【課題】トレンチ幅が照明光の波長と同程度の高アスペクト比のトレンチの深さを測定できるトレンチ深さ測定装置を実現する。
【解決手段】照明光学系は、ライン状の照明ビームを発生する光源装置１〜４及びライン状の照明ビームを前記試料に向けて投射する対物レンズ６を有し、光源装置と対物レンズとの間の瞳位置にトレンチの長手方向と平行なライン状の瞳パターンを形成する。ライン状の瞳パターンは対物レンズを介してトレンチが形成されている試料表面７にトレンチと交差するようにライン状の照明エリアを形成する。また、照明光として直線偏光した照明光を用い、その電界ベクトルの方向は、トレンチの長手方向に対してほぼ平行に設定する。直線偏光した照明光の電界ベクトルの方向をトレンチの長手方向に設定することにより、トレンチにおける光損失が減少し、トレンチの内部に照明光を進入させることでき、高精度な深さ測定が可能になる。 （もっと読む）

【課題】１本の伝送路で複数本の光ファイバを使用する状況においても、光スイッチを用いることなく、複数本の光ファイバのＦＢＧセンサを計測可能なＦＢＧセンサの多点計測方法および装置を提供する。
【解決手段】ＦＢＧセンサの多点計測装置において、コアに回折格子を形成した光ファイバ４と、広帯域波長光源９と、この光源からの光のうち、光ファイバ４に入射する光の時間を制御する光源側光変調器１０と、この光変調器からの出射光を入射して、光ファイバ４の回折格子からの反射光を透過する時間を制御する検出側光変調器１２と、この光変調器からの反射光を検出して得られた信号を処理して光ファイバ４からの信号を分離する波長移動量算出器１４と、この算出器の結果から被測定物の変形量を算出する温度・歪み算出器１５と、この被測定物の変形量に関する情報を表示する表示部１６とを有する。 （もっと読む）

【課題】小型化の３次元形状データ取得装置の光学測定ヘッドを提供する。
【解決手段】投射光学系および撮像光学系は、プリズム型偏光ビームスプリッタ１４と、ワイヤーグリッド偏光ビームスプリッタ１７と、プリズム型偏光ビームスプリッタ１４とワイヤーグリッド偏光ビームスプリッタ１７との間に配置される結像光学系１５とを有し、ＭＥＭＳ１３と撮像手段１６は、互いにプリズム型偏光ビームスプリッタ１４の偏光分離面を挟み互いに交差する方向に配置され、ワイヤーグリッド偏光ビームスプリッタ１７は、ＭＥＭＳ１３から出射され結像光学系１５を透過した光を透過し、ミラー１８により被測定物表面に投射され被測定物表面で反射された光は、ワイヤーグリッド偏光ビームスプリッタ１７の偏光分離面で結像光学系１５に向けて反射させる構成とし、ワイヤーグリッド偏光ビームスプリッタ１７の偏光分離面と、ミラー１８の反射面とは互いに非平行とした。 （もっと読む）

【課題】被測定物に対する面方向の分解能や測定位置の変更を容易に行うことができる形状測定装置を提供する。
【解決手段】光源１０と、光源１０からの光を２つの光束に分割して、一方の光束を被測定物Ｔに照射し、他方の光束を参照ミラー４０に照射させると共に、これらから反射された光を合波させるスプリッタ２０と、スプリッタ２０によって合波された光により得られる画像を撮像するＣＣＤ５０と、２つの傾き状態に制御される複数の微小ミラーを有するＤＭＤと、複数の微小ミラーを制御して被測定物Ｔや参照ミラー４０への照射光等を絞り込み、その状態で撮像された画像に基づき、測定点の高さを測定する制御手段と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】回折格子を用いて計測を行う際に、相対位置を予め定められた相対位置からの絶対位置として容易に計測する。
【解決手段】エンコーダ１０Ｘは、第１部材６に設けられ、格子パターン１２Ｘａ及び基準パターン１３ＸＡが形成された回折格子１２Ｘと、計測光ＭＸ１，ＭＸ２を供給するレーザ光源１６と、第２部材７に設けられ、計測光ＭＸ１，ＭＸ２を格子パターン面１２Ｘｂにθｙ方向（Ｘ方向）に対称な角度で傾斜させて入射させる傾斜ミラー３２Ｘ，３４Ｘと、計測光ＭＸ１，ＭＸ２の回折格子１２Ｘによる回折光ＤＸ２，ＥＸ２を受光する光電センサ４０ＸＡ，４０ＸＢと、を有する。 （もっと読む）

【課題】測定可能な膜厚の上限値を容易に変更することができる光干渉システム、基板処理装置及び計測方法を提供する。
【解決手段】光干渉システム１は、光源１０、コリメータ１２、単一の受光素子４１、チューナブルフィルタ４０及び演算装置１５を備える。コリメータ１２は、光源１０からの測定光を測定対象物の第１主面へ出射するとともに、第１主面及び第２主面からの反射光を入射する。単一の受光素子４１は、コリメータ１２からの光の強度を取得する。チューナブルフィルタ４０は、受光素子４１に入射される光の波長を掃引する。演算装置１５は、チューナブルフィルタ４０及び受光素子４１を用いて、波長に依存した強度分布であって第１主面及び第２主面からの反射光の強度分布である干渉強度分布を測定し、干渉強度分布をフーリエ変換して得られる波形に基づいて測定対象物の厚さ又は温度を計測する。 （もっと読む）

【課題】簡単な構造で容易に対象エリア、又は測定対象の画像が取得できると共に対象エリアの測定が行える画像測定装置を提供する。
【解決手段】投光光軸２６と照明光２９を射出する光源２７とを有し、前記投光光軸を経て前記照明光を投射する投光光学系５と、受光光軸１５と撮像素子１３とを有し、測定対象からの再帰反射光２９′を前記受光光軸を経て撮像素子で受光する受光光学系６と、前記撮像素子で撮像されたデータを処理する制御演算装置７とを具備し、前記投光光学系は前記投光光軸を測定対象に向け前記照明光を投射する投光ユニット２５と、該投光ユニットを高低方向、水平方向に回転し、前記照明光の投射角を変更する投射角変更手段２３，３３と、前記受光光軸に対する前記投光光軸の方向角を検出する方向検出手段２４とを有する。 （もっと読む）

【課題】スペックルパターンの明暗模様の時間変化の測定に基づくひび割れの検出方法において、その検出感度を向上する。
【解決手段】検査対象物Ｍの表面で反射されて位相変調された信号光２と、この検査対象物Ｍの表面で位相変調されていない参照光３との干渉によってフォトリフラクティブ結晶４中に生じたダイナミックホログラムで参照光３を回折し、この回折した参照光３を複数の検出チャンネル５を備えたマルチチャンネル検出器６で受光する。複数の検出チャンネル５のうち受光強度が最も高い受光強度を検出した検出チャンネル５から、予め決めた順番に相当する受光強度を検出した検出チャンネル５をディスクリミネータ７で弁別し、この弁別された検出チャンネル５の受光強度をマルチプレクサ８で積分してノイズを除去する。このノイズ除去によって位相変調を明確にとらえることができ、深いひび割れを高感度に検出できる。 （もっと読む）

【課題】画像の領域の大きさを使用者の操作精度によらず容易かつ均一に得ることが可能な画像処理装置および画像処理プログラムを提供する。
【解決手段】画像データに基づく初期画像ＩＭにおいて抽出される領域Ａ４が表示部２６０の画像表示領域２６１に表示される。表示された領域Ａ４に外接する外接矩形Ｐが作成される。作成された外接矩形Ｐが表示部２６０の画像表示領域２６１に表示されるとともに、作成された外接矩形Ｐの予め定められた部分の寸法または面積を示す特徴量が算出される。使用者は、入力装置を用いて表示部２６０の画像表示領域２６１に表示された外接図形Ｐを回転させることができる。 （もっと読む）

【課題】帯状体の走行を継続させながら省スペースでメンテナンスを行うことができるエッジ位置検出装置を提供する。
【解決手段】帯状体１０の一方の面側に製造ラインに存在しない色を着色したカラー板２を配置し、帯状体１０を挟んでカラー板２と対向配置したカラーＣＣＤカメラ３によって、カラー板２と帯状体１０のエッジ部とを撮像する。そして、カラーＣＣＤカメラ３で撮像したカラー画像の各画素の色情報と、カラー板２の着色面と同一色の色情報との類似度をそれぞれ算出し、帯状体１０の幅方向で上記類似度が低下する位置を帯状体１０のエッジ位置として検出する。 （もっと読む）

【課題】低コストで広い温度範囲に対応させることを実現したＦＢＧひずみセンサを提供することを目的とする。
【解決手段】ひずみ量計測システム１０は、計測用ＦＢＧ２１が設けられた第１の光ファイバ１１と基準波長反射用ＦＢＧ２２が設けられた第２の光ファイバ１２とを備えており、第１の光ファイバ１１と第２の光ファイバ１２とは、被計測部Ｗａに固定された計測用ＦＢＧ２１の反射光を、固定用治具部材Ｗｂに固定された基準波長反射用ＦＢＧ２２に入射可能となるように接続されている。計測用ＦＢＧ２１と基準波長反射用ＦＢＧ２２とは同様の格子間隔に加工されており、被計測部Ｗａと固定用治具部材Ｗｂとは、同じ材料から形成されている。また、光源１３は広帯域の光を計測用ＦＢＧ２１に入射し、計測機１５は、基準波長反射用ＦＢＧ２２の反射光の総光量に基づいて被計測部Ｗａのひずみ量を計測する。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で広い計測レンジと高い計測精度とを実現した計測装置を提供する。
【解決手段】計測装置は、第１光源、第２光源、第１検出器、第２検出器及び算出部を備える。第１光源は第１波長と第２波長との間で波長が走査された走査区間を含む第１光を生成する。第２光源は第３波長の第２光を生成する。第１検出器は第１光を参照面及び被検面に各々照射することで生成された第１干渉縞を検出する。第２検出器は第２光を参照面及び被検面に各々照射することで生成された第２干渉縞を検出する。第３波長は第１波長及び第２波長の合成波長より短い。算出部は第１時刻において第２干渉縞の位相のデータから第２干渉縞の次数が算出できなくなった場合に、第１時刻より後の走査区間における第１干渉縞の位相の変化に基づいて第１時刻以降における第２干渉縞の次数を算出し、該算出された第２干渉縞の次数を用いて第１時刻以降における被検面の形状を算出する。 （もっと読む）

【課題】画像から所望の領域を容易に抽出可能な画像処理装置および画像処理プログラムを提供する。
【解決手段】画像データに基づく初期画像ＩＭが表示部２６０に表示される。使用者が初期画像ＩＭにおいて抽出すべき領域を含む抽出範囲を指定することにより、抽出範囲内で設定された抽出条件に基づいて一または複数の領域が抽出される。抽出された一または複数の領域から、領域に関する特徴情報に基づいて特徴領域が選択される。選択された特徴領域が抽出領域として決定される。使用者が初期画像ＩＭにおいて抽出すべき他の領域を含む抽出範囲を指定することにより、抽出範囲内で設定された抽出条件に基づいて一または複数の領域が抽出される。抽出された一または複数の領域から、領域に関する特徴情報に基づいて特徴領域が選択される。選択された特徴領域は、既に決定された抽出領域に加えられる。 （もっと読む）

【課題】 半導体チップの尖端バンプの高さを測定する。
【解決手段】 尖端バンプを含む複数の半導体チップが形成された半導体ウェハ２１の上方に面照射装置３３が配置されて、面照射装置３３が半導体ウェハ２１の上面に光を照射する。一対の撮像装置３４，３５が、半導体ウェハの斜め上方に配置されて、半導体ウェハ２１上の尖端バンプを含む半導体チップを斜め上方から撮像する。コンピュータ３６は、一対の撮像装置３４，３５によって撮像された一対の画像に基づいて尖端バンプの底から先端までの長さをそれぞれ検出して、前記検出した一対の長さと、一対の撮像装置３４，３５の光軸が半導体ウェハ２１の上面となす角度を用いて尖端バンプの高さを計算する。 （もっと読む）

【課題】測定対象物の表面の平面度を精度良く求めることができる平面度測定方法を提供する。
【解決手段】平面度測定方法は、レーザ変位計を含むレーザ測定装置が、レーザ光を走査しながら、複数の位置における前記測定対象物の表面と測定基準面とする液面との間の、前記レーザ光の照射方向における距離の情報を測定して取り込む。この後、前記レーザ変位計が測定した複数の位置における前記距離の情報と、前記レーザ変位計が走査した前記複数の位置の位置情報をコンピュータが取り込む。前記コンピュータは、測定した前記位置それぞれにおける前記位置情報と前記距離の情報を座標として表した測定データを、座標空間上の点で表したとき、前記点すべてが２つの平行平面の間に挟まれ、かつ前記２つの平行平面の間の距離が最小となる目標平行平面を、前記２つの平行平面の傾きを変えながら探索することにより、前記平面度を算出する。 （もっと読む）

【課題】サーチ動作又はボンディング前のボンディング点の高さ測定を行うことなしに、高速でボンディングが可能なボンディング装置を提供すること。
【解決手段】上下方向に揺動可能なボンディングアームに搭載されて、被ボンディング部品の表面に位置するボンディング点の合焦点の検出を行う共焦点光学系と、前記ボンディングアームと一体に可動してボンディングを行うボンディングツールと、前記ボンディングツールの位置を検出する位置検出手段と、を有し、ボンディングツールのボンディング点への下降中に、共焦点光学系による合焦点検出により位置検出手段で検出したボンディングツールの位置から、前もって設定したボンディング点までの所定の距離（合焦点基準下降量）をボンディングツールが下降して、ボンディング点上で停止するように制御する。 （もっと読む）