【課題】所定領域内の状況を適切に把握することが可能な電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器は、第１の所定領域にある第１物体を撮像する第１撮像部１３０又は３０と、前記第１撮像部が撮像した前記第１物体の面積に関する量を検出する検出部４２とを備え、前記第１物体の面積に関する量に基づいて第１の所定領域内の状況を把握する。さらに、第２の所定領域にある第２の物体を撮像する第２撮像部３０又は１３０とを備え、前記検出部は前記第２撮像部が撮像した前記第２物体の面積に関する量を検出する。 （もっと読む）

【課題】ゴム試験片の接触面形状を得るとともに接触面内の歪み分布を算出することで、ゴム試験片の摩擦摩耗特性を適切に評価できるゴム摩擦試験方法及びゴム摩擦試験装置を提供する。
【解決手段】本発明のゴム摩擦試験方法は、ドーナツ状のゴム試験片１の外周面１１に画像解析用パターン１３を形成するパターン形成工程と、ゴム試験片１の外周面１１を、円筒部２１が透明材料で形成された回転式ドラム２に接触させつつ、ゴム試験片１及び回転式ドラム２を回転させる摩擦試験工程と、摩擦試験工程と同時に、外周面１１を円筒部２１を通して撮影して外周面画像１１Ｐを取得する画像取得工程と、取得した外周面画像１１Ｐからゴム試験片１の接触面形状を得るとともに、外周面画像１１Ｐに含まれる画像解析用パターン１３に基いてゴム試験片１の接触面内の歪み分布を算出することにより、ゴム試験片１の摩擦摩耗特性を評価する評価工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】より広範囲かつ高速に対象を検出することが可能な対象検出装置および対象検出方法を提供する。
【解決手段】対象検出装置１０１は、検出対象の物性に応じて予め選択された複数の波長帯について、２次元画像を撮像するための撮像部１１と、２次元画像の各画素における物質を検出するための検出部１２とを備え、撮像部１１は、設定されたラインごとに２次元画像を撮像する。 （もっと読む）

【課題】計測対象物に添付した計測用コードを撮像し、画面上に表示した計測コードの画像上の２点を指定することで、２点間の距離を計算し、画面上に表示する距離計測システムを提供する。
【解決手段】計測用コード１０と、撮像手段２３と、計測用ソフトウェア２９、及び端末機２０と、からなる距離計測システムであって、端末機２０は、計測用ソフトウェア２９をインストールされ、表示部２２に撮像手段２３によって、計測用コード１０を測定物１に添付した状態を撮像して作製した画像データを表示し、計測用ソフトウェア２９は、表示部２２に表示された計測用コード１０を判読し、画像データ中の計測用コード１０に対して指定された間隔の距離値を算出することができ、距離値を、表示部２２に表示された画像データに重ねて表示すること、及び計測用コード１０は、一次元コード又は二次元コードからなる。 （もっと読む）

【課題】 表面欠陥検査方法及び表面欠陥検査装置に関し、欠陥検査の検知精度の向上を図るために位相シフトを用いつつ検査時間を低減する。
【解決手段】 互いに異なった複数の波長をそれぞれ独立に変調した明暗パターンをパターン平面上で互いに変調させて合成照明パターンを合成し、前記合成した合成照明パターンを検査対象物に照射し、前記検査対象物からの前記合成照明パターンの反射パターンを撮像して波長毎の画像を一括して取得し、前記撮像した画像を波長毎に分解して前記検査対象物の表面の凹凸欠陥を判別する。 （もっと読む）

【課題】担持体および基板のそれぞれに形成されたアライメントマークの両方に同時に撮像手段のピントを合わせることができない場合であっても、担持体と基板との位置合わせを高精度に行う。
【解決手段】透明なブランケットを介してＣＣＤカメラで撮像された画像ＩＭから、基板側のアライメントパターンＡＰ１およびブランケット側のアライメントパターンＡＰ２それぞれの重心位置Ｇ1mおよびＧ2mを画像処理により求める。ブランケット側のアライメントパターンＡＰ２については、ピントが合った状態で撮像された画像からエッジ抽出を伴う処理により重心Ｇ2mの位置を特定する。ピントが合わず輪郭がぼやけた状態で撮像された基板側のアライメントパターンＡＰ１については、高い空間周波数成分を除去して低周波成分を抽出し、その結果から重心Ｇ1mの位置を特定する。 （もっと読む）

【課題】一方主面に薄膜が形成された透明で平板状の基材の厚みを計測する厚み計測装置および厚み計測方法において、薄膜の光学的特性に影響されることなく、基材の厚みを高精度に計測する。
【解決手段】対物レンズ４５５の合焦位置ＦＰを、ブランケットＢＬの下面ＢＬｔよりも下方位置Ｚminから上面ＢＬｆよりも上方位置Ｚmaxまで、一定の刻みΔＺでステップ的に上昇させながらその都度撮像を行う。撮像位置と受光強度との関係において、ブランケットＢＬの上面ＢＬｆおよび下面ＢＬｔに対応するピーク間の距離から、ブランケットＢＬの厚みＤｚを求める。 （もっと読む）

【課題】回路規模および演算時間の増大を招くことなくキャリブレーションずれを再補正する。
【解決手段】キャリブレーションによって補正された左右のカメラステレオ平行化後画像間のずれ量を、キャリブレーションずれ再補正部１５を含む対応点探索部９による対応点の探索処理中において、キャリブレーションずれ再補正部１５によるキャリブレーションずれ再補正処理で得られるデータを用いて再補正する。こうして、距離計測装置１における内部ハードウェアの回路規模および演算時間を増大させることなく計測精度を高めることができる。また、上記右カメラステレオ平行化後画像を上下にずらして、左右のカメラステレオ平行化後画像の上下方向のずれを再補正する。こうして、問題になり易い上下方向のキャリブレーションずれを低減することができる。その際に、対応点の探索を行う際の右カメラステレオ平行化後画像の最適位置を確実に見出すことができる。 （もっと読む）

【課題】制御系の演算処理に対する負荷を軽減しつつ、車両と共に移動する車載のカメラによる撮影画像から精度良く横断歩道を検出すること。
【解決手段】車両に搭載したカメラ６０からの撮影画像の画像認識領域の部分をマイコン３０でエッジ処理し、エッジ処理した画像信号を画像認識ＬＳＩ５１で高速フーリエ逆変換して、強周期性を有するゼブラパターンを画像認識領域中から抽出する。抽出したゼブラパターンの周期性が横断歩道の周期性の範囲内であれば、そのゼブラパターンを横断歩道であるとマイコン３０が認識する。 （もっと読む）

【課題】整列状態にあることが要求される物品の列について、整列状態を乱す物品の位置ずれ、欠落、倒れなどの種々の整列不良を検出することを可能とする。
【解決手段】物品の列が整列状態にあるかどうかを検査する方法であって、準備工程では、整列状態にある物品ａ_１〜ａ_４の列Ｐ_ａに対しその物品の列を列方向の全幅にわたって切断するような帯状の光Ｒを照射して各物品ａ_１〜ａ_４の表面に各物品の輪郭に沿う光切断線Ｌを生成するとともに、その光切断線Ｌを撮像して基準となる画像を取得する。検査工程では、検査対象の物品ｂ_１〜ｂ_４の列Ｐ_ｂに対し同じ帯状の光Ｒを照射するとともに、前記準備工程で撮像した光切断線の生成位置に対応する位置に生成された光切断線Ｌを撮像して検査対象画像を取得した後、その検査対象画像を前記基準となる画像と照合して、検査対象の物品ｂ_１〜ｂ_４の列Ｐ_ｂが整列状態にあるかどうかを判別する。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工装置の出荷後再立ち上げにおけるレーザ照射位置の精度の悪化に対して、簡単な測定で精度悪化の傾向を定量把握して最終的に精度の高い補正を行うことが可能とするレーザ照射位置の補正方法が求められていた。
【解決手段】複数の加工エリアに分けて加工を行うレーザ加工装置において、加工エリアごとに対角線上に等間隔に並ぶ試験加工点を複数ヶ所設定し、予め設定された第一の補正データに基づく補正を施して試験加工点を加工するステップと、試験加工点の実際に加工された位置を測定するステップと、加工しようとする位置と実際に加工された位置の平面上のズレ量を直交する二軸で算出するステップと、加工エリアごとに、ズレ量のシフト成分と傾き成分を二軸ごとに算出するステップと、シフト成分と傾き成分をキャンセルするように算出された各加工エリアごとの補正情報を第一の補正データに加味し第二の補正データとする。 （もっと読む）

【課題】透明な平板状の物体の一方主面を、他方主面側から該物体を介して撮像する技術において、特に対象物が薄い場合でも支障なく撮像を行うことのできる技術を提供する。
【解決手段】ブランケットＢＬを吸着保持する吸着ステージ５１の上面５１０と、アライメントパターンＡＰ２を下方から撮像するための石英窓５２ａの上面５２０とを同一平面とせず、石英窓５２ａの上面５２０を下方に後退させて配置する。ブランケットＢＬと石英窓５２ａとが部分的に接触することにより生じる干渉縞が画像に写り込むのを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】特異な輝度を持つ画素に影響されない重心位置算出を行い、変位測定の精度を向上する変位測定方法および変位測定装置を得る。
【解決手段】計測対象１にスリット光３を照射するスリット光照射装置２と、スリット光３を計測対象１に照射することによって生成される光切断線４を撮影するカメラ５と、カメラ５により得られた光切断線像から計測対象１の変位を求める画像処理装置７と、を備え、画像処理装置７は、カメラ５により得られた光切断線像の重心位置演算方向の各画素の輝度を最小二乗法で理想的な輝度分布に近似させた後、さらに輝度値と近似値の差分を用いて重み付き最小二乗法で理想的な輝度分布に再近似させ、その分布の期待値から光切断線像の重心位置を算出して計測対象１の変位を求める。 （もっと読む）

【課題】物体の形状認識を正確に、かつ、高速に行うことのできる部品実装装置を提供する。
【解決手段】撮像部１０と、輝度変化光を斜めから照射する照射部２０と、対象物および基準点４２を撮像部および照射部に対し第二方向に相対的に移動させて、対象物および基準点を撮像対象領域に対して通過させる移動部４０と、基準点データと対象物データとを取得するデータ取得部と、それぞれの撮像のタイミングＴ１〜Ｔ４での基準点位置と基準点基位置との位置ずれを導出する位置ずれ導出部と、それぞれの撮像のタイミングの対象物基位置に対して、導出された位置ずれを加算して得られた対象物の測定部位の位置に対応する輝度値を取得する輝度値取得部と、取得された輝度値に基づいて、位相シフト法による波形を作成する波形作成部とを備える。 （もっと読む）

【課題】有底の凹部の状態を非破壊で検査し、製造コストを低減させる。
【解決手段】本発明のウエハ５０のビア孔５１の検査方法は、有底のビア孔５１が表面に形成されたウエハ５０に被転写材料を塗布し、この被転写材料をビア孔５１内に充填させ、被転写材料を硬化させた後、ウエハ５０から離型させることでビア孔５１がビア像７１として転写されてなる被転写体７０を形成する転写工程と、ビア像７１の表面を観察することでその表面形状の画像データを作成する表面観察工程と、ビア像７１の画像データに基づいてビア像７１の形状を評価し、ビア孔５１内の状態を検査する検査工程とを備えたところに特徴を有する。 （もっと読む）