニス99を検知する装置であって、不要ワニス99を励起発光させることが可能な検査光50を、ステータコア80の表面の検査領域に向けて照射する光源5と、ステータコア80の表面の検査領域を撮影するためのカメラ6と、カメラ6を通して採取した画像データを解析して不要ワニス99の付着位置を特定する判定手段45と、検査光50がステータコア80の軸方向端面81から突出したコイルエンド部70に照射されることを防止するためにコイルエンド部70の少なくとも一部を覆うマスク部3とを有する。検査光50は紫外線であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】光通信等の高速変調に対応した高速の光波長検出器を低コストで実現することができる光機能素子を提供する。
【解決手段】光機能素子1は、石英基板等からなる透光性基板2と、透光性基板2の一方の面に形成された、直線状の溝3aと凸状部3bとからなる凹凸パターン3と、凹凸パターン3上に形成された金属パターンとを備えている。金属パターン4の各パターンは、透光性基板2の前記一方の面の法線方向から見た場合に、直線状パターンとなっている。そして、金属パターン4の各直線状パターンは、凹凸パターン3の直線状の溝3a又は凸状部3bに対して略45度だけずれた状態となっている。 (もっと読む)


【課題】加工対象物から生ずるスパッタの蓄積をプローブビームを用いて監視する機能を有する高出力レーザ加工ヘッドにおいて、プローブビーム位置のずれの影響を抑え、かつ、低周波ノイズの影響を少なくして、精度及び感度の高い検出を可能とする。
【解決手段】100Hz乃至10000Hzの一定周波数で出力変調された加工用レーザ光3を加工対象物上に集光させる集光レンズ1と、集光レンズ1と加工対象物4との間の位置に配置された保護ガラス5と、保護ガラス5に向けてプローブビーム6を照射する光源8と、保護ガラス5を透過、または、反射したプローブビーム6の偏向方向を検出する位置センサ7と、位置センサ7からの出力信号より加工用レーザ光3の変調周波数を中心とする周波数成分を抽出する信号処理回路とを備え、抽出された信号の振幅を保護ガラス5に付着した吸収不純物の量として評価する。 (もっと読む)


【課題】チャックテーブルに保持された被加工物の上面位置を正確に計測することができる高さ位置計測装置を提供する。
【解決手段】高さ位置計測装置は、発光源からの光を第1の偏波保持ファイバーと第2の偏波保持ファイバーに導く光分岐手段と、光照射光路に導かれた光を平行光に形成する第1のコリメーションレンズと、平行光に形成された光を偏光する1/4波長板と、対物レンズと、第1の反射光と第2の反射光とを平行光に形成する第2のコリメーションレンズと、第1の反射光と第2の反射光との光路長を調整する光路長調整手段と、第1の反射光と第2の反射光との干渉を回折する回折格子と、回折格子によって回折した第1の反射光と第2の反射光の所定の波長域における光強度を検出するイメージセンサーと、検出信号に基づいて分光干渉波形を求め分光干渉波形と理論上の波形関数に基づいて波形解析を実行する制御手段とを具備している。 (もっと読む)


【課題】タイヤの外観形状の検査を、従来法と比較してより短時間で、かつ、簡素な処理方法により行うことができ、さらにはタイヤ表面の微小欠陥についても検出することが可能なタイヤの外観検査方法および外観検査装置を提供する。
【解決手段】タイヤ10の表面に対し偏光Lを照射して、タイヤ表面からの偏光の反射光Lを偏光カメラ2により受光し、受光した反射光の光強度からタイヤ表面の凹凸を検出するタイヤの外観検査方法である。偏光カメラ2としては、少なくとも3以上の異なる方向の偏光子を備えるものを用いることが好ましい。また、偏光としては、直線偏光を好適に用いることができる。 (もっと読む)


【課題】 曲面を有する塗装膜を正確に計測する。
【解決手段】 ラヘルツ波を発生させるテラヘルツ波発生器15と、前記テラヘルツ波を、膜が形成された試料に照射させる照射光学系16、17と、前記試料において反射したテラヘルツ波を検出するテラヘルツ波検出器22と、検出されたテラヘルツ波の電場強度を時間軸の波形データに表し、波形データから複数のピークを検出するとともに、ピーク間の時間差に基づき膜厚を算出する制御部5とを備える。 (もっと読む)


【課題】半導体ウェハ表面や表面近傍に存在する異物や欠陥等に由来して発生する散乱光の強度が照明方向に依存する異方性を有する場合であっても主走査方向の回転角に依存せずに均一な感度で異物や欠陥等の検査が可能な表面検査装置を実現する。
【解決手段】光源11からの光はビームスプリッタ12で、略等しい仰角を有し、互いに略直交する2つの方位角からの2つの照明ビーム21、22となり、半導体ウェハ100に照射され、照明スポット3、4となる。照明光21、22による散乱・回折・反射光の和を検出するとウェハ100自身又はそこに存在する異物や欠陥が照明方向に関する異方性の影響を解消できる。これにより、異物や欠陥等に由来して発生する散乱光の強度が照明方向に依存する場合であっても主走査方向の回転角に依存せずに均一な感度で異物や欠陥等の検査が可能となる。 (もっと読む)


【課題】半導体デバイス製造方法に係り、例えばCD−SEMとスキャトロメトリを併用し、処理工程等をより適切に制御できる技術を提供する。
【解決手段】本半導体装置製造方法では、半導体デバイスの製造の処理工程に関する寸法等をCD−SEM(第1の計測手段)とスキャトロメトリ(第2の計測手段)との両方で計測する(S202,S203等)。ウェハ内の複数の計測点に関し、第1及び第2の計測手段の計測値を用いて、誤計測を検出・補正する(S210等)。この際、例えば、ロット内の各ウェハの第2の計測手段の計測値の平均値を用いて処理する。また第1及び第2の計測手段のロットの各ウェハの計測値の平均値を用いて処理する。補正した計測値に基づき、制御対象の工程(S207)の処理条件の制御パラメータを計算(S213)し、変更する。 (もっと読む)


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