【課題】２つの基板のそれぞれに形成されたアライメントマークの両方に同時にピントを合わせることができない場合であっても、それらの位置合わせを高精度に行うことを可能にする。
【解決手段】パターンを転写される基板に形成されるアライメントマークＡＭ１は、正方形の中実図形であるアライメントパターンＡＰ101〜ＡＰ109、ＡＰ111〜ＡＰ114を配列してなるものとする。一方、基板に転写すべきパターンを担持するブランケットには、アライメントマークＡＭ２として、環状の中空矩形のアライメントパターンＡＰ２をパターンと同じ材料で形成する。アライメントマークＡＭ１は、低い空間周波数成分をアライメントパターンＡＰ２よりも多く含むパターンにより構成されており、ピントが合わない状態で撮像された場合でも重心位置を精度よく検出することが可能である。 （もっと読む）

【課題】トレンチ幅が照明光の波長と同程度の高アスペクト比のトレンチの深さを測定できるトレンチ深さ測定装置を実現する。
【解決手段】照明光学系は、ライン状の照明ビームを発生する光源装置１〜４及びライン状の照明ビームを前記試料に向けて投射する対物レンズ６を有し、光源装置と対物レンズとの間の瞳位置にトレンチの長手方向と平行なライン状の瞳パターンを形成する。ライン状の瞳パターンは対物レンズを介してトレンチが形成されている試料表面７にトレンチと交差するようにライン状の照明エリアを形成する。また、照明光として直線偏光した照明光を用い、その電界ベクトルの方向は、トレンチの長手方向に対してほぼ平行に設定する。直線偏光した照明光の電界ベクトルの方向をトレンチの長手方向に設定することにより、トレンチにおける光損失が減少し、トレンチの内部に照明光を進入させることでき、高精度な深さ測定が可能になる。 （もっと読む）

【課題】物体の形状認識を正確に、かつ、高速に行うことのできる部品実装装置を提供する。
【解決手段】撮像部１０と、輝度変化光を斜めから照射する照射部２０と、対象物および基準点４２を撮像部および照射部に対し第二方向に相対的に移動させて、対象物および基準点を撮像対象領域に対して通過させる移動部４０と、基準点データと対象物データとを取得するデータ取得部と、それぞれの撮像のタイミングＴ１〜Ｔ４での基準点位置と基準点基位置との位置ずれを導出する位置ずれ導出部と、それぞれの撮像のタイミングの対象物基位置に対して、導出された位置ずれを加算して得られた対象物の測定部位の位置に対応する輝度値を取得する輝度値取得部と、取得された輝度値に基づいて、位相シフト法による波形を作成する波形作成部とを備える。 （もっと読む）

【課題】整列状態にあることが要求される物品の列について、整列状態を乱す物品の位置ずれ、欠落、倒れなどの種々の整列不良を検出することを可能とする。
【解決手段】物品の列が整列状態にあるかどうかを検査する方法であって、準備工程では、整列状態にある物品ａ_１〜ａ_４の列Ｐ_ａに対しその物品の列を列方向の全幅にわたって切断するような帯状の光Ｒを照射して各物品ａ_１〜ａ_４の表面に各物品の輪郭に沿う光切断線Ｌを生成するとともに、その光切断線Ｌを撮像して基準となる画像を取得する。検査工程では、検査対象の物品ｂ_１〜ｂ_４の列Ｐ_ｂに対し同じ帯状の光Ｒを照射するとともに、前記準備工程で撮像した光切断線の生成位置に対応する位置に生成された光切断線Ｌを撮像して検査対象画像を取得した後、その検査対象画像を前記基準となる画像と照合して、検査対象の物品ｂ_１〜ｂ_４の列Ｐ_ｂが整列状態にあるかどうかを判別する。 （もっと読む）

【課題】光ファイバの素線に付されたマークの検出をインラインで実行可能とする光ファイバのマーク検出装置を提供する。
【解決手段】光ファイバの素線(21)に付与されたマーク(M)を検出する装置であって、レーザ光(LS1)を出光する出光部(11a)及びレーザ光(LS2)を受光する受光部(11b)を有し、受光部(11b)で受光したレーザ光(LS2)の強度に応じた信号を出力する検出部(11)と、レーザ光を反射する底面(12b)を有する溝部(12a)が設けられた素線案内部材(12)と、を備える。検出部(11)は、素線(21)を素線案内部材(12)の溝部(12a)内における底面(12b)に接触させた状態で、素線(21)を間にして素線案内部材(12)と対向すると共に出光部(11b)からのレーザ光(LS2)が少なくとも素線(21)に照射されるよう配置されている。 （もっと読む）

【課題】画像取得動作の連続ストリームが実行モード中に実行されるパートプログラムのマシンビジョンシステム編集環境を提供する。
【解決手段】画像取得動作の連続ストリームが実行モード中に実行されるパートプログラムのためのマシンビジョンシステム編集環境が提供される。一形態では、新しい共通シンタックス及び表現が利用され、２つのステージで実行されるパートプログラムを実行し、そのような連続画像取得動作が通常動作と同じ方法で記録される。最初のステージでは、画像取得の連続ストリームを持つパートプログラムの一部が画像取得動作のためにスキャンされ、画像取得プロセスが開始された後に、画像を取得するために最も効果的な命令が決定される。そして、第２のステージでは、画像取得プロセスが実行されている間に、パートプログラムの一部が再度スキャンされ、そして画像解析動作が実行される。 （もっと読む）

【課題】搬送される鋼管が跳ねた場合や楕円または外径の変動が鋼管に生じている場合も正確に測定できるとともに、工数を増大させることなく測定間隔を短くして定量的に測定できる外面曲がりの測定方法を提供する。
【解決手段】複数のローラ３１によって鋼管１１をその周方向に回転させつつ長手方向に搬送し、ローラ３１のうちで隣り合うローラ３１の間に鋼管外面の上端および下端の位置を検出する検出器２１を等間隔に３台配置し、検出器２１で検出した上端および下端の位置から鋼管外面の中心位置を３台の検出器についてそれぞれ求め、下記（１）式により振れｗを算出すること特徴とする鋼管の外面曲がり測定方法である。ここで、３台の検出器２１のうちで上流側（Ａ位置）での中心位置をＣＡ、中央（Ｂ位置）での中心位置をＣＢ、下流側（Ｃ位置）での中心位置をＣＣとする。
ｗ＝ＣＢ−（ＣＡ＋ＣＣ）／２ ・・・（１） （もっと読む）

【課題】被測定物に対する面方向の分解能や測定位置の変更を容易に行うことができる形状測定装置を提供する。
【解決手段】光源１０と、光源１０からの光を２つの光束に分割して、一方の光束を被測定物Ｔに照射し、他方の光束を参照ミラー４０に照射させると共に、これらから反射された光を合波させるスプリッタ２０と、スプリッタ２０によって合波された光により得られる画像を撮像するＣＣＤ５０と、２つの傾き状態に制御される複数の微小ミラーを有するＤＭＤと、複数の微小ミラーを制御して被測定物Ｔや参照ミラー４０への照射光等を絞り込み、その状態で撮像された画像に基づき、測定点の高さを測定する制御手段と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】計測精度を向上する。
【解決手段】形状測定装置は、光源からの光に照らされている被検物を撮像する撮像素子と、撮像素子の受光面（Ａ１７）と共役な共役面（Ａ０）を受光面と非平行になるように形成する結像光学系と、撮像素子による撮像の結果から光に照らされている部分の像の位置を検出することにより、被検物の形状に関する情報を取得する形状情報取得部と、を備える。結像光学系は、像を形成する光束が通る範囲において、受光面を含む面と共役面を含む面との交線に直交する直交面上の像面の略中心と物体面の略中心とを直線で結んだときの軸に関して断面形状が非対称であり、かつ交線から最も遠い部分と、交線から最も近い部分とについて、遠い部分から近い部分に向うにつれて直交面上の断面形状の寸法が縮小又は拡大するレンズ要素（５２、５３）を含むレンズ群（５０）を有する。 （もっと読む）

【課題】半導体基板の欠陥検査において、高精度かつ効率的に、可視光透過性を有する半導体基板の表裏面への焦点位置合せを行うこと。
【解決手段】
半導体基板の欠陥検査装置は、焦点位置合わせマークが表面に形成された可動ステージと、可視光を可動ステージに向けて照射する光源と、可動ステージに対向して設けられた対物レンズと、対物レンズが結像した画像を電気信号に変換する光電変換素子と、焦点位置合わせマークの可動ステージ上の位置および被検査物となる半導体基板の厚さが登録され、可動ステージと対物レンズの位置関係を制御する制御装置を備えている。制御装置は、登録された焦点位置合わせマークを基準にして半導体基板の裏面側の焦点位置合わせを行い、登録された半導体基板の厚さを基準にして半導体基板の表面側の焦点位置合わせを行う。 （もっと読む）

【課題】空気によって少なくとも部分的に吸収される光を使用するよう設計され、かつ、より能率的なパージングシステムを有する、光学ツールのための方法を開発する。
【解決手段】試験体の測定のための方法において、該試験体の反射率測定データおよび分光偏光解析データを測定する工程と、該反射率測定データから、該試験体上に形成された窒化酸化物ゲート誘電体の厚さを判定する工程と、該厚さおよび該分光偏光解析データから、窒化酸化物ゲート誘電体の屈折率を判定する工程と、該屈折率から、該窒化酸化物ゲート誘電体の窒素濃度を判定する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】露光前に基板の裏面洗浄を行う機能を備えた基板処理システムにおいて、基板処理の歩留まりを向上させる。
【解決手段】露光装置で露光処理を行う前に、露光装置における基板のフォーカスの状態を検査する検査ユニット１００であって、ウェハＷを、露光装置で露光処理される際と同じ条件で裏面から吸着保持するウェハ保持台１４１と、ウェハ保持台１４１に吸着保持されたウェハＷにおける厚み方向の高さを測定する高さ測定機構１５０と、を有している。 （もっと読む）

【課題】暗視野方式の検査装置などにおいて、信号を実測しながら検査条件を決める方法では時間がかかることと、設定した感度条件が適切か否かの判断が作業者の裁量に左右されることが課題である。
【解決手段】検査装置において、試料を保持するステージと、前記ステージ上に保持された試料の表面に照明光を照射する照明光学系と、前記試料に照射された照射光によって発生した散乱光を検出する暗視野光学系と、前記暗視野光学系にて検出された散乱光を電気信号に変換する光電変換部と、前記光電変換部によって変換された電気信号をデジタル信号に変化するＡＤ変換部と、前記試料表面上の異物からの散乱光の大きさから異物の大きさを判定する判定部と、前記試料面からの散乱光情報を用いて、検査条件を決定する信号処理部とを有する。 （もっと読む）

【課題】回折格子を用いて計測を行う際に、相対位置を予め定められた相対位置からの絶対位置として容易に計測する。
【解決手段】エンコーダ１０Ｘは、第１部材６に設けられ、格子パターン１２Ｘａ及び基準パターン１３ＸＡが形成された回折格子１２Ｘと、計測光ＭＸ１，ＭＸ２を供給するレーザ光源１６と、第２部材７に設けられ、計測光ＭＸ１，ＭＸ２を格子パターン面１２Ｘｂにθｙ方向（Ｘ方向）に対称な角度で傾斜させて入射させる傾斜ミラー３２Ｘ，３４Ｘと、計測光ＭＸ１，ＭＸ２の回折格子１２Ｘによる回折光ＤＸ２，ＥＸ２を受光する光電センサ４０ＸＡ，４０ＸＢと、を有する。 （もっと読む）

【課題】回転角度を高精度且つ短時間で測定すること。
【解決手段】エンコーダ本体２ａに対する回転軸３の相対的な回転角を検出するロータリエンコーダ２と、エンコーダ本体２ａ及び回転軸３から切り離され、エンコーダ本体２ａの回転角を検出する非接触角度検出手段２０（レーザ干渉式検出手段）とを備える。これにより、ロータリエンコーダ２が検出した回転角を、非接触角度検出手段２０で検出した回転角に基づいて補正することができ、回転角を高精度且つ短時間で測定することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】高精度かつ高速に測定対象物の三次元形状を測定する部品実装基板生産装置および三次元形状測定装置を提供する。
【解決手段】部品実装装置であって、撮像部であるカメラ２００と、輝度変化光を発する発光部１３０と、測定対象物の表面における輝度変化光の輝度分布を相対的に第二方向に移動させるヘッド１００と、測定対象物との間の距離が維持されるように配置された基準面部１１３と、基準面部の基準面部位の少なくとも３点の輝度変化光を撮像した結果である基準面データおよび対象物データを取得するデータ取得部１６０と、基準面部における光の輝度分布と基準輝度分布との位相差から、基準面部の所定の位置からの第三方向におけるずれ量を算出するずれ量算出部１７０と、ずれ量を用いて測定部位における光の輝度値を補正する補正部１８０と、補正された輝度値を用い、位相シフト法に用いられる波形を作成する波形作成部１９０とを備える。 （もっと読む）

【課題】被測定物の表面の反射の状態によって、変位センサの測定方式を切り換えたり、変位センサを交換したりすることを不要にする。
【解決手段】拡散反射板２１２は、レーザ光源２３１から出射され、ワーク１０２の加工面で正反射されたプローブ光が入射する位置に配置されている。リニアセンサ２３３は、拡散反射板２１２により拡散反射されたプローブ光がさらにワーク１０２の加工面で反射された第１の反射光、レーザ光源２３１から出射されたプローブ光がワーク１０２の加工面で拡散反射された第２の反射光を受光する。信号処理部２３４は、第１の反射光によりプローブ光がワーク１０２の加工面を介して拡散反射板２１２に入射するまでの第１の距離を検出するか、または、第２の反射光によりプローブ光がワーク１０２の加工面に入射するまでの第２の距離を検出する。 （もっと読む）

【課題】解体対象を固定している固定部材の位置の検出精度を高めること。
【解決手段】解体対象を撮像した撮像画像から、前記解体対象を固定している固定部材の画像として予め決められている固定部材画像を検出する固定部材画像検出部と、前記固定部材画像検出部により検出された前記固定部材画像の位置を示す位置情報を算出する位置情報取得部と、前記解体対象を固定している複数の前記固定部材の予め決められた位置関係を示す配置パターンと前記位置情報とに基づき、前記固定部材画像検出部によって検出された前記固定部材画像が前記配置パターンに含まれる前記複数の固定部材に対応するか否かを判定する配置パターン対応確認部と、を備える。 （もっと読む）