【課題】表面欠陥の形状、サイズ（面積）、深さ等の種類を判別することができる表面検査方法を提供する。
【解決手段】 検査対象領域の各部に対して、表面欠陥がなければ照明光の反射光がカメラに検出される明領域となる光学条件と、反射光が検出されない暗領域となる光学条件を含む、複数種類の光学条件下で表面欠陥の検出を行い、各光学条件下における欠陥検出の有無の組合せパターンに基づいて、検出された表面欠陥の種類を判定する。 （もっと読む）

【課題】 大型基板（カラーフィルタ基板等）に対してもその表面起伏の状態（膜厚差）を簡易かつ高精度に検査しうる起伏検査装置を提供する。
【解決手段】 被検査物に光照射を行う照射手段（ライン照明２）と、該光照射に対する被検査物表面からの光についてその光強度分布を取得する光強度取得手段（エリアセンサ３）と、上記被検査物表面からの光のうち所定の光だけを取得する撮像手段（ラインセンサ４）と、上記光強度取得手段から得られる光強度分布に基づいて、上記照射手段（ライン照明２）を調整する調整手段（画像処理部２０・照明駆動制御部２１）と、該調整を行った後の撮像手段の撮像結果に基づいて、被検査物表面に形成された起伏の状態を判定する判定手段（欠陥判定処理部２３）とを備える。 （もっと読む）

【課題】 搬送ベルト等の交換頻度を低下させると共に、不良ワーク排除の確実性とワーク搬送効率とを両立させることが可能な外径寸法測定装置を提供する。
【解決手段】 線状の搬送ベルト１８を搬送経路Ｒに沿って左右並列に案内するベルト案内手段と、搬送経路Ｒ上の測定位置ＡにおいてワークＷの外径寸法を測定するレーザ測定装置５と、このレーザ測定装置５で測定された外径寸法に基づいて不良と判定されたワークＷを排除位置Ｂで搬送経路Ｒから排除する不良ワーク排除手段７とを有する搬送測定手段２を備えた外径寸法測定装置で、ベルト案内手段を、搬送ベルト１８を搬送経路Ｒ上の複数箇所で転支するように配置された複数のプーリにより構成し、搬送ベルト１８を、断面略円形の１本の線材で構成し、測定位置Ａと排除位置Ｂとを含む所定範囲内における搬送ベルトの左右間隔Ｘａを搬送経路Ｒ上のその他の部分よりも狭くしたものである。 （もっと読む）

【課題】 スパークプラグの製造方法において、カメラにて中心電極から接地電極側を撮影したとき、各部材の境界を鮮明にさせて、接地電極に対する仮曲げ後の偏芯修正工程における加工精度を向上させる。
【解決手段】 第１照明６１および第２照明６２を点灯させ、第３照明６３を第１照明６１および第２照明６２よりも暗くさせた状態、第１照明６１および第３照明６３を点灯させ、第２照明６２を第１照明６１および第３照明６３よりも暗くさせた状態、第１照明６１、第２照明６２、および第３照明６３をすべて点灯させた状態でそれぞれカメラ３０にて中心電極１２および貴金属チップ１４近傍を撮影する。 （もっと読む）

【課題】低可干渉性の光ビームの波面測定にも対応でき、かつ光学系の調整や位相シフト機構の設置を容易に行なうことが可能な光ビーム測定装置を得る。
【解決手段】光ビーム測定装置１Ａは、波面測定部１０Ａとスポット特性測定部１０Ｂとを備えており、波面測定部１０Ａは、反射型波面整形ユニット２０と、光束分離／合波面１５と、反射板１７と、光路長調整手段とを有するマイケルソンタイプの光学系配置となっている。光束分離／合波面１５から反射面１７ａを経て光束分離／合波面１５に戻る第１の光路長と、光束分離／合波面１５から反射型波面整形ユニットを２０経て光束分離／合波面１５に戻る第２の光路長とを互いに略一致させることにより、低可干渉性の光ビームの波面測定と光ビームのスポット特性測定との２つの測定を行なうことができる。 （もっと読む）

【課題】
従来の解像度を改善して欠陥検出感度を向上させる方法では、微細欠陥と同様に高い空間周波数の構造体である微細パターンが最明部と成っている場合には、微細欠陥の濃淡コントラストが向上すると同時に微細パターンの濃淡コントラストも同時に向上するため、それ以上微細欠陥の検出感度を向上させることができないという問題があった。
【解決手段】
本発明では、照明瞳面に複数の小開口に分割した開口絞りを置き、各小開口の遮光／透光を独立に制御することにより、微細欠陥の濃淡コントラストがより強調されるような入射角のみで被検査物体を照明する。 （もっと読む）

【課題】ターゲットを設置することなくＦＯＥを決定することができる無限遠点決定装置を提供する。
【解決手段】撮像範囲内にボンネットが含まれるように車両に固定された車載カメラによって撮像される画像内における無限遠点の位置を決定する無限遠点決定装置において、その画像内におけるボンネットの頂点の位置からＦＯＥのＸ座標ＦＯＥ（Ｘ）およびＦＯＥのＹ座標の第１候補値ＦＯＥ（ｙ１）を決定し（ステップＳ１００）、その画像内におけるヘッドライトのカットラインＣＬの位置からＦＯＥのＹ座標の第２候補値ＦＯＥ（ｙ２）および車載カメラ１１０のロール角を決定する（ステップＳ２００）。そして、第１候補値ＦＯＦ（ｙ１）とＦＯＥ（ｙ２）を補正し（ステップＳ３００）、補正後の第１候補値ＦＯＦ（ｙ１’）と第２候補値ＦＯＥ（ｙ２’）とを平均してＦＯＥのＹ座標ＦＯＥ（Ｙ）を決定する（ステップＳ３５０）。 （もっと読む）

【課題】 位置検出用センサに記録媒体が巻き込まれてしまうのを防止することにより、記録媒体を円滑に搬送する。
【解決手段】
各位置検出用センサ１５は、検出用光を発光する発光素子１６と、検出用光を受光する受光素子１７と、検出用光の光路を規制するために発光素子１６および受光素子１７の一部を被覆する光路規制体１８とを有し、光路規制体１８は、発光素子１６および受光素子１７の側面を被覆する側面被覆壁１９と、発光素子１６および受光素子１７の先端部を被覆し搬送経路４に対向する位置に配置された先端被覆壁２０とを有し、先端被覆壁２０に搬送経路４に沿って傾斜する傾斜面２１を形成する。 （もっと読む）

【課題】 波長に依存する測定誤差を最小にすることができる位置測定装置を提供すること。
【解決手段】 被検物１５に照明光を照射する照明光学系１と、前記被検物の像を撮像装置２５に結像する結像光学系２と、前記撮像装置からの信号を処理する画像処理装置３を有する位置測定装置において、複数の狭波長帯域の光それぞれを前記被検物にテレセントリックに照明する前記狭波長帯域の光毎の専用照明光学系１Ｒ、１Ｇ、１Ｂと、前記被検物からの前記複数の狭波長帯域の光それぞれをテレセントリックに結像する前記狭波長帯域の光毎の専用結像光学系２Ｒ、２Ｇ、２Ｂを有し、前記専用照明光学系を選択する照明光学系選択手段２７と前記専用結像光学系を選択する結像光学系選択手段２６を有する位置測定装置。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、膜厚測定装置の光照射光学系や受光光学系を構成する各光ファイバ装置において、サイズの大きな反射ミラー式照射、受光光学系も必要とせず、従来よりも広い波長帯域で高精度で膜厚の測定が可能な膜厚測定装置及び薄膜形成装置を提供することにある。
【解決手段】 本発明の膜厚測定装置は、薄膜に光を照射する光照射光学系６と、光照射光学系６を介して照射された光が薄膜を透過して生じた信号光を受光する受光光学系４と、受光光学系４を介して導かれた信号光を処理して薄膜の膜厚を算出する信号処理装置３とを有する膜厚測定装置において、光照射光学系６及び受光光学系４は各々中空光ファイバ４１ｂを有し、光照射光学系６の中空光ファイバ４１ｂを介して薄膜に光を照射し、かつこの光が薄膜を透過して生じた信号光を受光光学系４の中空光ファイバ４１ｂを介して信号処理装置３に導くことを特徴とする。
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【課題】照明ムラがあっても欠陥の形状や外形寸法を正しく且つ高速に計測できるパターン検査方法を得る。
【解決手段】半導体回路等の本パターン検査方法は、検査対象の画像を微分処理して微分画像を作成する第１ステップＳ１と、微分画像と予め良品から作成しておいたマスク画像とを比較して差分画像を作成する第２ステップＳ２と、差分画像の輝度値が所定値を超えた場合に、その所定値を超えた輝度を有する画素を含む小領域を計算する第３ステップＳ３と、検査対象の画像から小領域において画像特徴量を計算する第４ステップＳ４と、画像特徴量の値から上記小領域の良否を判定する第５ステップＳ５とを備える。本パターン検査方法に於ける画像処理はパソコンを用いてソフトウエアによって処理可能である。 （もっと読む）

【課題】 構成が簡単であって、安価なアナログ型光ファイバーセンサを提供する。
【解決手段】 液面のレベルの変化を変換部１で機械変位に変えて、可動光学系の機構部２により上記機械変位を光強度に変換し、その測定光の光強度を測定し、上記測定光による上記機械変位の測定を予め対応付けられた固定光学系の参照部３による参照光を参照するものであり、機構部２では測定用光ファイバー４の測定用入出射部２ａの出射光を上下動する測定用反射膜２ｂで反射させ、この反射光を測定光として測定用入出射部から測定用光ファイバーに戻し、参照部３では参照用光ファイバー５の参照用入出射部３ａの出射光を固定されている参照用反射膜３ｂで反射させ、この反射光を参照光として参照用入出射部から参照用光ファイバーに戻す。 （もっと読む）

【課題】ナノトポグラフィを正確に測定することができるウェーハ表面形状測定装置、及び、それを用いたウェーハの評価方法の提供。
【解決手段】直径３００ｍｍの片面が研磨されたウェーハを、外周部保持手段のみで、すなわち、１２０度の等間隔で円周上に配置された保持部で、ウェーハの外周部のベベル面を保持し表面形状を測定した。その後、中央部保持手段によりウェーハの中央部裏面を保持し表面形状を測定した。得られた画像信号を解析して、外周部保持手段により得られた画像のうち外周から２０ｍｍ位置までのウェーハの外周部の画像を除外し、また、中央部保持手段により得られた画像のうち、中央保持部の領域の画像を除外して、それぞれの画像を合成して一つの画像とした。 （もっと読む）

【課題】容易且つ高精度に非球面レンズの非球面偏心量及び方向を測定することができる偏心測定装置及び偏心測定方法の提供。
【解決手段】被検レンズを回転させ、近軸曲率中心に集光された光束の被検面からの反射光により形成されるスポット像の回転軸回りでの振れ回りの軌跡から近軸曲率中心の偏心量及び偏心方向を測定し、被検面上に集光光束が常に照射されるように照明光学系と被検レンズとの間隔を移動させて、その移動量及び被検レンズの回転角の検出結果に基づいて被検面の面振れ量を検出し、面振れ量の検出結果と被検面の設計データとを対比させ、両者の差が最も小さくなる非検レンズの回転軸に対する相対的なシフト量及びチルト量を求めると共に、該シフト量及びチルト量から回転軸に対する被検面の面頂位置を算出し、該面頂位置と、前記近軸曲率中心の偏心量及び偏心方向とから、被検レンズの光軸に対する非球面軸の傾き量と方向とを算出する。 （もっと読む）

【課題】
コード情報としてすかし画像が形成された用紙のすかし画像の品質の検査を抄紙機上で全数検査を行う際、外乱の影響により、用紙の透過光量や照明の照度が変化しても安定した測定及び良否判定が行える検査方法及び検査装置を提供する。
【解決手段】
本発明は、すかし画像を含む領域の透過光画像の輝度に合わせてしきい値を自動的に変更して透過光画像データを入力し、すかし部と背景部に切り分け、濃度分布からすかし画像の鮮明度の測定と、二値化した透過光画像からすかし画像のパターン形状の測定とを行い、基準となるすかし画像品質とで比較検査する検査方法及び検査装置である。 （もっと読む）

ウエハ上に形成された構造体は、その構造体に入射するサブピコ秒の光パルスを導光することによって検査可能である。その構造体から回折された入射パルスによって生じる回折パルスが測定される。続いて、その測定された回折パルスに基づいて、その構造体のプロファイル特性が決定される。
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従来技術による部材の貫通孔の検査方法は一般にサーモグラフによる詰まり検出に高温ガスを使用する。本発明による部材（１０）の貫通孔構造の検査方法によれば、これは、カメラ（１３）の波長範囲に少なくとも１つの吸収端を有する媒体が使用され、この媒体がカメラ画像（１３）において不透明にて現われるようにすることによって簡単化される。
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【課題】 表面形状を短時間で精度良く測定することができる三次元形状測定方法及び三次元形状測定装置を提供する。
【解決手段】 三次元形状測定装置１は、縞パターン照射手段としてのパターン照射ユニット２０と、２次元に配置された複数の画素を有するＣＣＤカメラ９と、エッジ点特定用レーザ光源としてのエッジ点特定レーザ出力装置７と、演算処理手段としてのコンピュータ１０と、を備える。ガラス２の被測定面２Ａに向かって、ライン状（線状）のレーザ光ＬＲ1を出射しガラス２の任意の位置にあるエッジを発光させ、その発光したエッジをエ
ッジ点Ｐとし、該エッジ点Ｐを基準に各ガラス２の被測定面２Ａの表面形状を算出するようにした。 （もっと読む）

本発明は、例えばマシンツールで使用される、ツール（５０）を分析する装置及び方法に関する。ツール検出器（５）には、光送信器（１２）および光受信器（３４）が含まれる。ツール（５０）は、光送信器（１２）からの光ビーム（２０）と交差するように送られるとき、光受信器からの信号を変化させる。回路（３２）には、光受信器からの信号を処理し、信号が予め定めた条件に従う場合に限って出力を生成するデジタル信号プロセッサが含まれる。予め定めた条件は、例えば、光受信器からの信号に特有の形状、このような信号が連続することから導出される値の変化、あるいは光受信器からの連続する信号の極小値または極大値の変化などとすることができるのが好ましい。
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【課題】特に搬送途中のウェハ上の異物を実時間で検出できるウェハの異物検査方法、および半導体製造工程の量産ラインにおいて、大量の不良を未然に防ぎ、歩留りを維持させるための異物検査装置を提供する。
【解決手段】 半導体製造工程の量産ラインにおいて、異物検査装置を小型にし、半導体製造ラインの処理装置の入出力口あるいは処理装置間の搬送系に載置する。また、屈折率変化型のレンズアレイ、空間フィルタ、パターン情報除去回路により、製品ウェハ１１１上の繰り返しパターン部上の異物を検出し、搬送途中のウェハ上異物検査を可能にした。さらに、半導体製造工程の量産ラインにおいて簡便な異物モニタ１０１だけで異物をモニタリングすることにより、生産ラインを軽量化して製造コストの低減を可能にした。 （もっと読む）